高土旺

中國是全球電子信息技術領域最大的生產國和出口國，現在也是該行業(yè)最大的消費市場，擁有完善的產業(yè)鏈和智能手機、計算機、電視機等主要產品70%以上的全球產能。經過多年發(fā)展，中國電子信息技術產業(yè)在規(guī)模、品牌、營銷、供應鏈、技術、進出口等多方面進步明顯，但與該領域的跨國公司相比，內資企業(yè)的核心技術、核心器件仍然存在明顯的進口依賴性且利潤普遍較低，尤其近幾年中美經貿摩擦疊加新冠肺炎疫情，使該行業(yè)的產業(yè)鏈和供應鏈安全備受關注。

2021年6月8日，美國白宮網站發(fā)布《構建彈性供應鏈、振興美國制造及促進廣泛增長》報告（以下簡稱“報告”），公布對半導體、大容量電池、關鍵礦物與材料、醫(yī)藥4種關鍵產品供應鏈的評估結果和擬采取的措施。該報告涉及的4種關鍵產品均與中國密切相關，尤其報告提及的擬采取措施將對我國相關產業(yè)和貿易產生直接影響。本文就半導體部分可能受到的影響進行分析。

宣稱份額下降，實則在為打壓別國做鋪墊

報告顯示，美國在全球半導體生產中所占的份額已從1990年的37%下降到今天的12%，并將其歸結于各國實施了強有力的激勵計劃來刺激半導體制造業(yè)發(fā)展，進而造成包括主要的無晶圓廠半導體公司在內的美國公司依賴外包和進口，特別是依賴亞洲的韓國和中國，造成了明顯的供應鏈風險，半導體材料尤其依賴自別國進口。

實際上，目前全球半導體產業(yè)鏈仍由美國企業(yè)主導，尤其在半導體設計方面，美國處于世界領先地位。許多美國公司利用制造外包或境外設立工廠所帶來的低資本支出優(yōu)勢，維持在全球技術、市場、標準、利潤等方面的絕對領先地位。據美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2020年美國半導體行業(yè)銷售額達2 080億美元，占據全球近一半的市場份額，并呈現穩(wěn)定的年度增長趨勢。美國半導體工業(yè)直接為該國國內生產總值（GDP）貢獻了246億美元。2019年，美國與半導體行業(yè)相關的公司雇用了20.7萬名工人，占美國制造業(yè)總就業(yè)人數的1.6%。在2020年全球十大半導體企業(yè)中，美國企業(yè)占據6家。在《財富》世界500強的行業(yè)企業(yè)中，美國企業(yè)的凈資產收益率、凈利潤率、跨國經營程度、品牌影響力等指標均遠遠高于中國企業(yè)。

報告指出，在半導體產業(yè)鏈的完整工序中，美國在設計和設備領域優(yōu)勢明顯，但在制造、封測和材料環(huán)節(jié)存在挑戰(zhàn)。全球半導體產業(yè)這種格局實際是美資企業(yè)在過去幾十年里主動推動國際分工形成的。出于各種原因，上述制造、封測和半導體材料并非美資企業(yè)重點關注的領域。其中，制造領域屬于資金高投入且回報周期較長的重資產，而且對電力、水資源消耗較大;封測工藝相對并不復雜，行業(yè)企業(yè)眾多，導致利潤率較低，主要在亞洲完成生產;半導體材料由于技術工藝要求高且市場容量偏小，也并不受美資企業(yè)青睞。

過去幾十年，美國推崇全球化，尤其在信息技術領域推動計算機、手機、集成電路、電子元器件等商品在各國貿易問降低技術壁壘、取消進口關稅，一定程度上有助于世界范圍內信息社會的發(fā)展和互聯(lián)網的普及，一批美資半導體企業(yè)、互聯(lián)網企業(yè)、軟件企業(yè)快速成長為全球巨頭，獲取了巨大的市場利益。

