劉粵慧,仲順順, 曹小兵*，段吉安

(1.中南大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院，長(zhǎng)沙 410083；2.中南大學(xué) 高性能復(fù)雜制造國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，長(zhǎng)沙 410083)

引 言

蝶形光通信激光器是一種重要的有線光通信網(wǎng)絡(luò)光器件，具有發(fā)射功率大、鎖波功能、性能穩(wěn)定等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于粗波分復(fù)用、密集波分復(fù)用、頻分復(fù)用等復(fù)雜光通信系統(tǒng)[1]，在全光網(wǎng)絡(luò)與5G通信領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。在組建光通信網(wǎng)絡(luò)時(shí)，激光器的選取直接影響信息傳輸距離、通信速率與質(zhì)量，從而影響整個(gè)通信系統(tǒng)的綜合性能。采用蝶形光通信激光器可有效增加信息傳輸距離、提高通信速率，研究蝶形光通信激光器耦合封裝規(guī)律及工藝具有重要的工程價(jià)值與實(shí)用意義。

根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合與發(fā)射功率的不同，有源光電子器件封裝形式主要分為：同軸型封裝、雙列直插式封裝、蝶形封裝等[2]。相對(duì)于其它類型的器件，蝶形光通信激光器的耦合封裝難度在于：在含有透鏡封裝時(shí)，透鏡的全自由度空間移動(dòng)增加封裝難度，透鏡和光纖三件式的對(duì)準(zhǔn)在工藝上也具有一定的難度，應(yīng)確定透鏡與光纖的不敏感方向。因此，研究蝶形器件的耦合機(jī)理十分重要，能夠?yàn)榻酉聛?lái)蝶形激光器的耦合封裝研究提供方向和依據(jù)。為了優(yōu)化激光器與光纖的耦合系統(tǒng)，YU等人[3-4]從耦合機(jī)理出發(fā)，對(duì)耦合系統(tǒng)的橫向偏移與縱向偏移進(jìn)行分析，根據(jù)研究結(jié)果對(duì)透鏡結(jié)構(gòu)參量進(jìn)行了改進(jìn)。JIANG等人[5]對(duì)分布式反饋激光器的分立式與直接式耦合方式進(jìn)行了對(duì)比分析，討論了各自由度的偏移對(duì)耦合效率的影響。CHEN[6]根據(jù)蝶形激光器光纖直接耦合的模場(chǎng)匹配原理，以耦合效率為衡量標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)比得出具有高耦合效率的光纖微透鏡類型。為了提高半導(dǎo)體激光器與單模光纖的耦合效率，SANKAR等人[7]在上錐形光纖的前端制備適當(dāng)焦距的微透鏡。MANDAL等人[8]研究了半導(dǎo)體激光器與單模光纖耦合時(shí)存在的橫向偏移和角度偏移，并且通過在光纖尖端倒置錐形半球面微透鏡，達(dá)到提高耦合效率的目的。已有的文獻(xiàn)中[3-8]大多以光學(xué)元件空間位置誤差與耦合效率的關(guān)系為主，也有探究光學(xué)元件定位誤差對(duì)光斑形狀與位置的影響[9]。然而，這些文獻(xiàn)中對(duì)于激光器耦合的研究主要集中在耦合效率方面[3-12]，并沒有考慮到后續(xù)封裝工藝對(duì)耦合效率的影響。因此，有必要對(duì)蝶形激光器耦合封裝工藝進(jìn)行研究。

本文中基于耦合理論，結(jié)合蝶形光通信激光器的實(shí)際光路，建立了仿真模型，并對(duì)耦合規(guī)律進(jìn)行了分析，引入容忍度的概念，將耦合效率與容忍度結(jié)合，分析元件空間位置的變化對(duì)耦合效率的影響，得出封裝順序?yàn)橄韧哥R、后光纖。為了驗(yàn)證仿真結(jié)論以及排除耦合順序的影響，對(duì)兩種封裝方式進(jìn)行了對(duì)比實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，對(duì)其后續(xù)的封裝及器件結(jié)構(gòu)改進(jìn)提供可靠的指導(dǎo)。

