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5G過后,誰是下一個技術(shù)增長點?

2022-05-20 08:10向治霖
南風(fēng)窗 2022年10期
關(guān)鍵詞:小米電容智能手機

向治霖

iPhone 4能成為一代經(jīng)典,至少有兩處不能忽略——

首先是,iPhone 4采用了電容式觸摸屏,放到它所在的2010年,大部分的觸屏式手機仍然是電阻屏?;蛟S仍有人記得,曾經(jīng)用指甲敲擊屏幕,敲得指甲痛了、屏幕敲出印了,但手機仍無反應(yīng)的尷尬。這一時期,電容屏的iPhone 4顯得多么優(yōu)雅,只需要用手指的皮膚接觸,屏幕內(nèi)容就被隨之帶動。

另一點是,iPhone 4支持多點觸控。這意味著,在打開“水果忍者”的游戲后,別的手機只能一道一道切水果,iPhone 4卻可以一次切出好幾道。為此,游戲體驗上升了不止一個檔次。而這體驗,同樣是電容屏替代了電阻屏的緣故。

對比下來,優(yōu)劣就很明顯了。當(dāng)其它手機的屏幕滿是劃痕,操作不跟手,連個水果也切不好時,蘋果手機為用戶帶來了全新感受。難怪在最初,蘋果手機成了智能手機的“代言人”,令其它廠商望塵莫及。

當(dāng)然,iPhone 4成為經(jīng)典的原因,遠(yuǎn)不止提到的這兩點,甚至可以說,這兩點的實現(xiàn)技術(shù)——電容屏,只不過是蘋果的眾多技術(shù)中細(xì)枝末節(jié)的部分。在電容屏逐漸普及過后,iPhone仍然保持獨特地位,而從iPhone 4開始的、蘋果堅持使用的自研A系列芯片,才是蘋果真正的必殺技。

雖然電容屏只是“雕蟲小技”,但我們回過頭看時,卻不能忽視它曾經(jīng)驚艷的時光。在智能手機行業(yè),又或是其它消費電子產(chǎn)品上,邏輯往往就是如此:有的技術(shù)門檻未必多高,但解決了痛點和癢點,令消費者大感新鮮,紛紛掏錢買單。

同樣的故事,在多年后小米手機推出“全面屏”概念時,再一次大獲成功。

那么今天,當(dāng)智能手機行業(yè)“步入中場”,很難再挑動起消費欲望時,下一個技術(shù)增長點會是什么呢?

在開始之前,需要說清楚,“技術(shù)增長點”并不等同于技術(shù)。因為前者強調(diào)的是,在技術(shù)基礎(chǔ)上加以創(chuàng)新,針對性地刺激到用戶心理,從而實現(xiàn)增長的技術(shù)應(yīng)用。電容屏替代了電阻屏的過程,就是一個很好的例證。

至于技術(shù)本身,因為半導(dǎo)體行業(yè)存在摩爾定律,它的進(jìn)步總是如期到來。

仍以蘋果為例,2010年,iPhone 4搭載的A4芯片,是蘋果第一款自研手機芯片。它是單核心設(shè)計,三星45nm工藝,采用ARMv7指令集Cortex-A8架構(gòu)。

今天來看,哪怕是與同時期的手機芯片相比,A4芯片并沒有勝出太多,但它開啟了蘋果“軟硬結(jié)合”的時代。在iPhone 4以前,蘋果采用的是三星設(shè)計和制造的手機芯片,雖然也在業(yè)界頂端,但缺乏個性化的定制。

另一方面,當(dāng)時的移動端芯片市場不被看好,遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有PC和服務(wù)器芯片來得重要。因此,只有在自己掌握芯片設(shè)計的基礎(chǔ)上,才能避免定制芯片上的冗余浪費。喬布斯在彼時表現(xiàn)出卓越遠(yuǎn)見。2008年,蘋果公司出手收購P.A.Semi,一家面向嵌入式設(shè)備的芯片廠商。兩年后,A4面世了。

