張曉婧

摘 要：半導(dǎo)體行業(yè)是當(dāng)今世界各國特別是發(fā)達(dá)國家高度競爭的技術(shù)和制造領(lǐng)域，是全球資本競相投入的重點(diǎn)領(lǐng)域。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由美國占據(jù)絕對優(yōu)勢地位，日本歐洲緊隨其后，韓國和我國臺灣地區(qū)也在迅速發(fā)展。臺灣地區(qū)半導(dǎo)體工業(yè)已成為世界最大的集成電路代工中心。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)橫向發(fā)展，已形成環(huán)渤海、長三角、珠三角、中西部、廈福泉五大主要產(chǎn)業(yè)集群。本文將從半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)概念、特點(diǎn)及我國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀、政策支持等方面進(jìn)行簡單闡述。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體行業(yè);政策;研究

1 半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)概念

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。從產(chǎn)品維度角度看，半導(dǎo)體是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心硬件基礎(chǔ)，包括集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等四大類。其中市場規(guī)模占比最大的集成電路又可細(xì)分為模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片、存儲器芯片。集成電路（Integrated Circuit，IC），又稱為“芯片”或“IC”，占半導(dǎo)體市場規(guī)模多年來保持80%以上，因此人們平日里談?wù)摰摹凹呻娐贰痹诮^大程度上代表了“半導(dǎo)體”概念。

從產(chǎn)業(yè)鏈維度講，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈自上而下包括上游以集成電路為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、中游電子零部件及模組產(chǎn)業(yè)、下游整機(jī)組裝及終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。具體來看，上游以集成電路產(chǎn)業(yè)為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可以分為由IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測構(gòu)成的集成電路主產(chǎn)業(yè)鏈，以及由IC材料、IC設(shè)備組成的集成電路支撐產(chǎn)業(yè)鏈。中游電子零部件產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生產(chǎn)業(yè)分工的進(jìn)一步深化，模組廠商通過集成眾多小零件來生產(chǎn)整塊模組，然后供應(yīng)給下游整機(jī)組裝廠。下游整機(jī)組裝及終端應(yīng)用產(chǎn)業(yè)最終生產(chǎn)出面向市場的電子產(chǎn)品，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)、個(gè)人電腦、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等。

2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)

2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)乎我國未來經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)的重點(diǎn)布局

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的經(jīng)濟(jì)帶動效應(yīng)，主要體現(xiàn)在外延產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模的巨額放大。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟早在2012年對半導(dǎo)體的外延經(jīng)濟(jì)效益進(jìn)行測算，數(shù)據(jù)顯示2020年全球約2020億美元的半導(dǎo)體規(guī)模，直接或間接帶動下游產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)總規(guī)模已高達(dá)2.7萬億美元。

2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延伸較廣，涉及企業(yè)類別眾多

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有巨大的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，主要體現(xiàn)于作為產(chǎn)業(yè)鏈頂端發(fā)揮深度集聚和作為通用硬件基礎(chǔ)發(fā)揮廣度集聚兩方面。首先，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在電子信息產(chǎn)業(yè)中具備主導(dǎo)地位，其集聚資源將對中下游環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的吸引力。其次，半導(dǎo)體是各類電子終端得以運(yùn)行的根基，半導(dǎo)體功能通用性可以在產(chǎn)品多樣性中找到共同的應(yīng)用價(jià)值，比如通信芯片作為連接技術(shù)的核心硬件基礎(chǔ)，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的應(yīng)用將從傳統(tǒng)手機(jī)終端拓展至智能制造、汽車電子、航空航天等各類新興領(lǐng)域。

