張海澎 王家波 李曉松

摘 要：元件堆疊裝配（PoP，Packag e on Packag e）技術(shù)的出現(xiàn)不但大大提高了邏輯運算功能和存儲空間，也為終端用戶提供了自由選擇器件組合的可能，生產(chǎn)成本也得以大幅下降。文章對POP技術(shù)的基本概念和特點進行了簡要介紹，對POP工藝流程進行了具體描述，最后對POP主要的工藝參數(shù)進行了分析和說明，有一定的借鑒價值。

關(guān)鍵詞：POP;貼裝;回流焊

1POP概述

POP（見圖一）是針對移動設(shè)備的IC封裝而發(fā)展起來的可用于系統(tǒng)集成的的三維疊加技術(shù)之一。PoP由上下兩層封裝疊加而成，底層封裝與上層封裝之間以及底層封裝與母板（Motherboard）之間通過焊球陣列實現(xiàn)互連。

典型的PoP疊層封裝結(jié)構(gòu)是在PoP封裝底部放置集成了高密度的數(shù)字或混合信號邏輯器件，器件采用細(xì)間距BGA焊球結(jié)構(gòu)，可以滿足邏輯器件引腳數(shù)多的特點;在PoP封裝頂部容納存儲器件或存儲器件疊層，由于存儲器件引腳數(shù)較低，可以通過周邊陣列來處理，在兩個封裝體的邊緣處實現(xiàn)存儲器與底部邏輯器件的互連。邏輯+存儲通常為2～4層，存儲型PoP可達8層。PoP作為一種新型的封裝形式，在現(xiàn)代智能手機、數(shù)碼相機和個人多媒體播放器等便攜式電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛。

PoP封裝具有以下優(yōu)點：尺寸小，質(zhì)量輕，占用較少的基板空間;頂層的存儲器件和底層的邏輯器件可以單獨進行測試和替換，保障了更高的良品率;芯片可以由不同的供應(yīng)商提供，提供了設(shè)計靈活性，縮短了產(chǎn)品的上市時間;頂?shù)讓悠骷B層組裝的電氣連接，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，可以應(yīng)對邏輯器件和存儲器件之間高速互聯(lián)的挑戰(zhàn)，降低了設(shè)計的復(fù)雜性和成本。

2POP工藝流程

目前，PoP的組裝方式有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的頂?shù)撞糠庋b疊裝在一起，焊接成一個器件，再貼裝到PCB上，然后進行回流焊，這樣整個PoP器件要經(jīng)過兩次回流焊;一種是在板PoP工序，即底部封裝和頂部封裝依次疊裝在PCB上，先貼裝底部封裝，再在底部封裝上貼裝頂部封裝，然后整個組件進行回流焊，這樣PoP器件只經(jīng)過一次回流焊。

在板PoP的典型工藝流程為：在PCB焊盤上印刷焊膏;拾取底部封裝器件;貼裝底部封裝器件;頂部封裝器件浸蘸助焊劑或焊膏;在底部封裝器件上貼裝頂部封裝器件;回流焊;X-射線檢測;底部填充并固化。如圖2所示。

3 POP工藝關(guān)鍵參數(shù)控制

POP工藝主要關(guān)注以下幾方面：頂部元件助焊劑或錫膏量的控制;貼裝過程中基準(zhǔn)點的選擇和壓力的控制;底部元件錫膏印刷工藝的控制;回流焊接工藝的控制;回流焊接后的檢查。

3.1頂部元件助焊劑或錫膏量的控制

助焊劑或錫膏的厚度需要根據(jù)元件焊球尺寸來確定，保證適當(dāng)?shù)亩曳€(wěn)定均勻的厚度，使最小的焊球也能在浸蘸過程中蘸上適量的助焊劑或錫膏。需要考慮優(yōu)先選擇低殘留免清洗助焊劑或錫膏，如果需要底部填充工藝的話，必須考慮助焊劑/錫膏與阻焊膜及底部填充材料的兼容性問題。

3.2貼裝過程中基準(zhǔn)點的選擇和壓力的控制

底層元件以整板基準(zhǔn)點來矯正沒有問題，上層元件是以整板基準(zhǔn)點還是以其底層元件背面上的局部基準(zhǔn)點來矯正就需要斟酌了。如果同樣選擇整板基準(zhǔn)點，會很方便，不需要任何變更，產(chǎn)出率也會高，但貼裝精度成了爭論的焦點，事實上貼裝的精度會受到影響。而選擇其底層元件背面上的局部基準(zhǔn)點，貼片周期會長產(chǎn)出率受到影響，對處理基準(zhǔn)點的像機提出了挑戰(zhàn)（焦距的問題）。但是貼片的精度會得以保證。

3.3底部元件錫膏印刷工藝的控制

底部元件球間距是0.5m m或0.4m m的CSP，對于錫膏印刷是一個挑戰(zhàn)，需要優(yōu)化PCB焊盤的設(shè)計，印刷鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計也需要仔細(xì)考慮。錫膏的選擇也成為關(guān)鍵，往往會有錫膏過量或不足的現(xiàn)象。

3.4回流焊接工藝的控制

首先面臨的是對于無鉛回流焊接工藝選擇焊接環(huán)境的問題。在空氣中焊接，特別是對于無鉛工藝，增加了金屬的氧化、潤濕不好、焊球不能完整的塌陷。

在低氧氣濃度（<50p p m）氮氣中焊接，降低了金屬氧化，潤濕效果好，能夠形成完整的塌陷，而且表現(xiàn)出良好的自對中性。但0201/0402這類元件會出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，另外焊接成本也會增加25-50%。由于無鉛焊接的溫度較高，較薄的元件和基板（厚度可達0.3m m）在回流焊接過程中橫容易熱變形，需要細(xì)致的優(yōu)化回流焊接溫度曲線。同時監(jiān)控頂層元件表面與底層元件內(nèi)部溫度非常重要，既要考慮頂層元件表面溫度不要過高，又要保證底層元件焊球和錫膏充分熔化形成良好的焊點（有時底層元件焊球可能是高鉛材料，此時焊球可能不熔或部分熔融，錫膏則熔化冷卻形成焊點）。

3.5回流焊接后的檢查

堆疊兩層應(yīng)用X-ray來檢查應(yīng)該沒有什么問題，只要在產(chǎn)品上設(shè)計適當(dāng)?shù)膮⒄眨梢暂p易檢查出元件是否有偏移等。但對于多層堆疊要清楚的檢查各層焊點情況，實非易事，這時需要X-ray檢查儀具有分層檢查的功能了。