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籽晶保護(hù)條件下鈰摻雜溴化鑭晶體生長(zhǎng)及其性能

2022-02-18 06:26張志城方聲浩
關(guān)鍵詞:溴化晶體生長(zhǎng)晶體

張志城,方聲浩

(中國(guó)科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所,福建 福州 350002)

0 引言

當(dāng)前,在各種射線的高精度探測(cè)、快速圖像重建等領(lǐng)域?qū)﹂W爍晶體的綜合性能提出了更高的要求,即高時(shí)間分辨、高能量分辨、高光產(chǎn)額和低成本等。摻鈰溴化鑭晶體(LaBr3:Ce)是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的第三代閃爍晶體,具有光產(chǎn)額高(~63000 ph/MeV)、衰減時(shí)間常數(shù)小(~16 ns)、能量分辨率高(~3.0%)、時(shí)間分辨性能好(~200 ps)等特點(diǎn),可以滿足核物理實(shí)驗(yàn)和核影像成像探測(cè)器的需求[1-3]。LaBr3:Ce晶體生長(zhǎng)非常困難,且工程化生產(chǎn)成本高造成價(jià)格高昂,嚴(yán)重制約其發(fā)展。研究高性能LaBr3:Ce晶體的可控生長(zhǎng)及其閃爍性能,有助于快速、準(zhǔn)確地診斷疾病,提升我國(guó)核科學(xué)技術(shù)及其應(yīng)用的自主創(chuàng)新能力。

LaBr3:Ce晶體極難生長(zhǎng)。一是由于其生長(zhǎng)原料——溴化鑭和溴化鈰,都非常容易與水和氧反應(yīng),導(dǎo)致晶體出現(xiàn)雜質(zhì)、開裂甚至不透明等問題[4-5];二是由于溴化鑭具有明顯的熱膨脹各項(xiàng)異性,a軸的熱膨脹系數(shù)為c軸的3.8倍,(100)面是晶體的解理面,導(dǎo)致晶體在生長(zhǎng)過程中極易開裂[6]。法國(guó)圣戈班公司通過坩堝下降法實(shí)現(xiàn)了LaBr3:Ce晶體的商業(yè)化,但是由于工程化技術(shù)沒有完全突破,使得生產(chǎn)成本高且晶體生長(zhǎng)成品率低,因而其晶體價(jià)格非常昂貴,同時(shí)其大口徑器件對(duì)我國(guó)實(shí)行嚴(yán)格禁運(yùn)。2008年,美國(guó)輻射探測(cè)公司報(bào)道生長(zhǎng)出2英寸溴化鑭晶體,但是后續(xù)沒有規(guī)?;牧慨a(chǎn)[4]。寧波大學(xué)陳紅兵工作小組報(bào)道了在非真空條件下用坩堝下降法生長(zhǎng)LaBr3:Ce晶體,但是晶體質(zhì)量尚有改進(jìn)空間[5]。目前,國(guó)內(nèi)外主流的方法是將原料真空封裝在石英安瓿中,用坩堝下降法來生長(zhǎng)LaBr3:Ce晶體[4-8],其中又分為籽晶定向生長(zhǎng)和無籽晶自發(fā)成核生長(zhǎng)兩種。自發(fā)成核生長(zhǎng)技術(shù)簡(jiǎn)單方便,特別是對(duì)于溴化鑭這類對(duì)水氧非常敏感型的晶體。史宏聲等[7]利用了不同生長(zhǎng)速度獲得溴化鑭晶體的特定方向擇優(yōu)生長(zhǎng)。自發(fā)成核技術(shù)對(duì)石英安瓿的特殊設(shè)計(jì)要求,以及晶體的開裂和成品率仍是一個(gè)值得關(guān)注的問題。對(duì)大尺寸LaBr3:Ce晶體商業(yè)化而言,定向生長(zhǎng)技術(shù)仍然是首選,有利于晶體生長(zhǎng)的可控性、重復(fù)性。性能研究方面,北京師范大學(xué)遲林翔等[9]研究了國(guó)產(chǎn)LaBr3:Ce晶體的閃爍性能,其能量分辨率為3.3%(662 keV的137Cs放射源),發(fā)光衰減時(shí)間為21 nm。由于采用的是兩塊 Ф 30 mm×20 mm的圓柱形器件,文獻(xiàn)[9]報(bào)道了樣品的時(shí)間分辨能力,但缺乏陣列器件成像性能方面的研究。

本文擬采用定向籽晶法生長(zhǎng)LaBr3:Ce晶體,特別地在籽晶接種過程中引進(jìn)籽晶保護(hù)裝置[10-11],以便精確控制籽晶熔接情況,并通過壓縮空氣冷卻保護(hù)籽晶來實(shí)現(xiàn)籽晶生長(zhǎng)的可控生長(zhǎng),提高晶體生長(zhǎng)成品率與晶體質(zhì)量,降低成本。