3 我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展按照技術(shù)難度從低到高，即“封測-制造-設(shè)計(jì)”。首先從盈利空間小的封測業(yè)起步，其特點(diǎn)是起步資金少，周期短就能建立一定的行業(yè)話語權(quán)。之后，進(jìn)軍資本及技術(shù)密集型的制造環(huán)節(jié)，并借以中下游發(fā)展壓低上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的成本，為今后發(fā)展設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)提供有力條件。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“一線城市先發(fā)優(yōu)勢，二線城市承接一線城市產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的特點(diǎn)，各地的資源稟賦和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)差異造成各地產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式及效果各不相同?？v觀我國典型城市早期發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式：上海以全產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)布局，深圳以下游產(chǎn)品導(dǎo)向布局，北京以科研轉(zhuǎn)化為基礎(chǔ)，蘇州、無錫以制造、封測、材料等切入，西安、成都、大連以引進(jìn)大型國際龍頭三星、英特爾產(chǎn)線為主，武漢以重點(diǎn)品類存儲器為主，合肥以重金招商發(fā)展等模式為主。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成環(huán)渤海、長三角、珠三角、中西部、廈福泉五大主要產(chǎn)業(yè)集群。1986年，北京成立第一家IC設(shè)計(jì)企業(yè)華大集成電路，此后在1999年成立了中星微電子，它曾一度占據(jù)全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片60%市場份額。同時(shí)期，長三角集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，涌現(xiàn)出上海華虹、中芯國際、長電科技、通富微電、華越微電子，成為20世紀(jì)末國家集成電路重點(diǎn)發(fā)展的五大支柱企業(yè)。2000年后，珠三角及中西部地區(qū)開始推動集成電路發(fā)展，深圳、武漢分別依托華為海思、武漢新芯等本地企業(yè)形成集聚;西安結(jié)合本土華天封測廠和2012年引入的三星晶圓廠，迅速形成產(chǎn)業(yè)集聚;成都先后引入華為、和芯微、振芯科技、虹微、華微等一批知名企業(yè)，形成集成電路集群。

目前，我國核心集成電路比較薄弱，僅僅在部分專用芯片實(shí)現(xiàn)初步國產(chǎn)化，而在處理器、存儲器芯片等高端通用芯片領(lǐng)域嚴(yán)重落后。我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)華為海思、紫光展銳雖進(jìn)入全球銷售額前十序列，但其核心架構(gòu)授權(quán)的IP核仍被ARM、INTEL等公司掌握。設(shè)備中僅中微半導(dǎo)體的介質(zhì)蝕刻機(jī)能跟上行業(yè)節(jié)奏，而最為賀新年的光刻機(jī)仍停留在90nm量產(chǎn)水平，無法滿足先進(jìn)制程的需求。上游材料主要由日本供應(yīng)，在制造芯片的19種材料中，日本有14種居全球第一，總份額超過60%。制造業(yè)的先進(jìn)量產(chǎn)能力與三星、臺積電等海外巨頭相比相差兩三代。封測業(yè)是目前最接近國際水平的領(lǐng)域，但以日月光為首的臺灣企業(yè)，仍擁有較大的市場份額，技術(shù)和量產(chǎn)能力仍領(lǐng)先大陸3～5年。

我國對半導(dǎo)體工業(yè)體系的上游國產(chǎn)化需求迫切。2017年，我國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1315億美元，占全球30%，集成電路銷售額高達(dá)5400億元人民幣，成為全球最大的下游市場，巨大的供需缺口體現(xiàn)在我國自2013年來集成電路進(jìn)口額連續(xù)超過2000億美元，出口額有限且集中于中低端芯片品類。

2 我國支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策歷程

為更好地支持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國科技部、工信部、發(fā)改委早在2008年起就依次出臺了多項(xiàng)鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展政策，財(cái)政部、稅務(wù)總局也出臺了財(cái)稅優(yōu)惠政策，以此支持、促進(jìn)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。

鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件包括：2008年4月，財(cái)政部、國家稅務(wù)總局聯(lián)合印發(fā)了財(cái)稅〔2008〕1號文件;2011年2月，國務(wù)院出臺了《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》;2012年4月，財(cái)務(wù)部和國家稅務(wù)總局聯(lián)合出臺了進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收優(yōu)惠的文件;2014年6月，國務(wù)院出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;2015年6月，國家科技部出臺《科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng)》;2016年5月，國家發(fā)改委、財(cái)政部、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》;2016年8月，質(zhì)檢總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合出臺《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》;2017年4月，國家科技部出臺《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》;2018年3月，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合出臺《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》;2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（國發(fā)

