汪維偉,黃昕之,趙福云*,陳 碩,王 磊,蔡 陽,趙月帥
(1. 武漢大學(xué) 動(dòng)力與機(jī)械學(xué)院,武漢 430072; 2. 北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所,北京 100094)
近年來,隨著航空電子技術(shù)及電力控制系統(tǒng)的迅猛發(fā)展,高功率FR、微波、毫米波器件以及機(jī)載、星載電子設(shè)備等向集成化和微型化發(fā)展,導(dǎo)致單位容積內(nèi)的發(fā)熱量急劇增大,而相應(yīng)的散熱技術(shù)卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕不上電子產(chǎn)品的發(fā)展速度,因此解決集成散熱問題已成為航空電子芯片設(shè)計(jì)研究的關(guān)鍵之一[1-2]。傳統(tǒng)的冷卻手段,如液體微通道冷卻,空氣冷卻,噴射冷卻以及相變材料、熱電及傳統(tǒng)熱管制冷等,已不能滿足未來先進(jìn)電子產(chǎn)品的散熱需求[3-6],亟需開發(fā)一種具有優(yōu)良均溫性的散熱裝置來控制熱點(diǎn)溫度,使集成電子器件能夠在允許溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。
均熱板作為一種高效相變式換熱裝置,由于其傳熱性能好、體積小和均溫性優(yōu)良,近年來成為研究與開發(fā)的熱點(diǎn)[7]。目前已經(jīng)有許多學(xué)者針對(duì)均熱板性能開展了一系列的研究:Koito 等[8]開發(fā)了一種均熱板數(shù)值計(jì)算模型,將均熱板對(duì)稱熱傳導(dǎo)與吸液芯液體流動(dòng)、中心蒸氣流動(dòng)耦合,建立能量、動(dòng)量與質(zhì)量守恒方程,再運(yùn)用有限元方法獲得蒸氣腔內(nèi)部的速度、壓力及溫度分布情況。Hashimoto 等[9]設(shè)計(jì)了碳納米管涂層的燒結(jié)粉末均熱板,其研究結(jié)果表明,碳納米管涂層可以降低整個(gè)均熱板的熱阻,提高換熱效率,當(dāng)燒結(jié)粒徑達(dá)到50 μm 時(shí),均熱板的散熱功率達(dá)到8.5 W/mm2。紀(jì)獻(xiàn)兵等[10]提出一種由超輕多孔毛細(xì)芯構(gòu)造的新型均熱板,并對(duì)其傳熱性能進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,探討填充工質(zhì)、充液率、熱管放置角度及加熱功率等因素對(duì)平板熱管傳熱性能的影響。據(jù)現(xiàn)有文獻(xiàn),大多數(shù)研究集中在吸液芯類型對(duì)于均熱板的性能影響,同時(shí)忽略了吸液芯和管壁之間所存在的接觸阻力影響。然而,作為一種單一的多孔結(jié)構(gòu),均熱板仍然存在毛細(xì)芯流動(dòng)阻力較大等問題,目前在研的均熱板遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足航空電子高度集成化發(fā)展的要求。如何在有限小空間內(nèi)使熱質(zhì)循環(huán)能力得到大幅度提高,同時(shí)獲得較低流動(dòng)阻力的毛細(xì)芯,是設(shè)計(jì)研究人員亟需解決的難題。
