趙開梅,段利華,彭芳草,熊煜,張靖,周帥
(重慶光電技術(shù)研究所,重慶 400060)
隨著智能手機(jī),大數(shù)據(jù)存儲和全球化云計算的快速發(fā)展,使數(shù)據(jù)中心帶寬容量呈現(xiàn)爆炸式的增長。同時,5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模啟動,對光模塊的需求變得更加迫切。為了滿足要求,信號傳輸?shù)墓饽K需要更高的調(diào)制速率以及更寬的工作溫度范圍。目前,國內(nèi)外針對多量子阱DFB直調(diào)激光器的研究已經(jīng)取得很多成果[1-3],但是針對張應(yīng)變多量子阱DFB激光器的研究比較少。本文采用AlGaInAs InP多量子阱材料體系,有源層引入多量子阱張應(yīng)變,設(shè)計并制備了脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的激光器芯片。設(shè)計激光器波長失諧量、優(yōu)化芯片腔長,實現(xiàn)DFB激光器在寬溫度范圍內(nèi)工作,提高了小信號頻率響應(yīng)帶寬f3dB,且在寬溫度范圍內(nèi)f3dB的變化率較小。
半導(dǎo)體激光器中有源層的勢阱層內(nèi)引入多量子阱張應(yīng)變量,勢壘層中引入壓應(yīng)變,有效改進(jìn)激光器高速調(diào)制特性。為了進(jìn)一步提高激光器高溫特性,優(yōu)化設(shè)計光柵激射波長和材料增益波長的失諧量。適當(dāng)選擇光柵激射波長相對材料增益波長的負(fù)失諧量,既要考慮激光器調(diào)制速率的提高,同時兼顧激光器全溫度范圍內(nèi)的工作特性[4]。適當(dāng)?shù)呢?fù)失諧量有利于提高張弛震蕩頻率,但是激光器激射波長偏離材料增益波長太遠(yuǎn),導(dǎo)致激光器的高溫特性失效。我們設(shè)計在溫度25℃下,失諧量是-5nm。減小腔長是提高DFB激光器高頻帶寬的一種有效方法,但是芯片電阻的增加以及自身熱效應(yīng)會引起芯片有源區(qū)溫度升高,進(jìn)而抑制DFB激光器頻率響應(yīng)帶寬。
圖1 DFB 激光器芯片外延結(jié)構(gòu)
DFB激光器芯片外延結(jié)構(gòu)如圖1所示。InP襯底上生長100nm N-InP光柵過渡層以及35nm N-InGaAsP光柵層;有源區(qū)選用6對量子阱壘結(jié)構(gòu),阱層為9.2nm厚的AlGaInAs,張應(yīng)變?yōu)?1.14%,壘層為15nm厚的AlGaInAs,壓應(yīng)變?yōu)?.58%。有源層兩側(cè)分別是具有折射率剃度的上下波導(dǎo)層, 然后在上波導(dǎo)層上面生長載流子阻擋層以及脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)刻蝕終止層。光柵層厚度為35nm,刻蝕終止層厚度為23nm。采用脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)制作激光器芯片,脊寬度為2um,芯片端面高反射(High-Reflective Coating, AR)反射率為90~97%,增透膜透過率為0.1~1%,然后通過解離機(jī)將Bar條解離為單個芯片,最后進(jìn)行芯片參數(shù)性能測試[5-6]。
根據(jù)速率方程,馳豫振蕩頻率表達(dá)式為:
nr等效折射率,α1內(nèi)部損耗,R1R2光柵前后端面反射率總和,L為芯片腔長。由此可見,芯片腔長與激光器頻率調(diào)制帶寬是反比關(guān)系。
將DFB激光器芯片貼裝在高速過度熱沉上,使用微波探針加載信號在芯片上,通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀MS4645B測試小信號調(diào)制特性。DFB激光器芯片腔長L為200um,170um,150um條件下,小信號頻率響應(yīng)帶寬f3dB隨溫度的變化趨勢,如圖2所示。在驅(qū)動電流70mA,溫度25℃時,f3dB隨腔長減小而增加,但是DFB激光器芯片溫度上升到85℃,腔長L為200um、170um DFB激光器芯片的f3dB隨溫度升高而遞減,變化率約是18%,而腔長L為150um DFB激光器f3dB卻急劇遞減,呈現(xiàn)非線性變化趨勢,遞減變化率約約是長腔長激光器的2倍,這與理論分析存在差異。主要原因是,高溫工作條件下短腔長激光器芯片有源區(qū)結(jié)溫更高,抑制了激光器帶寬f3dB。
圖2 溫度T 和f3dB 的關(guān)系
在溫度25℃,85℃,95℃時,DFB激光器芯片小信號頻率響應(yīng)S21特性曲線,如圖3。從測試結(jié)果可得,激光器的工作偏置電流越高,馳豫振蕩頻率向更高頻率移動。在溫度25℃,85℃,95℃,當(dāng)偏置電流為70mA,DFB激光器的調(diào)制帶寬f3dB分別達(dá)到19.6GHz,17.4GHz,16GHz。在溫度25~85℃范圍內(nèi),f3dB隨溫度升高而遞減變化率分別約是11%,優(yōu)于已有文獻(xiàn)報道的13%,同時分析了在溫度25-95℃范圍內(nèi),f3dB隨溫度升高而遞減變化率分別約是18%[7]。
圖3 S21 頻率響應(yīng)特性曲線
25℃時,芯片典型電阻為6W。在溫度25℃,85℃,95℃,CW測試條件下,DFB激光器芯片典型閾值電流依次是6.3mA,11.0mA,14.2mA,斜率效應(yīng)Se分別是0.45W/A,0.37W/A,0.35W/A。工作溫度-45℃~105℃范圍內(nèi),DFB激光器的光電特性如圖4所示。電流I=70mA,全溫度范圍內(nèi)DFB激光器的邊摸抑制比(SMSR)均大于45dB,且溫度25℃時,激光器激射失諧量約是-7nm。
圖4 在不同溫度下DFB 激光器器件光電特性
本文分析了AlGaInAsInP張應(yīng)變多量子阱DFB激光器的小信號頻率響應(yīng)帶寬和光電特性。設(shè)計優(yōu)化DFB激光器的芯片結(jié)構(gòu),分析不同溫度下,芯片腔長對小信號頻率帶寬的影響。優(yōu)化激光器腔長,提高激光器f3dB,且溫度引起f3dB變化率小,最后實現(xiàn)高溫95℃,f3dB達(dá)到16GHz@70mA,且溫度25℃~85℃和25℃~95℃工作范圍內(nèi),DFB激光器f3dB隨溫度升高變化率分別是11%和18%。