李正浩

現(xiàn)在已是3月底，天氣轉(zhuǎn)熱只是時(shí)間問(wèn)題，但是熱的不只是天氣，還有手機(jī)。

回想起去年夏天，手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題已經(jīng)影響到消費(fèi)者的日常使用，廠商甚至不得不推送更新限制SoC性能輸出來(lái)降低溫度。值得注意的是，手機(jī)發(fā)熱是一個(gè)系統(tǒng)性的問(wèn)題，涉及芯片、性能調(diào)度、內(nèi)部設(shè)計(jì)、手機(jī)定位等多個(gè)維度。

那么作為一名普通用戶該如何應(yīng)對(duì)呢？除了可以考慮下面幾款兼顧功耗和性能的手機(jī)外，我們其實(shí)還可以通過(guò)外設(shè)、手動(dòng)調(diào)整設(shè)置的方式，降低手機(jī)溫度。

次旗艦未嘗不是一個(gè)好選擇

驍龍8依然是今年高端旗艦主流選擇，這顆芯片性能非常強(qiáng)，但功耗同樣不低，不同的手機(jī)廠商會(huì)通過(guò)帶有各自風(fēng)格的性能調(diào)度策略，調(diào)整性能輸出，但從營(yíng)銷的角度出發(fā)，廠商往往會(huì)自稱“馴龍大師”以表現(xiàn)出自己在芯片調(diào)校上的功力。

究其本質(zhì)，廠商無(wú)非是在“保幀數(shù)”“保畫面”“保溫度”三者中做選擇，保證了其中兩個(gè)，往往就很難兼顧第三個(gè)。例如，一部驍龍8手機(jī)或許可以在高刷新率、低溫度下流暢運(yùn)行《王者榮耀》，但是畫面只有720P，作為對(duì)比，2020年的驍龍865運(yùn)行《王者榮耀》都能實(shí)現(xiàn)1080P畫質(zhì)，因?yàn)楫?dāng)時(shí)芯片的性能和功耗遠(yuǎn)沒(méi)有今天夸張。

對(duì)廠商來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)現(xiàn)實(shí)的選擇題，但對(duì)于要掏錢的消費(fèi)者，卻又是一個(gè)不易接受的現(xiàn)實(shí)。從某種意義上說(shuō)，與其糾結(jié)高端旗艦的體驗(yàn)，能夠較好兼顧性能與功耗的次旗艦，或許是一個(gè)更為務(wù)實(shí)的選擇。

這些手機(jī)搭載了諸如驍龍870、天璣8100、驍龍778G之類的芯片，盡管絕對(duì)性能不如今天的驍龍8、天璣9000等旗艦芯片，但勝在運(yùn)行APP、游戲時(shí)流暢不卡，而且功耗和發(fā)熱相對(duì)更小。最重要的是，這些手機(jī)現(xiàn)在的價(jià)格相當(dāng)實(shí)惠。

OPPO Find X3

3499元（8GB+128GB）

這雖然是一款去年發(fā)布的手機(jī)，但是表現(xiàn)均衡的驍龍870，優(yōu)秀的2K屏幕和影像規(guī)格，加上很實(shí)在的價(jià)格，讓它放在今年仍有不俗的競(jìng)爭(zhēng)力。

OPPO Find X3的核心規(guī)格與其Pro版本一致，同樣搭載雙5000萬(wàn)像素IMX766鏡頭（主攝+超廣）、1300萬(wàn)像素長(zhǎng)焦和60倍顯微鏡鏡頭。特別是這顆帶有自由曲面鏡片的IMX766超廣角，且用且珍惜。今年不少旗艦機(jī)都“刀”成5000萬(wàn)像素JN1超廣角，盡管像素相當(dāng)，但是硬件防畸變、清晰度、發(fā)色、規(guī)格都不如Find X3這顆超廣角，屬于降維打擊。

