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電子傳輸層結(jié)構(gòu)對有機(jī)發(fā)光二極管性能的影響

2021-09-09 06:27呂昭月謝海芬
實(shí)驗(yàn)室研究與探索 2021年8期
關(guān)鍵詞:電流效率遷移率空穴

呂昭月, 謝海芬

(華東理工大學(xué)物理系,上海200237)

0 引 言

自Tang等[1]首次制備出雙層結(jié)構(gòu)的有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-emitting Diode,OLED)以來,OLED因驅(qū)動電壓低、自發(fā)光、輕、薄、色彩豐富、透明、柔性等特點(diǎn)備受關(guān)注,在顯示和照明領(lǐng)域有巨大市場[2-3]。目前OLED已進(jìn)入人們的日常生活,廣泛應(yīng)用于手機(jī)(如:華為P30、P40系列,iPhone 12系列)等中小屏幕,未來在醫(yī)療、虛擬現(xiàn)實(shí)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域同樣具有廣闊應(yīng)用潛力[4-5]。

OLED是雙載流子注入器件,電極向有機(jī)功能層注入電子和空穴,電子、空穴在有機(jī)發(fā)光層中相遇復(fù)合發(fā)光。載流子的有效注入和發(fā)光層中載流子平衡程度對器件的驅(qū)動電壓、發(fā)光效率、壽命等性能至關(guān)重要。有機(jī)材料中,空穴傳輸層(Hole Transport Layer,HTL)的空穴遷移率一般比電子傳輸層(Electron Transport Layer,ETL)的電子遷移率高一兩個(gè)數(shù)量級,如常用的電子傳輸材料8-羥基喹啉鋁(Alq3)在1.1 MV/cm電場下的電子遷移率μe約1.2×10-5cm2/(V·s)[6],空穴傳輸材料N,N′-二(萘-2-基)-N,N′-二(苯基)聯(lián)苯-4,4′-二胺(NPB)的空穴遷移率μh在0.45 MV/cm電場下即可達(dá)1.4×10-3cm2/(V·s)[7]。同時(shí),有機(jī)分子的最高占據(jù)軌道(Highest Unoccupied Molecular Orbitals,HOMO)約5.5 eV,與很多金屬或?qū)щ娧趸锏墓瘮?shù)接近,勢壘差較小,空穴從陽極能有效注入至有機(jī)層;而有機(jī)分子的最低未占據(jù)軌道(Lowest Unoccupied Molecular Orbitals,LUMO)約2.5 eV,與金屬的功函數(shù)相差較遠(yuǎn),能級匹配差,電子注入勢壘較高,電子注入能力差。因此,改善電子注入和傳輸是提升OLED性能的關(guān)鍵。

通常,選用低功函數(shù)金屬作為陰極可以降低電子注入勢壘[8],或者采用較高電子遷移率的ETL[9]也有助改善器件中電子濃度,從而實(shí)現(xiàn)高性能器件。但低功函數(shù)金屬化學(xué)性質(zhì)活潑,器件性能不穩(wěn)定。研究人員通過大量的實(shí)踐發(fā)現(xiàn)低功函數(shù)金屬的化合物與穩(wěn)定性好的金屬形成復(fù)合陰極,能極大地改善電子注入,且性能穩(wěn)定,LiF/Al雙層復(fù)合陰極就是很好的例子[10]。LiF/Al電極中LiF改善電子注入的機(jī)理自發(fā)明以來得到廣泛、深入的研究,另外,LiF置于HTL或ETL中對器件性能的影響也有少許文獻(xiàn)報(bào)道[11-12],但LiF在ETL中厚度對器件性能的影響機(jī)理尚未明晰。

基于上述OLED中電子傳輸和注入的問題,本文以ITO(氧化銦錫)/NPB(N,N′-二(萘-2-基)-N,N′-二(苯基)聯(lián)苯-4,4′-二胺)/Alq3(8-羥基喹啉鋁)/LiF/Alq3/Al(鋁)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),選用具有稍高電子遷移率的2-(4-叔丁基苯)-5-(4-聯(lián)苯基)-1,3,4-噁唑(PBD,4.0×10-5cm2/(V·s)@1.8 MV/cm[13])代替Alq3作為ETL以期獲得性能更優(yōu)的OLED;其次,改變LiF在ETL中的厚度,研究其對器件光電性能的作用機(jī)制。