在這個過程中，2001年年底，中國加入世界貿易組織（WTO），開始融入全球產業(yè)鏈，通過擴大開放、吸引外資并發(fā)揮成本優(yōu)勢和人口紅利，成為全球電子信息產業(yè)重要的制造和出口基地。但是，中國電子信息行業(yè)出口的70%仍由外資企業(yè)完成，加工貿易占比在50%以上，核心關鍵零部件嚴重依賴進口，集成電路每年進口額超過3000億美元，產業(yè)大而不強，在上游領域短板突出。

報告將美國具備充分競爭力的半導體產業(yè)列在首位，分析風險，實則為維護其在該領域的領先地位，確保其在該行業(yè)的霸主地位不因其他國家和地區(qū)的鼓勵政策、疫情突發(fā)等因素發(fā)生動搖，也為其國內出臺財政補貼措施做鋪墊，更為其在國際范圍內打壓其他國家而提前布局。

資金、人才、法規(guī)等多項舉措降低半導體風險

報告提出，將通過重建生產和創(chuàng)新能力、加強國際經貿規(guī)則與貿易執(zhí)法機制、發(fā)揮政府作為市場參與者的作用、加強盟友合作等措施，強化相關領域的供應鏈安全。

具體建議

針對半導體行業(yè)，美國計劃通過以下方式提升供應鏈安全、維護半導體領先地位。

（1）重建生產和創(chuàng)新能力。為半導體制造和研發(fā)提供至少500億美元專項資金;投資500億美元建立關鍵產品的供應鏈彈性計劃;建立多元化、無障礙的半導體行業(yè)人才就業(yè)渠道;扶持創(chuàng)新型中小企業(yè)和弱勢企業(yè)，促進研發(fā)成果商業(yè)化;建立機構問《國防生產法》（DPA）行動小組，利用DPA法律權威，協(xié)調各部門擴大關鍵產品的供應。

（2）使用出口管制和美國外資投資委員會（CFIUS）投資審查工具維護美國半導體行業(yè)的領先地位。設立多邊半導體安全基金，與志同道合的國家合作，協(xié)調出口管制政策;CFIUS在并購審查時應考慮交易對半導體供應鏈的影響，與盟友分享并購趨勢和威脅。

（3）成立供應鏈中斷“特戰(zhàn)隊”，監(jiān)控供應鏈中斷情況。由美國商務部部長牽頭，召集利益相關者診斷半導體供應鏈的問題并提供解決方案。

（4）與行業(yè)、盟友和合作伙伴合作解決半導體供應短缺問題。與行業(yè)合作，促進半導體生產商、供應商、最終用戶的信息流動;使用外交工具，擴大四國集團（Quad）、G7等盟友在供應鏈脆弱性上的外交接觸;使用金融工具，探索投資舉措和機制，與盟友共同擴大關鍵供應鏈生產。

（5）發(fā)揮政府作為關鍵產品采購方和投資方的作用，優(yōu)先購買“美國制造”。確保使用聯(lián)邦資金優(yōu)先購買美國制造的產品;加強和改革美國政府戰(zhàn)略產品庫存機制。

（6）加強國際貿易規(guī)則，制定全面戰(zhàn)略打擊不公平的貿易行為。由美國貿易代表辦公室（USTR）牽頭，加強對不公平貿易行為的單邊和多邊執(zhí)法;將供應鏈彈性納入美國對華貿易方針，包括正在進行的中美貿易政策審查。

美方計劃相關分析

（1）美國拜登政府重視半導體供應鏈風險問題，預計后續(xù)各行政部門將快速推進相關行動計劃。

（2）本次美國白宮的報告和美國商務部的報告采納了多項美國半導體行業(yè)業(yè)界的政策建議，如超過500億美元的聯(lián)邦投入、聯(lián)合盟友多邊管控等。美國政府后續(xù)將持續(xù)推動盟友聯(lián)合，加強在半導體領域的出口管制和CFIUS投資審查。

