陳劍

全球半導(dǎo)體市場周期大概為4-5年，在2019年突破拐點進入復(fù)蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復(fù)蘇。

全球“缺芯”浪潮繼續(xù)蔓延，就連劫匪都打上了芯片的主意。據(jù)香港文匯報報道，6月16日下午，香港街頭上演了一場“芯片大劫案”，一物流公司運輸?shù)膬r值約500萬港元高價芯片被劫。

事實上，近半年多，全球芯片短缺愈發(fā)嚴重，使得交貨時間徒增。Susquehanna Financial Group最新研究報告顯示，5月芯片整體交貨期延長至18周，較前月進一步增加7天，續(xù)創(chuàng)近四年新高。這一交貨期已比2018年上一個峰值長了4周有余。

據(jù)彭博報道，目前受芯片短缺影響最大的是汽車業(yè)，預(yù)計因此損失逾1000億美元。其他領(lǐng)域也感受到了壓力，包括蘋果等大公司在內(nèi)的許多電子產(chǎn)品制造商，都無法滿足對其產(chǎn)品的所有需求。

而隨著供需的不平衡，芯片價格持續(xù)上漲，通脹飆升帶來的原材料成本上漲同樣推高了芯片售價，一年內(nèi)芯片供應(yīng)鏈經(jīng)歷幾輪調(diào)漲。自“缺芯”導(dǎo)致的一二季度大范圍漲價后，部分芯片價格已經(jīng)上漲五倍之多，而且這一趨勢仍未見消停。目前有消息稱，隨著晶圓供不應(yīng)求的局勢持續(xù)升溫，中國臺灣地區(qū)的臺積電、世界先進、聯(lián)電和力積電四大代工巨頭決定在三季度繼續(xù)上調(diào)代工報價，漲幅高達30%，遠超預(yù)期15%。力積電董事長黃崇仁公開表示，半導(dǎo)體晶圓代工價格呈每季增長趨勢，產(chǎn)能吃緊局勢未緩解，漲價也將一直持續(xù)。

為應(yīng)對上游晶圓代工報價上調(diào)帶來的高成本及下游與日俱增的市場需求，芯片設(shè)計廠商也將開啟跟風(fēng)模式，同步漲價。其中，驅(qū)動IC、微控制器（MCU）兩類芯片率先領(lǐng)漲，中國臺灣的義隆、盛群等廠商將在三季度再調(diào)整產(chǎn)品價格。據(jù)了解，此次漲價是盛群第二輪調(diào)漲，漲幅為10%-15%，義隆為第三輪。近日，比亞迪半導(dǎo)體也向客戶發(fā)出漲價通知函，公司決定從2021年7月1日起對IPM、IGBT單管產(chǎn)品進行價格調(diào)整，提漲幅度不低于5%。

中銀國際表示，當(dāng)前正處于半導(dǎo)體行業(yè)歷史以來的景氣最高點，屬于由基本面帶動的結(jié)構(gòu)性高景氣，相對以往的周期波動來說時間會稍有延長。

在這樣的背景下，一則消息更是令本已火爆的半導(dǎo)體行業(yè)火上澆油。據(jù)彭博社報道，中國正在推動一項旨在幫助中國芯片制造商克服美國制裁的關(guān)鍵舉措，從而重新推動中國多年來實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給自足的努力。據(jù)知情人士透露，該計劃包括了龐大的投資組合，涵蓋貿(mào)易、金融和技術(shù)。國家主導(dǎo)的這項計劃已預(yù)留了約1萬億美元的政府資金，目前已被率先用于推動發(fā)展第三代半導(dǎo)體芯片，并正在領(lǐng)導(dǎo)制定一系列對該技術(shù)的金融和政策支持。

雖然上述消息并未得到官方層面的證實，但在彭博社發(fā)布相關(guān)報道后，A股半導(dǎo)體及元器件即開始大漲。僅在6月17日，整個半導(dǎo)體及元件板塊大幅上漲6.48%，第三代半導(dǎo)體板塊漲幅更是高達8.44%，半導(dǎo)體設(shè)備及材料相關(guān)標(biāo)的股價也大幅上漲。