本文受到植物葉片蒸騰作用的啟發(fā),借鑒葉脈分形結(jié)構(gòu)的最優(yōu)模型設(shè)計(jì)工質(zhì)輸運(yùn)模式,通過計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)數(shù)值模擬,全面探究樹狀分叉葉脈仿生分形結(jié)構(gòu)吸液芯的流動(dòng)性能與傳熱特性,分析多個(gè)影響因素對(duì)均熱板內(nèi)工質(zhì)流動(dòng)與傳熱的影響,對(duì)比不同分形結(jié)構(gòu)類型的均熱板蒸發(fā)段傳熱性能;并根據(jù)理論模型構(gòu)造了一種新型混合式吸液芯均熱板,實(shí)驗(yàn)對(duì)比研究了H 型、Y 型和平面結(jié)構(gòu)蒸發(fā)底板對(duì)均熱板換熱特性的影響。
均熱板的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在:對(duì)離散的集中式熱源熱區(qū)溫度控制能力較強(qiáng),易于制造出平整光滑、幾何適用性好的表面與電子器件直接配合。如圖1所示,電子器件產(chǎn)生的熱流使液態(tài)工質(zhì)吸熱、沸騰、蒸發(fā),并迅速通過蒸氣腔傳遞并擴(kuò)散到更大的冷凝表面,可有效擴(kuò)展冷凝段面積,進(jìn)而使冷卻效果得到大幅提升,同時(shí)使熱點(diǎn)溫度迅速降低;釋放熱量后的工質(zhì)冷凝回液態(tài),然后被吸液芯依靠其毛細(xì)作用力回流到蒸發(fā)段,完成一個(gè)工作循環(huán)。如此反復(fù)進(jìn)行蒸發(fā)、冷凝、回流,可把集中區(qū)域的熱量迅速擴(kuò)散到更大面積的冷凝表面,實(shí)現(xiàn)均溫?zé)峥亍?/p>
圖 1 均熱板工作原理示意Fig. 1 Principle of a vapor chamber
葉脈仿生結(jié)構(gòu)吸液芯(見圖2)有助于液體沿著蒸發(fā)底板擴(kuò)散,從而避免均熱板局部干涸高溫。為更全面地研究葉脈仿生結(jié)構(gòu)對(duì)流動(dòng)傳熱能力的影響,本文設(shè)計(jì)出Y 型和H 型2 種葉脈仿生分形結(jié)構(gòu),其結(jié)構(gòu)參數(shù)如圖3 所示,其中:L為分形結(jié)構(gòu)的葉脈長(zhǎng)度,θ為分形角度,k為分形級(jí)數(shù),d為槽道直徑。圖4 中的幾何圖形主要通過CAD 軟件設(shè)計(jì),本文選取4 種分形級(jí)數(shù)和4 種分形角度,共得到16 組Y 型仿生結(jié)構(gòu);而考慮到分形角度對(duì)H 型結(jié)構(gòu)的影響不大,只研究其分形級(jí)數(shù)的影響。表1 和表2 分別為Y 型和H 型結(jié)構(gòu)的參數(shù)。
圖 2 葉脈仿生毛細(xì)流動(dòng)結(jié)構(gòu)Fig. 2 Biomimetic capillary flow structure
圖 3 葉脈仿生分形結(jié)構(gòu)參數(shù)Fig. 3 Parameters of the leaf-vein-like bionic structures
圖 4 葉脈仿生毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)Fig. 4 CAD drawing of the leaf-vein-like bionic capillary structures
表 1 Y 型毛細(xì)結(jié)構(gòu)參數(shù)Table 1 Parameters of Y capillary structure
表 2 H 型毛細(xì)結(jié)構(gòu)參數(shù)Table 2 Parameters of H capillary structure
通過CFD 仿真對(duì)Y 型和H 型葉脈仿生分形結(jié)構(gòu)吸液芯內(nèi)的流體流動(dòng)和傳熱特性進(jìn)行數(shù)值模擬研究,并比較微通道內(nèi)部流體的流動(dòng)及散熱性能。文中采用Fluent 16 軟件計(jì)算分析2 種結(jié)構(gòu)內(nèi)的壓力、溫度差異及速度剖面分布。