1 實(shí)驗(yàn)方法

1.1 鈰摻雜溴化鑭晶體生長(zhǎng)

以溴化鑭為籽晶,用坩堝下降法生長(zhǎng)鈰摻雜溴化鑭晶體。先把定向好的籽晶裝入石英安瓿的籽晶槽中,再將按一定比例混合均勻的高純無水溴化鑭(99.99%)和溴化鈰(99.99%)原料裝入石英安瓿內(nèi)。所有操作均在高純氮?dú)獗Wo(hù)的手套箱內(nèi)進(jìn)行,水氧指標(biāo)控制在1×10-6以內(nèi)以保護(hù)原料免受水氧的污染。將裝好原料的石英安瓿隔絕水氧快速轉(zhuǎn)移到真空封裝系統(tǒng)上,抽空氣直至10-4Pa高真空,再用氫氧焰密封石英安瓿備用。

將石英安瓿的籽晶槽安放在籽晶保護(hù)器的中心,放置在坩堝下降爐的高溫爐區(qū)位置,由籽晶保護(hù)裝置的輸氣管通入壓縮空氣冷卻保護(hù)籽晶;然后開始加熱,使原料熔化而籽晶上端輕微熔化,同時(shí)設(shè)置晶體生長(zhǎng)爐的程序,使坩堝連同籽晶保護(hù)器一起從上方的高溫爐區(qū)緩慢往下方的低溫爐區(qū)下降,坩堝內(nèi)的熔體從籽晶與熔體的熔接處往熔體的方向開始生長(zhǎng)成單晶,直至所有熔體結(jié)晶成單晶;控制加熱器的功率,晶體退火降溫直至室溫,晶體生長(zhǎng)過程完成。其原理與步驟詳見文獻(xiàn)[10-11]。

1.2 溴化鑭器件的封裝測(cè)試

LaBr3:Ce晶體,均是在礦物油保護(hù)下隔絕水氧切割、研磨、拋光處理后封裝成器件,封裝是在水氧指標(biāo)小于1×10-6的高純氮?dú)獗Wo(hù)的手套箱內(nèi)進(jìn)行。將生長(zhǎng)的晶體毛坯,加工成圓柱狀器件,在手套箱內(nèi)操作密封在鋁盒中待測(cè)。出光石英窗口片與晶體之間采用折射率與之匹配的光學(xué)材料耦合,晶體其余各面則采用高漫反射的聚四氟乙烯薄膜包裹,減少光損耗。測(cè)試器件的能量分辨率和衰減時(shí)間等閃爍性能。

1.3 溴化鑭陣列器件的封裝測(cè)試

將溴化鑭晶體加工成細(xì)長(zhǎng)方體,拼成6×6的陣列,單根晶體條的尺寸為2 mm×2 mm×15 mm,晶體條之間采用3M公司的ESR膜隔開以阻止光的串?dāng)_。采用中國(guó)科學(xué)院近代物理研究所研制的多通道DRS4系統(tǒng),獲得晶體的位置映射圖和一維位置譜[12]。以XP20D0型光電倍增管耦合Ф 20 mm×5 mm 溴化鑭器件作為開始道探測(cè)器,以濱松H8500型光電倍增管耦合LaBr3:Ce陣列作為被測(cè)停止道探測(cè)器,放射源為22Na[12-15]。

2 結(jié)果與分析

2.1 溴化鑭器件的閃爍性能

采用多道能譜采集與分析系統(tǒng),在137Cs放射源作用下,測(cè)試LaBr3:Ce晶體的脈沖高度譜,器件與濱松R6231型光電倍增管(PMT)耦合。從脈沖高度譜全能峰的半峰高寬(FWHM)與峰位值的比值可以得到樣品的能量分辨率R,而樣品的相對(duì)光輸出從脈沖高度譜全能峰對(duì)應(yīng)道址(channel number)的比值得到。圖1是1英寸(Ф 25.4 mm×25.4 mm)LaBr3:Ce晶體的實(shí)物圖,圖2是其脈沖高度譜,對(duì)應(yīng)的能量分辨率R=3.08%,說明LaBr3:Ce晶體有很好的能量分辨率。Kurosawa等[13]采用圣戈班公司商業(yè)化的1.5英寸器件,同樣采用濱松R6231型的PMT,得到LaBr3:Ce晶體的能量分辨率為3.10%~3.25%,與本研究的微小差異可能和器件尺寸、晶體本身質(zhì)量的差異有關(guān)。