對(duì)比今年的OPPO Find X5，OPPO Find X3則勝在有2K屏幕和更實(shí)惠的價(jià)格，而且這款手機(jī)在優(yōu)化了近一年后，拍照不俗，相比其他驍龍870機(jī)型，表現(xiàn)更為均衡，性能和影像都照顧到。

Redmi K50

2399元起（8GB+128GB）

這款手機(jī)是3月的熱門機(jī)型之一，亮點(diǎn)在于搭載了天璣8100，這顆芯片回歸4+4叢集架構(gòu)，優(yōu)勢(shì)在于在重負(fù)載下有更穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

天璣8100本身性能與驍龍888相當(dāng)，而且Redmi K50性能釋放激進(jìn)，連續(xù)運(yùn)行《原神》30分鐘，平均幀數(shù)57.8幀，機(jī)身依然可以保持在最高45.7℃這樣一個(gè)相對(duì)“冷靜”的溫度。

如果追求兼顧性能和功耗的手機(jī)，除了驍龍870，天璣8100也是一個(gè)值得關(guān)注的選擇。不過(guò)，由于廠商的優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)大多基于驍龍平臺(tái)，目前搭載天璣8100、天璣9000的手機(jī)，在影像方面的表現(xiàn)不算出眾，還需后續(xù)長(zhǎng)時(shí)間的優(yōu)化。如果在意影像，還是建議優(yōu)先選擇驍龍平臺(tái)的版本。

榮耀60系列

2499元起（8GB+128GB）

當(dāng)你看到這款機(jī)型可能會(huì)奇怪，該系列搭載的驍龍778G和778G+，性能對(duì)比驍龍870和天璣8100確實(shí)不夠亮眼，但是該系列芯片勝在日常使用較低的功耗以及不錯(cuò)的影像和網(wǎng)絡(luò)支持，不至于一用就會(huì)發(fā)出讓人感知的熱量，運(yùn)行相對(duì)冷靜。

像榮耀60系列這種優(yōu)化得當(dāng)?shù)臋C(jī)型，用起來(lái)真的不輸一部分旗艦機(jī)型。在游戲上，榮耀60系列還支持120幀《王者榮耀》，平均幀數(shù)120.3幀，現(xiàn)在許多要平衡功耗的旗艦機(jī)都未必能達(dá)到這種游戲體驗(yàn)。

對(duì)于驍龍778G（+）不必過(guò)于夸大，也不需要妖魔化，如果是不關(guān)心《原神》這種重負(fù)載游戲的用戶，也是一個(gè)值得關(guān)注的對(duì)象。

值得注意的是，沒(méi)有提到的同款芯片手機(jī)不代表它們不好，例如小米10S、真我GT大師探索版、Redmi K40等都是很好的購(gòu)機(jī)選擇，上文提到的只是三款芯片中比較有代表性的機(jī)型。

不燙的旗艦也是有的

但如果想要追求溫度不高的旗艦芯片手機(jī)，那選項(xiàng)可就不多了。

一個(gè)是游戲手機(jī)。以紅魔7系列為例，該系列手機(jī)提升驍龍8超大核的利用率，更多地參與手機(jī)運(yùn)行中，在同為驍龍8的基礎(chǔ)上，擁有比常規(guī)手機(jī)更強(qiáng)的性能，拉開(kāi)明顯的差距。

另外，紅魔7系列和拯救者Y90均在手機(jī)中內(nèi)置了風(fēng)扇進(jìn)行主動(dòng)散熱。盡管目前還不好說(shuō)指甲蓋大小的風(fēng)扇在手機(jī)散熱中可以發(fā)揮多大作用，但從最終結(jié)果來(lái)看，配有主動(dòng)散熱的游戲手機(jī)確實(shí)擁有更低的機(jī)身溫度。