（3）根據供應鏈行政令，除本次100天審查報告外，2022年2月24日，預計美國政府各部門還將完成關鍵供應鏈評估報告和工業(yè)戰(zhàn)略制定。

后續(xù)政策估計會對全球產業(yè)布局產生影響

半導體產業(yè)回歸美國本土的可能性增加

報告指出，中國是最大的半導體市場，大部分半導體產品在最終產品（包括消費類電子產品和家電產品）中再出口，正是由于中國在電子組裝領域的主導地位，美國芯片制造商嚴重依賴對華銷售。根據《經濟學人》2018年的數據，手機芯片供應商高通公司2/3的收入來自中國，內存制造商美光公司57%的收入來自中國。英特爾2020年財報顯示，其26%的收入來自中國。報告認為，美國嚴重依賴對華銷售，為中國提供了經濟杠桿。因此，美國將相關產業(yè)引導至其他國家或回流本土的意圖始終存在。

2017年美國對中國發(fā)起“301調查”，并對大多數自中國進口的商品加征25%和7.5%的關稅。根據中國機電產品進出口商會（以下簡稱“機電商會”）統(tǒng)計，加征關稅使中國機電產品在美國進口中的份額有所下降，越南、馬來西亞等地區(qū)則受益。計算機、手機等美國企業(yè)主導的信息技術產品，由于超過七成在中國生產、出口且產業(yè)轉移成本較高，因此并未被加征關稅。但由于這些領域涉及中國計算機、手機、通信設備、集成電路等產品超過7000億美元的進出口總值，因此需警惕美國的后續(xù)措施。

此前，美國政府提出促進對國內半導體制造設施的投資以及半導體關鍵制造的投入，臺積電、三星、英特爾和格芯都已宣布在美國投資半導體制造業(yè)務。目前美國正在推動立法，包括《2020年美國晶圓代工法案》（AFA）、《為芯片生產創(chuàng)造有益的激勵措施法案》（CHIPS）等。以上法案提出一系列投資和激勵措施，積極部署美國芯片技術研發(fā)和生產，支持美國半導體制造，確保研發(fā)和供應鏈安全，以及美國半導體制造技術的全球領先地位。

近幾年，電子信息領域的跨國公司有減少在華生產并轉移到更低成本地區(qū)的跡象（以三星為代表，其整機生產轉出中國，但加強了半導體、新型顯示、鋰電池等上游領域的投資）。中國品牌企業(yè)或行業(yè)龍頭也在加強對海外市場的挖潛，全球化布局也在提速，旨在充分利用當地人力成本、稅收優(yōu)惠政策及其區(qū)位相關優(yōu)勢，降低生產成本，提升競爭力。

日本作為東南亞地區(qū)第一大投資國，2021年4月表示支持本國企業(yè)將把對一個國家依賴度較高的零部件或原材料產能轉回國內，或在東盟等地區(qū)建立工廠，從而實現多元化生產。2021年4月9日，《華盛頓郵報》和彭博社根據日本經濟產業(yè)省公布的細節(jié)所做的報道顯示，日本經濟產業(yè)省專門撥款2 435億日元（約合人民幣158億元）資金，用于資助日本制造商將生產線撤出中國市場。

部分發(fā)展中國家的產業(yè)發(fā)展暫時從中受益，以越南為代表的東南亞國家，以及印度、墨西哥等地，甚至是全局意義上勞動力密集型、高碳資源密集型的后發(fā)經濟體，成了承接在華企業(yè)產能轉出的熱點地區(qū)。但在高資金投入、人才要求較高的集成電路行業(yè)，中國在短期內依然有較強的吸引力。

美國與盟友合作將對中國企業(yè)供應鏈安全造成更高風險

美國拜登政府在多個領域提出與盟友加強合作，在半導體供應鏈領域也提出“與盟友和合作伙伴合作，通過鼓勵外國晶圓代工廠和材料供應商在美國及其他盟國和伙伴地區(qū)投資，以提供多樣化的供應商基礎，尋求研發(fā)伙伴關系，并協(xié)調政策以解決市場失衡和非市場行為體”，同時也明確“通過確保出口管制支持政策行動”。

