黃 斌，王之杰，馮曉燕

（深圳時(shí)代裝飾股份有限公司，廣東 深圳 518040）

0 引言

目前，在瓷磚生產(chǎn)技術(shù)的不斷轉(zhuǎn)型升級(jí)及新型材料、設(shè)備推陳出新的影響下，墻面瓷磚空鼓的因素也越來越多。一方面，隨著墻面瓷磚產(chǎn)品的色彩多樣化、質(zhì)感細(xì)膩化、功能多樣化、體積巨大化發(fā)展，墻面瓷磚鋪貼要求不斷提高，傳統(tǒng)的粘接材料已經(jīng)無法與新型墻面瓷磚形成長(zhǎng)期有效的連接，給墻面瓷磚留下空鼓隱患。另一方面，墻面瓷磚鋪貼工人綜合素質(zhì)不高，沒有系統(tǒng)的質(zhì)量控制措施，鋪貼工藝落后等等問題也加劇了墻面瓷磚空鼓的風(fēng)險(xiǎn)。所以，為了了解現(xiàn)階段墻面瓷磚空鼓問題，筆者在項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)開展墻面瓷磚空鼓的專項(xiàng)研究，通過項(xiàng)目調(diào)查與實(shí)踐研究相結(jié)合的方法，確定墻面瓷磚空鼓的主要原因，并提出相應(yīng)的解決措施。

1 瓷磚空鼓產(chǎn)生的原因分析

瓷磚空鼓是指瓷磚在粘接過程中，粘接系統(tǒng)的各界面存在一定缺陷，特別是在粘結(jié)層厚度較大時(shí)，由于粘結(jié)材料在干固過程存在收縮比例不一致，使得瓷磚與結(jié)構(gòu)層之間接觸不充分，從而出現(xiàn)相對(duì)薄弱的界面的現(xiàn)象。目前，根據(jù)筆者所在公司對(duì)已完成工程的墻面瓷磚空鼓率調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，煙道、電梯間墻面、門洞兩側(cè)、衛(wèi)生間墻面等部位是瓷磚容易出現(xiàn)空鼓的部位，而材料、施工工藝、管理控制、環(huán)境是影響墻面瓷磚空鼓的主要因素。

1.1 材料問題

1.1.1 傳統(tǒng)粘接材料性能不足

隨著瓷磚生產(chǎn)工藝的升級(jí)，墻面瓷磚由以往多孔、高吸水率的陶質(zhì)磚，發(fā)展到現(xiàn)在質(zhì)地緊密、表面光滑無細(xì)孔的瓷質(zhì)磚，并衍生出了一大批高密度、低吸水、大尺寸的新型墻面瓷磚。這些新型墻面瓷磚一方面體積大，自重大，傳統(tǒng)的粘接材料強(qiáng)度有限，無法滿足承接墻面瓷磚自重的最低強(qiáng)度要求，所以容易發(fā)生瓷磚空鼓質(zhì)量問題［1］。另一方面，新型瓷質(zhì)磚質(zhì)地緊密，表面幾乎沒有微孔或凹坑，傳統(tǒng)的粘接材料難與瓷磚形成有效牢固的嵌鎖，所以，墻面瓷質(zhì)磚一旦受熱受冷或者內(nèi)部結(jié)構(gòu)變形，就容易出現(xiàn)薄弱界面，從而瓷磚出現(xiàn)空鼓問題。

1.1.2 界面劑選用不當(dāng)

界面劑是對(duì)物體表面進(jìn)行處理的物質(zhì)，它通過物理吸附或化學(xué)作用的方式讓界面層達(dá)到良好的使用效果（間接起到拉毛效果）。但市面上界面劑眾多，功能也天差地別，錯(cuò)誤選用界面劑進(jìn)行界面處理，不僅界面無法起到基層拉毛、加強(qiáng)的作用，反而還會(huì)在基層與材料間形成一道彈性且粘結(jié)強(qiáng)度很低的封閉薄膜，從而削弱基層與材料粘結(jié)強(qiáng)度。另外，單組份與雙組份型號(hào)的瓷磚界面劑在耐老化性、耐水、凍融性方面相差巨大，因此，錯(cuò)誤選用瓷磚界面劑的型號(hào)也會(huì)對(duì)墻面瓷磚鋪貼產(chǎn)生影響［2］。

