王 晴,張 鳳,姚宇佳,岳群峰
(哈爾濱師范大學(xué) 化學(xué)化工學(xué)院,黑龍江 哈爾濱 150025)
在多孔碳材料的研究中,如何通過廉價而又來源廣泛的碳質(zhì)前體可控制備多孔碳材料始終是材料設(shè)計和制備領(lǐng)域的研究熱點問題。生物質(zhì)材料中碳元素的含量非常高[1],作為自然界廣泛分布的可再生資源之一,有著巨大的開發(fā)利用價值。已有報道表明,很多研究者將諸如核桃殼、棉麻、稻殼、椰子殼、玉米桿、豆渣等廢棄生物質(zhì)進行簡單的降解和活化,將其轉(zhuǎn)化成具有較高附加值的碳質(zhì)材料[2,3]。研究表明,生物質(zhì)多孔碳的孔隙結(jié)構(gòu)與生物質(zhì)的植物源結(jié)構(gòu)和物理化學(xué)活化方法均有關(guān)系。通過化學(xué)活化可促進致孔試劑分子與生物質(zhì)碳前體的相互作用,在熱解過程中產(chǎn)生小分子副產(chǎn)物造孔,同時增加碳材料的表面活性位點,控制活化試劑的種類和活化過程可達到對目標材料的可控制備[4-6]。百香果皮(PT)是常見的農(nóng)林副產(chǎn)品,主要成分包括多糖、纖維素、半纖維素和果膠,含有豐富的官能團(羥基和羧基),且結(jié)構(gòu)致密孔徑發(fā)達,是碳前驅(qū)體的理想選擇[7,8]。文獻綜述表明,目前,以百香果皮為前體進行碳化-活化制備多孔碳的研究報道不多,在碳質(zhì)材料的制備領(lǐng)域尚有較大的研究空間。本文選用百香果皮作為碳源,通過化學(xué)活化方法制備出幾種多孔碳材料,并對其孔特征和致孔機理進行了討論。
百香果皮(PT)購于本地超市,產(chǎn)地中國廣西;KOH、ZnCl2,均為分析純,天津市化工廠;H3PO4(85%)、HCl,哈爾濱理工化學(xué)試劑公司;實驗用水均為去離子水。
Quanta 200 型掃描電子顯微鏡(荷蘭PEI 公司);TriStar II 3020 型比表面積分析儀(美國麥克儀器公司);Riguku Ultima IV 型X-Ray 粉末衍射儀(Cu Kα,λ=0.15406nm 日本島津公司);SZK-3-12Q型管式爐(哈爾濱丞焱熱處理有限公司)。
新鮮百香果皮用蒸餾水洗凈切成小塊后,80℃干燥至恒重,然后置于管式爐內(nèi),在N2氣氛保護450℃下進行碳化,所得產(chǎn)物記為PTC0。
分別選擇85%的H3PO4和ZnCl2為化學(xué)活化致孔劑與干燥的百香果皮進行作用,選擇KOH 為化學(xué)活化致孔劑與預(yù)碳化的PTC0進行作用,所得的樣品分別標記為PTC@H3PO4、PTC@KOH 和PTC@ZnCl2。詳細的活化制備參數(shù)見表1。
表1 多孔碳的活化制備參數(shù)Tab.1 Activation preparation parameters of samples
圖1 為4 種樣品的微觀形貌掃描電鏡圖片。
圖1 樣品的SEM 形貌分析Fig.1 SEM morphology analysis of samples
由圖1 可以看出,制備的生物質(zhì)炭為塊體或粉末狀,圖1(a)展示的樣品是PTC0的表面形貌,樣品表面光滑緊致。相對比PTC0,分別用H3PO4(b)、KOH(c)和ZnCl2(d)活化的樣品,明顯出現(xiàn)分層和崩裂,表面結(jié)構(gòu)粗糙。圖1c 中還能明顯看到塊體材料中尺寸較大的貫通的孔道。ZnCl2活化的樣品表面形貌不規(guī)則性明顯增大。