本文所建立的葉脈仿生微流動(dòng)模型所產(chǎn)生的自然對(duì)流作用很小,可以忽略。不同級(jí)分支槽道的直徑不一樣,且里面流體的速度也不相同,因此雷諾數(shù)Re也不相同,但是雷諾數(shù)的準(zhǔn)則應(yīng)設(shè)置為恒定,以確保外部條件的一致性;又由于所有分形結(jié)構(gòu)的入口直徑都是1 mm,為了確定雷諾數(shù)的影響,定義入口的雷諾數(shù)為Red,用來比較不同類型分形結(jié)構(gòu)之間的特性差異,而每個(gè)槽道的雷諾數(shù)為Rei,第i級(jí)雷諾數(shù)和第i+1 級(jí)雷諾數(shù)的比值為
由于第i級(jí)體積流量是第i+1 級(jí)體積流量的2 倍,而且根據(jù)表1 和表2 可知,(di+1/di)恒大于0.5,所以整個(gè)結(jié)構(gòu)中,隨著級(jí)數(shù)的增加雷諾數(shù)是減小的,第1 級(jí)的雷諾數(shù)最大。入口速度為5 mm/s時(shí),第1 級(jí)的雷諾數(shù)遠(yuǎn)小于2300,因此本研究選擇了層流模型。控制方程假設(shè):1)穩(wěn)態(tài)過程;2)層流模型;3)流體是牛頓不可壓縮流體;4)熱輻射及壁面對(duì)流可忽略。
初始條件及邊界條件為:
1)入口:設(shè)置入口類型為速度入口,速度5 mm/s、溫度300 K。
2)槽道:蒸發(fā)段設(shè)置為恒定熱流密度,q=120 W/cm2。
3)出口:管道內(nèi)的流體是自然流出、不可壓縮,故流體密度是常數(shù),選擇出口類型為壓力出口。
控制方程包括:
1)連續(xù)性方程
壓力與速度關(guān)系通過Simple 算法耦合,連續(xù)性方程的收斂準(zhǔn)則是能量、速度和連續(xù)性殘差要小于1×10-8。本文進(jìn)行了網(wǎng)格獨(dú)立性實(shí)驗(yàn),首先應(yīng)用一階迎風(fēng)差分方案使達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)并避免不收斂,然后采用第二有序迎風(fēng)差分方案改進(jìn)計(jì)算的精度,并突出顯示邊界層的棱鏡網(wǎng)格以捕獲邊界現(xiàn)象。結(jié)果發(fā)現(xiàn),網(wǎng)格數(shù)超過105后獨(dú)立性良好。為了節(jié)省計(jì)算成本,本文選取非結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格數(shù)為1.4×105。
為了驗(yàn)證本文建立的二維數(shù)值模型的合理性,在保證初始條件和邊界條件一致的情況下,將數(shù)值模型模擬的結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果[11]進(jìn)行比較,如圖5 所示。可以看出:模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果在低雷諾數(shù)下能很好吻合,總體趨勢(shì)一致,均隨著雷諾數(shù)的增大而升高;當(dāng)雷諾數(shù)大于900 時(shí),因?yàn)榉植媛房诘奈闪饔绊懺鰪?qiáng),涉及能量耗散的作用,導(dǎo)致2 種結(jié)果間存在偏差。對(duì)于本文所研究的問題,由于均熱板工質(zhì)都是在低雷諾數(shù)層流情況下工作,誤差最大在5%以內(nèi),故可認(rèn)為本文所建立的二維模型符合實(shí)際情況。
圖 5 數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)結(jié)果[11]對(duì)比Fig. 5 Comparison between simulation result and experimental result