1.1.3 墻面防水材料選用、處理不當(dāng)

在室內(nèi)住宅防水工程中，柔性防水涂料所形成富有彈性和延展性的薄膜，在實(shí)現(xiàn)防水的同時(shí)，具有一定的抵抗基層形變與開裂的能力，防水效果優(yōu)秀。但在墻面瓷磚鋪貼中，柔性防水涂料所形成的防水薄膜也會(huì)阻礙粘接材料的滲透，從而導(dǎo)致粘接材料無法到達(dá)基層孔隙形成機(jī)械咬合，削弱粘接層的粘結(jié)強(qiáng)度。另外，柔性防水涂料薄膜表面致密光滑，磨擦力弱，如果直接在防水層上粘接瓷磚，也會(huì)加劇墻面瓷磚后期空鼓的風(fēng)險(xiǎn)［3］。

1.2 施工工藝問題

1.2.1 瓷磚無縫或留縫過小

在墻面基層材料的膨脹系數(shù)中，砂漿的膨脹系數(shù)是混凝土的 2 倍，是普通瓷磚的 4 倍，是玻化磚的 8 倍，所以，墻磚瓷磚如果不設(shè)置伸縮縫，當(dāng)外界發(fā)生氣溫變化時(shí)，基層材料會(huì)因?yàn)檎辰酉到y(tǒng)內(nèi)部應(yīng)力無法釋放，導(dǎo)致瓷磚起拱、破壞。另外，在大體積瓷磚中，瓷磚單位面積內(nèi)的變形縫隨著體積的增大而減少，如果伸縮縫設(shè)置不合理，也會(huì)導(dǎo)致縫隙無法滿足粘接體系中的應(yīng)力變化要求，造成墻面瓷磚空鼓、開裂。

1.2.2 粘接方法的弊端

目前，瓷磚粘接工藝主要分為全濕/半干法鋪貼、點(diǎn)貼法和雙面齒刮法 3 種（見表 1）。其中，全濕/半干法鋪貼采用水泥砂漿進(jìn)行粘接，水泥砂漿配比隨意，粘結(jié)強(qiáng)度不穩(wěn)定，材料用量大。點(diǎn)貼法主要通過膠類材料形成化學(xué)鍵進(jìn)行粘接，材料脆性、穩(wěn)定性、耐久性差，對(duì)抵抗瓷磚位移收縮與沖擊能力差。雙面齒刮法對(duì)基層平整度和粘接層厚度要求高，對(duì)現(xiàn)場(chǎng)施工人員的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)水平要求高。

表1 瓷磚粘接工藝對(duì)比

1.3 環(huán)境問題

1.3.1 基層內(nèi)部問題

隨著建造工藝的升級(jí)，現(xiàn)在的混凝土墻體表面都會(huì)殘留一定的脫模劑，這些脫模劑會(huì)導(dǎo)致混凝土墻體表面致密、光滑，從而影響后續(xù)的抹灰砂漿穩(wěn)定性或粘接砂漿的粘結(jié)強(qiáng)度。另外，隨著材料的升級(jí)，二次墻體堆砌逐漸以加氣塊等材料為主，這種材料輕質(zhì)多孔、吸水性強(qiáng)、收縮值較大、表面強(qiáng)度低、易起粉，直接進(jìn)行水泥砂漿抹灰或瓷磚粘接會(huì)因?yàn)榛鶎訌?qiáng)度低下無法承受瓷磚以及瓷磚膠重量而表面破壞，造成墻面瓷磚空鼓、脫落。