“軟硬結(jié)合”的優(yōu)勢,使得芯片在手機這樣的小型終端上,能夠?qū)崿F(xiàn)最大程度的性能釋放。也因此,在安卓手機陣營蹣跚學(xué)步時,iPhone以近乎完美的形態(tài)一騎絕塵。安卓會卡,蘋果不會卡,就是從那時留下的刻板印象。

野蠻生長的時期,手機性能的提升,就是一個技術(shù)增長點。因為彼時的用戶端,最大的痛點就是“卡”。安卓陣營從此開始了拼硬件、比參數(shù)的時代,毫無疑問,小米手機是這一階段的“屠龍少年”。

2011年8月,小米手機第一代在網(wǎng)絡(luò)發(fā)布。其搭載的是高通驍龍Snapdragon MSM8260雙核處理器,配置拉滿,價格卻僅有1999元。

小米式的“發(fā)燒”,幾乎全在于參數(shù)上的極致追求,號稱售價比成本低1元,這在多年后被魅族的創(chuàng)始人黃章陰陽怪氣道:“賤人賤己賤行業(yè)。”

無論對錯,只看成敗的話,小米顯然勝出了。在“痛點為卡”的時代,堆配置、比參數(shù)的小米,抓住了用戶,它也成為行業(yè)內(nèi)的一條鯰魚,讓其它廠商不得不加入硬件大戰(zhàn)。

即便傲嬌如魅族,也終于推出了魅藍(lán)系列來打造性價比產(chǎn)品,可惜加入太遲了。

配置大亂斗的時代,蘋果也沒止步。2013年,在最后一款“小屏旗艦手機”iPhone 5上,蘋果搭配的A7芯片,號稱是手機上的“桌面級芯片”。

這塊芯片首次在手機上采用64位寬的架構(gòu),為此后“全家桶”的生態(tài)融合埋下伏筆。從參數(shù)看,它采用三星28nm工藝,晶體管數(shù)量突破了10億。架構(gòu)上,此時的A系列芯片使用ARMv8指令集,更新的架構(gòu)和工藝紅利,使得iPhone 5成為“性能小鋼炮”。

但在此后,蘋果在芯片上的發(fā)展腳步卻變緩了。從用戶體驗來看,iPhone 5到6s,除了屏幕變大,這期間的蘋果手機幾無差別。在架構(gòu)上無法再做文章,蘋果也走上了堆核的道路。因此,A8、A9只是對A7的小修小補,性能常規(guī)提升。

問題在于,當(dāng)iPhone放棄了小屏的堅守,投向了大屏懷抱時,很難再出現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新點。iPhone 6s憑借出色的芯片設(shè)計、較大的屏幕,終于成就了一代“釘子戶”。

“釘子戶”的概念,其實是一個偽概念。在半導(dǎo)體行業(yè),有一個特殊的定律:安迪——比爾定律。安迪提供什么,比爾拿走什么,意思是說,硬件提高的性能,會很快被軟件消耗掉了。

在手機行業(yè),安迪——比爾定律屢試不爽。在安卓陣營的發(fā)展初期,內(nèi)存大小僅有128M的時代,人們可能會將6G內(nèi)存看作“性能哥斯拉”,然而那時的用戶不會想到,在今天,一款“小而美的軟件”微信,能占用幾十個GB的存儲空間。

對于游戲玩家,更不會存在所謂的性能過剩。因此,當(dāng)我們走過了“痛點為卡”的時代,普通用戶在說起手機的天花板時,并不是指性能已經(jīng)登峰造極,而是指手機蘊含的想象力漸漸枯竭。

回過頭來看,智能手機行業(yè)的頹勢,這不是第一次顯現(xiàn)。早在2014年,智能手機的出貨量出現(xiàn)下滑,從前文的梳理來看,那正是解決了卡的痛點、“性價比之戰(zhàn)”打到了白熱化的時期。

數(shù)據(jù)上,在國內(nèi),根據(jù)工信部發(fā)布的2014年一季度的手機產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù),手機出貨量為1.0億部,同比下降24.7%。