表1 2020年我國自日本進口集成電路關鍵產品情況

資料來源：機電商會根據海關統(tǒng)計整理。

以其盟友日本為例，在2021年4月16日的日美首腦會談之前，日本、美國兩國政府就已經在半導體等重要零部件的供應鏈方面開展合作。雙方共同聲明提到，“為對抗中國的威脅，基于經濟安全保障，圍繞高速大容量5G和新一代6G尖端通信技術的研發(fā)，日本、美國合計投資45億美元。2021年6月4日，日本經濟產業(yè)省宣布，日本已完成對半導體、數字基礎設施及數字產業(yè)戰(zhàn)略的研究匯總工作，確立了以擴大國內生產能力為目標的半導體數字產業(yè)戰(zhàn)略。日本將加強海外合作，加快數字投資，聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術并確保生產能力。

日本和美國加強在廣泛科技領域尤其在尖端半導體領域的聯(lián)合研發(fā)，將模糊技術研發(fā)成果的國別屬性，使美國出口管制的外延明顯擴大，使中國企業(yè)對外采購設備、技術、部件的合規(guī)風險加大，甚至采購難度加大。因為日本是我國高科技產品進口的重要來源地區(qū)之一，為我國集成電路進口第四大來源國，約占我國集成電路進口總額的5.1%。具體到產業(yè)鏈方面，在作為半導體基板的硅晶圓領域，信越化學工業(yè)和SUMCO兩家日本企業(yè)占全球五成以上的份額;在光刻膠領域，日本企業(yè)所占的份額也達到九成;在半導體表面研磨用的CMP（單芯片多處理器）研磨液領域，僅日本企業(yè)所占的份額就超過四成;在半導體設備領域，僅東京電子在涂布顯影設備上的份額就占到近九成。

據中國海關統(tǒng)計，2020年我國自日本進口的集成電路關鍵產品以存儲器、處理器、半導體設備及半導體材料為主，日本為我國這幾類產品的前五大進口來源市場，并為部分關鍵產品（半導體設備、材料）的第一大進口來源地。可見，我國集成電路產品對日本的進口依賴性強，日本相關產品在我國產業(yè)鏈中占據較大的比重（見表1）。

歐盟在2021年更新的工業(yè)戰(zhàn)略報告中也將半導體列為6個重點關注領域之一，在供應鏈措施上，提出“協(xié)調一致的工業(yè)、研究和貿易政策組合可以促進向替代供應來源多樣化的進程，并通過與全球伙伴的伙伴關系和協(xié)作加強現有的供應鏈?！逼溆?個重點領域為原材料、原料藥、鋰電池、氫能源和云計算，與美國關注的領域高度重疊。

建議高度關注并樹立底線思維

《構建彈性供應鏈、振興美國制造及促進廣泛增長》報告具體由美國商務部、能源部、國防部、衛(wèi)生及公共服務部等部門完成細分領域評估，業(yè)內企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、研究機構提供了廣泛、專業(yè)的意見和建議，

“國家安全、經濟安全和技術領先”的理念與意圖貫穿始終。美國相關部門已經開始落實其中的具體舉措。

例如，在對關鍵礦物與材料章節(jié)，報告提出要評估對進口依賴突出的釹磁鐵展開“232調查”。盡管美國主要從中國進口釹磁鐵（占比超過80%），且這種供應格局在短期內很難改變，但對美國秉承的產業(yè)安全、國家安全和打造完全可控產業(yè)鏈的決心，業(yè)界要做好充分準備，樹立底線思維。相關企業(yè)要密切關注后續(xù)政策的潛在影響，做好預警和應對準備，同時加強出口管制合規(guī)體系建設和國際化人才培養(yǎng)，降低國際市場經營風險。