本文對(duì)不同分形級(jí)數(shù)和分形角度排列組合后得到16 組Y 型分形結(jié)構(gòu)吸液芯。圖6 對(duì)比了它們的流體速度和壓力云圖。整體來說,分形級(jí)數(shù)相同時(shí),分形角度為30°的出口速度高于其他角度的;當(dāng)分形級(jí)數(shù)由5 級(jí)增加為6 級(jí)時(shí),出口個(gè)數(shù)增長(zhǎng)1 倍,出口速度隨之降為原來的1/2;分形級(jí)數(shù)由6 級(jí)增加為7 級(jí)時(shí),由于出口個(gè)數(shù)保持不變,其出口速度也保持不變,但在所有分形角度中,7 級(jí)的出口速度比6 級(jí)的大很多,且出現(xiàn)了明顯的波動(dòng)。分析發(fā)現(xiàn),槽道分叉路口的子管尺寸比母管要小,文丘里效應(yīng)影響明顯,使流體產(chǎn)生波動(dòng)。隨著Y 型子管入口速度增大,7 級(jí)槽道的流程不足以充分發(fā)展,因此無法使7 級(jí)出口速度減小到和6 級(jí)一樣。從圖6 還可看出:級(jí)數(shù)越多壓降越大,主要是因?yàn)榉植媛房跀?shù)增多且流動(dòng)路徑變長(zhǎng),導(dǎo)致流體因沿程阻力和局部阻力產(chǎn)生的能量消耗過多;同時(shí),相同分形級(jí)數(shù)下,分形角度越大壓降越大,但是分形角度達(dá)到一定值后,所產(chǎn)生的壓降差異不再明顯。
圖 6 Y 型結(jié)構(gòu)不同分形級(jí)數(shù)和分形角度下的速度云圖和壓力云圖Fig. 6 Velocity clouds and pressure clouds of Y structures with different fractal series and different fractal angles
圖7 對(duì)比了H 型結(jié)構(gòu)不同分形級(jí)數(shù)下的流體速度和壓力云圖,結(jié)果顯示,分形級(jí)數(shù)增加1 級(jí),出口個(gè)數(shù)翻倍,出口速度隨之降低;但是由于文丘里效應(yīng),出口個(gè)數(shù)翻倍時(shí)出口速度并沒有減半。與Y 型結(jié)構(gòu)對(duì)比發(fā)現(xiàn),H 型結(jié)構(gòu)的壓降更小,結(jié)合圖7 可以發(fā)現(xiàn),流體在第2 級(jí)以后的分叉路口分流時(shí)沒有均分,而是大部分流向與出口距離較短的方向,這導(dǎo)致流體因阻力而產(chǎn)生的損耗減小,因此壓降也相應(yīng)減小。
圖8(a)顯示,入口速度為0.5 m/s 時(shí),H 型結(jié)構(gòu)從第1 級(jí)到第2 級(jí)的分叉路口引起明顯的壓力突變。由動(dòng)量定理可得,壁面使第1 級(jí)流過來的流體在豎直方向上的動(dòng)量減為0,因此流體作用壁面上存在較大壓力,此處的流體受到擠壓而局部壓力過大。圖8(b)和圖8(c)是對(duì)應(yīng)的速度云圖與矢量圖,可以看出,分叉路口處壓力大的區(qū)域速度小,而流體的慣性作用使得在第2 級(jí)入口處流體速度最大值靠近外側(cè)壁面,導(dǎo)致外側(cè)壁面因受沖刷而容易受損;而內(nèi)側(cè)壁面處壓力和流體速度過小,容易引起回流,產(chǎn)生渦旋。如圖8(c)的d-d 截面所示,局部阻力過大,導(dǎo)致過多的能量消耗。
