AMD自從推出銳龍?zhí)幚砥饕詠恚袌霰憩F(xiàn)就一直走高,到了第三代7nm ZEN2架構(gòu)銳龍面市,在產(chǎn)品層面更是擁有了極大優(yōu)勢。AMD高端有64核心銳龍線程撕裂者獨(dú)孤求敗,消費(fèi)級也有16核心AMD銳龍9 3950X穩(wěn)坐性能王者寶座,而競品深受14nm工藝拖累被遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩在了后面,只能不顧功耗暴增,繼續(xù)提升頻率來進(jìn)行應(yīng)對。那么,為什么第三代銳龍的7nm ZEN2架構(gòu)能為AMD帶來如此大的優(yōu)勢?這就要從ZEN2架構(gòu)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)說起。
我們知道,第一代(ZEN架構(gòu))和第二代(ZEN+架構(gòu))AMD銳龍臺式機(jī)處理器上市之后,都以極高的性價(jià)比、強(qiáng)悍的多線程性能贏得了市場和用戶的認(rèn)可,不過在絕對的單核心性能、執(zhí)行效率和內(nèi)存延遲方面還不能對競品實(shí)現(xiàn)全面碾壓。因此,AMD決定在ZEN 2架構(gòu)中解決這些問題,實(shí)現(xiàn)“在所有計(jì)算模式下提供更高芯片內(nèi)帶寬”、“行業(yè)領(lǐng)先的能效密度”、“在AM4平臺上無縫升級更多核心與I/O通道”。而從最終效果來看,ZEN 2真的做到了15%的IPC提升、緩存和浮點(diǎn)性能都增加到了上代的兩倍,效果相當(dāng)顯著。
第三代銳龍?jiān)谠O(shè)計(jì)上最大的特點(diǎn)就是采用了“大小芯片”搭配的方案,這套方案最大的優(yōu)勢就是能以更低的代價(jià)實(shí)現(xiàn)更高的核心擴(kuò)展性,所以我們看到第三代銳龍?jiān)诤诵臄?shù)量方面已經(jīng)遙遙領(lǐng)先于競品。
以目前最高規(guī)格的ZEN 2架構(gòu)第三代AMD銳龍臺式機(jī)處理器銳龍9 3950X為例,它由兩個(gè)CCD和一個(gè)cIOD組成。一個(gè)CCD包含兩個(gè)CCX,每個(gè)CCX具備4個(gè)物理核心,并共享16MB L3(相對上代翻了一倍)。如此一來,最高規(guī)格的AMD銳龍9 3950X總緩存就達(dá)到了72MB之多。特別值得一提的是,ZEN 2的內(nèi)存控制器提供了1/2分頻模式,在DDR4 3733(在部分主板上這個(gè)閾值為DDR4 3600)之上就使用1/2分頻,如此一來,ZEN 2對于高頻內(nèi)存的支持能力大大增強(qiáng),不但默認(rèn)支持DDR4 3200,而且還有超頻玩家在第三代銳龍平臺上將內(nèi)存頻率超到了DDR4 6000以上!可以說,ZEN 2架構(gòu)的第三代銳龍?jiān)趦?nèi)存支持能力上相對競品已經(jīng)是有過之而無不及。
ZEN 2架構(gòu)三大提升:+15% IPC、2倍的緩存容量、2倍的浮點(diǎn)運(yùn)算能力
目前采用ZEN 2架構(gòu)的AM4處理器由兩個(gè)CCD(每個(gè)CCD包含兩個(gè)CCX共8個(gè)核心)和一個(gè)cIOD(IO核心)組成
7nm工藝為ZEN2架構(gòu)帶來了業(yè)界領(lǐng)先的每瓦性能,相比競品優(yōu)勢巨大
