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錐體與筒體非常規(guī)對接焊縫超聲波檢測的缺陷定位

2020-08-30 10:44:14付軍德杜亞強
化工機械 2020年4期
關(guān)鍵詞:錐體掃查筒體

付軍德 杜亞強

(甘肅省特種設(shè)備檢驗檢測研究院)

本實例為厚壁容器,高度危害,工作壓力大,采用材質(zhì)鋼材, 為了減緩焊接過程中的冷卻速度,焊接工藝要求內(nèi)外壁預(yù)熱溫度在150℃左右,實際焊接中用天然氣火焰加熱,不能保證預(yù)熱溫度均勻,局部散熱快,特別是后熱時間較長,加熱區(qū)域及溫度的均勻性較差,焊縫熱影響區(qū)是焊接接頭的薄弱環(huán)節(jié), 在焊接冷卻過快的情況下,焊接坡口附近和熱影響區(qū)很容易產(chǎn)生裂紋缺陷。

某煤化工裝置兩臺Ⅲ類容器直徑3 800mm,厚 度120/130mm, 介 質(zhì)H2、CO、CO2、H2O、H2S 等(有毒、易燃),設(shè)計溫度455℃,工作溫度不高于435℃,設(shè)計壓力7.15MPa,工作壓力6.50MPa,材料SA387Gr11CL2。 該容器材料的熱容量大,難免會在焊縫中產(chǎn)生很大的內(nèi)應(yīng)力;錐體與筒體對接焊縫的坡口開口角度較小, 焊工施焊的難度加大,在焊接中容易產(chǎn)生焊接缺陷;加工面很難保證完全平整,也易產(chǎn)生缺陷。 因此,加工制造過程中焊接工藝要求很高,缺陷返修工藝復(fù)雜,而通過超聲波檢測缺陷的定位尤為關(guān)鍵。

1 錐體與筒體的對接焊縫

容器內(nèi)壁堆焊工藝中,因超聲波檢測技術(shù)要求,錐體與筒體對接焊縫(編號為10B)兩側(cè)預(yù)留360mm區(qū)間不進行堆焊處理,超聲波檢測技術(shù)等級B級,Ⅰ級合格。 坡口形式如圖1所示,采用機加工而成。

圖1 10B焊縫坡口截面

焊縫采用埋弧自動焊焊接, 位置為平焊,清根方式為碳弧氣刨+打磨, 焊接預(yù)熱溫度不低于150℃,測溫點距焊縫中心50~100mm,層間溫度保持在150~250℃, 焊接電流490~520A, 焊接電壓28~32V,焊接速度不小于23m/h,后熱溫度在350~400℃,后熱時間為4h,最后冷卻,探傷合格后整體進行熱處理。

2 超聲波探傷工藝

10B焊縫的超聲波探傷與平板對接焊縫探傷有差異,存在厚度差,探傷采用RT、UT、MT 和PT 4種檢測方法。 UT探傷之前對焊縫及熱影響區(qū)做MT檢測,確認影響UT檢測的表面缺陷均已清除。制定UT檢測作業(yè)指導(dǎo)書時,采用K1、K2雙面雙側(cè)進行檢測,另增加2.5P13×13K2.5探頭,對近表面的缺陷進行輔助檢測[1]。 因坡口型式和厚度差對檢測產(chǎn)生較大干擾,近表面斜探頭探傷存在較大的死區(qū), 故采用2.5Pφ14直探頭對圓滑過渡焊縫區(qū)進行檢測[2],主要是考慮到此處的應(yīng)力比較集中,可能引起拉裂,探傷在焊后24h后進行,探頭移動區(qū)不小于360mm,其表面粗糙度Ra≤6.3μm,檢測面上探頭布置如圖2所示,檢測參數(shù)見表1。

圖2 檢測面上探頭布置示意圖

表1 探頭及其檢測參數(shù)

超聲波探傷工藝的技術(shù)要求:

a. K1探頭要求掃查到全體積,K2探頭要求掃查到距探測面不小于90mm (2/3的厚度),K2.5探頭要求掃查距探測面30mm即可, 直探頭檢測參照管座角焊縫調(diào)校靈敏度;

b. 掃查靈敏度增益6dB, 錐體側(cè)檢測時需記錄水平與垂直距離;

c. 在焊縫上要進行橫向缺陷檢測,靈敏度均提高6dB;

d. 按照NB/T 47013.3—2015標(biāo)準綜合評級。

3 缺陷位置的判斷

如圖3所示,探頭于錐體外側(cè)檢測到缺陷時,探頭折射角為β。

圖3 錐體外側(cè)缺陷定位示意圖

根據(jù)三角函數(shù)定理可知:

缺陷的垂直深度為:

式中 d——儀器上讀取的缺陷深度;

H——缺陷距垂直方向B點的距離;

h——焊縫弧頂切線與錐體之間的距離,經(jīng)測量為5mm。

缺陷的實際深度即缺陷距焊縫表面的距離H減去高出焊縫表面的長度,高出部分可在實際檢測中測得。

如圖4所示,探頭于錐體內(nèi)側(cè)檢測到缺陷時,缺陷反射點為C,探傷儀顯示深度為d,探頭折射角為β,已知筒體與錐體夾角為150°,那么缺陷反射點C處作垂線與內(nèi)側(cè)筒體交于A點的夾角為60°,即AC=d+h,過A點作平行于錐面的平行線交于探頭前端D點,在直角ΔABC中:

圖4 錐體內(nèi)側(cè)缺陷定位示意圖

在AD線上量AB的長度,B點即是缺陷在水平方向的位置。 經(jīng)B點作垂線交焊縫表面于E點,EC即是缺陷距焊縫表面的深度(H)值,在直角ΔEFC中:

因CF為儀器上顯示的缺陷深度, 故B點位置在焊縫中心線左側(cè)時:

B點位置在焊縫中心線右側(cè)時:

4 超聲波檢測結(jié)果

按作業(yè)指導(dǎo)書對兩臺容器10B焊縫進行檢測,發(fā)現(xiàn)超標(biāo)缺陷(表2),被測焊縫近表面及其內(nèi)部均存在缺陷(圖5、6)。

表2 10B焊縫探傷結(jié)果

圖5 K2探頭檢測焊縫內(nèi)部缺陷靜態(tài)波形

圖6 K2.5探頭檢測焊縫近表面缺陷靜態(tài)波形

由圖5可見,回波動態(tài)波形顯示尖銳回波,探頭前后左右掃查時,一開始波幅平滑的由零上升到峰值,探頭繼續(xù)移動,波幅基本不變,探頭轉(zhuǎn)動和環(huán)繞掃查時,回波迅速下降,環(huán)繞掃查時回波變化不規(guī)則,缺陷顯示存在自身高度,左右移動時可測出其指示長度,可分析為線性缺陷(如裂紋或未溶合)[3]。由圖6可見,焊縫近表面超標(biāo)缺陷波形波根較寬,波形有分叉,探頭移動時,回波幅度顯示不規(guī)則的起伏態(tài),但波高很高,做環(huán)繞掃查時回波變化不規(guī)則, 可分析為平面狀缺陷(如裂紋或未溶合)。 圖7是42-43區(qū)缺陷射線底片顯示圖像,為嚴重的裂紋。

圖7 射線底片反映的嚴重裂紋缺陷影像

由于缺陷最高點均已超過判廢線,在探頭移動過程中波高起伏變化均在定量線上,因此在測長時可采用半波高法或6dB法[4],測長時要準確找到回波最高點,調(diào)節(jié)至基準波高,以此為起始點,如缺陷有多個波高,先要找到缺陷的左右端點且兩個端點的波高要位于定量線上或Ⅱ區(qū)及以上,此時將缺陷端點的波高調(diào)到基準波高,然后用半波高法或6dB法確定缺陷的指示長度。

5 缺陷的返修

根據(jù)表2缺陷記錄情況, 列出在錐體側(cè)探傷檢測時缺陷水平方向定位對照表(表3)。

表3 錐體側(cè)缺陷定位

由表3可見,1#容器26-27區(qū)為錐體外側(cè)探頭K1探得缺陷區(qū)域,在水平方向可確定缺陷截面寬度為F截面7.0mm,刨除時深度為101.0mm,為返修方便, 一般從外側(cè)引線到內(nèi)測刨除缺陷挖至40mm左右即可清除缺陷;1#容器42-43區(qū)為錐體外側(cè)探頭K2.5探得的缺陷區(qū)域,缺陷截面寬度為F截面3.6mm;2#容器16-17區(qū)為錐體內(nèi)側(cè)探頭K2探得的缺陷區(qū)域,顯示屏顯示水平距離為71.0mm(圖4中DA的長度),測得h=21.0mm,AB=35.2mm,處于焊縫中心線右側(cè),則H=53.0/62.0mm,可以看出不論在錐體外側(cè)還是內(nèi)側(cè)掃查時,均存在探傷盲區(qū), 增加不同類型的探頭可有效彌補漏檢,使檢測盲區(qū)盡量縮小,筒體與錐體的夾角影響著缺陷水平位置和深度的確定。

經(jīng)刨開缺陷部位焊縫,刨至預(yù)定深度時缺陷明顯可見,刨除缺陷時在水平位置的定位明顯要比在錐體側(cè)容易,缺陷清除起來也較容易,方便焊工操作, 避免了清挖時對焊縫附近母材的損傷,提高返修可行性;觀察裂紋,總體走向較直,很少彎曲,無分叉,尖端有的尖銳,有的鈍而寬;但缺陷實際長度要比預(yù)檢測出的長度短,這是因為手工誤差和探傷中沒有進行必要的修正造成的,誤差一般在10mm左右。

6 結(jié)束語

從實際檢測的兩臺設(shè)備來看,不在同一平面的兩板對接焊縫,超聲波在斜面檢測發(fā)現(xiàn)缺陷的情形為: 探頭置于筒體外側(cè)檢測時缺陷定位前移, 探頭置于筒體內(nèi)側(cè)檢測時缺陷定位后移;采取多角度探頭檢測為宜,缺陷的實際深度大于檢測深度。

采用K1探頭發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量比采用K2、K2.5探頭發(fā)現(xiàn)的多, 且對同一缺陷測長時,K1探頭測得的缺陷長度要比其他探頭測得的長。 因此,在檢測厚壁容器時,除用K2、K2.5探頭檢測外,必須要增加K1探頭檢測,才不會造成缺陷的漏檢。 另外, 對該焊縫進行雙面雙側(cè)檢測時,K2.5探頭在筒體外側(cè)檢測到近表面超標(biāo)缺陷,主要是因為焊縫寬度大,K2探頭檢測不到近表面的缺陷, 也容易造成缺陷漏檢。 因而,采用大角度探頭在厚壁容器探傷中也是必要的。

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