1.3.2 外部環(huán)境問題

外界氣候會(huì)對(duì)瓷磚粘接的穩(wěn)定性產(chǎn)生一定影響［4］。例如：在夏季高溫施工時(shí)，材料較之平常會(huì)更為干燥，鋪貼瓷磚會(huì)導(dǎo)致基層或者瓷磚等材料從水泥中吸水，從而影響粘接材料的粘結(jié)強(qiáng)度；在冬季施工時(shí)，低溫會(huì)降低粘接材料的水化速度，從而影響粘接材料的強(qiáng)度；在大風(fēng)氣候施工時(shí)，干燥的大風(fēng)會(huì)加快粘接系統(tǒng)內(nèi)部的水分揮發(fā)，從而導(dǎo)致粘接系統(tǒng)因失水過快而造成干裂，影響墻面瓷磚鋪貼的質(zhì)量。

1.4 其他

1.4.1 瓷磚未清潔或未充分浸泡

瓷磚在生產(chǎn)或者運(yùn)輸存儲(chǔ)的過程中會(huì)有大量氧化鋁粉、浮塵等雜質(zhì)附著在表面，這些雜質(zhì)會(huì)影響、隔絕粘接材料與瓷磚間的有效粘結(jié)，增加墻面瓷磚出現(xiàn)空鼓的風(fēng)險(xiǎn)。另外，高吸水率瓷磚，在使用前不充分浸泡，會(huì)導(dǎo)致鋪貼后，因高吸水的特性，將粘接材料的水分吸收，從而影響粘接材料的固化和粘接效果，造成墻面瓷磚空鼓［5］。

1.4.2 粘接材料配置、使用不規(guī)范

水泥砂漿作為墻面瓷磚粘接的傳統(tǒng)材料，應(yīng)用廣泛，但其一般采用人工現(xiàn)場(chǎng)配置和攪拌，水灰比、配合比一般由工人憑借經(jīng)驗(yàn)隨意決定，無法保證強(qiáng)度質(zhì)量，容易導(dǎo)致墻面瓷磚發(fā)生空鼓現(xiàn)象［6］。而瓷磚膠因價(jià)格較高、起步時(shí)間不長(zhǎng)等原因，在應(yīng)用時(shí)，常常受傳統(tǒng)水泥砂漿使用觀念的影響，例如：現(xiàn)場(chǎng)通過人工手動(dòng)攪拌瓷磚膠，攪拌時(shí)未按照規(guī)定加入一定比例的水，或者為了節(jié)省材料、方便施工，甚至還存在瓷磚膠里摻入其他材料（水泥、沙子等）做法等等，這些操作不僅破壞了材料本身配比，降低了瓷磚膠的粘結(jié)強(qiáng)度，而且增大墻面瓷磚空鼓風(fēng)險(xiǎn)。

2 降低墻面瓷磚空鼓的解決措施

2.1 材料方面的措施

2.1.1 瓷磚與粘接材料綜合搭配

瓷磚粘接材料應(yīng)在遵循瓷磚吸水率越低、尺寸越大，粘接材料粘結(jié)力應(yīng)越強(qiáng)的原則（當(dāng)墻面鋪貼瓷磚的單塊尺寸≥800×800 mm 時(shí)，應(yīng)采用金屬掛件輔助固定）基礎(chǔ)上嚴(yán)格按照廠家給出的適配瓷磚信息進(jìn)行選擇，如果鋪貼環(huán)境惡劣，應(yīng)綜合考慮鋪貼部位的環(huán)境因素，例如在干濕過渡區(qū)域、電梯井、煙道、門洞兩側(cè)等墻面瓷磚易空鼓區(qū)域，瓷磚膠選擇除了滿足強(qiáng)度要求外，應(yīng)有良好的憎水性、抗?jié)B性和抗位移能力。