例如拯救者Y90連續(xù)運(yùn)行1小時(shí)《原神》，平均幀數(shù)56.8幀，機(jī)身最高溫度為42.9℃，紅魔7 Pro握持區(qū)域溫度也僅39.4℃，這兩者在驍龍8手機(jī)中已經(jīng)是一個(gè)比較低的溫度了。

另一個(gè)是iPhone。由于A15仿生芯片有著非常高的能效比，在散熱配置遠(yuǎn)不如安卓手機(jī)的前提下，在日常使用中可以保持相對(duì)更低的溫度。在今年這一波驍龍8手機(jī)熱潮中，反而凸顯了A15仿生的優(yōu)勢(shì)，麒麟9000在今年能夠不過(guò)時(shí)也包括了類似的原因。

對(duì)于購(gòu)買其他旗艦手機(jī)的用戶，如果在意發(fā)熱，則可以通過(guò)一些外力來(lái)降低手機(jī)的發(fā)熱量。

降溫的多種手段與方法

除了手機(jī)本身，我們還可以通過(guò)一些外力來(lái)降低手機(jī)溫度。

散熱背夾是現(xiàn)在大部分用戶會(huì)選擇的手機(jī)降溫手段，散熱背夾利用半導(dǎo)體材料的珀耳帖效應(yīng)實(shí)現(xiàn)制冷。簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是散熱背夾通電后，能夠?qū)崿F(xiàn)一端吸熱，一端散熱，最終實(shí)現(xiàn)降溫操作，不過(guò)散熱背夾也有它的局限性。

散熱背夾雖然可以降溫，但是本身功耗較高，大概在7W左右，相當(dāng)于一部驍龍8手機(jī)玩30分鐘《原神》的平均功耗。所以散熱背夾一般都需要獨(dú)立電源單獨(dú)供電，如果有在戶外使用的需要，建議還是隨身攜帶充電寶。另外，每部手機(jī)的芯片位置、按鍵布局、攝像模組大小都不一樣，因此散熱背夾有時(shí)候無(wú)法覆蓋到熱源，這時(shí)候散熱效果未必有那么好。

至于散熱背夾的選購(gòu)，建議購(gòu)買一百多元價(jià)位的即可，例如黑鯊和紅魔推出的散熱背夾，有很多適配尺寸可選。這類散熱背夾一方面有更大的散熱面積和效果，另一方面有更好的質(zhì)量，用的時(shí)間更長(zhǎng)，幾十塊的雖然不是不能用，但是做工參差不齊，實(shí)在難以恭維。

除了散熱背夾，還有一種散熱外設(shè)可以關(guān)注一下，即手機(jī)液冷散熱。這種散熱方式擁有很強(qiáng)的儀式感，其原理和電腦機(jī)箱的水冷散熱相同，通過(guò)將水冷液傳輸?shù)脚涮椎氖謾C(jī)套或是固定裝置，然后對(duì)手機(jī)進(jìn)行散熱。

有一說(shuō)一，這種散熱方式確實(shí)有用，可有效降低手機(jī)在重負(fù)載游戲下的溫度。只不過(guò)它是以犧牲移動(dòng)性為代價(jià)，需要用戶有一個(gè)相對(duì)固定的使用環(huán)境，對(duì)于游戲主播倒是特別的實(shí)用。

除了增加外設(shè)，還有就是開(kāi)空調(diào)。這是一個(gè)相對(duì)質(zhì)樸的散熱方式，但恐怕也是最為高效的，因?yàn)殚_(kāi)空調(diào)降低的是環(huán)境溫度。在環(huán)境溫度較低的空調(diào)房中，手機(jī)自身的被動(dòng)散熱效率、機(jī)身溫度都會(huì)好上許多。隨著夏天的腳步越來(lái)越近，這個(gè)辦法有很高的可行性。

