呂江濤
近日,特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交媒體上公開點名日本瑞薩電子和德國博世公司一事又上了熱搜。馬斯克表示,公司正在某些“標準”汽車芯片的極端供應鏈限制下運營,而這兩家汽車芯片大廠就是供應鏈的“最大問題”。
特斯拉面臨的困境正是全球汽車行業(yè)缺芯的一個縮影,眾多車企都在勒緊產能的“褲腰帶”,通過降低產量或者停產部分車型來渡過難關。而芯片廠的日子同樣也不好過,博世中國副總裁徐大全日前就在朋友圈調侃表示,缺芯重大壓力下,甚至想帶著領導“跳樓”。
徐大全表示,某芯片供應商的馬來西亞Muar工廠因受新一波新冠肺炎疫情影響,3000多名員工中有上百人感染,20余人因此死亡。當?shù)卣P閉了博世公司部分產品線至8月21日,此舉將會直接影響到博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片生產,預計8月份后續(xù)基本會處于斷供狀態(tài)。
此前,對于全球車企的缺芯危機,業(yè)內人士普遍預測會在今年第二季度達到頂峰,據(jù)國際研究機構伯恩斯坦預計,今年全球汽車業(yè)因缺芯或將減產450萬輛。隨著臺積電在8月份擴產和博世的汽車芯片新工廠在八九月份投產,危機將逐步緩解。
而在近日,市場研究公司IHS Markit發(fā)布的最新報告稱,全球半導體短缺將使今年汽車減產數(shù)量介于630萬至710萬輛之間,疫情導致的供應鏈中斷對行業(yè)破壞將延續(xù)到明年。 HIS Markit認為,芯片短缺局面無法在明年第二季度前穩(wěn)定下來,供應的恢復將從明年下半年開始,這一慘淡的前景再次證明,芯片危機還遠未結束。
近期各大車企新一輪的停產、減產潮也印證了HIS Markit的這一觀點。據(jù)《中國經濟周刊》記者統(tǒng)計,包括大眾、豐田、福特、通用等在內的全球多家車企的部分工廠于近日紛紛宣布停產或減產。
最新消息是,公認的供應鏈規(guī)劃做得最好的豐田汽車在近日也發(fā)布消息稱,9月份在日本的14個組裝工廠將在不同時間長度上暫停生產,整個9月份將只生產54萬輛汽車,低于最初計劃的90萬輛,生產計劃削減了40%,而且風險還將延續(xù)到10月份。
豐田表示,越南和馬來西亞的冠狀病毒病例突然激增,加劇了半導體短缺,也導致該集團全球網絡所需的其他汽車零部件短缺。日本的27條裝配線將受到影響,影響到RAV4、花冠、普銳斯、凱美瑞和雷克薩斯RX等車型的生產。這一消息令市場感到意外,豐田汽車股價當天大跌4.4%,創(chuàng)下2018年12月份以來的最大單日跌幅。
在豐田之前,大眾汽車集團在8月19日宣布,由于芯片供應不足,不排除減產可能性,大眾將削減沃爾夫斯堡主要工廠的產量。對大眾利潤貢獻最大的奧迪品牌則會把德國兩家工廠夏天休息時間延長一周,原因是芯片供應仍然非常不穩(wěn)定和緊張。
近日,網上還流傳出一張奧迪發(fā)給經銷商的通知,內容提到了奧迪CKD車型停產計劃。8月12日起,B9(奧迪A4L)產線開始停產;8月13日起,Q5LPA產線開始停產;8月25日起,C8(奧迪A6L)產線開始停產。本次停產是因為以上3款車型缺少關鍵生產模塊:發(fā)動機ECU控制模塊、系統(tǒng)交互模塊、GPS定位模塊,涉及C8、B9、Q5LPA產線的全系車型。
對此,一汽-大眾奧迪方面并未回應,但有很多車主反映,從7月份開始,部分國產奧迪在交付時只提供一把遙控鑰匙和一把機械鑰匙,待產能恢復后,將重新發(fā)放第二把鑰匙,再由經銷商交給消費者。由此也可以看出其芯片的緊張程度。
此外,福特汽車在早些時候已經表示,將暫停在堪薩斯城裝配廠制造其最暢銷的、驅動利潤的F-150皮卡;通用汽車近日也表示,受芯片短缺影響,該公司將延長多座生產轎車和跨界車工廠的停工時間;寶馬最近警告稱,隨著全球芯片短缺加劇,未來幾個月將充滿不確定性……
對于各大車企面臨的這一波缺芯危機,銀河證券電子行業(yè)研究團隊認為,主要是卡在了封測環(huán)節(jié)。具體來說,是由于馬來西亞新冠肺炎疫情持續(xù)升溫,當?shù)卣懤m(xù)關閉了部分封測廠的生產線,影響了汽車ESP系統(tǒng)核心芯片的短期供應。
來自WHO和霍普金斯大學網站的數(shù)據(jù)顯示,6月底時,馬來西亞的7天平均新增病例人數(shù)還只有5000人左右。截至8月24日,馬來西亞的累計確診人數(shù)已經超過159萬人,現(xiàn)存確診人數(shù)也超過了26萬人。
為什么馬來西亞會對全球汽車產業(yè)產生如此大的影響?