1 實(shí) 驗(yàn)

首先對刻蝕好圖案的ITO導(dǎo)電玻璃進(jìn)行常規(guī)清洗。將ITO玻璃基片置于80℃的水浴中煮30 min后,用洗滌劑反復(fù)擦洗,并用去離子水沖洗干凈;接著把ITO基片放入裝有乙醇的燒杯中超聲10 min,重復(fù)超聲2次;把乙醇換成丙酮,超聲2次;再用去離子水超聲1次;然后用高速氮?dú)獯蹈桑蛔詈蟀袸TO玻璃基片放入臭氧處理腔中處理10 min。

實(shí)驗(yàn)器件結(jié)構(gòu)為ITO/NPB/Alq3/LiF/Alq3(或PBD)/Al,NPB為HTL、Alq3為發(fā)光層(Emissive Layer,EML)兼ETL、LiF薄層作為夾層,PBD也作為ETL。NPB,Alq3和PBD的分子結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 實(shí)驗(yàn)所用有機(jī)材料的分子結(jié)構(gòu)圖

為探討PBD和LiF對OLED器件性能的影響,制備了3組器件(A~C組)。

A組研究PBD和Alq3兩種電子傳輸材料對器件光電性能的影響,包括3個(gè)器件結(jié)構(gòu)。CD(Control Device,對比器件):ITO/NPB(50 nm)/Alq3(50 nm)/Al,圖2(a)所示;A1:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(40 nm)/LiF(0.3 nm)/Alq3(10 nm)/Al;A2:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(40 nm)/LiF(0.3 nm)/PBD(10 nm)/Al;A1、A2如圖2(b)所示。

接著,研究PBD厚度對器件光電性能的影響:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(50-d nm)/LiF(0.3 nm)/PBD(d=10,15&20 nm)/Al(命名為B1~B3),見圖2(b)。同時(shí),B組器件中也包含對比器件CD。

在B組器件的基礎(chǔ)上,探究LiF夾層厚度對器件性能的影響機(jī)制,制備了C組器件:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(35 nm)/LiF(x=0.3,0.6,1.0,1.5,2.0&2.5 nm)/PBD(15 nm)/Al,命名為C1~C6,如圖2(c)所示。

圖2 實(shí)驗(yàn)器件結(jié)構(gòu)圖

在有機(jī)多功能蒸鍍系統(tǒng)中沉積各功能層,NPB、Alq3、LiF和PBD在約為0.1 mPa的真空下依次蒸發(fā),NPB、Alq3和PBD的蒸發(fā)速率約0.1 nm/s;LiF為0.01 nm/s。在另一個(gè)約1 mPa的真空室中,以0.2~0.3 nm/s的速度沉積鋁電極。沉積速率和厚度由6 MHz石英晶體振蕩器監(jiān)測。

所有器件的電流-電壓-亮度特性(有效面積3 mm×3 mm)通過軟件控制的Keithley 2410電源和經(jīng)PR-650亮度計(jì)校準(zhǔn)過的Newport 1830-C光功率計(jì)測得;電致發(fā)光光譜由電荷耦合器件(Charge Coupled Device,CCD)光纖光譜儀測得。測試環(huán)境:室溫、大氣環(huán)境,未封裝。實(shí)驗(yàn)中一個(gè)基板上同時(shí)有8個(gè)獨(dú)立的OLED,為了最大限度地減少實(shí)驗(yàn)誤差,每個(gè)基板獲得的8組數(shù)據(jù)進(jìn)行平均處理。

