張于弛,江麗芳
(1 閩江學(xué)院海洋學(xué)院, 福建 福州 350108; 2 福建省中國漆新型材料工程研究中心, 福建 福州 350108)
聚合物基納米復(fù)合材料能夠在低填充量下顯著改善物理和工程性能[1-2]。由于商業(yè)上可買到的納米顆粒通常是由于其高表面能而聚集的,因此在復(fù)合材料制造過程中,納米顆粒團聚的破壞被證明是充分發(fā)揮納米顆粒作用的關(guān)鍵問題[2]。將納米粒子的表面特性由親水性變?yōu)槭杷裕瑢τ谠黾犹盍?聚合物基體的相容性是至關(guān)重要的。通過改變接枝單體,可以有效地改進納米復(fù)合材料中的界面相互作用。
熱塑性聚氨酯(TPU)是一類重要的塑料,具有彈性、透明性、耐油性、耐油性和耐磨性。TPU有許多應(yīng)用,包括汽車儀表板、腳輪、電動工具、體育用品、醫(yī)療器械、傳動帶、鞋類以及各種擠塑薄膜、片材和型材應(yīng)用[3]。
二氧化硅(SiO2)是一類重要的無毒、穩(wěn)定、耐高溫的無機填料,廣泛應(yīng)用于橡膠、塑料、涂料、印刷品和化妝品等領(lǐng)域[4]。然而,由于SiO2表面羥基的親水性,使得其在聚合物基體中容易團聚,難以分散[5]。用硅烷偶聯(lián)劑對SiO2粒子進行表面改性,可以減少SiO2表面羥基的數(shù)量,使粒子由親水性變?yōu)槭杷浴J蛊淇稍诰酆衔锘w中獲得更好的分散性和相容性。本論文采用硅烷偶聯(lián)劑(KH550)對納米SiO2進行改性,研究最佳的改性工藝,以提高SiO2在有機溶劑中的分散性,抑制其團聚,制備SiO2/TPU復(fù)合材料,并對SiO2/TPU復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與性能進行測試與表征。
熱塑性聚氨酯(TPU,聚酯型),東莞宏德;KH550,廣州市中杰化工有限公司;SiO2,江蘇天行新材料有限公司;冰醋酸、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、無水乙醇試劑等由國藥試劑提供,均為化學(xué)純。
(1)KH550改性SiO2的制備
稱取0.8 g KH550溶解在4 g去離子水中,并用冰醋酸調(diào)節(jié)至pH=3。稱取2 g納米SiO2于250 mL圓底燒瓶中,加入200 mL的乙醇/水的混合溶液(乙醇:水=1:1),超聲分散30 min,后向SiO2分散液中加入KH550溶液。60 ℃下恒溫磁力攪拌并回流一定時間,離心分離,無水乙醇洗滌3~4次,除去SiO2表面反應(yīng)的KH550,于80 ℃烘箱中干燥24 h,研磨備用。
(2)KH550改性SiO2/TPU復(fù)合材料的制備
將TPU溶解在DMF中(質(zhì)量比1:5),稱取0.03 g SiO2于DMF中,超聲分散30 min,加入到TPU溶液中,攪拌均勻并超聲分散30 min,后置于真空干燥箱中真空脫泡20 min,倒一定量的溶液于平整的表面皿中,放入真空烘箱中50 ℃成膜,分別制備含0.4%、1%、1.5%、2%不同添加比例的復(fù)合材料膜。后采用XCS-101-200型沖片機(承德精密試驗機有限公司)裁樣后得到試樣。
紅外表征在傅里葉紅外光譜儀(is 5,美國賽默飛)上進行。掃描范圍為500~4000 cm-1,其中SiO2、KH550改性的SiO2粉末采用KBr壓片制樣;微觀形貌測試在掃描電子顯微鏡(SU8010,日本日立)進行,測試樣品為SiO2和KH550改性的SiO2形貌,噴金時間為30 s;分散穩(wěn)定性:考慮DMF是TPU的良溶劑,因此,分散穩(wěn)定性主要考察改性前后SiO2在DMF中的分散狀況,濃度為0.5 mg/mL,觀察試樣的分散情況;拉伸性能在電子萬能(拉力)試驗機(CMT4104,美斯特工業(yè)系統(tǒng)有限公司)上進行。測試在室溫下進行,拉伸速度為50.0 mm/min。每個配比測試5~6個試樣,并取平均值;熱重分析在差熱分析儀(STA449f3,德國耐馳)上進行,N2氣氛中,以10 ℃/min的速率從30 ℃升溫至600 ℃。
KH550對SiO2表面改性后,在3425 cm-1和1630 cm-1歸屬于SiO2表面的OH伸縮振動吸收峰。1089 cm-1和795 cm-1歸屬于Si-O-Si的反對稱伸縮振動吸收峰和彎曲振動伸縮峰,比未改性的SiO2有明顯增強。對比紅外譜圖還可以發(fā)現(xiàn)改性后的SiO2在2925、2970 cm-1處出現(xiàn)了甲基和亞甲基的C-H伸縮振動峰,該峰歸屬于KH550上的-CH2的吸收峰。以上說明KH550成功接枝到SiO2表面。
圖1 SiO2、KH550-SiO2的FTIR圖Fig.1 FTIR spectra of SiO2 and KH550-SiO2