公開資料顯示,東南亞地區(qū)占據(jù)全球27%的半導體封測產業(yè)份額。其中,作為全球半導體產品第七大出口國的馬來西亞,有超過50家半導體企業(yè)在當?shù)卦O廠,如英特爾、意法半導體等。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織報告的數(shù)據(jù),馬來西亞集成電路封裝測試量約占全球集成電路封裝市場的13.7%,是全球主要封裝測試中心之一。
半導體封裝測試通常是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程,封測是芯片生產的“最后一公里”,而馬來西亞正是全球芯片的“中轉站”。
目前中國的疫情控制得這么好,為什么芯片封測環(huán)節(jié)不能放在國內呢?
事實上,這很難在短時間內實現(xiàn),而且并非是技術瓶頸問題。雖然汽車芯片對制程工藝的要求并不高,但相比其他芯片(例如手機芯片、電腦芯片),其工作環(huán)境更加惡劣,對使用壽命的要求也就更高,因此,汽車芯片需要更高的穩(wěn)定性和一致性。此外,由于整車廠對芯片前期的測試認證流程非常繁瑣,且耗時較長。所以一般情況下,車企在初期選定芯片供應商之后,基本不會主動進行更換。因此車企短時間內很難引入新的芯片供應商。
但從中長期來看,缺芯將為國內汽車芯片的國產替代提供較為有利條件,供應鏈安全問題或將促使部分產能向中國大陸轉移。
對此,工信部此前也曾表態(tài),為了積極應對汽車芯片供應短缺問題,工信部組建了汽車半導體推廣應用工作組,有針對性地制定措施,推動提升汽車芯片的供給能力,正在取得一定的效果。后續(xù)將遠近結合、多措并舉,加強供需對接,積極支持替代應用,提升制造能力,繼續(xù)保持汽車產業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展。
對于汽車而言,未來芯片將在產業(yè)發(fā)展中扮演越來越重要的角色,這也就意味著國產汽車芯片行業(yè)即將迎來發(fā)展機遇期。而跨國車企因為缺芯導致的減產、停產讓出的市場份額讓自主品牌車企更先享受到了機遇期。
據(jù)乘聯(lián)會公布的數(shù)據(jù)顯示,7月份國內豪華車零售20萬輛,同比下降18%,環(huán)比6月下降21%;主流合資品牌零售67萬輛,同比下降19%,環(huán)比6月下降7%。
此消彼長之下,7月份自主品牌零售64萬輛,同比增長20%,環(huán)比6月增長5%,相對2019年7月份增長23%。自主品牌批發(fā)市場份額45.4%,較上年同期份額增長12個百分點;且國內零售份額為42.5%,同比增長9個百分點。
對此,乘聯(lián)會認為,自主品牌頭部企業(yè)產業(yè)鏈韌性強、有效化解芯片短缺壓力,變不利為有利,在新能源方面獲得明顯增量,因此比亞迪、廣汽埃安、長安、紅旗、奇瑞等品牌同比均呈高幅增長。
事實上,自主品牌汽車的芯片也有超過八成依賴進口,與跨國車企的處境基本相同。差別在于,跨國車企全球一盤棋,再重視中國市場,也要不停騰挪,甚至需要做些痛苦的取舍。而自主品牌把資源和力氣使在一處,受到的沖擊自然小些。
但隨著德爾塔病毒在全球肆虐,自主品牌的缺芯壓力也開始逐漸顯現(xiàn)。幾天前,廣汽乘用車總經理張躍賽在朋友圈公開求芯,甚至附上具體規(guī)格;吉利汽車也表示,近期芯片短缺問題日益嚴重,且新冠肺炎疫情再度于全球出現(xiàn)上升趨勢,對公司未來數(shù)月的銷售構成重大威脅,將減低其(銷量)達標機會;小鵬汽車的創(chuàng)始人何小鵬則在微博上詩意叫苦,“抽芯斷供供更苦,舉杯消愁愁更愁”。
可喜的是,很多自主品牌車企早已意識到了缺芯帶來的影響,紛紛邁開步子,尋找解決路徑。
其中,比亞迪作為國內少有能自研芯片的中國品牌,其IGBT擴建項目已在長沙開工建設,該項目建成后可年產25萬片8英寸新能源汽車芯片的晶圓,可滿足年裝車50萬輛的產能需求。
長城汽車則在今年2月份就宣布戰(zhàn)略投資了地平線公司,來解決缺芯的問題。日前,地平線發(fā)布了一款全新車規(guī)級芯片——征程5。它的單顆芯片AI算力高達128TOPS,可以支持16路攝像頭,廠家宣稱性能超越特斯拉FSD,可以滿足廠家自動駕駛和智能交互功能的需求。
東風汽車則成立了智新半導體有限公司,自主研發(fā)并可年產30萬套功率芯片模塊,并且表示產品可打破海外壟斷,替代進口。
不難看出,這場芯片供應危機無疑給中國車企敲響了警鐘,但同時也加速了自主品牌加強自主研發(fā)芯片的意識和能力。