表2 樣品的N2 吸附-脫附數(shù)據(jù)Tab.2 N2 adsorption-desorption parameter of the samples
活化過程對碳基體產(chǎn)生孔隙有著重要的影響,碳材料的比表面積和孔結(jié)構(gòu)在很大程度上決定其用途[9]。圖2 為幾種樣品的N2吸附-脫附等溫線和相應(yīng)的孔徑分布圖。
圖2 樣品的N2 吸附-脫附等溫線和孔分布Fig.2 N2 adsorption-desorption isotherms and pore distribution
圖2a 為材料PTC0吸附脫附等溫線歸為大孔或無孔材料的II 型曲線,該曲線的特征是吸附和無窮單層-多層吸附[10]。通過BET 法估算,材料PTC0的比表面積是1.04m2·g-1,孔分布(圖2a 插圖)集中在1~2nm 和12~15nm。12~15nm 對應(yīng)的尺度屬于介孔范疇,結(jié)合吸附-脫附曲線和SEM 的結(jié)構(gòu),這種介孔的結(jié)構(gòu)有可能是顆粒的堆砌產(chǎn)生,而非是前體材料的熱裂解產(chǎn)生。圖2b 為材料PTC@H3PO4的吸附脫附等溫線屬于典型的Ⅰ/Ⅳ型混合曲線對應(yīng)的是微/介孔材料的孔結(jié)構(gòu)特征。PTC@H3PO4的孔分布較寬,從微孔到大孔都有分布,但大部分孔徑分布在微孔范疇,計算得出的平均孔徑是1.0nm。圖2c 為材料PTC@KOH 屬于典型的Ⅰ型等溫線,在較低壓力下(P/P0<0.1),吸附等溫線急劇上升,并在較高壓力下表現(xiàn)出平穩(wěn)狀態(tài),是具有狹窄微孔材料的Langmuir 單層吸附過程,孔徑分布較窄,主要分布在2.0nm 附近。BET 計算得出的該材料具有較大的比表面積1859.68m2·g-1,大量微孔的存在有利于增大材料的比表面積。材料PTC@ZnCl2(圖2d)具有Ⅰ/Ⅳ型混合吸附-脫附曲線和H4 型回滯環(huán),孔結(jié)構(gòu)特征是微介復(fù)合孔結(jié)構(gòu),BET 法計算材料PTC@ZnCl2的比表面積為1227.80m2·g-1,圖2d 插圖顯示孔分布情況是大部分為微孔分布,有部分孔徑大于2nm 屬于介孔的范疇。與材料PTC@ZnCl2不同,材料PTC@H3PO4的吸附脫附等溫線的回滯環(huán)是H3 型,表明改材料的介孔數(shù)量要比材料PTC@ZnCl2多,這與圖2b 和圖2d 插圖給出的孔分布曲線是一致的。
圖3 為樣品的XRD 衍射圖。
圖3 樣品的XRD 衍射圖Fig.3 XRD patterns of samples
由圖3 可知,通過XRD 的衍射峰可判斷生物碳的晶型,觀察到在2θ=23.9°、45° 出現(xiàn)峰值,對應(yīng)碳材料的(002)晶面和(100)晶面的衍射特征峰,這是石墨化程度較低的無定型碳材料的典型特征。比較不同活化方法的材料,KOH 活化的材料峰強較弱,活化過程中孔隙結(jié)構(gòu)破壞嚴重,結(jié)晶度減弱。XRD顯示出無序碳層,在24.9°和43.4°處的兩個寬峰分別歸屬碳的(002)和(100)衍射,H3PO4活化對晶面結(jié)構(gòu)的破壞較小。