由圖2改性前后SiO2的SEM對比可知,SiO2由于表面含有大量的羥基,表面能較高,團聚在一起,KH550改性過的SiO2,能較好地分散,這說明納米SiO2表面的羥基與偶聯(lián)劑發(fā)生了作用,使得納米SiO2表面形成了較大的空間位阻,較為有效的阻止納米SiO2粒子的團聚,使得納米SiO2粉體的分散性得到有效的提高。
圖2 SiO2(a)和KH550-SiO2(b)的SEM圖Fig.2 SEM of SiO2(a)and KH550- SiO2(b)
2.3.1 反應(yīng)時間的影響
控制反應(yīng)溫度為60 ℃,KH550的質(zhì)量分數(shù)為40%,反應(yīng)時間為3、4、6 h。反應(yīng)時間對改性納米SiO2的紅外光譜影響如圖3所示。
圖3 反應(yīng)時間對SiO2分散相體積的影響Fig.3 Effect of reaction time on the volume of SiO2 dispersed phase
觀察改性后3 d的納米SiO2的沉降性,反應(yīng)時間對納米SiO2分散相體積的影響如圖3所示,由圖3可知,反應(yīng)3、4、6 h得到的納米SiO2在DMF中的分散穩(wěn)定性基本較好,靜置3 d后分散相體積維持在20 mL左右,分散4 h效果優(yōu)于3 h和6 h。反應(yīng)達到4 h時,兩者之間的反應(yīng)達到飽和,繼續(xù)反應(yīng),KH550已經(jīng)不能接枝在SiO2表面。
2.3.2 反應(yīng)溫度的影響
反應(yīng)時間為4 h,KH550的質(zhì)量分數(shù)為40%,反應(yīng)溫度分別為40、60、80 ℃,反應(yīng)溫度對SiO2分散相體積的影響見圖4。
圖4 反應(yīng)溫度對SiO2分散相體積的影響Fig.4 Effect of reaction temperature on the volume of SiO2 dispersed phase
由圖4可知,三組改性的SiO2在DMF溶液中都表現(xiàn)了良好的分散性,反應(yīng)溫度為60 ℃時,改性的SiO2在DMF中的沉降穩(wěn)定性最好,對比未改性的SiO2,反應(yīng)溫度為60 ℃時,KH550對SiO2的改性可以明顯提高SiO2在DMF中的分散穩(wěn)定性[6]。
2.3.3 KH550用量的影響
反應(yīng)溫度60 ℃,反應(yīng)時間4 h,KH550用量分別為30%、40%和50%, KH550對SiO2沉降穩(wěn)定性的影響如圖5所示。
圖5 KH550用量對SiO2分散相體積的影響Fig.5 Effect of KH550 dosage on the volume of SiO2 dispersed phase
由圖5可知,KH550用量為40%分散效果最佳,KH550繼續(xù)增加到50%分散相體積略有所下降,這可能是由于納米SiO2表面包覆的KH550達到了一定的數(shù)量,繼續(xù)增加KH550用量,反而不利于納米SiO2的改性,因此最佳偶聯(lián)劑KH550濃度為40%。
圖6為純TPU及SiO2/TPU復(fù)合材料的應(yīng)力應(yīng)變曲線和力學(xué)性能。由圖6可知,無論是純TPU還是SiO2/TPU復(fù)合材料,拉伸過程中沒有明顯的屈服現(xiàn)象。斷裂拉伸強度較大,表現(xiàn)出良好的韌性。從圖6中可知少量添加SiO2,可以改善TPU材料的斷裂伸長率及拉伸強度,SiO2最佳添加量為1%。當SiO2添加量繼續(xù)增加時,復(fù)合材料的拉伸強度呈現(xiàn)下降趨勢。這是由于填料含量過多時,填料粒子分散不均,極易發(fā)生團聚,從而影響復(fù)合材料的力學(xué)性能。
圖6 SiO2添加量對力學(xué)性能的影響Fig.6 Effect of SiO2 addition on mechanical properties
由圖7中兩個樣品的熱重對比觀察到,純TPU的熱分解溫度為323 ℃,并在483 ℃質(zhì)量損失達到最大值。當SiO2添加量為1wt%時,SiO2/TPU復(fù)合材料膜的熱分解溫度提高,熱分解溫度為338 ℃,提高了15 ℃,熱穩(wěn)定性明顯提高,這說明SiO2的添加可提高TPU的耐熱性能。SiO2在TPU基體中的均勻分散及強的SiO2與TPU間的界面作用對TPU熱穩(wěn)定性的改善也會起到重要作用。
圖7 TPU、SiO2-TPU熱重對比Fig.7 Thermogravimetric comparison of TPU and SiO2-TPU
采用KH550對SiO2進行接枝改性,改性后的SiO2在DMF能較好地分散;采用溶液法制備SiO2/TPU 復(fù)合材料,SiO2添加含量為1%時,能夠改善 TPU 的拉伸強度,且可以提高SiO2/TPU 復(fù)合材料的熱穩(wěn)定性。