孔 勝,安崇偉,徐傳豪,郭 浩,葉寶云,武碧棟,王晶禹,董 軍
(1. 中北大學(xué)環(huán)境與安全工程學(xué)院,山西 太原 030051;2. 山西省超細(xì)粉體工程技術(shù)研究中心,山西 太原 030051;3. 四川省瀘州市北方化學(xué)工業(yè)有限公司,四川 瀘州 646000)
微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electronic Mechanical Sys?tems,MEMS)具有體積小、質(zhì)量輕、精度高、集成度高、功耗低和批量生產(chǎn)成本低等特點(diǎn),在火工技術(shù)領(lǐng)域具有較好的應(yīng)用前景[1]。微尺度傳爆藥在MEMS 起爆序列中起到承上啟下的作用,其傳爆性能不僅與裝藥配方組成關(guān)系密切,也與微裝藥質(zhì)量息息相關(guān)。鑒于微型傳爆藥尺寸小(截面尺寸亞毫米)的特點(diǎn),傳統(tǒng)的裝藥方法(壓裝、澆注等)已經(jīng)無法滿足裝藥要求[2]。因此,設(shè)計(jì)出小臨界尺寸傳爆藥配方,并且開發(fā)出與MEMS 工藝兼容的裝藥工藝是MEMS 微起爆序列研究領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。
經(jīng)過多年的發(fā)展,國內(nèi)外學(xué)者已經(jīng)開發(fā)出兩種適用于MEMS 火工器件的裝藥工藝,一種是直寫裝藥工藝,一種是噴墨打印工藝。直寫技術(shù),由快速原型(Rapid Prototyping,RP)技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展而來,可通過預(yù)先設(shè)計(jì)的圖形數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng),在基板表面實(shí)現(xiàn)材料的沉積、轉(zhuǎn)移或處理[3]。2010 年,美國學(xué)者B. Fuchs 和A. Wil?son 博士[4]首次采用直寫成型方法將一種炸藥油墨配方EDF?11 直接裝入到MEMS 基板的空腔中,該油墨的固含量可達(dá)72%以上。EDF?11 成型樣品具有良好的傳爆性能,經(jīng)測試,其爆轟臨界尺寸可達(dá)0.51 mm×0.086 mm,爆速值為7150 m·s-1,目前已經(jīng)成為美國MEMS 火工品中的主要傳爆裝藥。國內(nèi)西南科技大學(xué)的朱自強(qiáng)等[5-6]將粒度為1 μm 左右的六硝基六氮雜異伍茲烷(CL?20)炸藥添加到聚乙烯醇(PVA)/乙基纖維素(EC)基復(fù)合黏結(jié)體系中,利用直寫平臺書寫出最小線寬80.2 μm 的復(fù)合物藥條,并表征了復(fù)合物的晶型和傳爆性能。通過楔形狹縫裝藥炸痕法,測得成型復(fù)合物的爆轟臨界尺寸為0.54 mm×0.36 mm。中北大學(xué)的宋長坤[7]以納米CL?20 炸藥為主,設(shè)計(jì)出水性聚氨酯(WPU)及EC 的二元黏結(jié)體系,制備出對應(yīng)的CL?20 基炸藥油墨,并表征了其成型樣品各項(xiàng)性能。成型復(fù)合物中CL?20 的固含量可達(dá)90%。在爆轟性能上,該成型樣品可滿足1 mm×0.1 mm 以上尺寸的穩(wěn)定傳爆,且在1 mm 裝藥厚度時(shí)爆速值為7300 m·s-1。