從圖9 可以看出:H 型與Y 型分形結(jié)構(gòu)的壓降都會(huì)隨著分形級(jí)數(shù)的增加而增大,但是相同級(jí)數(shù)下,H 型的壓降更小;工質(zhì)在Y 型結(jié)構(gòu)內(nèi)是對(duì)稱流動(dòng),而在H 型結(jié)構(gòu)內(nèi)是非對(duì)稱流動(dòng),這使得H 型結(jié)構(gòu)內(nèi)的工質(zhì)沒有流經(jīng)全部槽道,因此因流動(dòng)阻力而產(chǎn)生的損耗較?。坏怯捎贖 型結(jié)構(gòu)的分叉角度過大,使得流體流經(jīng)分叉時(shí)產(chǎn)生旋渦,甚至部分回流,導(dǎo)致能量損耗增大。
通過圖10 可以發(fā)現(xiàn):由于H 型結(jié)構(gòu)工質(zhì)流動(dòng)的不對(duì)稱性,其半徑較大的區(qū)域流量過小,導(dǎo)致高溫集中在均熱板外圍區(qū)域;而相同流速下,采用Y 型結(jié)構(gòu)則高溫區(qū)域更小,并且只是分布在半徑較大的外圍局部區(qū)域,速度越大這種差異性越明顯。圖10 還顯示,隨著入口速度的增大,H 型和Y 型結(jié)構(gòu)均熱板的最高溫度均逐漸降低,但是當(dāng)入口速度增大到0.2 m/s 以上后,其變化對(duì)均熱板溫度變化的影響減弱。通過分析發(fā)現(xiàn):在低流速下,出口速度都比較小,此時(shí)影響冷卻效果的是出口的個(gè)數(shù)與分布,由于H 型結(jié)構(gòu)的出口數(shù)量多,并且有2/3 的出口不在外圍區(qū)域而是分布在整個(gè)均熱板內(nèi)部,使得H 型結(jié)構(gòu)能冷卻更大的區(qū)域,也就相對(duì)更好地冷卻了均熱板的高溫區(qū)域;但是隨著入口速度的增大,H 型結(jié)構(gòu)的出口不對(duì)稱性致使均熱板的熱不均勻性愈加突出,而Y 型結(jié)構(gòu)使得均熱板的均溫性更好。
圖 7 H 型結(jié)構(gòu)不同分形級(jí)數(shù)的速度云圖和壓力云圖Fig. 7 Velocity clouds and pressure clouds of H structures with different fractal series
圖 8 H 型結(jié)構(gòu)分叉路口的流動(dòng)分布Fig. 8 Flow distribution at bifurcation of H structure
圖 9 Y 型和H 型結(jié)構(gòu)不同分形級(jí)數(shù)下的出口速度和壓降Fig. 9 The exit velocity and pressure of Y and H structures of different fractal series
圖 10 不同入口流速下的Y 型和H 型均熱板的溫度分布Fig. 10 The temperature distributions of Y and H vapor chambers at different flow rates
為了明確出口不對(duì)稱的影響,本文提出用相對(duì)出口速度偏差Dch來比較速度的分布,
式中:fch為每個(gè)出口的平均流速;fav為整個(gè)結(jié)構(gòu)所有出口平均流速的算術(shù)平均值。圖11 給出Y 型結(jié)構(gòu)分形角度為90°、分形級(jí)數(shù)為5~8 時(shí)以及H 型結(jié)構(gòu)分形級(jí)數(shù)為5~8 時(shí)的相對(duì)出口速度偏差值計(jì)算結(jié)果,H 型的偏差明顯比Y 型的更大。這主要是由于Y 型結(jié)構(gòu)是對(duì)稱流動(dòng),壓降都會(huì)隨著分形級(jí)數(shù)的增加而增大;而在H 型結(jié)構(gòu)中流動(dòng)主要為非對(duì)稱流動(dòng),且分叉角度過大,使得流體經(jīng)過分叉時(shí)產(chǎn)生較大的旋渦甚至回流,導(dǎo)致能量損耗較大。
