石菲

近日，紫光股份旗下新華三集團(tuán)宣布，其自主研發(fā)的高端可編程網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660啟動(dòng)量產(chǎn)。

作為國(guó)內(nèi)唯一支持高級(jí)語(yǔ)言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，智擎660集成256個(gè)專(zhuān)用處理器，總計(jì)4096個(gè)硬件線程，支持12路LPDDR5控制器，內(nèi)含180億晶體管，接口吞吐能力高達(dá)1.2Tbps。

新華三集團(tuán)副總裁、半導(dǎo)體產(chǎn)品線總裁孔鵬亮表示，智擎660芯片首先會(huì)應(yīng)用于新華三路由器產(chǎn)品線，路由器產(chǎn)品線不久后會(huì)發(fā)布使用該芯片的CR16000-M。同時(shí)將于2021年8月起開(kāi)始接受外部客戶(hù)訂單，為網(wǎng)絡(luò)升級(jí)創(chuàng)新提供芯動(dòng)力。對(duì)于新華三半導(dǎo)體的戰(zhàn)略規(guī)劃，孔鵬亮認(rèn)為分為三個(gè)階段。第一個(gè)階段是關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破，比如智擎660就是國(guó)內(nèi)芯片整體發(fā)展的重大進(jìn)步;第二個(gè)階段新華三半導(dǎo)體與紫光云以紫光芯片云2.0為基礎(chǔ)，攜手打造一站式云端芯片平臺(tái)，一起拓展芯片云生態(tài)，第三個(gè)階段是跟合作伙伴共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前正處于高速成長(zhǎng)期，但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，很多都缺乏自建軟硬件IT資源池的能力和效率。如果使用芯片設(shè)計(jì)云，僅仿真工作一項(xiàng)，就能提升百倍以上的效率.因而將芯片設(shè)計(jì)遷移上云，在云端構(gòu)建EDA設(shè)計(jì)環(huán)境，已經(jīng)成為行業(yè)參與者的共同選擇。

此次智擎660的研發(fā)過(guò)程也推進(jìn)了芯片云的發(fā)展。2020年紫光云發(fā)布了芯片云1.0，為IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供高性能高安全算力與存儲(chǔ)資源。在智擎660的研發(fā)過(guò)程中，新華三半導(dǎo)體與紫光云共同推動(dòng)了紫光芯片設(shè)計(jì)云的發(fā)展。之前紫光云在紫光芯片云上提供的很多方案是基于底層的算力，也就是laaS部分的能力?；谧瞎庠坪托氯A三半導(dǎo)體的合作，紫光云補(bǔ)全了面向芯片設(shè)計(jì)方案的PaaS甚至是SaaS的能力。同時(shí)，新華三、紫光云深入各行各業(yè)的智慧應(yīng)用場(chǎng)景，還可以為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供從芯片設(shè)計(jì)到商業(yè)應(yīng)用的完整閉環(huán)。

紫光云早在多年前，就開(kāi)始了圍繞芯片設(shè)計(jì)云的超前建設(shè)和部署。紫光云公司CTO辦公室主任鄧世友表示，紫光云從誕生之初，其定位就是服務(wù)產(chǎn)業(yè)和政企客戶(hù)。從產(chǎn)業(yè)角度來(lái)說(shuō)，首先應(yīng)該服務(wù)好的產(chǎn)業(yè)就是芯片產(chǎn)業(yè)。得益于紫光集團(tuán)“從芯到云”的布局和集團(tuán)內(nèi)部良好的應(yīng)用場(chǎng)景，紫光云從2019年時(shí)就開(kāi)始進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)上云方案的預(yù)研，為紫光展銳、紫光國(guó)微、新華三半導(dǎo)體等內(nèi)部企業(yè)提供服務(wù)，2020年年底以標(biāo)準(zhǔn)方案對(duì)外輸出芯片云服務(wù)。

此次雙方攜手，構(gòu)建了芯片云公共服務(wù)平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供基礎(chǔ)IT資源、芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、后端設(shè)計(jì)、人才培養(yǎng)等多項(xiàng)服務(wù)，將新華三半導(dǎo)體IC研發(fā)能力進(jìn)行輸出，幫助芯片企業(yè)客戶(hù)實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)到行業(yè)應(yīng)用的商業(yè)閉環(huán)。

對(duì)于芯片云公共服務(wù)平臺(tái)的核心的價(jià)值，鄧世友表示主要有三點(diǎn)。首先，可以為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)解決算力不足、環(huán)境快速構(gòu)建等問(wèn)題;其次，將新華三半導(dǎo)體在芯片設(shè)計(jì)階段的內(nèi)部工作流相關(guān)工具進(jìn)行輸出，為芯片企業(yè)形成標(biāo)準(zhǔn)化、成體系的研發(fā)環(huán)境，提升整體研發(fā)效率;最后，為芯片企業(yè)打通從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的通道，提供全棧服務(wù)方案的同時(shí)幫助地方政府完成芯片產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)。