在外設(shè)層面上，目前散熱背夾依然是最好的選擇。至于市面上的散熱手機(jī)殼，除了OPPO Find X5 Pro那個(gè)有專利加持的散熱殼外，其他的就不用去嘗試了，無(wú)明顯效果。沒(méi)有條件的時(shí)間也能用一些“土辦法”，例如用濕紙巾擦拭、降溫貼等方法降低手機(jī)溫度。

除了選購(gòu)手機(jī)、外設(shè)、調(diào)整環(huán)境的方式降溫，用戶還可以降低游戲的畫質(zhì)和刷新率設(shè)置，降低手機(jī)的負(fù)載來(lái)適當(dāng)降低手機(jī)溫度。以《王者榮耀》為例，可以將游戲分辨率和幀率設(shè)為“高”，使用默認(rèn)的“高清”畫質(zhì)，或是像《原神》這樣的重負(fù)載的游戲，使用默認(rèn)的中等畫質(zhì)或是僅將幀數(shù)提高為60。適當(dāng)降低游戲畫面設(shè)置，可以在很大程度上降低游戲?qū)κ謾C(jī)的負(fù)載。

總的來(lái)說(shuō)，普通用戶降低手機(jī)溫度的手段很多，盡管無(wú)法從根源上解決手機(jī)發(fā)熱過(guò)大的系統(tǒng)性問(wèn)題，但是終究還是能規(guī)避或緩解。

發(fā)熱的源頭究竟是什么

面對(duì)這個(gè)問(wèn)題，第一反應(yīng)就是SoC。

SoC是手機(jī)運(yùn)行的基石，自然也是手機(jī)上發(fā)熱最大的地方，這一點(diǎn)在性能最強(qiáng)的旗艦SoC上表現(xiàn)得更為明顯。目前主流旗艦SoC有A15仿生、驍龍8、天璣9000，都采用了4nm或5nm這樣的先進(jìn)工藝，為什么發(fā)熱相關(guān)輿論都更多集中在驍龍8身上？其實(shí)還是在于這顆芯片較高的功耗。

在CPU層面上，驍龍8多核分?jǐn)?shù)3810分，距A15仿生的4908分仍有較大差距，但是它的功耗卻達(dá)到11.1W，能效比表現(xiàn)并不出眾。即便是對(duì)比CPU架構(gòu)基本相同的天璣9000，多核4474分，驍龍8在多核性能上也處于劣勢(shì)，能效比同樣沒(méi)有體現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。另外，A15仿生的功耗也沒(méi)有大家想象的那么低，但勝在能效比高。

在GPU層面上，這部分是驍龍8重點(diǎn)升級(jí)之處，在這幾顆芯片中僅落后于A15仿生，但沒(méi)有和天璣9000拉開(kāi)差距。但是相對(duì)的，驍龍8的能耗達(dá)到11.2W。

無(wú)論在哪個(gè)層面，對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，驍龍8這個(gè)功耗確實(shí)比較高，特別是支撐手機(jī)運(yùn)行的CPU部分，所以可以理解手機(jī)廠商為什么要付出那么大的精力調(diào)校這顆芯片。但實(shí)際上，驍龍8能有今天這個(gè)表現(xiàn)已經(jīng)相當(dāng)不錯(cuò)，相比三星采用相似架構(gòu)的Exynos 2200，性能都不知道砍了幾刀了，都未必能達(dá)到驍龍8的水平。

其實(shí)在驍龍888時(shí)代，發(fā)熱大，功耗高的問(wèn)題就已經(jīng)存在了。從最終結(jié)果來(lái)看，驍龍8更像是驍龍888的改進(jìn)款，CPU性能增長(zhǎng)不明顯，GPU性能終于可以和蘋果掰掰手腕，發(fā)熱雖然有所緩解，但是功耗依然維持在一個(gè)比較高的水平。

