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SiCf /SiC陶瓷基復(fù)合材料超聲振動(dòng)銑削試驗(yàn)研究 *

2021-11-07 13:20:54楊卓勇劉秀梅劉智武周峰中國航發(fā)西航熊一峰汪文虎西北工業(yè)大學(xué)
航空動(dòng)力 2021年5期
關(guān)鍵詞:釬焊磨粒金剛石

■ 楊卓勇 劉秀梅 劉智武 周峰 / 中國航發(fā)西航 熊一峰 汪文虎 / 西北工業(yè)大學(xué)

目前,陶瓷基復(fù)合材料(特別是SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料)的高效高質(zhì)量切削加工仍是制約其快速工程化應(yīng)用的瓶頸問題,需要全面深入展開相關(guān)研究。

陶瓷基復(fù)合材料(CMC)由陶瓷纖維和陶瓷基體組成,具有密度低、硬度高、熱穩(wěn)定性能優(yōu)異及化學(xué)耐受性強(qiáng)等特點(diǎn),其密度為高溫合金的1/3,強(qiáng)度為其2倍,能夠在1000~1500℃(比高溫合金高出200~240℃)高溫環(huán)境中長時(shí)間工作,是替代高溫合金發(fā)動(dòng)機(jī)熱端結(jié)構(gòu)材料的首選[1,2]。SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的基體材料及增強(qiáng)相材料硬度高、抗磨損,使得材料的加工面臨著刀具磨損嚴(yán)重、切削力大、加工質(zhì)量難以滿足要求等問題,甚至難以進(jìn)行加工[3]。超聲振動(dòng)輔助加工技術(shù)是在傳統(tǒng)機(jī)械加工工藝基礎(chǔ)上,對(duì)刀具或工件施加高頻率、微米級(jí)振幅的超聲振動(dòng),縮短刀具與工件的接觸時(shí)間、減小刀具與工件的摩擦力,獲得更好加工性能的方法。作為決定該技術(shù)是否可以應(yīng)用于SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的關(guān)鍵性因素之一,刀具的選取至關(guān)重要。通過開展超聲振動(dòng)輔助銑削試驗(yàn)研究,對(duì)比分析超聲振動(dòng)輔助銑削SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料過程中聚晶金剛石(PCD)復(fù)合片刀具、釬焊金剛石刀具和電鍍金剛石刀具的加工表面質(zhì)量、刀具壽命及刀具磨損形式,確定適合加工SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的刀具,并進(jìn)一步分析切削參數(shù)對(duì)銑削力的影響規(guī)律,理解刀具磨損機(jī)理,為后續(xù)進(jìn)一步開展SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料超聲振動(dòng)輔助加工研究提供參考。

超聲振動(dòng)銑削試驗(yàn)

試驗(yàn)材料及加工刀具

試驗(yàn)樣件材料為化學(xué)氣相滲透(CVI)工 藝 制 備 的 SiCf/ SiC陶瓷基復(fù)合材料,試驗(yàn)樣件尺寸為80mm×45mm×3.8mm,其主要性能參數(shù)見表1。試驗(yàn)分別采用PCD刀具、50目釬焊金剛石刀具和100目電鍍金剛石刀具,刀具直徑均為6mm,刀長54mm(PCD刀具如圖1所示)。

圖1 PCD刀具幾何結(jié)構(gòu)及端面磨粒結(jié)構(gòu)示意

表1 SiCf /SiC陶瓷基復(fù)合材料性能參數(shù)

試驗(yàn)方案及數(shù)據(jù)測(cè)量

首先開展3種刀具銑削對(duì)比試驗(yàn),刀具對(duì)比試驗(yàn)加工參數(shù)見表2,綜合考察刀具的材料去除體積、加工表面質(zhì)量及主要磨損形式,優(yōu)選出適用于加工SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的刀具。然后基于優(yōu)選的刀具開展單因素試驗(yàn)(單因素試驗(yàn)加工參數(shù)詳見表3),研究加工參數(shù)對(duì)切削力的影響規(guī)律,揭示刀具磨損機(jī)理。

表2 刀具對(duì)比試驗(yàn)加工參數(shù)

表3 單因素試驗(yàn)加工參數(shù)

試驗(yàn)結(jié)果分析

加工表面粗糙度

對(duì)比3種刀具的加工表面粗糙度(如圖2所示):PCD刀具加工表面粗糙度值最小,加工表面質(zhì)量最好;對(duì)比釬焊金剛石刀具及電鍍金剛石刀具加工表面粗糙度可以看出,刀具磨粒目數(shù)越大、磨粒個(gè)數(shù)越多,參與到加工過程中的磨粒也相應(yīng)增多,加工表面粗糙度值也隨之降低,表面質(zhì)量會(huì)相對(duì)更好。同時(shí),分析試驗(yàn)過程中測(cè)量數(shù)據(jù)的誤差棒,可以看出PCD刀具加工表面粗糙度值的測(cè)量數(shù)據(jù)誤差棒最小,表明加工表面粗糙度值差異不大、測(cè)量數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高,加工表面質(zhì)量高。

