張艷

（工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)發(fā)展中心，北京 100846）

主題詞：汽車芯片 產(chǎn)業(yè)鏈 產(chǎn)業(yè)政策 產(chǎn)業(yè)鏈安全

CAN Controller Area Network ECU Electronic Control Unit OTA Over The Air Technology IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor MCU Microcontroller Unit ASIL-D Automotive Safety Integrity Levels-D EV Electric Vehicle EDA Electronic Design Automation SoC System on a Chip

1 引言

隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，汽車電子架構(gòu)持續(xù)演進(jìn)，芯片對(duì)整車的重要性更加凸顯。一是以CAN 總線為主的分布式ECU（電子控制單元）功能進(jìn)一步集成到域控制器甚至是車載計(jì)算機(jī)，需要更高的芯片處理能力和更多的芯片接口，芯片性能的好壞直接影響到域控制器和整車功能是否能實(shí)現(xiàn)。二是傳感器數(shù)量的增加、算法復(fù)雜度的提升、OTA軟件升級(jí)功能對(duì)芯片算力提出了更高要求。三是在汽車電子架構(gòu)演進(jìn)的基礎(chǔ)上，整車功能安全的保障通常要依賴相同或更高功能安全等級(jí)芯片的支持才能實(shí)現(xiàn)。

芯片尤其是高性能、高安全的芯片對(duì)整車的重要性，進(jìn)一步提升了它在汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中的地位，汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)成為影響汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控的重要因素。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2019年銷售規(guī)模達(dá)4 183億美元，其中，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，歐洲、美國(guó)和日本分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額，中國(guó)公司僅占3%。

我國(guó)汽車關(guān)鍵系統(tǒng)芯片進(jìn)口率超90%，IGBT 功率芯片進(jìn)口率接近95%，而能滿足汽車功能安全等級(jí)ASIL-D 級(jí)要求的高端核心主控MCU 芯片基本依賴進(jìn)口。受到疫情、寒潮、火災(zāi)等外部因素影響，“芯片荒”自2020年下半年以來開始在全球蔓延，近期由于新型新冠病毒給東南亞的供應(yīng)鏈帶來巨大沖擊，使原本就緊缺的汽車芯片供應(yīng)雪上加霜，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)、流通環(huán)節(jié)囤積居奇等不利因素，我國(guó)汽車芯片供應(yīng)壓貨、斷貨等現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，加劇了我汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，嚴(yán)重影響了汽車產(chǎn)業(yè)安全。

本文聚焦研究歐美日韓汽車芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策，梳理發(fā)達(dá)國(guó)家汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展框架和能力要素，包括稅收、研究、設(shè)計(jì)、認(rèn)證與測(cè)試、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和投資方面主要瓶頸要素，剖析我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)面臨的問題，提出促進(jìn)我國(guó)汽車芯片發(fā)展的產(chǎn)業(yè)對(duì)策建議。

2 歐美日韓汽車芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)政策

2.1 歐盟

今年全球芯片荒的持續(xù)沖擊，不僅造成歐洲新車銷量屢創(chuàng)新低，而且也暴露出歐洲依賴亞洲和美國(guó)芯片供應(yīng)商帶來的危險(xiǎn)，為減少對(duì)外部的依賴，歐洲正努力打造自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

2020年底，歐盟17國(guó)聯(lián)合發(fā)布了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，旨在推動(dòng)歐盟各國(guó)聯(lián)合研究及投資先進(jìn)處理器及其它半導(dǎo)體技術(shù)。該聲明提出計(jì)劃在未來兩三年內(nèi)投入1 450 億歐元（約合人民幣1.2萬(wàn)億元）的資金，在2030年前歐盟半導(dǎo)體市場(chǎng)份額提升至全球20%。

2021年3 月，歐盟發(fā)布了《2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方案》（2030 Digital Compass:the European way for the Digital Decade），提出了歐洲數(shù)字化轉(zhuǎn)型的2030年目標(biāo)，其中就包括在2030年前實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)量增加一倍，先進(jìn)芯片制造全球占比達(dá)到20%（圖1），以降低歐盟對(duì)美國(guó)和亞洲關(guān)鍵技術(shù)的依賴。

圖1 歐盟2030年數(shù)字10年和半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)[4]