作為另外一種先進(jìn)的技術(shù),噴墨打印在微裝藥方面得到了廣泛關(guān)注。2011 年和2012 年,美國Ihnen等[8-9]利用噴墨打印技術(shù)分別使RDX 基炸藥油墨和以乙酸乙酯為溶劑的PETN/氯化蠟基和PETN/PVAc 基炸藥油墨在基板上打印成型,并且對打印成型機(jī)理進(jìn)行了深入研究。2016 年至今,本課題組[10-13]對噴墨打印微裝藥技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)研究,相繼設(shè)計(jì)出多種炸藥油墨配方,初步獲得了優(yōu)化打印工藝,打印成品最小傳爆厚度可達(dá)十微米量級。然而,在研究中發(fā)現(xiàn),由于CL?20 在結(jié)晶過程中會(huì)首先生成亞穩(wěn)態(tài)的β?CL?20,在噴墨打印過程中由于乙酸乙酯的揮發(fā)極為迅速,黏結(jié)劑迅速結(jié)成網(wǎng)絡(luò),在時(shí)間和空間上不利于熱力學(xué)穩(wěn)定的ε?CL?20 的形成,限制了打印樣品的使用。
近年來,一種新的技術(shù)——微噴涂逐漸興起,該技術(shù)在微納結(jié)構(gòu)功能材料制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。在新能源領(lǐng)域、如薄膜太陽能電池、燃料電池等,該技術(shù)可提供均勻、致密和高效率生產(chǎn)的納米級和微米級薄膜[14],在生物醫(yī)藥領(lǐng)域,用于制備微噴涂生物傳感器[15],在功能材料制造方面可以制備多種納米級功能性玻璃涂層等等[16],但是該項(xiàng)技術(shù)在含能材料領(lǐng)域尚未見報(bào)道。本研究擬將微噴涂技術(shù)應(yīng)用于MEMS 傳爆序列微裝藥領(lǐng)域,設(shè)計(jì)出CL?20 基含能噴涂材料,采用微雙噴直寫成型方法制備出微尺度CL?20 基含能薄膜,并且對含能薄膜的成型效果、安全性能和傳爆能力進(jìn)行測試和表征,旨在探索一種微裝藥成型新方法。
原料ε?CL?20,遼寧慶陽化學(xué)工業(yè)公司;乙基纖維素(EC),廣州市虎傲化工有限公司;聚疊氮類黏結(jié)劑(GAP),Mr=2000,黎明化工研究院;乙酸乙酯,分析純,天津福晨化學(xué)試劑廠;丙酮,分析純,天津福晨化學(xué)試劑廠。
2.2.1 噴涂材料的配方設(shè)計(jì)與配制
文獻(xiàn)[17]中已有一種微裝藥配方,組分配比為:CL?20(15.5%)、EC(0.33%)、聚 疊 氮 類 黏 結(jié) 劑(0.83%)和乙酸乙酯(83.34%)。本研究中以此配方體系為基礎(chǔ),將炸藥與黏結(jié)劑分開,設(shè)計(jì)出兩種噴涂材料:一種為CL?20/乙酸乙酯噴涂材料,一種為EC/聚疊氮縮水甘油醚(GAP)/丙酮噴涂材料。先將CL?20(17.2%)溶解在乙酸乙酯(82.8%)中,用玻璃棒攪拌使其全部溶解,配制出均勻的炸藥油墨噴涂材料;再將EC(0.55%)和GAP(1.38%)溶解在丙酮(98.07%)中,攪拌后利用超聲震動(dòng)使其全部溶解,配制出均勻的黏結(jié)劑噴涂材料。
2.2.2 微雙噴直寫成型
微雙噴直寫成型實(shí)驗(yàn)在課題組自行搭建的微雙噴直寫工藝裝置上進(jìn)行,該裝置主要由三維運(yùn)動(dòng)平臺、微雙噴噴頭、注射泵、噴涂材料針筒、控制器等組成,具體組成如圖1 所示。
圖1 微雙噴直寫成型裝置組成示意圖1—三維運(yùn)動(dòng)平臺,2—加熱板,3—噴頭,4、9—注射泵,5、8—針筒,6—空氣壓縮機(jī),7—平臺控制器,10—注射泵控制器Fig.1 Composition diagram of micro?double?spray direct writing molding device 1—three?dimensional motion platform,2—heating plate,3—nozzle,4,9—syringe pump,5,8—syringe,6—air com?pressor,7—platform controller,10—syringe pump controller