另一個數(shù)據(jù)是,在2014年一季度,手機上市新品607款,同比下滑9.5%。這意味著,手機行業(yè)連在品類上的創(chuàng)新也撐不住了。“大浪淘沙”的過程正在進(jìn)行。此后,曾一度以破局者身份出現(xiàn)的品牌,如聯(lián)想、酷派、小辣椒等等,逐漸淡出了手機消費者視野。

在那時,智能手機就進(jìn)入了漫長的瓶頸期,如果是蘋果用戶,或許會記得幾年中的乏味。iPhone從6代開始,經(jīng)歷6s、7、8,幾乎僅見“顏色上的創(chuàng)新”,手機花活越來越多,但造型千篇一律。這么看來,6s這個釘子戶,自有它的道理。

再次驚艷市場的,仍是小米。

2016年,小米推出第一代MIX,實現(xiàn)了“全面屏”的量產(chǎn)商用。小米MIX的屏幕有6.4英寸大小,幾乎完全覆蓋了手機正面,這對手機用戶的體驗來說,是相當(dāng)大的進(jìn)步。

從MIX系列開始,原本講求性價比的小米,為自己將來沖擊高端的路線埋下伏筆。

2016年開始,“全面屏”的潮流一發(fā)不可收拾。而一向 “后知后覺”的蘋果,終于也在iPhone X實現(xiàn)了全面屏應(yīng)用。

這一舉動有多急呢?iPhone X的芯片采用了雙層主板設(shè)計,卻沒有處理好能耗控制,這完全不符合蘋果的調(diào)性。有科技人員猜測說,或許是為了盡快推出全面屏,蘋果不得不放了一個半成品芯片在手機上。

在iPhone換上了全面屏后,手機就成為今天我們熟悉的樣子。

不過,這還沒有完結(jié)。全面屏只是小菜,自5G技術(shù)開始普及,智能手機才真正扭轉(zhuǎn)了頹勢。這一次,輪到了華為驚艷。

不同于電容屏、全面屏,華為這一次出手,帶來的是硬科技。華為的起家業(yè)務(wù),是做通信基礎(chǔ)設(shè)施,因此在5G時代幾乎沒有對手。

數(shù)據(jù)上,2019年,華為在中國區(qū)市場占有率高達(dá)41.2%(含榮耀),相當(dāng)于過去諾基亞的地位。2020年,華為第二季出貨5580萬部手機,超過三星的5370萬部,躍居為全球最大的手機銷售商。

華為是5G技術(shù)商用的最大受益方,但它不是唯一一家。從數(shù)據(jù)上看,5G盤活了全球的智能手機市場,余波蕩漾至今——

根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù),2021年全年,國內(nèi)市場手機總體出貨量累計3.51億部,同比增長13.9%,其中,5G手機出貨量2.66億部,同比增長63.5%,占同期手機出貨量的75.9%。

問題來了,5G為何能力挽狂瀾?從用戶體驗上看,5G的三大特性之一eMBB,增強移動寬帶,提高了移動互聯(lián)網(wǎng)傳輸速率,也就是俗稱的“網(wǎng)速快”。再者,5G設(shè)備的新功能MassiveMIMO,能實現(xiàn)更大利用率的頻譜分配,這意味著,過去在一個演唱會現(xiàn)場,用戶的手機信號會表現(xiàn)十分糟糕,但在5G覆蓋之下,這個問題就被解決了。

不過在傳統(tǒng)的解釋之外,筆者以為,5G的突圍對中國有特殊意義,而這使得5G手機迅速受到國內(nèi)市場追捧。在5G時代,中國成為標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一、技術(shù)的領(lǐng)跑者之一,因此,這種難得的“超車技術(shù)”喚起了消費者的購買欲望。

不過,自2018年投入商用至今,時間過去了4年多,從數(shù)據(jù)上看,超過80%的用戶已經(jīng)用上了5G手機,這時,5G的刺激作用就變得很有限了。

市場的浮動,永遠(yuǎn)是比人的感知更敏銳的。

來到2022年,數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度,全球智能手機的出貨量同比下降11%。正因為頹勢愈發(fā)明顯,行業(yè)分析機構(gòu)Strategy Analytics在近日下調(diào)了未來兩年的市場預(yù)期。該機構(gòu)認(rèn)為,全球市場在明后年僅能實現(xiàn)1%和3%的增長。