2021年4 月，歐洲開始效仿美國(guó)，計(jì)劃拿出數(shù)百億歐元補(bǔ)貼邀請(qǐng)臺(tái)積電、三星、英特爾等企業(yè)赴歐建廠，在一定程度上提升本土的芯片制造業(yè)實(shí)力。同時(shí)，歐盟正考慮建立歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟的計(jì)劃，邀請(qǐng)包括ASML（阿斯麥爾）、恩智浦、ST（意法半導(dǎo)體）和英飛凌等在內(nèi)的歐洲半導(dǎo)體巨頭加入，捆綁歐洲本土企業(yè)的利益，旨在全球供應(yīng)鏈緊縮的情況下，減少對(duì)國(guó)外芯片制造商的依賴。同時(shí)，歐洲也正積極推出產(chǎn)業(yè)扶持政策，包括支持私營(yíng)企業(yè)對(duì)微電子進(jìn)行投資，涵蓋德國(guó)、法國(guó)、意大利和荷蘭等國(guó)，預(yù)計(jì)各國(guó)政府將根據(jù)企業(yè)需要投入150～500億歐元扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

而歐盟計(jì)劃于2022年推出的《歐洲芯片法案》（The European Chips Act）則將進(jìn)一步把研究、設(shè)計(jì)和測(cè)試聯(lián)系起來，并協(xié)調(diào)歐盟和各國(guó)的投資，以期共同創(chuàng)建一個(gè)最先進(jìn)的歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)，來確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。

2.2 美國(guó)

美國(guó)以重整芯片供應(yīng)鏈為核心，先后推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，借助撥款、稅收優(yōu)惠等手段吸引芯片制造重回美國(guó)。

2020年9 月，SIA（美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）與BCG（波士頓咨詢）發(fā)布了《政府激勵(lì)措施和美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力》報(bào)告，指出近年來美國(guó)的全球半導(dǎo)體制造份額直線下降，主要原因是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手國(guó)家提出大量激勵(lì)措施，建議美國(guó)通過500億美元聯(lián)邦投資，未來十年本土建設(shè)19 家工廠，提升美國(guó)制造業(yè)地位（圖2）。今年，SIA接連發(fā)布了《在不確定時(shí)代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》、《芯片：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)生產(chǎn)力及聯(lián)邦激勵(lì)將如何增加國(guó)內(nèi)就業(yè)崗位》等多項(xiàng)報(bào)告，均在強(qiáng)調(diào)美國(guó)應(yīng)加強(qiáng)發(fā)展本土生產(chǎn)芯片。

圖2 美國(guó)新政策舉措希望提升美國(guó)制造業(yè)地位[6]

2021年1 月，《美國(guó)芯片法案》獲得通過，作為2021財(cái)年國(guó)防授權(quán)法案的一部分，提出購(gòu)買半導(dǎo)體制造設(shè)備及相關(guān)投資可獲得稅務(wù)減免，并要求聯(lián)邦撥款100億美元鼓勵(lì)半導(dǎo)體美國(guó)制造，成立“國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心”，鼓勵(lì)國(guó)防部、能源部擴(kuò)大半導(dǎo)體投資。

2021年6 月，美國(guó)參院通過總額達(dá)2 500 億美元的《創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法案》，包括對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)520 億美元的撥款。其中，包括390 億美元的生產(chǎn)和研發(fā)資金、105 億美元的項(xiàng)目實(shí)施資金，將用于支持未來5～7年內(nèi)在美國(guó)本土建立7～10 個(gè)芯片制造廠。同時(shí)，美國(guó)參議院還提出了《促進(jìn)美國(guó)制造的半導(dǎo)體（FABS）法案》，希望在《美國(guó)創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法案》520億美元投資基礎(chǔ)上，為半導(dǎo)體制造業(yè)提供25%投資扣抵稅額，以期縮小美國(guó)與東亞地區(qū)在半導(dǎo)體生產(chǎn)成本上的差距。

2021年9 月,美國(guó)商務(wù)部發(fā)出通知,要求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供庫(kù)存、產(chǎn)能、原材料采購(gòu)、客戶信息、銷售等相關(guān)信息，信息征集對(duì)象涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，截至11月,已有70 多家實(shí)體向美國(guó)商務(wù)部提交半導(dǎo)體供應(yīng)鏈相關(guān)信息,其中包括亞馬遜、思科、美光科技、臺(tái)積電、聯(lián)華電子、韓國(guó)SK 海力士、日本索尼半導(dǎo)體解決方案等知名企業(yè)。

2.3 日本

上世紀(jì)80年代后期，日本芯片在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)所占份額一度超過50%，但近幾年來已萎縮至10%左右，且大多數(shù)企業(yè)僅能生產(chǎn)低端產(chǎn)品，其芯片60%以上依賴進(jìn)口。日本政府為實(shí)現(xiàn)本國(guó)經(jīng)濟(jì)的復(fù)興，高度重視被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”的芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)興和穩(wěn)定供給。

