·榮耀Play4T
·Redmi 9
榮耀Play4T和Redmi 9在設(shè)計(jì)上的最大差異就是屏幕形態(tài)。其中,榮耀Play4T采用了6.49英寸“魅眼屏”,在屏幕左上角挖孔并塞進(jìn)了一顆800萬(wàn)像素的前置攝像頭(圖1),可選幻夜黑、藍(lán)水翡翠和極光藍(lán)三種配色,通過微米級(jí)UVI藝可以呈現(xiàn)星光律動(dòng)的紋理,在光線下流光閃耀。Redmi 9選用了6.53英寸水滴屏,提供霓虹藍(lán)、藕荷粉、墨黛青和碳素黑四種配色,表面涂有納米級(jí)防潑濺鍍層(圖2),3D全曲面后蓋也能帶來更好的持握手感。
由于定位較低,兩款產(chǎn)品的中框和后蓋都是玻璃材質(zhì),LCD材質(zhì)的屏幕自然也無去實(shí)現(xiàn)屏幕指紋識(shí)別功能,所以它們都延續(xù)了傳統(tǒng)的后置指紋設(shè)計(jì)只是榮耀Play4T將圓形的指紋識(shí)別模塊放在了攝像頭的旁邊,非常醒目,而Redmi9則將其融入了攝像頭模塊的黑色條形裝飾中,在視覺上給人的感覺更像是一顆攝像頭,讓后蓋顯得更加完整,也更美觀。
榮耀Play4T的屏幕分辨率比較低,只有HD+,搭載了由中芯國(guó)際14nm工藝代工的麒麟710A,支持包括GPU Turbo在內(nèi)的多項(xiàng)“銳科技”(圖3)。這顆芯片最早誕生于2018年,曾由臺(tái)積電的12nm工藝代工,隨后還推出過麒麟710F的衍生版(封裝工藝不同)。在具體規(guī)格方面,麒麟710A由4顆Cortex-A73(2.0GHz,其他版本為2.2GHz)+4顆Cortex-A53(1.7GHz)構(gòu)成,集成Mali-G51MP4 GPU。
Redmi 9采用了分辨率更高的FHD+屏幕,搭載了聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的Helio G80(圖4),這顆芯片由臺(tái)積電12nm工藝代工,由2顆Cortex-A75(2.0GHz)+6顆Cortex-A55(1.8GHz)構(gòu)成,集成Mali-G52MP2GPU。就理論性能而言,Helio G80的表現(xiàn)肯定要在麒麟710A之上,但在絕大多數(shù)游戲和應(yīng)用的實(shí)際體驗(yàn)來看,這兩顆芯片的綜合表現(xiàn)則難分高下,系統(tǒng)優(yōu)化才是硬道理。
榮耀Play4 T提供了6GB+64GB和6GB+128GB兩個(gè)版本可選,起價(jià)999元。Redmi 9擁有4GB+64GB、4GB+128GB和6GB+128GB三個(gè)版本可選,起價(jià)799元。考慮到它們都支持存儲(chǔ)卡擴(kuò)充,如果你沒有雙卡雙待的需求,選擇64GB的存儲(chǔ)版本即可。
Redmi 9在續(xù)航方面的表現(xiàn)突出,它內(nèi)置超大的5020mAh容量電池(圖5),還支持18W快充功能,可惜該手機(jī)標(biāo)配充電頭僅支持5V/2A,想要快充需要單獨(dú)購(gòu)買。如果你家里恰好有支持OC充電協(xié)議的充電頭,則可免去單獨(dú)購(gòu)買的開銷。此外,Redmi 9還保留了紅外遙控功能,可以隨時(shí)扮演家電遙控器的角色。
榮耀Play4T和Redmi 9分別配備2顆和4顆后置攝像頭。其中,榮耀PlaV4T的主攝支持4800萬(wàn)像素直出,擁有1/2.0英寸傳感器尺寸和F1.9大光圈,支持四像素合一技術(shù)和AIS手持超級(jí)夜景。此外,該手機(jī)還額外搭配了1顆200萬(wàn)像素的景深鏡頭,可以實(shí)現(xiàn)更自然的背景虛化效果(圖6)。
Redmi 9的鏡頭模組由1300萬(wàn)像素主攝、800萬(wàn)像素超廣角、500萬(wàn)像素微距和200萬(wàn)像素景深鏡頭組成(圖7),超廣角和微距鏡頭的加盟較之榮耀Play4T可勝任更多拍照?qǐng)鼍埃鲾z傳感器的素質(zhì)則落后于榮耀Play4T,特別是在暗光環(huán)境下的成像差異較大。
作為千元手機(jī)的新品代表,榮耀 Play4T和Redmi 9在性能上其實(shí)并不如搭載麒麟810和驍龍710等移動(dòng)平臺(tái)的4G老將,只是后者大多已經(jīng)退市,而且在賣相和系統(tǒng)功能上可能不如最新上市的后輩。本著買新不買舊的原則,筆者還是建議大家優(yōu)先考慮新品。就榮耀Play4T和Redmi 9兩款產(chǎn)品而言,前者適合注重持握手感(更輕?。?、喜歡夜拍的用戶,而后者則適合預(yù)算有限、注重續(xù)航、對(duì)超廣角模式有特別需求的用戶。