放在國內(nèi)市場,低迷的趨勢更甚。中國信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示,今年前兩個月,國內(nèi)手機總出貨量為4790萬部,同比下滑了22.6%。

兩位數(shù)的縮減,這股頹勢顯得比2016年時還要激烈。據(jù)媒體報道,包括蘋果在內(nèi),不少一線手機廠牌,開始了削減訂單。

日前,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤稱,蘋果今年首款新機iPhone SE的需求低迷,其全年預(yù)估出貨量被削減1000萬部;中國主要安卓手機品牌今年已削減約1.7億部訂單,占原2022年出貨計劃的20%。

大家都在期待下一個技術(shù)增長點,但是,誰能接棒5G?

未來難以預(yù)測,并且,這也實在超出了筆者的能力。不過,手機的外在表現(xiàn),無外乎屏幕、通信、性能、影像,我們可以通過觀察大廠的布局,一探“增長點”可能出現(xiàn)的領(lǐng)域——

首先仍是屏幕,而關(guān)于屏幕的想象力,可以分為形態(tài)和顯示兩方面。形態(tài)方面,因循過往的電阻屏——電容屏路徑, OLED面板得到廠商們青睞,其柔性可彎曲的性能,延伸出曲面屏、“瀑布屏”等一眾形態(tài),登峰造極的形態(tài),便是“折疊屏”。對國內(nèi)想要沖擊高端的廠商來說,它就是一張門票。

屏幕顯示方面,則以蘋果為代表。從經(jīng)驗上看,蘋果總是以iPad系列試水新的技術(shù),表現(xiàn)得好的,再下放iPhone,比如此前的“ProMotion”高刷。

現(xiàn)在,蘋果在12英寸iPad Pro應(yīng)用mini-led技術(shù),峰值亮度達(dá)到1600 bit,能夠完美地顯示HDR視頻。人們會因為一塊出色的屏幕買單嗎?

在屏幕之外,智能手機最受關(guān)注的功能,還有影像能力。不過,現(xiàn)在所指的影像能力,早就不是增加攝像頭的CMOS,又或是堆砌焦段、將手機背面堆成“浴霸”。替代它的,是計算攝像的方興未艾。

2020年,蘋果發(fā)布了新的iPad Pro,最突出的變化是在背面,配置了一枚具有深度感應(yīng)功能的激光雷達(dá)掃描儀,也即“LIDAR”。2021年,LIDAR來到了iPhone 12的Pro系列,仍是蘋果一以貫之的“下放策略”。

LIDAR有什么用?從最簡單的角度講,因為在拍照時多了一項深度參數(shù),所以iPhone在人像模式下能夠摳出更好的圖。

不過,蘋果的野心顯然不止于此。通過LIDAR收集3D數(shù)據(jù),在仿生芯片的加持下,對3D建模數(shù)據(jù)的反復(fù)訓(xùn)練,將為蘋果在增強現(xiàn)實技術(shù)上積累資源。

“巧合”的是,2021年,F(xiàn)acebook改名為Meta,試圖全面進(jìn)軍元宇宙領(lǐng)域。AR/VR領(lǐng)域在將來,擁有明顯寬闊的想象空間。

當(dāng)然,我們不能僅僅停留在表面,無論是蘋果推出的LIDAR,還是Meta提出的元宇宙概念,這些技術(shù)終歸要落到底層上去。人工智能依賴NPU芯片的發(fā)展,圖像處理能力則以ISP芯片為敲門磚,最終要在GPU的能耗上達(dá)到平衡??偠灾?,這不是一枚攝像頭能改變的事。

在此背景下,我們也欣喜地看到,缺乏半導(dǎo)體“基因”的國內(nèi)手機廠商,近年開始大規(guī)模進(jìn)攻芯片研發(fā)。幾無例外地,廠商都是從ISP芯片做起,這也顯示出,行業(yè)對影像功能爆發(fā)的期待更大,押注它為下一個技術(shù)增長點。

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