2021年3 月，日本產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)省宣布，將成立“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)”來應(yīng)對(duì)目前半導(dǎo)體短缺的嚴(yán)峻局面，6月，宣布確立了以擴(kuò)大國(guó)內(nèi)生產(chǎn)能力為目標(biāo)的“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”。根據(jù)“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，日本將加強(qiáng)與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力，優(yōu)化本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)韌性。

2021年9 月，日本政府召開增長(zhǎng)戰(zhàn)略會(huì)議，確認(rèn)了對(duì)半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車（EV）等多個(gè)領(lǐng)域追加支持措施的方針，將制定支持政策以引進(jìn)海外半導(dǎo)體工廠，設(shè)立數(shù)萬(wàn)億日元的半導(dǎo)體開發(fā)基金，并計(jì)劃為臺(tái)積電在日半導(dǎo)體研發(fā)撥款190 億日元，以拉攏臺(tái)積電等芯片廠在日設(shè)廠。

2021年11 月，日本《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》(暫定名稱)的框架浮出水面，法案突出在在中美圍繞經(jīng)濟(jì)和技術(shù)領(lǐng)域博弈加大背景下，日本將為確保芯片的穩(wěn)定供給、保護(hù)機(jī)密情報(bào)、防止技術(shù)外流等，推進(jìn)國(guó)內(nèi)法制建設(shè)，岸田內(nèi)閣加速具體的立法工作，將明確規(guī)定加強(qiáng)芯片等國(guó)內(nèi)生產(chǎn)基礎(chǔ)的援助制度，通過對(duì)投資建廠提供補(bǔ)助金等方式，吸引海外企業(yè)和日本企業(yè)回歸國(guó)內(nèi)。

2.4 韓國(guó)

近年來，韓國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，在存儲(chǔ)半導(dǎo)體、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等方面都位居全球前列，在內(nèi)存芯片領(lǐng)域，韓國(guó)已占據(jù)統(tǒng)治地位，全球70%的內(nèi)存芯片是三星、SK海力士生產(chǎn)的。三星電子作為全球第二大半導(dǎo)體制造企業(yè)，占全球代工市場(chǎng)份額約17%，僅次于臺(tái)積電。中國(guó)已成為韓國(guó)芯片的最大出口目的地之一，韓國(guó)政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國(guó)已成為當(dāng)今全球芯片行業(yè)的大贏家之一。

2021年5月13日，韓國(guó)政府發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，將在韓國(guó)本土規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，到2030年，將投資510萬(wàn)億韓元，涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、生產(chǎn)、零部件、尖端設(shè)備等各環(huán)節(jié)，旨在主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。具體措施包括：第一，擴(kuò)大稅收補(bǔ)貼。減免半導(dǎo)體企業(yè)40%～50%的研發(fā)投資稅金和10%～20%的設(shè)施投資稅金。2021年下半年至2024年期間，從事關(guān)鍵戰(zhàn)略技術(shù)大型企業(yè)的資本支出稅收優(yōu)惠從最高3%提升到6%。第二，增加金融援助。將新設(shè)1 萬(wàn)億韓元（約合57 億人民幣）的“半導(dǎo)體設(shè)備投資特別資金”，為企業(yè)設(shè)備投資提供長(zhǎng)期低息貸款。第三，放寬化學(xué)物質(zhì)限制。將降低化學(xué)物質(zhì)、高壓氣體、溫室氣體傳播應(yīng)用設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)施相關(guān)規(guī)定的門檻。第四，人才培養(yǎng)。到2031年，培養(yǎng)3.6萬(wàn)名半導(dǎo)體人才并新設(shè)相關(guān)學(xué)科。

2021年11 月，韓國(guó)副總理提出“政府將動(dòng)用一切力量推動(dòng)半導(dǎo)體、未來汽車、生物健康三大創(chuàng)新增長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”，力爭(zhēng)在2025年前將這三大產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力提升至世界第一，并計(jì)劃明年向上述三大產(chǎn)業(yè)投資6.3萬(wàn)億韓元（約合人民幣338億元），相關(guān)企業(yè)的稅收減免將擴(kuò)大到10個(gè)百分點(diǎn)。

3 我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題

我國(guó)作為全球最大的汽車生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)也獲得快速發(fā)展的機(jī)遇。2019年我國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總收入規(guī)模僅為10億美元左右，全球占比不到3%，自主汽車芯片產(chǎn)品尚無(wú)法滿足我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模需求，距離實(shí)現(xiàn)汽車芯片供應(yīng)的自主可控還有較大差距。