1 激光器耦合理論

蝶形光通信激光器作為光發(fā)射機(jī)封裝的一種重要形式，其性能影響光信號(hào)的傳輸距離和接收機(jī)的信號(hào)質(zhì)量。宏觀上，蝶形封裝中的分布式反饋半導(dǎo)體激光器(distributed feedback laser，DFB)芯片和單模光纖(single mode fiber，SMF)的耦合效率η可以定義為[13]：

(1)

式中，Ps表示SMF端面接收到的功率，Pout表示DFB激光器的發(fā)射功率。

微觀上，蝶形光通信激光器的耦合主要表現(xiàn)為DFB芯片模場(chǎng)和SMF模場(chǎng)的耦合。DFB激光器快軸發(fā)散角通常大于慢軸發(fā)散角，由其遠(yuǎn)場(chǎng)特性可知，模場(chǎng)分布通常呈橢圓形[13]，而SMF的模場(chǎng)分布通常呈標(biāo)準(zhǔn)圓形，如圖1所示。其中A表示DFB芯片的在光纖端面的模場(chǎng)分布部分，C表示SMF的模場(chǎng)分布部分，B表示SMF和DFB芯片重合的模場(chǎng)部分。影響DFB芯片光束和SMF模場(chǎng)耦合效率的因素較為復(fù)雜，綜合分析主要分為兩種：一種是兩者模場(chǎng)的匹配程度，包括模場(chǎng)的形狀、發(fā)散角等；另一種是機(jī)械誤差，包括SMF與DFB芯片的空間對(duì)準(zhǔn)誤差等因素。假設(shè)SMF傳輸過程中某個(gè)定點(diǎn)的光輻射強(qiáng)度為EEMF，DFB芯片的光輻射強(qiáng)度為EDFB，兩者模場(chǎng)重合部分B的面積為S，根據(jù)幾何光學(xué)中的波動(dòng)理論，模場(chǎng)耦合效率η可根據(jù)下式計(jì)算[13-14]：

Fig.1 Schematic diagram of coupling between DFB chip and SMF mode field

(2)

式中，ESMF為SMF的光輻射強(qiáng)度，EDFB為DFB芯片的光輻射強(qiáng)度，S為SMF與DFB模場(chǎng)重合部分面積。

2 激光器耦合仿真結(jié)果與分析

2.1 光學(xué)仿真模型

2.1.1 激光器與單模光纖模型 本文中以DFB芯片與G.652型號(hào)的國(guó)產(chǎn)平頭光纖為研究對(duì)象，工作波長(zhǎng)為1310nm。其中，DFB芯片的遠(yuǎn)場(chǎng)模場(chǎng)分布情況如圖2所示，為橢圓形光斑。SMF的模場(chǎng)直徑約為9.2μm±0.2μm，數(shù)值孔徑(numerical aperture,NA)為0.14。首先利用ZEMAX光學(xué)仿真軟件建立了SMF理論模型，選擇牌號(hào)為FK3和N-FK58的石英玻璃分別作為SMF的纖芯和包層的材料。圖3中通過設(shè)置探測(cè)器來(lái)進(jìn)行SMF模場(chǎng)監(jiān)測(cè)，探測(cè)器位于SMF出射面后10μm處。通過探測(cè)器數(shù)據(jù)可以看出，從光纖的中心點(diǎn)到光纖邊緣其光功率的下降是呈對(duì)稱趨勢(shì)的，位于中心點(diǎn)處的輻照度最高，位于SMF邊緣的輻照度最低，圖3a與圖3b中分別為x與y軸截面的模場(chǎng)分布，圖3c與圖3d中分別為3維與2維SMF模場(chǎng)分布情況。由此可見，SMF模場(chǎng)形狀基本按照標(biāo)準(zhǔn)高斯模場(chǎng)分布[15-16]，光斑為標(biāo)準(zhǔn)的圓形。對(duì)比發(fā)光芯片與SMF的模場(chǎng)分布可知，兩者模場(chǎng)匹配度低，耦合效率低。