我在想，ARM推出的X2超大核、A710、A510核心是不是應(yīng)該來(lái)背驍龍8發(fā)熱偏大這個(gè)鍋，但是芯片架構(gòu)與驍龍8基本一致的天璣9000，在發(fā)熱和功耗上又沒(méi)有這么夸張，加上聯(lián)發(fā)科在芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)上花費(fèi)了相當(dāng)大的精力，才在這一代旗艦芯片上追上驍龍平臺(tái)。

還有一點(diǎn)是制程工藝，從最終芯片性能以及蘋果、華為等廠商的選擇來(lái)看，臺(tái)積電制程工藝強(qiáng)于三星工藝，而三星最大的優(yōu)勢(shì)是可以保證高通芯片按時(shí)交付給廠商。如果問(wèn)題是在制程工藝上，那么原因有可能是三星工藝導(dǎo)致驍龍8內(nèi)部的多層金屬導(dǎo)線不完美，電子在通過(guò)時(shí)電阻過(guò)大，進(jìn)而導(dǎo)致芯片發(fā)熱量偏大。

但是相對(duì)的，如果是高通的芯片設(shè)計(jì)存在不足，導(dǎo)致功耗偏高，即便更換了臺(tái)積電工藝，最終效果未必會(huì)比現(xiàn)在好太多。至于臺(tái)積電版的驍龍8表現(xiàn)如何，那就只能靜待下半年高端安卓旗艦的表現(xiàn)了。

值得注意的是，這是橫向?qū)Ρ鹊慕Y(jié)果，單看每款旗艦芯片，也有可能發(fā)生發(fā)熱較大的問(wèn)題。例如今年在高端市場(chǎng)一枝獨(dú)秀的iPhone 13系列，其所搭載的A15仿生在日常使用時(shí)也有可能發(fā)熱過(guò)大，甚至在打電話的時(shí)候，使用麒麟9000的Mate40系列偶爾也有類似的情況。

上文有提到，手機(jī)發(fā)熱是一個(gè)系統(tǒng)性的問(wèn)題，這是因?yàn)槭謾C(jī)不僅僅是人人都有的消費(fèi)電子產(chǎn)品，其本身也是一個(gè)高度集成化的通信工具。所以現(xiàn)在手機(jī)發(fā)熱較大，其實(shí)也不完全是手機(jī)SoC的問(wèn)題。

也不能全怪芯片

在進(jìn)一步展開(kāi)內(nèi)容前，我們先將視角移到一款最近新發(fā)布的手機(jī)——iPhone SE。這款手機(jī)盡管看起來(lái)有點(diǎn)復(fù)古，但是它的功耗、發(fā)熱都要比搭載同款A(yù)15仿生的iPhone 13好上許多。因?yàn)閕Phone SE由于自身定位，僅保留相對(duì)樸素的硬件和功能，依然使用單層主板，而不是iPhone 13的雙層主板，也就是疊板。

恰恰是因?yàn)閱螌又靼?，反而更有利于手機(jī)散熱，加上A15性能加持，iPhone SE日常使用體驗(yàn)未必會(huì)比安卓旗艦差，這也是為何有網(wǎng)友將其戲稱為“7998元以內(nèi)性能最強(qiáng)手機(jī)（因iPhone 13 Pro 7999元起）”。

所以手機(jī)內(nèi)部架構(gòu)同樣會(huì)影響到手機(jī)散熱，這一點(diǎn)在之后會(huì)越來(lái)越明顯。目前智能手機(jī)形態(tài)依然以直板機(jī)為主，在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)不會(huì)發(fā)生太大的變化，基于這一前提，隨著手機(jī)功能增加，必然早造成內(nèi)部硬件增加，使得手機(jī)內(nèi)部零部件密度越來(lái)越大，散熱條件越來(lái)越差，導(dǎo)致發(fā)熱增大不可避免。

另外，現(xiàn)在智能手機(jī)，特別是旗艦手機(jī)，例如上面提到的iPhone 13，大多使用雙層主板來(lái)支撐旗艦手機(jī)豐富的功能和硬件，這相當(dāng)于將單層主板折疊成兩層，這樣就可以擠出空間，放置下更大的電池、更強(qiáng)的影像規(guī)格、更大面積的散熱板等，代價(jià)是在一定程度上擠壓了主板的散熱空間。