2.1.2 根據(jù)界面情況選擇界面劑

界面劑根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景、施工工藝、材料，執(zhí)行著不同的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，分別有著增強(qiáng)界面、基層加固、基層封閉、基層過渡等效果，所以，瓷磚界面劑應(yīng)根據(jù)界面材料的性質(zhì)進(jìn)行選擇。另外，在瓷磚界面劑型號(hào)上，筆者為了比較不同型號(hào)界面劑對(duì)瓷磚粘接的影響，隨機(jī)選擇了市面上比較暢銷的瓷磚界面劑用于研究，結(jié)果如圖 1 顯示，瓷磚粘結(jié)強(qiáng)度：雙組份瓷磚界面劑＞未做瓷磚界面劑＞單組份瓷磚界面劑。單組份瓷磚界面劑由于耐老化性能差，耐水、凍融差，因此，瓷磚背面界面處理應(yīng)選用雙組份瓷磚界面劑進(jìn)行處理效果最佳。

圖1 不同瓷磚界面劑型號(hào)對(duì)瓷磚粘結(jié)強(qiáng)度影響對(duì)比

2.1.3 墻面防水材料宜選擇防水漿料

防水層是影響墻面瓷磚空鼓的重要因素之一，因此為了找出適合墻面瓷磚粘接的防水材料，筆者選擇了幾款不同類型的防水材料展開試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)果如圖 2 所示。雖然涂料型防水與漿料型防水對(duì)瓷磚的粘結(jié)強(qiáng)度差異不明顯，但是從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出 C1、C2 型瓷磚膠的粘結(jié)強(qiáng)度：漿料型防水＞無防水基層＞涂料型防水，因此，在墻面瓷磚的粘接系統(tǒng)中，漿料型防水材料與相鄰基層的契合度更強(qiáng)，墻面防水宜選用防水漿料。

圖2 不同防水層對(duì)墻面瓷磚粘結(jié)強(qiáng)度影響對(duì)比

2.2 施工工藝方面的措施

2.2.1 合理設(shè)置瓷磚伸縮縫和選擇填縫/美縫材料

墻面瓷磚鋪貼應(yīng)根據(jù)瓷磚尺寸設(shè)置相應(yīng)的伸縮縫，具體設(shè)置情況如表 2 所示。另外，在美縫劑或者填縫劑進(jìn)行勾縫時(shí)，應(yīng)注意使用部位的環(huán)境適應(yīng)情況，在室外（陽光暴曬處）、浸水區(qū)（如泳池，水庫）以及具有一定變形和活動(dòng)的區(qū)域不宜使用美縫劑進(jìn)行美縫，在衛(wèi)生間、廚房等潮濕空間墻面不宜使用填縫劑進(jìn)行勾縫。

表2 瓷磚尺寸與伸縮縫設(shè)置情況

2.2.2 采用雙面齒刮法工藝

目前，雙面齒刮法工藝是保證瓷磚膠與瓷磚能充分粘接的方法，它通過齒形刮刀分別將瓷磚背面與基層面的膠漿層梳理成均勻條狀，然后粘接時(shí)，將粘接層中的空氣徹底排出，滿粘率高。但雙面齒刮法對(duì)粘接層厚度有著嚴(yán)格的要求，上漿過薄或者過厚都會(huì)導(dǎo)致粘接層粘結(jié)強(qiáng)度的下降，導(dǎo)致后期瓷磚空鼓。所以為了找出瓷磚膠最佳的粘接厚度，筆者展開了相關(guān)實(shí)驗(yàn)。試驗(yàn)結(jié)果如圖 3 所示，發(fā)現(xiàn)瓷磚膠層總厚度在 6 mm 時(shí)粘接層的粘結(jié)強(qiáng)度最強(qiáng)，10 mm 次之，因此，墻面瓷磚應(yīng)用雙面齒刮法進(jìn)行鋪貼，應(yīng)保證瓷磚粘接層的總厚度控制在 6～10 mm 內(nèi)。