Fig.2 DFB module field simulation

Fig.3 SMF mode field simulation

2.1.2 激光器芯片-透鏡-SMF仿真模型 激光器與光纖耦合大致上分為兩大類：直接耦合與透鏡耦合[17-19]，其中，最簡(jiǎn)單的是DFB芯片與SMF直接耦合，根據(jù)模場(chǎng)匹配理論，耦合效率十分低下，僅為10%左右[20]，且光纖和DFB容易產(chǎn)生接觸，為提高耦合效率，參考某光器件公司蝶形器件模型，在激光器芯片-SMF直接耦合模型的基礎(chǔ)上引入單透鏡，利用ZEMAX仿真軟件建立含有透鏡的仿真模型，首先，找到模型的最大耦合效率，然后，在最大耦合效率狀態(tài)下，引入各自由度的擾動(dòng)，由此分析耦合效率隨SMF與透鏡自由度變化而變化的趨勢(shì)，并對(duì)變化的原因進(jìn)行分析。

為了增加激光器與光纖的模場(chǎng)匹配度，采用非球面透鏡對(duì)光束進(jìn)行聚焦。非球面透鏡表面的標(biāo)準(zhǔn)方程如下：

(3)

式中，Z(r)表示透鏡的表面形狀，r2=x2+y2，c為曲率半徑的倒數(shù)，k為曲面的圓錐系數(shù)，A2r為i階的系數(shù)。

在模型仿真中，采用非序列非相干強(qiáng)度數(shù)據(jù)(non-sequential detector data，NSDD)、非序列光線追跡(non-sequential ray tracing,NSTR)操作數(shù)對(duì)透鏡參量進(jìn)行優(yōu)化，進(jìn)行百萬(wàn)次光線追跡后，得到較為理想的光斑形狀與尺寸，近似圓形，與SMF的模場(chǎng)匹配度提高。DFB芯片-透鏡-SMF系統(tǒng)耦合模型建立如圖4所示。主要包括DFB芯片、λ/4波片、非球透鏡和SMF，仿真中非球透鏡與芯片的距離設(shè)定為200。其中，λ/4波片的主要作用是對(duì)芯片的偏振光進(jìn)行偏振方向改變，相當(dāng)于隔離器作用，防止光纖端反射的光線再次射入到DFB芯片，對(duì)DFB芯片造成破壞。

假設(shè)芯片發(fā)出的光束(入射光)為線偏振光，偏振態(tài)為:

(4)

λ/4波片的瓊斯矩陣為:

(5)

(6)

式中，θ代表波片快軸與x軸的夾角，δ代表波片快軸與慢軸光矢量的相位差。λ/4波片快軸與軸45°角，相位差為π/2。

Fig.4 DFB chip-lens-SMF simulation model

反向從λ/4波片出來(lái)的光與入射光的偏振態(tài)剛好正交，不能通過激光器的芯片，因而達(dá)到隔離的目的[21]，同時(shí)，由于正交關(guān)系，返回的光與入射光的相互作用力很小，從而不對(duì)激光器發(fā)光產(chǎn)生影響。

2.2 空間位置誤差對(duì)耦合效率的影響

2.2.1 SMF 5個(gè)自由度變化對(duì)耦合效率影響 為方便表示耦合效率與空間位置變化之間的關(guān)系，現(xiàn)定義容忍度為在耦合效率下降一定數(shù)值情況下，元件的空間位移或者旋轉(zhuǎn)角度數(shù)值的大小。在進(jìn)行模型推導(dǎo)過程中，以最大耦合效率點(diǎn)為零點(diǎn)建立坐標(biāo)系，引入了空間位置誤差對(duì)耦合效率的影響，經(jīng)過ZEMAX建模后可以直觀地看出空間位置誤差與耦合效率的變化關(guān)系，得出耦合系統(tǒng)元件各個(gè)方向的容忍度。圖5分別表示耦合效率隨x軸、y軸位移和角度的變化而變化的規(guī)律。系統(tǒng)的最大耦合效率為25.49%，并且，耦合效率的變化趨勢(shì)以零點(diǎn)為中心呈現(xiàn)對(duì)稱的規(guī)律。以耦合效率下降ηd=10%作為比較，圖5a中，x軸的位移容忍度Ts,x=±4.3μm，y軸的位移容忍度Ts,y=±2.8μm，x軸的位移容忍度明顯大于y軸的位移容忍度;圖5b中，x軸的角度容忍度Ta,x=±8°，y軸的角度容忍度Ta,y=±9.9°，x軸的角度容忍度略小于y軸的角度容忍度。

Fig.5 Influence of spatial position change of SMF on the x-axis and y-axis on coupling efficiency