那么已經(jīng)付出了如此多的努力，為何散熱表現(xiàn)依然不佳呢？一方面雙層主板的散熱效率不如單層主板，就像人蓋被子和不蓋被子感知到的溫度完全不同。

另一方面，現(xiàn)在手機(jī)使用的VC均熱板、石墨板、銅箔等散熱措施確實(shí)在發(fā)揮作用，但是其發(fā)揮的效果是基于一定范圍內(nèi)的功耗，如果實(shí)際功耗超出了閾值，超出的部分就轉(zhuǎn)化成了我們認(rèn)知中的“發(fā)熱偏大”。有時(shí)候不是手機(jī)的散熱措施不給力，實(shí)在是芯片功耗繃不住。

當(dāng)然，解決辦法并不是沒(méi)有。

在形態(tài)上，這需要手機(jī)形態(tài)有突破性的改變，目前比較接近這一點(diǎn)的只有折疊屏手機(jī)，特別是橫向折疊，更大的內(nèi)部空間有著相對(duì)較好的散熱效果。

在性能上，限制芯片的性能輸出，尤其是旗艦SoC，盡管部分消費(fèi)者不喜歡相對(duì)保守的性能輸出，但對(duì)于大部分日常使用和輕度游戲的用戶來(lái)說(shuō)，這大概會(huì)是一個(gè)更務(wù)實(shí)的策略。

在功耗上，優(yōu)化功效。iPhone是這條路線的典型例子，iPhone內(nèi)部緊湊，利用率極高，沒(méi)有空間放置如安卓手機(jī)般豪華的散熱配置，那就通過(guò)提高芯片的能效，提升性能，降低功耗，讓手機(jī)在大部分情況下能以較低溫度運(yùn)行。

在材料上，等待新材料的突破。這需要長(zhǎng)時(shí)間的精力、財(cái)力、人才投入，這對(duì)在手機(jī)市場(chǎng)內(nèi)卷的國(guó)產(chǎn)廠商而言是一個(gè)超長(zhǎng)期的考驗(yàn)。

寫在最后

手機(jī)性能每年都會(huì)有進(jìn)步，相對(duì)的功耗也會(huì)提高，芯片設(shè)計(jì)層面能做的只是盡可能降低功耗，提升能效比，但是大趨勢(shì)依然是上升的。手機(jī)發(fā)熱大是一個(gè)遲早要面對(duì)的問(wèn)題，只是這兩年的旗艦芯片在客觀上，讓這個(gè)問(wèn)題出現(xiàn)的時(shí)機(jī)提前。

但是發(fā)展的問(wèn)題只能通過(guò)發(fā)展解決，只不過(guò)需要時(shí)間去沉淀。因?yàn)楫?dāng)摩爾定律增長(zhǎng)到某個(gè)時(shí)間點(diǎn)必定會(huì)放緩，問(wèn)題的突破口不在我們正在思考的位置上。但是換個(gè)角度來(lái)看，相比燦爛無(wú)比的一閃而逝，等待逐步量變引發(fā)質(zhì)變更值得期待。

作為參與者的相關(guān)企業(yè)為爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)份額，一定會(huì)用各種方式提升芯片的性能和能效比，即便它們沒(méi)有使用新制程，近期發(fā)布的M1 Ultra便是短期內(nèi)行業(yè)進(jìn)步的階段性證明。

對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這些事情聽(tīng)起來(lái)多少有些虛無(wú)縹緲，甚至不如給手機(jī)套一個(gè)散熱背夾來(lái)得實(shí)在，但是當(dāng)我們作為見(jiàn)證者，見(jiàn)證半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步，無(wú)疑是一件令人興奮的事情。