首先將配制好的兩種噴涂材料分別添加到其對應(yīng)的針筒中,并且將針筒加載到注射泵指定位置。設(shè)置噴涂模式為兩種噴涂材料交替逐層噴涂。工藝參數(shù)設(shè)置如下:進(jìn)氣壓0.05 MPa、基板溫度50 ℃、噴頭高度40 mm、平臺運(yùn)動(dòng)速度20 mm·s-1,CL?20 噴涂材料進(jìn)料速度為0.6 mL·min-1,黏結(jié)劑噴涂材料進(jìn)料速度為0.4 mL·min-1。最后開啟微雙噴直寫裝置,炸藥噴涂材料和黏結(jié)劑噴涂材料逐層噴涂沉積,形成CL?20 基含能薄膜,制得的薄膜樣品如圖2 所示。
圖2 CL?20 基含能薄膜成型樣品Fig.2 CL?20 based energetic film forming sample
2.2.3 性能測試與表征
經(jīng)微噴涂成型,對所得樣品進(jìn)行測試與表征。
采用泰思肯(TESCAN)Mira 3 掃描電鏡(捷克)測試樣品(塊狀)中炸藥顆粒與黏結(jié)劑的分布情況,測試樣品為塊狀的CL?20 基含能薄膜。
采用MZ?220SD 電子密度計(jì)(深圳市力達(dá)信儀器有限公司)測試樣品(塊狀)的密度,測試樣品為塊狀的CL?20 基含能薄膜,測試3 次,取平均值。
采用DX?2700X 射線衍射儀(丹東浩元儀器有限公司)測試成型樣品的晶型,測試樣品為粉末狀的CL?20 基含能薄膜,測試條件為:銅靶,步進(jìn)測量,步進(jìn)角度0.03°,測試范圍(5°~50°),采樣時(shí)間0.5 s,管電壓和管電流分別為40 kV 和30 mA。
采用Setaram 131 差示掃描量熱儀(法國)測試樣品(粉末)的熱分解性能,測試樣品為粉末狀的CL?20 基含能薄膜,測試條件為:升溫速率(5,10,20 ℃·min-1),樣品質(zhì)量(0.5 mg),N2氣氛(20 mL·min-1)。
采用ERL?12 型落錘儀(自制)測試樣品的撞擊感度,測試樣品為粉末狀的CL?20 基含能薄膜,測試條件為:落錘重量(2.500±0.003 kg),藥量(35±1 mg),測試溫度(10~35 ℃),相對濕度(≤80%)。
采用楔形裝藥法[18]測試樣品的爆轟臨界尺寸,將CL?20 基含能薄膜逐層堆積到長100 mm,寬1.0 mm,最深處為3.0 mm 的楔形凹槽中,從楔形裝藥厚端處起爆,并且對炸痕進(jìn)行測量。
在微雙噴直寫成型過程中,炸藥與黏結(jié)劑分別溶解到各自的溶劑中,形成炸藥噴涂材料和黏結(jié)劑噴涂材料,這兩種噴涂材料通過各自的注射泵精確控制噴涂速度。本研究采用兩種噴涂材料交替出料的模式,逐層噴涂形成含能薄膜,其成型過程示意圖如圖3 所示。炸藥噴涂材料從噴口處噴出后形成微細(xì)液滴,微細(xì)液滴歷經(jīng)“飛行?抵達(dá)?潤濕?鋪展”四個(gè)階段,在基板溫度作用下,溶劑快速揮發(fā),炸藥溶質(zhì)逐漸析出,完成炸藥噴涂材料由液態(tài)向固態(tài)的轉(zhuǎn)變。在三維運(yùn)動(dòng)平臺的導(dǎo)引下,炸藥噴涂材料液滴完成由點(diǎn)及面成型,形成炸藥層。黏結(jié)劑噴涂材料由另一針筒和噴頭控制噴出,其成型過程與炸藥噴涂材料一致,在炸藥層表面完成由點(diǎn)及面成型。炸藥噴涂材料與黏結(jié)劑噴涂材料按照設(shè)定好的模式交替噴涂,炸藥層與黏結(jié)劑層交替堆積后,形成具有一定厚度的炸藥顆粒和黏結(jié)劑相間排布的多層狀含能薄膜。
圖3 微雙噴直寫成型含能薄膜工藝原理示意圖Fig.3 Schematic diagram of micro?dual spray direct writing energetic thin film
原料CL?20 及微雙噴直寫含能薄膜成型樣品的表面和橫截面觀察結(jié)果如圖4 所示。