匯聚后的光斑尺寸如圖6所示。單面透鏡的匯聚能力有限，經(jīng)過透鏡匯聚后的DFB芯片的光斑形狀仍為橢圓形，在光纖端面處x軸的光斑尺寸為13.50μm，y軸的光斑尺寸為11.72μm，光線匯聚后的入射角度x軸大約為4.46°，y軸大約為9.97°，而SMF的模場(chǎng)直徑為9.2μm，發(fā)散角約為8°，從模場(chǎng)和發(fā)散角兩方面匯聚光線和SMF都不相匹配，因而耦合效率最大為25.49%；因?yàn)閤軸的光斑尺寸大于y軸光斑尺寸，所以在光纖偏移過程中，x方向的容忍度要大于y方向的容忍度；在x和y的角度旋轉(zhuǎn)中，因?yàn)閥軸光線的匯聚角大于x軸的光線匯聚角，所以y方向的容忍度要大于x方向的容忍度。

Fig.6 Spot size after convergence

SMF在z軸方向的位置變化對(duì)耦合效率的影響如圖7所示。與x軸、y軸相比，z軸的容忍度要大于前兩者，z軸以下降耦合效率ηd,z為5%作為比較，得到容忍度Tz≈±30μm，z軸方向具有較大的容忍度，因此在蝶形器件的SMF封裝過程中，優(yōu)先保證x軸、y軸方向的位置精度，其次考慮z軸的位移。

Fig.7 Influence of SMF position change in z-axis on coupling efficiency

2.2.2 透鏡5個(gè)自由度變化對(duì)耦合效率影響 非球聚焦透鏡x軸、y軸空間自由度變化對(duì)耦合效率的影響如圖8所示。同樣以耦合效率下降ηd=10%為比較，透鏡在x軸方向位移容忍度Ts,x≈±1.8μm，在y軸方向的位移容忍度Ts,y≈±1.1μm，x方向的位移容忍度大于y方向的位移容忍度；在角度偏移方向，x軸、y軸方向的角度偏移對(duì)耦合效率的影響要大于x軸、y軸的位移變化，其中x的角度容忍度Ta,x=±0.09°，y的角度容忍度Ta,y=±0.14°，x方向的角度容忍度小于y方向的角度容忍度。

Fig.8 Influence of spatial position change of lens on the x-axis and y-axis on coupling efficiency

圖9為透鏡的位置變化對(duì)光斑位置的影響。從圖中可以看出，曲線的斜率約為2.3，即透鏡每移動(dòng)1μm，光斑中心相對(duì)光纖中心移動(dòng)距離約為2.3μm，同時(shí)x軸光斑中心偏移的距離略小于y軸的距離，因此在水平容忍度方面，x軸方向略大于y軸方向。在x軸、y軸角度旋轉(zhuǎn)方面，因?yàn)橥哥R端面距離光纖端面為毫米級(jí)別，通過正切三角函數(shù)關(guān)系可知，當(dāng)距離較長(zhǎng)時(shí)，微小的角度變化將引起較大的位移，當(dāng)透鏡變化角度為0.1°時(shí)，耦合效率將發(fā)生極大的變化。因此，相對(duì)于SMF來(lái)說(shuō)，透鏡的水平位移容忍度和角度偏移容忍度更小，但是當(dāng)透鏡的移動(dòng)范圍仍能保證入射光線位于透鏡孔徑范圍內(nèi)時(shí)，通過調(diào)整SMF的位置和角度，仍能確保系統(tǒng)耦合效率基本位于最大耦合效率處。

Fig.9 Influence of lens displacement on spot center position

透鏡z方向位置變化對(duì)耦合效率的影響如圖10所示。耦合效率曲線在最佳耦合點(diǎn)左右沒有呈現(xiàn)對(duì)稱的趨勢(shì)，在正方向，即透鏡遠(yuǎn)離DFB方向的容忍度要大于負(fù)方向的容忍度，以耦合效率下降ηd,z=10%作為對(duì)比，正方向的容忍度約為31μm，為過焦現(xiàn)象，負(fù)方向的容忍度為20μm，為欠焦現(xiàn)象。從透鏡造成的過焦與欠焦現(xiàn)象對(duì)比，過焦效果要好于欠焦效果，此結(jié)論可以在器件的封裝中作為參考，減小器件的焊后偏移(post welding shift，PWS)。