（1）我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈尚不完備，斷點(diǎn)明顯。主要表現(xiàn)為硅晶圓、光罩、光刻膠等半導(dǎo)體原材料嚴(yán)重依賴進(jìn)口；芯片設(shè)計(jì)的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）仿真軟件基本被美國(guó)Synopsys、Cadence 和Mentor 等企業(yè)壟斷；芯片制造裝備本土化程度過低，全球90%以上的芯片制造裝備來自美、日、荷等十大半導(dǎo)體設(shè)備廠。

（2）汽車芯片投入產(chǎn)出比低，限制了供應(yīng)鏈擴(kuò)產(chǎn)積極性。相比于消費(fèi)電子，車規(guī)級(jí)芯片對(duì)安全性要求更高，這就需要車用芯片有更長(zhǎng)的使用壽命、更高穩(wěn)定性和可靠性，在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)方面也就有更為嚴(yán)苛的要求。在此背景下，汽車芯片投入大、難度高、回報(bào)周期長(zhǎng)、市場(chǎng)前景不明確等特點(diǎn)，一定程度上造成了自主供應(yīng)鏈擴(kuò)產(chǎn)積極性低，產(chǎn)業(yè)新進(jìn)入者少的現(xiàn)狀。

（3）國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片的標(biāo)準(zhǔn)體系和測(cè)試能力欠缺，國(guó)際認(rèn)證壁壘高。首先，我國(guó)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定剛剛開始，并未發(fā)布國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)認(rèn)證無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依。

（4）我國(guó)集成電路行業(yè)的測(cè)試機(jī)構(gòu)大部分為專業(yè)的消費(fèi)類、工業(yè)類芯片測(cè)試機(jī)構(gòu)，在汽車芯片的試驗(yàn)項(xiàng)目覆蓋、測(cè)試向量覆蓋率等方面的符合性和測(cè)評(píng)能力尚有較大差距；而汽車行業(yè)的測(cè)試機(jī)構(gòu)大部分為從汽車產(chǎn)品測(cè)試向汽車芯片產(chǎn)品測(cè)試領(lǐng)域延伸，對(duì)于芯片級(jí)測(cè)試評(píng)價(jià)還處于起步階段，我國(guó)還沒有形成能囊括“芯片級(jí)-系統(tǒng)級(jí)-整車級(jí)”的汽車芯片完整測(cè)試能力。

（5）汽車芯片的功能安全、可靠性等方面的認(rèn)證測(cè)試完全由歐美機(jī)構(gòu)掌控，認(rèn)證流程繁瑣、時(shí)間長(zhǎng)、成本高，導(dǎo)致汽車芯片產(chǎn)品的替換周期過長(zhǎng)，不利于自主汽車芯片產(chǎn)品的推廣應(yīng)用，認(rèn)證測(cè)試壁壘已成為芯片企業(yè)進(jìn)入汽車芯片市場(chǎng)的又一障礙。

4 政策建議

汽車芯片是汽車強(qiáng)國(guó)建設(shè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)，近期的汽車芯片供應(yīng)短缺既是全球共性問題，也反映出我國(guó)自主供給能力不足的深層次矛盾，需要統(tǒng)籌發(fā)展和安全，堅(jiān)持遠(yuǎn)近結(jié)合、系統(tǒng)推進(jìn)，提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平。

就近期而言，我們應(yīng)著眼當(dāng)前供應(yīng)問題，加強(qiáng)各方協(xié)同聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)信息互通共享，充分挖掘存量芯片和現(xiàn)有產(chǎn)能資源潛力，推動(dòng)我國(guó)芯片企業(yè)優(yōu)先滿足國(guó)內(nèi)車企需求，優(yōu)化車型排產(chǎn)計(jì)劃，努力保障產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康運(yùn)行。保持與國(guó)際主流汽車芯片企業(yè)的良好合作關(guān)系，加強(qiáng)戰(zhàn)略合作，推動(dòng)國(guó)際汽車芯片企業(yè)在國(guó)內(nèi)設(shè)廠或建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室等，探索汽車芯片供應(yīng)新途徑。