結(jié)合樣品的形貌和孔結(jié)構(gòu)分析,3 種活化劑活化的樣品的表面形貌和孔結(jié)構(gòu)均不相同,可推測3種試劑對生物質(zhì)炭的活化機理是不同的。H3PO4的添加,可以促進原料中纖維素和半纖維素的水解,并與前驅(qū)體形成“H3PO4-聚合物”復(fù)合物。在熱處理過程中,H3PO4可以與生物聚合物發(fā)生明顯的交聯(lián)反應(yīng),并促進前體的芳構(gòu)化,從而形成疏松的生物質(zhì)活性碳的多孔結(jié)構(gòu)。石墨狀晶體是主要結(jié)構(gòu)單元,它來自前體碳原子的芳構(gòu)化和芳環(huán)的縮合。同時添加H3PO4還可以促進產(chǎn)物中P 原子官能團的形成。H3PO4活化可以促進生物質(zhì)活性碳的介孔結(jié)構(gòu)的形成,隨著H3PO4用量的增加,活性碳的微孔結(jié)構(gòu)減少[11,12]。
干燥的百香果皮進行450℃預(yù)碳化之后,材料沒有產(chǎn)生孔結(jié)構(gòu)(SBET(PTC0)=1.04m2·g-1),在450℃熱處理下,僅僅是前驅(qū)體中的纖維素、半纖維素和水分等小分子發(fā)生熱解。當加入活化劑KOH 后,通過KOH與原料中的碳的反應(yīng)發(fā)生刻蝕作用,金屬K 有效地插入到碳基體的碳晶格中,導(dǎo)致碳晶格膨脹;后處理時通過洗滌除去插層的金屬K 及其化合物后,膨脹的碳晶格保留了K 原子的占位,因此,產(chǎn)生了較多的孔結(jié)構(gòu)[13]。在此過程中主要發(fā)生以下反應(yīng):
因此,可以推測KOH 的活化致孔是通過對碳基體的刻蝕產(chǎn)生的。
ZnCl2與生物質(zhì)碳前體通過干法混合后,所需碳化溫度較低,ZnCl2顆粒在前體內(nèi)首先占位,隨著溫度的升高顆粒ZnCl2原位膨脹,稱為“溶脹效應(yīng)”[14]。溶脹會導(dǎo)致側(cè)向鍵斷裂纖維素分子,增加“內(nèi)部”膠束虛空。由于ZnCl2具有一定的蒸汽壓,隨著熱處理溫度的升高,ZnCl2顆粒氣化逸出導(dǎo)致碳材料中產(chǎn)生空位孔隙。另外,ZnCl2在前體材料熱處理過程中還能起到脫水和促進無定形碳的芳構(gòu)化作用。ZnCl2顆粒的占位-逸出和促芳構(gòu)化等綜合作用使得材料的熱處理中揮發(fā)物釋放孔和碳骨架的生成,得到的活化樣品的孔的結(jié)構(gòu)、特征與ZnCl2的量和熱解溫度均有關(guān)。百香果皮為原料在浸漬比(Zn-Cl2/前體=3)、碳化溫度500℃下,ZnCl2活化產(chǎn)生的孔徑較為理想。
綜上所述,3 種活化劑的致孔機理各不相同,見圖3,所得到的樣品具有不同的孔結(jié)構(gòu),H3PO4的致孔機理是催化促芳構(gòu)化效應(yīng),KOH 是對碳基體的刻蝕作用,而ZnCl2顆粒是占位-逸出致孔機理。
圖4 幾種多孔碳的致孔機理分析Fig.4 Analysis of pore-forming mechanism
選擇3 種常用的化學(xué)活化劑H3PO4、KOH 和ZnCl2,通過活化-碳化法制備了幾種孔徑發(fā)達的生物質(zhì)多孔碳材料,每一種活化劑對基體生物質(zhì)的致孔機理都不相同。H3PO4活化的多孔碳材料具有較為完整的介孔結(jié)構(gòu),KOH 活化制備的樣品具有較大的比表面積(SBET(PTC@KOH)=1859.68m2·g-1),孔結(jié)構(gòu)以微孔為主;而ZnCl2活化所需碳化溫度較低,能夠產(chǎn)生一定量介孔微孔復(fù)合孔結(jié)構(gòu)的多孔碳。多孔碳材料的應(yīng)用,在很大程度上依賴材料的孔結(jié)構(gòu)特征和比表面積,因此,本研究為以來源豐富、成本低廉的前體材料制備具有附加值較高的多孔碳材料提供了基礎(chǔ)數(shù)據(jù),對實現(xiàn)生物質(zhì)的再資源化利用,保護能源與環(huán)境均有一定的意義。