Fig.10 Influence of lens position change in z-axis on coupling efficiency

實(shí)際焊接中，通常器件在進(jìn)行焊接后會(huì)產(chǎn)生微量的橫向偏移和角度偏移，即經(jīng)過焊接后，透鏡與SMF相比于原位置會(huì)產(chǎn)生少量的偏移和旋轉(zhuǎn)。當(dāng)DFB芯片-透鏡-SMF三者的耦合效率達(dá)到最大時(shí)，首先對(duì)透鏡進(jìn)行封裝，此時(shí)產(chǎn)生焊后偏移量為亞微米級(jí)別，然后將光纖再次進(jìn)行耦合，此時(shí)會(huì)找到第1次耦合最大值，然后再次對(duì)光纖進(jìn)行再次封裝，此時(shí)光纖同樣產(chǎn)生微量位移。同樣，如果首先對(duì)SMF進(jìn)行封裝，然后再對(duì)透鏡進(jìn)行封裝，最后透鏡也會(huì)產(chǎn)生微量位移，但是同樣位移透鏡最后位移距離對(duì)封裝功率影響更大。

3 實(shí)驗(yàn)與討論

本文中采用的DBF芯片與SMF的通信中心波長(zhǎng)為1310nm，數(shù)值孔徑與束腰參量如表1所示。dNA,∥表示水平方向的數(shù)值孔徑，dNA,⊥表示垂直方向的數(shù)值孔徑，w∥表示水平方向的束腰半徑，w⊥表示垂直方向的束腰半徑。結(jié)合仿真結(jié)果，在耦合平臺(tái)搭建時(shí)，在x方向、y方向，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)選擇分辨率為0.1μm，z方向選擇的分辨率為0.1μm，角度方向選擇分辨率為0.1°，對(duì)耦合平臺(tái)進(jìn)行設(shè)計(jì)，x方向和y方向的運(yùn)動(dòng)平臺(tái)選擇日本駿河生產(chǎn)的型號(hào)為KYC系列，重復(fù)定位精度0.3μm，z方向選擇型號(hào)為KXL系列，重復(fù)定位精度0.1μm。

Table 1 Selection parameters of chip and fiber

透鏡與SMF的空間位置變換對(duì)于模型最終的耦合效率影響很大，由仿真數(shù)據(jù)可知：在同樣的空間位置變化中，透鏡的容忍度要遠(yuǎn)小于SMF的容忍度，于是，在封裝時(shí)，應(yīng)當(dāng)優(yōu)先考慮容忍度小的元件，即先封裝透鏡，后封裝SMF。為驗(yàn)證分析的準(zhǔn)確性，下面分別對(duì)兩種封裝方式進(jìn)行實(shí)驗(yàn)對(duì)比，每組取15只實(shí)驗(yàn)樣品，為保證結(jié)果的可靠性，經(jīng)過篩選后，選出耦合功率范圍在1700μW～1800μW的各9只器件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，基本原理為：首先，DBF激光器插入蝶形管殼并且放置于底座，用管殼夾具固定住，右夾具夾持光纖，保持水平，z軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)保證光纖與DBF的軸向距離，x方向和y方向運(yùn)動(dòng)平臺(tái)保證SMF與DBF的橫向距離，x方向和y方向的角位移運(yùn)動(dòng)平臺(tái)保證SMF分別繞x軸、y軸旋轉(zhuǎn)，同理，上夾具夾持透鏡，具備5個(gè)自由度。通過智能算法讀取光功率，實(shí)時(shí)監(jiān)控功率變化，尋找耦合效率最大值。將激光二極管插座和光纖尾端分別通過導(dǎo)線和探頭連入光功率計(jì)即可對(duì)耦合功率的變化情況進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。圖11中為所得實(shí)驗(yàn)結(jié)果。其中，透鏡優(yōu)先耦合與SMF優(yōu)先耦合兩條曲線為對(duì)照實(shí)驗(yàn)，可觀察得出耦合順序的影響可忽略不計(jì)?？捎^察到，優(yōu)先封裝透鏡最大功率可達(dá)到1800μW，而優(yōu)先封裝SMF最大功率僅為1200μW，并且在每組樣品中，優(yōu)先封裝透鏡所得的功率均大于優(yōu)先封裝SMF所得的功率。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在耦合功率相差不大的情況下，兩種封裝步驟比較來(lái)看，先對(duì)透鏡進(jìn)行封裝其焊后偏移的效果要好于先對(duì)SMF進(jìn)行封裝。圖11所示數(shù)據(jù)中，先進(jìn)行透鏡封裝或先進(jìn)行SMF得到的功率都有過于偏小的數(shù)據(jù)，這有可能是焊槍能量不均勻而產(chǎn)生的PWS偏大，屬于偶然因素，在排除偶然性以后，結(jié)果可以用來(lái)預(yù)測(cè)兩種封裝的優(yōu)劣。