2 結(jié)果與分析

2.1 不同電子傳輸材料(PBD、Alq3)對器件光電性能的影響

由圖3可看出,相同驅(qū)動電壓下,器件A1和A2的亮度和電流效率都比標(biāo)準(zhǔn)器件CD高。這是因?yàn)長iF在Alq3中引入了陷阱,提高了器件的載流子復(fù)合概率[11]。同時(shí),器件A2的性能優(yōu)于器件A1,即:用PBD取代LiF與Al電極之間的Alq3,器件光電性能得到進(jìn)一步提升。例如,12 V偏壓下,器件A1的電流密度和亮度分別為243 mA/cm2和1 375 cd/m2,而A2對應(yīng)為483 mA/cm2和3 129 cd/m2。A2的電流效率在60~400 mA/cm2的電流范圍內(nèi)也比A1的高50%。PBD取代Alq3改善器件性能的原因是PBD的電子遷移率略高于Alq3,A2器件有更多的電子傳輸?shù)桨l(fā)光層中,使得發(fā)光層中的電子和空穴的平衡度更好,激子形成幾率和復(fù)合效率更高,所以獲得更高的電流密度、發(fā)光亮度和電流效率。

圖3 A組器件的電流密度-亮度-電壓(a)和電流效率-電流密度(b)曲線

2.2 電子傳輸層PBD厚度對器件光電性能的影響

改變PBD的厚度,制備B組器件,進(jìn)一步驗(yàn)證PBD對器件光電性能改善的作用機(jī)制。為保證科學(xué)性,改變PBD厚度時(shí),保持有機(jī)層總厚度不變。B組器件包含4種結(jié)構(gòu),B1~B3:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(50 nm)/LiF(0.3 nm)/PBD(d=10,15&20 nm)/Al(圖2(b)),以及標(biāo)準(zhǔn)器件CD:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(50 nm)/Al(圖2(a))。

B組器件的光電性能見圖4。結(jié)果顯示,B1~B3器件的性能均優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)器件CD,PBD厚度不同,器件性能也不同。在同樣的偏壓下,10和15 nm厚度PBD的器件B1和B2的電流密度幾乎相同,而20 nm厚度PBD的器件B3,電流密度則明顯高于器件B1和B2??赡艿脑蚴?0和15 nm厚的PBD,對整個(gè)器件電子遷移率的影響基本相同,注入的電子數(shù)量沒有質(zhì)的變化,使得相同電壓下的電流密度基本一致。而對于20 nm厚的PBD,整個(gè)器件電子遷移率和電子注入數(shù)量有了質(zhì)的影響,因此,相同偏壓下,電流密度較大。而器件B3和B2的發(fā)光亮度-電壓曲線幾乎一致,且相對器件B1向低電壓移動。根據(jù)電流密度-電壓-亮度特性,可初步推斷,PBD的最優(yōu)化厚度為15 nm。

圖4 B組器件的電流密度-電壓-亮度(a)和電流效率-電流密度(b)曲線

圖4中電流效率-電流密度曲線驗(yàn)證了上述推斷:15 nm PBD的器件B2電流效率最高??赡艿脑蚴牵篜BD厚度為10 nm的器件B1,注入發(fā)光層中的電子數(shù)量略少于空穴的數(shù)量;PBD厚度為20 nm的器件B2,注入到發(fā)光層中的電子數(shù)量略多于空穴的數(shù)量;發(fā)光層中的電子與空穴數(shù)目都未達(dá)到很好的平衡。PBD厚度為15 nm的器件B2,注入至發(fā)光層中的電子數(shù)量跟空穴數(shù)量較完美地平衡,載流子形成激子的幾率和激子復(fù)合發(fā)光的概率都較高,因此,發(fā)光效率達(dá)到最佳。

2.3 LiF在電子傳輸層中的作用機(jī)理

為更清楚地理解LiF在PBD/Alq3界面的作用機(jī)理,制備了C組器件。基于2.2節(jié)的結(jié)論,在PBD最優(yōu)化厚度15 nm的基礎(chǔ)上,改變LiF厚度,探索LiF的作用機(jī)理:ITO/NPB(50 nm)/Alq3(35 nm)/LiF(x=0.3,0.6,1.0,1.5,2.0&2.5 nm)/PBD(15 nm)/Al,分別命名為C1~C6,器件結(jié)構(gòu)如圖2(c)所示。