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，完善如下戰(zhàn)略舉措。

明確國(guó)家頂層設(shè)計(jì)，把握新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展機(jī)遇，形成中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、關(guān)鍵技術(shù)等層面的共識(shí)，完善跨部門的協(xié)同機(jī)制，依托現(xiàn)有部際協(xié)調(diào)機(jī)制，加強(qiáng)部門溝通協(xié)調(diào)，統(tǒng)籌資源、協(xié)同推進(jìn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，完善國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用協(xié)同配套政策。加強(qiáng)與地方主管部門的協(xié)同，鼓勵(lì)創(chuàng)新配套支持政策，加大投資扶持力度，建立地方與行業(yè)、企業(yè)聯(lián)動(dòng)的創(chuàng)新機(jī)制，探索產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用新模式新機(jī)制。

匯集行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，開展核心技術(shù)集中攻關(guān)。充分利用產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造、高質(zhì)量發(fā)展專項(xiàng)、國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等專項(xiàng)資金及地方力量，推動(dòng)32位域控制MCU、車機(jī)高算力主控芯片（SoC）等車用半導(dǎo)體和元器件攻關(guān)突破，補(bǔ)齊短板，覆蓋關(guān)鍵門類，豐富車用半導(dǎo)體和元器件供給，攻克車規(guī)芯片設(shè)計(jì)、工藝封裝、評(píng)測(cè)認(rèn)證、集成應(yīng)用、標(biāo)準(zhǔn)制定等關(guān)鍵核心共性技術(shù)，逐步解決芯片“卡脖子”問題。梳理不同芯片的共性需求，開發(fā)定制化芯片，加大對(duì)頭部芯片企業(yè)重點(diǎn)扶持的力度，支持有基礎(chǔ)和優(yōu)勢(shì)的企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，增強(qiáng)行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。

從頂層設(shè)計(jì)層面研究汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)體系，根據(jù)產(chǎn)業(yè)實(shí)際需要和技術(shù)攻關(guān)需求，搭建面向國(guó)產(chǎn)汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)體系，出臺(tái)可客觀真實(shí)反映國(guó)產(chǎn)芯片性能的認(rèn)證評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，為后續(xù)汽車芯片的研發(fā)、測(cè)試、認(rèn)證、應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。鼓勵(lì)優(yōu)秀企業(yè)、機(jī)構(gòu)及行業(yè)組織建立研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新同步機(jī)制，推動(dòng)科研、標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)一體化發(fā)展。支持產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)企業(yè)提出標(biāo)準(zhǔn)建議，積極參與國(guó)際、國(guó)家、行業(yè)、地方和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定。

統(tǒng)籌規(guī)劃，跨部門、跨地區(qū)協(xié)調(diào)引導(dǎo)，跨領(lǐng)域、跨行業(yè)融合發(fā)展，加強(qiáng)本土汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)調(diào)溝通，深化戰(zhàn)略合作，建立汽車行業(yè)與芯片行業(yè)深度合作、相互支持的良好生態(tài)系統(tǒng)。一方面，車企在關(guān)注汽車電子架構(gòu)演進(jìn)的同時(shí)，在整車設(shè)計(jì)階段便與芯片企業(yè)直接對(duì)話，充分溝通芯片算力、接口以及功能安全、網(wǎng)絡(luò)安全等需求，共建創(chuàng)新聯(lián)合體，以整車需求促芯片研發(fā)；另一方面，鼓勵(lì)芯片企業(yè)根據(jù)應(yīng)用端需求提供差異化、定制化和高性價(jià)比的芯片及配套解決方案，使產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈向高附加值延伸。此外，還要建立風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警機(jī)制，增加產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的可視性，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主體共同探索未來芯片發(fā)展方向及供應(yīng)模式，增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

充分利用高質(zhì)量發(fā)展等專項(xiàng)資金，加快建立汽車芯片前沿技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，發(fā)揮動(dòng)力電池、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等創(chuàng)新中心積極作用，聚焦汽車芯片鏈關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)，協(xié)同開展技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用工作。推動(dòng)企業(yè)、第三方機(jī)構(gòu)等牽頭，建立完整的汽車芯片通用測(cè)試能力和汽車控制、通訊芯片專用測(cè)試能力，搭建“芯片級(jí)-系統(tǒng)級(jí)-整車級(jí)”一站式汽車芯片測(cè)試評(píng)價(jià)平臺(tái)，協(xié)助國(guó)產(chǎn)汽車芯片實(shí)現(xiàn)法規(guī)認(rèn)可的快速驗(yàn)證。支持地方政府對(duì)接汽車行業(yè)國(guó)內(nèi)外高端優(yōu)質(zhì)資源，創(chuàng)建一批以協(xié)同創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)孵化為目標(biāo)的公共服務(wù)平臺(tái)，推進(jìn)前沿技術(shù)創(chuàng)新以及成果轉(zhuǎn)化工作。