圖3 瓷磚膠厚度對(duì)墻面瓷磚粘結(jié)強(qiáng)度的影響對(duì)比

2.3 環(huán)境方面的解決措施

2.3.1 墻面瓷磚粘接系統(tǒng)內(nèi)部應(yīng)滿足相關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

墻面瓷磚粘接系統(tǒng)各基層應(yīng)滿足 GB 50210－2018《建筑裝飾裝修工程質(zhì)量驗(yàn)收規(guī)范》和 GJ 110－2008《建筑工程飾面磚粘結(jié)強(qiáng)度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》規(guī)定的指標(biāo)要求，否則應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的返工或修補(bǔ)處理。

2.3.2 防范外部氣候的變化

墻面瓷磚鋪貼應(yīng)時(shí)刻關(guān)注氣溫變化，瓷磚鋪貼前，應(yīng)提前 24 h 將瓷磚搬運(yùn)至室內(nèi)，從而減少材料因溫度變化帶來的劇烈收縮。在施工期間要保證鋪貼工作的氣溫控制在 5 ℃～35 ℃，防止因溫度過高導(dǎo)致瓷磚膠內(nèi)部的水分蒸發(fā)太快，或溫度過低影響瓷磚膠中的水泥的水化反應(yīng)，影響瓷磚膠的強(qiáng)度。另外在大風(fēng)季節(jié)，墻面瓷磚鋪貼前應(yīng)緊閉門窗，并控制好上料面積，防止因作業(yè)面失水過快致使瓷磚膠粘度降低，并在墻面瓷磚鋪貼完成后應(yīng)采用薄膜進(jìn)行覆蓋，減少水分流失。

2.4 其他控制措施

2.4.1 按規(guī)定清潔、處理瓷磚

墻面瓷磚使用前應(yīng)清理背面脫膜粉、灰塵等雜質(zhì)，陶質(zhì)磚（吸水率＞10 %）使用前應(yīng)提前泡水潤(rùn)濕，并晾干，嚴(yán)禁在瓷磚背面涂刷影響瓷磚膠粘接的其他界面處理材料（如油性界面劑）。

2.4.2 規(guī)范現(xiàn)場(chǎng)粘接材料的配置與使用

瓷磚膠配置與使用應(yīng)嚴(yán)格按照以下要求，首先施工現(xiàn)場(chǎng)的瓷磚膠應(yīng)嚴(yán)格按照廠家要求進(jìn)行配置，嚴(yán)禁在瓷磚膠中摻雜材料。其次瓷磚膠在配置時(shí)應(yīng)采用機(jī)械攪拌，當(dāng)配置較多時(shí)，需邊加入邊攪拌，保證瓷磚膠充分熟透。另外，瓷磚膠配置量應(yīng)根據(jù)施工現(xiàn)場(chǎng)的施工效率決定，不宜一次性攪拌過多，配置好的瓷磚膠宜在 1.5 h 內(nèi)施工使用完畢。最后，瓷磚膠薄批上料的面積宜控制在 1 m2左右，薄批上料后應(yīng)在 10～15 min 內(nèi)完成瓷磚粘接，防止瓷磚膠失去活性。

3 結(jié)語

本文分別在墻面瓷磚的粘接層、防水層、基層、界面層及伸縮縫處理等方面開展研究，通過試驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果與同行業(yè)相關(guān)文獻(xiàn)資料總結(jié)出影響瓷磚空鼓的主要因素，并從材料、人、方法、環(huán)境等方面入手，提出了綜合選用粘接材料，改進(jìn)鋪貼工藝，加強(qiáng)施工全過程的精細(xì)化管理、加強(qiáng)環(huán)境管理等解決措施，從而提高瓷磚的施工質(zhì)量，提升用戶的住宅室內(nèi)居住、使用體驗(yàn)，最終實(shí)現(xiàn)企業(yè)的降本增效。Q