半導體企業(yè)用于研發(fā)的支出將緩慢回升

半導體行業(yè)的整合導致過去五年研發(fā)支出的增長率不斷下降。根據IC Insights 2020年1月發(fā)布的數據，預計在2019-2024年期間，半導體企業(yè)將以略高的增長率提升研發(fā)預算。該預測主要針對集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠芯片供應商和純代工廠的支出，不包括其他涉及半導體相關技術的公司和組織。這些研發(fā)支出重點用于：向EUV光刻技術、sub-3nm工藝技術、3D模具堆疊技術和先進封裝的轉移。

到2025年全球可折疊智能手機出貨量將達到1億部

根據Strategy Analytics的最新研究，全球可折疊智能手機出貨量將從2019年的不足100萬部增長到2025年的1億部，其中，三星、華為等公司居于領先地位。高定價、低顯示收益率和值得懷疑的耐用性阻礙了如今的可折疊市場，但這些問題將在長期內得到解決。

Strategy Analytics董事Ken Hyers提出，到2025年，包括蘋果在內的所有主要廠商都將擁有可折疊的產品組合。

7nm以下集成電路工藝需求的增長將帶動單片晶圓收入的增加

在半導體代工行業(yè)，將先進工藝用于制造會具有明顯的競爭優(yōu)勢。2019年，臺積電是唯一采用7nm工藝技術的純晶圓代工企業(yè)。隨著無晶圓IC供應商排隊在7nm工藝上生產他們的最新設計，每晶圓的總收入顯著增加。根據IC Insights的數據，臺積電（TSMC）是唯一一家在2019年（13%）獲得比2014年更高收入的純晶圓代工企業(yè)。相比之下，GlobalFoundries、UMC和中芯國際（其最小工藝節(jié)點為12/14nm）的2019年每片晶圓收入分別比2014年下降了2%、14%和19%。