Fig.11 Comparison of power results of two packaging methods

焊接透鏡光纖元件時(shí)，焊后偏移導(dǎo)致的對(duì)準(zhǔn)畸變是一個(gè)嚴(yán)重的問題，它對(duì)封裝成品率有很大的影響。有學(xué)者研究了蝶形激光二極管封裝過程中焊接引起的對(duì)準(zhǔn)畸變，研究表明，適當(dāng)?shù)姆庋b焊接順序可以將對(duì)準(zhǔn)畸變降低93%[22]。所以，綜合仿真結(jié)果和實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析，在含有透鏡的蝶形光通信激光器進(jìn)行封裝時(shí)，應(yīng)當(dāng)首先對(duì)透鏡進(jìn)行封裝，然后將光纖再次進(jìn)行耦合，此時(shí)會(huì)找到第1次耦合最大值，然后再次對(duì)光纖進(jìn)行再次封裝。根據(jù)已有文獻(xiàn)[22]中對(duì)蝶形激光器封裝的PWS的研究可知，越靠近發(fā)光芯片的位置，PWS程度越嚴(yán)重，所以，相較于SMF，透鏡離芯片的距離更近，易產(chǎn)生較大的焊后偏移。優(yōu)先進(jìn)行透鏡封裝時(shí)，對(duì)于其產(chǎn)生的焊后偏移還有機(jī)會(huì)通過調(diào)整SMF的位置和角度而得到改善。并且，光纖在水平面范圍的焊后偏移量相對(duì)縱向范圍較小[23-24]，在一定范圍內(nèi)，具有可調(diào)節(jié)空間，便于調(diào)整修正透鏡封裝殘留的焊后偏移。所以，先進(jìn)行透鏡封裝的器件具有一定的優(yōu)勢(shì)。

4 結(jié) 論

建立了激光器芯片-透鏡-SMF仿真模型，通過仿真對(duì)蝶形光通信激光器的耦合規(guī)律進(jìn)行了深入的研究。分別從SMF、透鏡的5個(gè)自由度進(jìn)行容忍度分析，并對(duì)仿真推導(dǎo)出的耦合封裝工藝，進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。

(1)在DBF芯片與SMF之間加入非球透鏡，模型耦合效率達(dá)到了25.49%。耦合系統(tǒng)中SMF的z方向的容忍度遠(yuǎn)大于x方向、y方向的容忍度，x方向和y方向的位移容忍度為Ts,x>Ts,y，角度容忍度為Ta,y>Ta,x，因此，在對(duì)SMF進(jìn)行耦合封裝操作時(shí)，應(yīng)優(yōu)先保證x方向和y方向的位置精度。

(2)透鏡x方向、y方向的位移容忍度為Ts,x>Ts,y，角度容忍度為Ta,y>Ta,x。z方向的容忍度最大，產(chǎn)生了過焦與欠焦現(xiàn)象，并且過焦的容忍度要大于欠焦的容忍度，封裝過程，應(yīng)當(dāng)避免欠焦情況發(fā)生。

(3)相對(duì)于SMF來(lái)說(shuō)，透鏡的水平位移容忍度和角度偏移容忍度更小，但是當(dāng)透鏡的移動(dòng)范圍仍能保證入射光線位于透鏡孔徑范圍內(nèi)時(shí)，通過調(diào)整SMF的位置和角度，仍能確保系統(tǒng)耦合效率基本位于最大耦合效率處，所以，應(yīng)當(dāng)先封裝透鏡，在封裝光纖。

(4)當(dāng)DFB芯片-透鏡-SMF三者的耦合效率達(dá)到最大時(shí)，首先對(duì)透鏡進(jìn)行封裝，然后調(diào)整光纖的位置與角度，改善透鏡封裝的偏移，最后，再對(duì)光纖進(jìn)行封裝。