圖2 3種刀具加工表面粗糙度

刀具壽命

以材料去除體積表征刀具壽命,對(duì)比3種刀具采用相同加工參數(shù),加工至刀具磨損失效時(shí)的試驗(yàn)結(jié)果(如圖3所示)。在相同加工參數(shù)條件下,100目電鍍金剛石磨頭去除材料體積為192mm3,50目釬焊金剛石磨頭去除材料體積為810mm3,PCD刀具去除材料體積為9720mm3,3種刀具壽命比為50.6∶4.2∶1。分析試驗(yàn)結(jié)果可知,PCD刀具磨損小,刀具壽命長,電鍍金剛石磨頭磨損嚴(yán)重,刀具壽命短。綜合分析,100目電鍍金剛石磨頭不適合加工SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料,PCD刀具及50目釬焊金剛石刀具可用于SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的加工。

圖3 刀具去除材料體積

刀具磨損

根據(jù)刀具磨損形貌的掃描電鏡(SEM)圖可以看出,金剛石磨粒表面布滿了破裂斷面,磨粒棱邊及型面發(fā)生了嚴(yán)重的磨料磨損(如圖4所示)。這是由于電鍍磨粒與刀具基體間結(jié)合強(qiáng)度不高,在超聲振動(dòng)銑削過程中,磨粒在磨料磨損的同時(shí),容易從刀具端面上剝落下來,使得參與加工的磨粒數(shù)目減小,銑削力增大,刀具磨損加劇,在去除材料192mm3后,刀具端面被徹底磨平失效。

圖4 3種刀具磨損形貌SEM圖

釬焊金剛石磨頭磨損主要為磨粒的磨料磨損,未發(fā)現(xiàn)磨粒的剝落。深入分析磨粒磨損形式,磨粒表面有明顯的硬質(zhì)材料滑刻磨損痕跡及破裂斷面,表明金剛石磨粒在去除相同硬度的SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料時(shí),磨粒主要被硬質(zhì)材料在表面進(jìn)行磨料磨損,在高頻超聲振動(dòng)沖擊下,部分磨粒會(huì)被沖碎型面產(chǎn)生破裂斷面。磨粒四周黏結(jié)劑亦被磨損說明,磨粒發(fā)生了嚴(yán)重的磨料磨損,磨粒凸起參與材料去除過程的部分已經(jīng)被磨平。然而,由于釬焊黏結(jié)強(qiáng)度相對(duì)電鍍要高,釬焊金剛石磨粒不易被剝離出刀具基體形成磨粒的剝落。

PCD刀具錐刺型的磨粒主要磨損形式為磨粒的磨料磨損及磨粒破裂。由于PCD刀具材質(zhì)及SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料硬度差異不大,在加工中刀具與去除材料相互磨損,極易造成PCD刀具磨粒的磨料磨損。同時(shí),由于PCD及SiC陶瓷均屬于脆性材質(zhì),在高頻超聲沖擊下,磨粒容易發(fā)生破裂崩裂。然而,從SEM圖可以看出PCD刀具整體磨粒磨損程度差異不大,這使得刀具加工過程相對(duì)更平穩(wěn),加工表面質(zhì)量更高。

銑削力

加工參數(shù)對(duì)PCD刀具銑削力的影響主要表現(xiàn)為:隨著主軸轉(zhuǎn)速的增加,PCD刀具銑削力逐漸降低;隨著進(jìn)給速度及切削深度的增大,銑削力急劇增大。切削力增大是造成PCD刀具磨損的主要原因,為了減小刀具磨損,延長刀具壽命,需要降低SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料超聲振動(dòng)輔助加工過程中的銑削力。由此可以確定,SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料超聲振動(dòng)輔助加工的主軸轉(zhuǎn)速應(yīng)不低于7000r/min,進(jìn)給速度不高于300mm/min,切削深度小于0.1mm。

此外,根據(jù)超聲振動(dòng)參數(shù)對(duì)PCD刀具銑削力的影響可以發(fā)現(xiàn),隨著超聲頻率及超聲振幅的逐漸增大,PCD刀具的銑削力均呈現(xiàn)出先降低后增大的趨勢(shì)。高頻超聲振動(dòng)使得刀具與材料之間發(fā)生高頻的沖擊,在一定條件下會(huì)造成PCD刀具磨粒的崩裂,導(dǎo)致刀具磨損,增大銑削力及加工表面粗糙度,故需要合理的選擇超聲振動(dòng)參數(shù)。根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果可以確定合理的超聲振動(dòng)頻率應(yīng)為30kHz,超聲振幅為4μm。

結(jié)束語

在上述試驗(yàn)的基礎(chǔ)上,針對(duì)SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料的超聲振動(dòng)輔助銑削的研究,后續(xù)還應(yīng)深入開展超聲能場(chǎng)作用下的切削機(jī)理、微小孔加工的損傷形成機(jī)理與控制方法,以及超聲振動(dòng)參數(shù)與加工參數(shù)匹配性研究,合理選擇各參數(shù)以強(qiáng)化SiCf/SiC陶瓷基復(fù)合材料超聲輔助加工的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)其優(yōu)質(zhì)高效加工。

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