〔2020〕8號）。從這些文件可以看出：近二十年來，我國一直在鼓勵(lì)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特別是集成電路領(lǐng)域，從科技專項(xiàng)、財(cái)稅優(yōu)惠等方面助力集成電路國產(chǎn)化。

2.1 在科技專項(xiàng)方面

鼓勵(lì)企業(yè)構(gòu)建先進(jìn)技術(shù)體系，在芯片、軟件和核心電子器件領(lǐng)域，追趕國際技術(shù)，通過持續(xù)創(chuàng)新，功克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品，最終實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

2.2 在稅收政策上

從稅收政策上支持集成電路行業(yè)的發(fā)展，對符合要求的集成電路封裝、測試企業(yè)以及集成電路關(guān)鍵專用材料生產(chǎn)企業(yè)、集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，實(shí)施不同程度的減征或者免征企業(yè)所得稅。指出線寬≤800nm的企業(yè)，可實(shí)施兩免三減半的稅收優(yōu)惠政策。線寬<250nm、或投資額>80億元、經(jīng)營期在15年以上，可實(shí)施五免五減半的稅收優(yōu)惠政策。經(jīng)營期在15年以下的企業(yè)，減按15%征稅，自獲利年起計(jì)算優(yōu)惠期。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。

2.3 在產(chǎn)業(yè)基金方面

國家大基金撬動地方產(chǎn)業(yè)基金共引進(jìn)萬億資金活水，以股權(quán)投資形式支持優(yōu)質(zhì)企業(yè)及項(xiàng)目。自2014年起，我國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大基金首期募集資金來自財(cái)政部、社?；?、國開行、中國移動、中國電信、中國電子、亦莊國投、紫光通信等16家單位共1387億元，分別投資于制造、設(shè)計(jì)、封測、材料設(shè)備各環(huán)節(jié)。

2.4 在最近政策方面

政策優(yōu)惠范圍擴(kuò)大到集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設(shè)計(jì)到封裝、設(shè)備、材料都涵蓋其中。對國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28nm且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，首次推出10年免征所得稅政策，從第一年開始連續(xù)10年免征企業(yè)所得稅。并且從政策上鼓勵(lì)和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的全球合作，對“凡在中國境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策”。明確把集成電路列入“一級學(xué)科”，并對產(chǎn)教融合企業(yè)提出明確稅收優(yōu)惠。

3 結(jié)束語

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在很大程度上帶有國與國之間競爭的背景?！爸信d事件”顯示了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根基薄弱，“華為事件”顯示了我國科技進(jìn)步對行業(yè)強(qiáng)國的威脅。所謂的中美貿(mào)易戰(zhàn)實(shí)質(zhì)上是打著貿(mào)易的旗號，試圖對“中國制造2025”為代表的高科技領(lǐng)域進(jìn)行打壓與遏制。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想快速發(fā)展，必然離不開國家政策的支持。特別是今年8月份剛剛出臺的國發(fā)〔2020〕8號文件，從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面，提出更多政策，相信一定能夠更好地支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

高新技術(shù)、核心技術(shù)、原創(chuàng)技術(shù)在全球市場和產(chǎn)業(yè)競爭中具有較強(qiáng)的排他性，哪個(gè)國家跟不上高新技術(shù)的全球步伐，不掌握核心技術(shù)和原創(chuàng)技術(shù)，就不具備在全球市場的競爭力。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，相信隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)企業(yè)的政策支持，隨著中國企業(yè)在研發(fā)投入方面的不斷增加，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新速度將不斷加快、產(chǎn)品研制周期將逐步縮短、應(yīng)用落地條件將趨于成熟，核心電子器件長期依賴進(jìn)口的“卡脖子”等問題一定能夠解決。

參考文獻(xiàn)：

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