同時(shí),7nm也帶來了功耗的大幅降低,ZEN 2的每瓦性能相比同級競品提升了最多56%,滿載功耗也明顯要低很多。例如AMD銳龍7 3700X的TDP僅為65W,而同為8核心16線程的Intel酷睿i7 10700K則達(dá)到了125W。此外,經(jīng)過實(shí)測發(fā)現(xiàn),如果主板BIOS默認(rèn)將Intel酷睿i7 10700鎖定TDP 65W運(yùn)行的話,它的全核心長期睿頻頻率就會鎖定在3.6GHz水平上,性能大打折扣。實(shí)際上,要讓Intel酷睿i9 10900K這樣的旗艦處理器發(fā)揮出全部性能,它的實(shí)際滿載功耗會超過200W,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于標(biāo)稱的125W TDP,這也是14nm工藝造成的限制。
第三代銳龍還有一個(gè)巨大的硬性優(yōu)勢就是支持PCIe 4.0接口,我們知道,NVIDIA最新發(fā)布的RTX 30系列顯卡以及AMD即將發(fā)布的RDNA2顯卡都已經(jīng)確定使用PCIe 4.0接口標(biāo)準(zhǔn),市場中的PCIe 4.0固態(tài)硬盤價(jià)格也逐漸走入主流,PCIe 4.0普及已經(jīng)是不可阻擋的潮流。就連Intel自己也決定在第十一代酷睿平臺上支持PCIe 4.0,當(dāng)然,第十代酷睿就沒有這樣的福利了,這也注定了它只是一代過渡的產(chǎn)品。從這一點(diǎn)來看,ZEN2架構(gòu)的前瞻性與先進(jìn)性就非常明顯了。
前面分析了AMD第三代銳龍?jiān)诩軜?gòu)設(shè)計(jì)方面的特點(diǎn),那么實(shí)戰(zhàn)中它又有哪些優(yōu)勢呢?之前AMD第三代銳龍對第九代酷睿有哪些優(yōu)勢大家已經(jīng)很清楚了,那就來看看對上第十代酷睿又是什么情況吧。2020年5月,Intel發(fā)布了第十代酷睿,再次提升了工作頻率,并全線普及了超線程技術(shù)。AMD方面立刻進(jìn)行了反擊,推出了依然基于7nm ZEN2架構(gòu)的AMD銳龍3000XT系列。
從測試結(jié)果來看,AMD銳龍3000XT軍團(tuán)在多線程性能和專業(yè)設(shè)計(jì)性能方面基本上是大獲全勝,優(yōu)勢十分明顯。可見ZEN2架構(gòu)的高IPC、大緩存與更高效的SMT技術(shù)確實(shí)具有先天優(yōu)勢,即便對手大幅提升頻率也難望其項(xiàng)背。在游戲性能方面,第十代酷睿不顧功耗暴增強(qiáng)行提升頻率還是帶來了幾fps的優(yōu)勢,但第三代銳龍的實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)依然和第十代酷睿處于同一水平上,部分游戲互有勝負(fù),而考慮到功耗和每瓦性能的話,銳龍可以說已經(jīng)完勝了。
其實(shí)分析那么多,第三代銳龍到底有多成功看看AMD股票的走勢就很清楚了,單單在2020年內(nèi),AMD股票就漲了162%,市場對于銳龍?zhí)幚砥鞯母叨日J(rèn)可不言而喻。那么回到產(chǎn)品本身,AMD第三代銳龍從實(shí)戰(zhàn)表現(xiàn)來看,相對競品擁有更強(qiáng)的多線程性能和專業(yè)設(shè)計(jì)性能、更低的功耗、同級的游戲性能,而在平臺價(jià)格方面也更有優(yōu)勢,值得玩家優(yōu)先考慮。而當(dāng)前主流的AM4平臺還可以完美升級第四季度即將到來的ZEN3處理器,這一點(diǎn)足以讓使用第九代酷睿的Intel用戶羨慕不已了(第九代酷睿平臺主板已經(jīng)無法支持第十代酷睿)。據(jù)稱,這次ZEN3將再次大幅提升IPC,為玩家提供更強(qiáng)悍的性能,非常值得期待!