圖12 所示為2 種分形結(jié)構(gòu)的冷卻效率與入口速度的關(guān)系,從圖中可以看出,隨著入口速度的增大2 種結(jié)構(gòu)的換熱效率都增大,對(duì)于Y 型結(jié)構(gòu),入口速度達(dá)到0.01 m/s 后冷卻效率開始緩慢提升,而H 型結(jié)構(gòu)的入口速度達(dá)到0.03 m/s 后冷卻效率才開始緩慢提升。當(dāng)入口速度低于0.32 m/s 時(shí),Y 型結(jié)構(gòu)的冷卻效率高于H 型的;但是入口速度大于0.32 m/s 時(shí),H 型結(jié)構(gòu)的冷卻效率更高。這是因?yàn)楦吡魉傧?,H 型結(jié)構(gòu)的分叉角度過大,工質(zhì)流體流經(jīng)分叉時(shí)紊流顯著,二次流促進(jìn)中心處溫度較低流體與靠近壁面處的高溫流體間的相互混合;而且H 型結(jié)構(gòu)的分叉路口比Y 型的多,入口段局部冷卻系數(shù)較大,綜合而言增強(qiáng)了冷卻效果。
圖 11 Y 型和H 型結(jié)構(gòu)的相對(duì)出口速度偏差Fig. 11 The relative exit velocity deviation of Y and H structures
圖 12 Y 型和H 型結(jié)構(gòu)不同入口流速下的冷卻效率Fig. 12 The cooling efficiency of Y and H structures at different flow rates
為了更好地應(yīng)用上述對(duì)分形結(jié)構(gòu)的理論研究成果,本文采用激光雕刻分別制作了Y 型和H 型葉脈仿生結(jié)構(gòu)蒸發(fā)底板,其中:Y 型結(jié)構(gòu)為5 級(jí)分形,分形角度為30°;H 型結(jié)構(gòu)同為5 級(jí)分形,分形角度為90°。均熱板蒸氣腔內(nèi)部采用混合式吸液芯,中間為孔隙率較高的多孔泡沫銅柱,四周為孔隙率較低的絲網(wǎng)吸液芯。這種混合式吸液芯有助于均熱板內(nèi)液體及時(shí)回流,同時(shí)重力的影響被有效削弱。按照文獻(xiàn)[8]所述實(shí)驗(yàn)方法,以去離子水為工質(zhì),在加熱功率為20~80 W 的工況下,研究不同分形結(jié)構(gòu)蒸發(fā)底板(如圖13 所示)對(duì)均熱板換熱特性的影響。
圖 13 均熱板及葉脈仿生結(jié)構(gòu)蒸發(fā)底板Fig. 13 The vapor chamber and its vein bionic soaking plate
充液率為50%、蒸發(fā)段位于水平底部位置時(shí)所測(cè)試的蒸發(fā)底板溫度曲線如圖14 所示,其中Te為蒸發(fā)段溫度,Tc為冷凝段溫度??梢钥吹剑S著輸入功率的提升,3 種均熱板的蒸發(fā)段溫度并沒有發(fā)生明顯的波動(dòng),蒸發(fā)段溫升速率明顯高于冷凝段溫升速率,且3 種均熱板的冷凝段溫度上升率基本一致。當(dāng)輸入功率從20 W 上升到80 W 時(shí),平面蒸發(fā)底板蒸發(fā)段的溫升率最大,溫度上升了約120 ℃;其次為H 型蒸發(fā)底板,上升了約107 ℃;Y 型蒸發(fā)底板的最小,上升了約90 ℃。這表明,Y 型蒸發(fā)底板由于其特殊的仿生分形結(jié)構(gòu),具有能量消耗小、流動(dòng)阻力低以及物質(zhì)和能量交換效率高等特點(diǎn);而H 型蒸發(fā)底板由于分叉阻力的存在,液體分流較慢,能量交換效率較Y 型的低,但是Y 型和H 型底板凹凸不平的底板表面均增加了核態(tài)點(diǎn),有助于蒸發(fā)段的核態(tài)沸騰傳熱。