C組器件的電流密度-電壓特性和亮度-電壓特性如圖5所示??梢钥闯?,0.6 nm LiF的C2器件,其電流密度-電壓曲線和亮度-電壓曲線相對0.3 nm LiF的器件C1向低電壓方向移動了。原因是LiF薄層與兩側(cè)的Alq3、PBD相互擴(kuò)散,在Alq3/LiF和PBD/LiF界面處形成LiF:Alq3[14]和LiF:PBD摻雜層,如圖6所示。擴(kuò)散形成N型摻雜效應(yīng),電子傳輸層的電子遷移率得到提高[14-15],0.6 nm厚的LiF的摻雜效應(yīng)比0.3 nm LiF的摻雜效應(yīng)強(qiáng),即0.6 nm LiF的器件C2中電子遷移率會略高于0.3 nm LiF的器件C1。因此,相同電壓下,0.6 nm LiF的器件C2的電流密度和亮度高于0.3 nm LiF的器件C1。然而,隨著LiF的厚度從0.6 nm增加至1.5 nm,相同驅(qū)動電壓下,器件的電流密度和亮度逐漸降低。原因是:LiF厚度超過1.0 nm時(shí),LiF的絕緣效應(yīng)突顯出來,正如之前報(bào)道的1.0 nm厚的堿金屬氯化物具有絕緣效應(yīng)一樣[16]。由于絕緣效應(yīng),LiF越厚,壓降越大,有機(jī)層分得電壓越小,對應(yīng)的電場也越小,電子遷移率也越小。所以,隨著LiF厚度的增加,器件的電流密度-電壓和亮度-電壓曲線向高電壓方向移動。

圖5 C組器件的電流密度-電壓(a)和亮度-電壓(b)曲線

當(dāng)LiF的厚度從1.5 nm逐漸增加至2.5 nm,器件的電流密度和亮度幾乎不隨LiF厚度的增加而變化。原因是:注入發(fā)光層中未能與電子復(fù)合的空穴向Al電極遷移時(shí),由于較厚的LiF層形成高勢壘,使這部分空穴堆積在Alq3/LiF界面;同理,電子由于LiF的高勢壘而堆積在LiF/PBD界面,于是,LiF層中形成如圖6所示的內(nèi)建電場。內(nèi)建電場的方向與外加電場方向相同,增強(qiáng)了外電場。當(dāng)LiF的厚度超過1.5 nm時(shí),厚度需要多消耗的壓降與增強(qiáng)的內(nèi)建電場達(dá)到平衡,LiF厚度的增加不需要更高的外電場。因此,有機(jī)層分得的電壓不會減少,相應(yīng)的電子遷移率也不隨之降低。于是,隨著LiF厚度的增加,器件的電流密度和亮度不再向高電壓方向移動。

圖6 C組器件的能級圖及工作機(jī)制(紅色箭頭方向?yàn)閮?nèi)建電場的方向)

評價(jià)OLED性能的諸多參數(shù)中,效率是非常重要的參數(shù)。這里,計(jì)算了C組器件的電流效率和流明效率。為方便比較,對器件的效率進(jìn)行歸一化處理,定義0.3 nm LiF的器件C1的最大效率為1。C組器件的歸一化電流效率/流明效率-電流密度曲線如圖7所示,可以看出,1.0 nm LiF的器件C3,效率最高。即:LiF在Alq3/PBD界面的最優(yōu)化厚度是1.0 nm。此最優(yōu)化厚度是LiF的擴(kuò)散N型摻雜效應(yīng)和絕緣效應(yīng)疊加的結(jié)果,是兩者誰主沉浮的過渡點(diǎn)。

圖7 C組器件的電流效率-電流密度(a)和流明效率-電流密度(b)特性

3 結(jié) 語

較高電子遷移率的電子傳輸材料有助降低OLED的工作電壓,改善發(fā)光效率。實(shí)驗(yàn)中采用PBD取代Alq3作為電子傳輸材料,電流效率至少提升50%。LiF插入電子傳輸層中(Alq3/PBD界面),具有雙重效應(yīng):擴(kuò)散導(dǎo)致的N型摻雜效應(yīng)和LiF本體的絕緣效應(yīng)。LiF在電子傳輸層中的最優(yōu)厚度是1.0 nm,厚度小于1.0 nm時(shí)摻雜效應(yīng)起主導(dǎo)作用,大于1.0 nm時(shí)則是絕緣效應(yīng)起主導(dǎo)作用。

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