表1 不同厚度LaBr3:Ce樣品的閃爍性能Tab.1 Scintillation properties of LaBr3:Ce sample with different thickness樣品Sample No.樣品厚度Thickness ofsample/mm能量分辨率FWHM energy resolution(662keV)/%相對(duì)光輸出Relative lightoutput/% 衰減時(shí)間 Decay time/nsLaBr3-1#53.2498.717.1LaBr3-2#103.1999.118.2LaBr3-3#153.1299.119.2LaBr3-4#203.1499.519.8LaBr3-5#25.43.0810020.1

樣品衰減時(shí)間用閃爍晶體衰減時(shí)間譜儀測(cè)定,光電倍增管型號(hào)為XP2020Q。表1列出不同厚度(直徑均為25.4 mm)的LaBr3:Ce樣品閃爍性能,其相對(duì)光輸出是以厚度25.4 mm的樣品為基準(zhǔn),封裝和測(cè)試等其他條件相同。從表1可知,不同厚度的樣品間,能量分辨率和相對(duì)光輸出差異小,生長(zhǎng)的晶體質(zhì)量一致性好。樣品的衰減時(shí)間,則隨著厚度的增大略有增大,這是由于光在不同厚度的樣品中的傳播路徑不同等引起,這種影響在LaBr3和LSO樣品中都存在[14,16]。表1顯示不同厚度的LaBr3:Ce樣品均有優(yōu)異的快衰減性能,不過后續(xù)的應(yīng)用方面應(yīng)該考慮厚度的影響。

2.2 溴化鑭陣列器件的成像性能

利用中國(guó)科學(xué)院近代物理研究所研制的多通道DRS4采集板,對(duì)探測(cè)器的原始信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化采集,利用數(shù)字化波形分析法對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,獲得反應(yīng)事件作用位置的晶體位置映射圖和一維位置譜,研究了陣列的位置分辨率。

2.2.1 陣列二維散點(diǎn)圖與實(shí)物對(duì)比

圖3是LaBr3:Ce陣列實(shí)物圖,圖4是采用DRS4系統(tǒng)獲得的晶體位置映射圖,即 LaBr3:Ce陣列二維散點(diǎn)圖。由圖4可以很清晰地分辨出黑色散點(diǎn)且易于分割,和實(shí)物圖有很好的對(duì)應(yīng)關(guān)系,其中心區(qū)域和邊緣區(qū)域均有很好的位置分辨能力。可以滿足PET 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的要求。清晰分隔的散點(diǎn)圖,是由LaBr3:Ce晶體優(yōu)異能量分辨率與時(shí)間分辨率的閃爍性能決定的。邊緣區(qū)域位置分辨優(yōu)于文獻(xiàn)[12-13],可能是由于本研究的陣列外圍包裹了聚四氟乙烯材料的緣故,這對(duì)以后優(yōu)化陣列器件的封裝測(cè)試有一定的參考價(jià)值。

2.2.2 陣列一維位置譜

從DRS4系統(tǒng)獲得陣列水平x方向和垂直y方向的一維位置譜,如圖5所示。對(duì)x和y方向的一維位置譜進(jìn)行擬合,結(jié)合晶體的尺寸可以獲得探頭的位置分辨率,分別為1.01 mm和0.89 mm。

從一維位置譜上可以直觀看出y方向的對(duì)稱性和一致性好于x方向。此外,x和y方向一維位置譜的平均峰谷比大于5,可以獲得對(duì)比度明顯的圖像。Kuhn等[14]用六角排列LaBr3:Ce陣列,其平均峰谷比為2.9,二維散點(diǎn)圖清晰度有所降低,這可能與陣列排列方式、隔光材料的效果以及晶體能量分辨率的差異有關(guān)。

3 結(jié)論

本研究采用籽晶保護(hù)的坩堝下降法定向生長(zhǎng)LaBr3:Ce晶體,研究了晶體的閃爍性能與成像特性,發(fā)現(xiàn)在662 keV的137Cs放射源輻照下,LaBr3:Ce晶體能量分辨率為3.08%,衰減時(shí)間為20.1 ns。制備了6×6的LaBr3:Ce陣列,采用DRS4系統(tǒng)測(cè)試,得到清晰的二維散點(diǎn)圖,由此有望提高PET數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的精確度;得到的一維位置譜,平均峰谷比大于5,陣列x和y方向的位置分辨率分別為1.01 mm和0.89 mm。

高質(zhì)量LaBr3:Ce晶體的生長(zhǎng),有助于獲得優(yōu)異的能量分辨率和位置分辨率,可以應(yīng)用于PET等醫(yī)學(xué)成像技術(shù)領(lǐng)域。對(duì)于更大尺寸LaBr3:Ce晶體的生長(zhǎng),器件閃爍性能更深入的研究,以及在DRS4開發(fā)中引入TOF 信息,得到更高精度的PET數(shù)據(jù),將在后續(xù)的工作中進(jìn)一步研究。

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