從基本面看，中國擁有第三代半導(dǎo)體材料最大的應(yīng)用市場。受益于新能源汽車、5G、消費電子領(lǐng)域需求強勁，未來幾年，國內(nèi)SiC和GaN功率半導(dǎo)體市場將迎來高速增長。而且，中國在第三代半導(dǎo)體分立器件與美國沒有明顯代差，產(chǎn)業(yè)鏈相比硅基更能自主可控。

分析人士認為，半導(dǎo)體行業(yè)供需緊張是近期板塊上漲的主邏輯，目前行業(yè)呈現(xiàn)“弱供給-低庫存-強需求-滿產(chǎn)能”的格局。隨著下游多領(lǐng)域需求增長驅(qū)動芯片需求爆發(fā)，未來半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度或?qū)⒊掷m(xù)。日前，IC Insights上調(diào)了2021年半導(dǎo)體產(chǎn)值成長預(yù)估，從原來的成長19%調(diào)至24%，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將有望首次突破5000億美元。

中航證券認為，全球半導(dǎo)體市場周期大概為4-5年，在2019年突破拐點進入復(fù)蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復(fù)蘇。IDC預(yù)計2021年全球半導(dǎo)體銷售額將達到5220億美元，同比增長12.5%。在行業(yè)景氣度上升的背景下，下游5G、云計算、汽車電子等需求上升疊加上游供給緊張，造成供需不匹配而導(dǎo)致缺貨漲價狀況將貫穿整年，帶動行業(yè)公司盈利上行。

申港證券也表示，半導(dǎo)體行業(yè)過去13年來，整體呈現(xiàn)出牛長熊短的態(tài)勢（受到經(jīng)濟衰退而產(chǎn)生下跌周期越來越短），無論是費城半導(dǎo)體指數(shù)還是臺灣半導(dǎo)體指數(shù)，都在不斷創(chuàng)新高。經(jīng)過了四輪半導(dǎo)體牛市周期，呈現(xiàn)出持續(xù)高增長態(tài)勢，臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅已經(jīng)遠遠大于臺灣電子零件和電子通路指數(shù)，而A股半導(dǎo)體指數(shù)在2020年3月至今大幅跑輸萬得全A，全球行業(yè)景氣度帶來的超額收益在逐漸集聚。

缺芯全球蔓延

5月中下旬以來，新冠疫情迅速在東南亞、中國臺灣地區(qū)蔓延，即使是至關(guān)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也無法免受影響。為遏制疫情，馬來西亞政府從6月1日開始在全國范圍內(nèi)實施“全面封鎖”，暫停經(jīng)濟和社會活動，僅開放必要經(jīng)濟和服務(wù)領(lǐng)域。

而東南亞地區(qū)是全球主要的半導(dǎo)體芯片封裝和測試中心，Statics數(shù)據(jù)顯示，東南亞在全球芯片封裝測試行業(yè)的市占率近27%，其中，馬來西亞是全球最重要的半導(dǎo)體封測基地之一，占全球13%的份額。此外，馬來西亞也是全球7大半導(dǎo)體出口中心之一，芯智訊統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示全球有50多家半導(dǎo)體企業(yè)在馬來西亞有投資。

封測作為芯片制造后段的重要核心工序之一，疫情導(dǎo)致的封裝廠和芯片廠停工斷供，會使得芯片短缺的市場擔(dān)憂更加劇烈，部分工藝要求較低的成熟制程芯片生產(chǎn)會對疫情控制較好的生產(chǎn)區(qū)域寄予厚望，同時也要視產(chǎn)能的擴張是否到位。而先進制程芯片的產(chǎn)能會因此受到嚴重的影響。

受馬來西亞的“封國”政策影響，當(dāng)?shù)氐谋姸喟雽?dǎo)體工廠產(chǎn)線被要求維持低度人力運作，產(chǎn)線降載。芯智訊資料顯示，馬來西亞政府要求生產(chǎn)線只能維持10%-20%的低度人力運作，這幾乎等于只是不關(guān)機的狀態(tài);另外，“封國”期間半導(dǎo)體公司的原材料及芯片產(chǎn)品進出口通關(guān)速度及運輸時間也受到影響，對半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能構(gòu)成沖擊。中銀國際表示，總的來看馬來西亞半導(dǎo)體封測產(chǎn)能以及車用MLCC、芯片電阻、固態(tài)電容、鋁質(zhì)電容等元器件都會受到較大沖擊。