圖4a 顯示,原料CL?20 顆粒呈梭形,顆粒粒徑約150~200 μm。圖4b 顯示,含能薄膜的表面光滑,薄膜致密,在10000 倍的放大倍率下也看不出明顯孔洞。圖4c 為薄膜橫截面的SEM 照片,可以看出,CL?20 顆粒較小,每個(gè)顆粒表面有明顯的高分子包覆層,表明GAP/EC 對炸藥顆粒形成了有效包覆。由上述分析可知,GAP/EC 組成的黏結(jié)體系一方面能夠有效黏結(jié)CL?20 顆粒,另一方面顯示出良好的高分子成膜性,確保了含能薄膜的成型效果。
圖4 原料CL?20 及含能薄膜的SEM 照片F(xiàn)ig.4 SEM photos of raw CL?20 and energetic film
根據(jù)配方中的各個(gè)組分的密度及占比計(jì)算含能薄膜的理論密度,其實(shí)測密度結(jié)果和理論密度的計(jì)算結(jié)果對比如表1 所示。
由表1 可得,含能薄膜成型樣品的實(shí)測密度為1.547 g·cm-3,其理論密度為1.954 g·cm-3,成型實(shí)測密度可達(dá)理論密度的79.2%。從本質(zhì)上講,含能薄膜的成型也是溶劑揮發(fā)過程,雖然成型速度很快,也會(huì)有溶劑殘留于薄膜內(nèi)部,溶劑揮發(fā)時(shí)會(huì)在薄膜內(nèi)部形成空隙。
表1 含能薄膜的實(shí)測密度和理論密度值Table 1 Measured and theoretical density values of energet?ic film
原料ε?CL?20 和含能薄膜直寫成型樣品的XRD 測試結(jié)果如圖5 所示。
圖5 原料ε?CL?20 和CL?20 基含能薄膜的XRD 譜圖Fig.5 XRD test pattern of raw material ε?CL?20 and energet?ic film
圖5 顯示,含能薄膜直寫成型樣品的主要衍射峰與 原 料ε?CL?20 的 基 本 一 致,均 在12.55°、13.77°、30.30°出現(xiàn)了較強(qiáng)的特征衍射峰,這表明含能薄膜成型樣品中CL?20 的晶型仍為ε 型。CL?20 在溶劑中結(jié)晶一般先形成亞穩(wěn)態(tài)的β 型,然后再轉(zhuǎn)化成穩(wěn)定的ε型。文獻(xiàn)[10]利用噴墨打印技術(shù)所得樣品中CL?20 的晶型為β 型,其原因?yàn)閲娔蛴〉哪误w積在皮升量級,溶劑瞬間揮發(fā),黏結(jié)劑迅速包覆在CL?20 顆粒表面,限制了CL?20 晶體生長,形成β?CL?20 后無β→ε 晶型轉(zhuǎn)化時(shí)間。本研究中微噴過程中墨滴體積較大,炸藥噴涂材料中無黏結(jié)劑,致使結(jié)晶時(shí)間略長,為β→ε 晶型轉(zhuǎn)化提供了時(shí)間。此外,本研究采用炸藥層和黏結(jié)劑層交替堆積,在炸藥層形成后,黏結(jié)劑噴涂材料墨滴接觸到炸藥層表面后,溶劑丙酮會(huì)對CL?20 有個(gè)溶解/析出過程,也為CL?20 炸藥的晶型轉(zhuǎn)化提供了條件。圖5 同時(shí)顯示,在相同的衍射角度,含能薄膜所對應(yīng)的衍射峰強(qiáng)度變?nèi)酰@是因?yàn)镃L?20 經(jīng)微噴直寫成型后顆粒粒度大大減小,而X 射線衍射峰會(huì)隨著顆粒粒度減小而逐漸弱化。
原料CL?20 和含能薄膜成型樣品的DSC 測試結(jié)果如圖6 所示。
由圖6 可知,原料CL?20(圖6a)在分解峰溫之前的DSC 曲線均較為平滑,而含能薄膜(圖6b)的DSC曲線在分解峰溫之前均出現(xiàn)一個(gè)較小的放熱峰,放熱峰的位置均位于220~250 ℃,原因?yàn)楹鼙∧悠分械酿そY(jié)劑(GAP 和EC)的熱分解溫度約為240 ℃,由于受熱提前發(fā)生了熱分解過程。同時(shí),含能薄膜在5,10 ℃·min-1和20 ℃·min-1的升溫速率下的分解放熱峰均較原料CL?20 發(fā)生了前移,由于樣品中的黏結(jié)劑受熱提前開始分解,從而使含能薄膜在各個(gè)升溫速率下的熱分解峰值溫度均有所降低。利用公式(1)計(jì)算表觀活化能Ea:
式中,β 為升溫速率,℃·min-1;Tp為升溫速率β 時(shí)的分解峰溫,K;A 為指前因子;Ea為表觀活化能,kJ·mol-1;R為氣體常數(shù),8.314 J·mol-1·K-1。
對ln(β/Tp2)與1/Tp進(jìn)行線性擬合,計(jì)算得出原料CL?20 的表觀活化能Ea為230.53 kJ·mol-1,含能薄膜樣品的表觀活化能Ea為241.21 kJ·mol-1,表明CL?20 基含能薄膜成型樣品的熱穩(wěn)定性較原料CL?20有所提高。
撞擊感度測試的參照標(biāo)準(zhǔn)為GJB772A-1997《炸藥實(shí)驗(yàn)方法》中方法601.3[19]。測試結(jié)果如表2 所示。
由表2 可知,測得的原料CL?20 的撞擊感度特性落高為17 cm,微噴涂含能薄膜成型樣品的撞擊感度特性落高為65.7 cm,與原料CL?20 相比,其降低感度的效果明顯。這是由于含能薄膜中顆粒的粒徑遠(yuǎn)小于原料CL?20 的粒徑,比表面積增大,且分布比較均勻,在撞擊能量一定的前提下,單個(gè)顆粒的數(shù)目增大,所造成單個(gè)顆粒所承擔(dān)的沖擊能量減小,造成感度下降;復(fù)合物樣品形成熱點(diǎn)的幾率降低,進(jìn)而也使得復(fù)合物的感度降低;同時(shí),黏結(jié)劑的加入也能起到一定的鈍化作用從而使得感度降低。因此,制備的CL?20 基含能薄膜成型樣品具有良好的撞擊安全性。
表2 原料CL?20 及CL?20 基含能薄膜的撞擊感度Table 2 Impact sensitivity of raw materials CL?20 and CL?20 based energetic film
CL?20 基含能薄膜的爆轟臨界厚度的測試前后實(shí)物照片如圖7 所示。
從圖7b 可以看出,爆炸后鋁板擴(kuò)開,存在明顯爆炸痕跡,測量出爆炸后的傳爆痕跡長98.5 mm,計(jì)算方法如公式(2)所示:
式中,A 為楔形槽裝藥長度,mm;B 為楔形槽傳爆長度,mm;C為楔形槽最大深度,mm;dc為爆轟臨界厚度,mm。
已知A 為100 mm,C 為3 mm,經(jīng)計(jì)算得到CL?20基含能薄膜樣品的臨界厚度為0.045 mm(1.0 mm 裝藥寬度),展示出良好的微尺寸傳爆能力,原因?yàn)镃L?20 基含能薄膜中的CL?20 顆粒直徑小,反應(yīng)活性更強(qiáng),進(jìn)而使得復(fù)合物具有較小的爆轟臨界直徑。
圖7 CL?20 基含能薄膜的臨界直徑測試前后對比圖Fig.7 Comparison of before and after critical diameter test of CL?20 based energetic film
(1)本研究采用微雙噴直寫工藝以層層交替堆積模式制備了CL?20 基含能薄膜,樣品表面光滑,內(nèi)部含有一定孔隙,CL?20 顆粒與孔隙較小,含能薄膜樣品的實(shí)測密度為1.547 g·cm-3(79.2%TMD),成型樣品中CL?20 的晶型為ε 型。
(2)含能薄膜的表觀活化能Ea為241.21 kJ·mol-1,較原料CL?20 提高了約10 kJ·mol-1;撞擊感度特性落高為65.7 cm,約為原料CL?20 的4 倍,展現(xiàn)了良好的安全性能。
(3)含能薄膜的爆轟臨界傳爆尺寸為1.0 mm×0.045 mm,展現(xiàn)出良好的微尺寸傳爆能力。此外,微雙噴直寫裝藥工藝與MEMS 工藝兼容,在MEMS 火工器件微裝藥中有較好的應(yīng)用前景。