圖 14 不同分形結(jié)構(gòu)蒸發(fā)底板的溫度分布Fig. 14 Temperature distributions of evaporation chassis of different fractal structures
熱阻R是熱管理中重要的傳熱性能量化指標(biāo),R=(Te-Tc)/Qin,Qin為輸入功率。圖15 給出不同蒸發(fā)底板的熱阻隨輸入功率的變化,可以看出,平面蒸發(fā)底板的熱阻較大,在1.5~1.55 ℃/W;Y 型蒸發(fā)底板保持了最好的傳熱性能,熱阻可控制在1.0~1.1 ℃/W。但是在高功率工況下,由于平面蒸發(fā)底板沒有分流結(jié)構(gòu),其蒸發(fā)段中心區(qū)域液體集聚較多,故核態(tài)沸騰加強(qiáng),傳熱惡化程度削弱;而Y 型蒸發(fā)底板由于其工質(zhì)分散到四周,導(dǎo)致中間加熱區(qū)域液體較少,故在較高的加熱強(qiáng)度下熱阻偏高;H 型蒸發(fā)底板的分形阻力相對(duì)較大,故工質(zhì)流動(dòng)分散性較弱,其熱阻在高功率工況下趨于穩(wěn)定。但是總體而言,Y 型蒸發(fā)底板表現(xiàn)出較好的溫度均勻性,證實(shí)了前文的理論分析。
圖 15 不同分形結(jié)構(gòu)蒸發(fā)底板的熱阻變化Fig. 15 Variation of thermal resistance of evaporation chassis of different fractal structures
受植物葉片蒸騰作用的啟發(fā),提出了以樹狀分叉葉脈仿生分形結(jié)構(gòu)為藍(lán)本的新型吸液芯,以Y 型和H 型毛細(xì)芯結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象,通過CFD 模擬分析了分形參數(shù)和幾何結(jié)構(gòu)對(duì)吸液芯內(nèi)流體流動(dòng)性能和傳熱特性的影響規(guī)律,同時(shí)結(jié)合文獻(xiàn)驗(yàn)證了該模型的準(zhǔn)確性,為均熱板新型吸液芯實(shí)驗(yàn)提供了一定的理論指導(dǎo)。綜合結(jié)論如下:
1)相同分形級(jí)數(shù)下,Y 型結(jié)構(gòu)的流體出口速度比H 型的大,H 型不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致其出口速度偏差更加明顯;文丘里效應(yīng)導(dǎo)致Y 型結(jié)構(gòu)的出口速度并不完全隨著級(jí)數(shù)的增加而減小,而是有波動(dòng)的。壓降在Y 型和H 型結(jié)構(gòu)中都是隨著分形級(jí)數(shù)的增加而增大;由于流體傾向于向流阻更小的方向流動(dòng),使得H 型結(jié)構(gòu)的壓降更小。Y 型和H 型結(jié)構(gòu)吸液芯的出口速度均大體上隨著分形角度的增大而減小,但壓降隨著分形角度的增大而增大。
2)隨著流體入口速度的增加,Y 型和H 型分形結(jié)構(gòu)的壓降都近乎線性升高,Y 型升高的更快一些;且流速越高,動(dòng)量越大,H 型結(jié)構(gòu)分叉路口的壓力突變?cè)矫黠@,高溫區(qū)域都分布在半徑較大的外圍區(qū)域,也導(dǎo)致H 型結(jié)構(gòu)的出口速度偏差明顯比Y 型的更大;低功耗條件下,Y 型結(jié)構(gòu)的熱均勻性較好,而高功耗下,H 型結(jié)構(gòu)的冷卻性能優(yōu)于Y 型結(jié)構(gòu),但是Y 型結(jié)構(gòu)的均溫性更優(yōu)。
3)Y 型蒸發(fā)底板具有優(yōu)越的傳熱性能;而在高功率工況下,H 型和平面蒸發(fā)底板相對(duì)于Y 型而言熱阻值趨于穩(wěn)定或降低。
本文研究結(jié)果可為航空電子元件的高精尖散熱模組的開發(fā)提供參考。