李加加 宿寧

“產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比增長20%”。這是2021年成都集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測“三業(yè)”交出的發(fā)展答卷，其中，成都集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額同比大幅增長65.6%，較全國平均值（19.6%）高出46個(gè)百分點(diǎn)。在國際需求激增和國內(nèi)國產(chǎn)化加速的背景下，良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢已成為成都加速融入集成電路全球產(chǎn)業(yè)分工體系和全國發(fā)展格局的有力支撐，而如何實(shí)現(xiàn)發(fā)展的持續(xù)與健康，更需丈量當(dāng)下的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

把握國產(chǎn)芯片“進(jìn)場機(jī)會(huì)”

在旺盛需求的驅(qū)動(dòng)下，近年來成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。產(chǎn)業(yè)增速從何而來？成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長蔣軍提出，當(dāng)前，成都“設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)、制造業(yè)提升、封測業(yè)支撐、裝備材料配套等產(chǎn)業(yè)鏈元素基本健全”的產(chǎn)業(yè)格局已經(jīng)形成，各領(lǐng)域均有新亮點(diǎn)。

蔣軍舉例道，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，成都射頻/微波芯片、北斗導(dǎo)航芯片、信息安全芯片、功率半導(dǎo)體、IP核等細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)形成規(guī)模，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域集聚約180家企業(yè)，其中銷售收入過億元企業(yè)25家，全國排名第7。

晶圓制造領(lǐng)域，成都海威華芯成為國內(nèi)首家提供6英寸第二代砷化鎵和第三代氮化鎵半導(dǎo)體集成電路的晶圓代工服務(wù)公司，“6英寸GaAs/ GaN集成電路生產(chǎn)線”填補(bǔ)國內(nèi)空白，且在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域完成第二/三代化合物半導(dǎo)體7大制程的開發(fā)。

封裝測試領(lǐng)域，成都落地英特爾、德州儀器、宇芯、達(dá)邇等近10家封測龍頭企業(yè)，已成為西部最大的封測基地，CPU封裝技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，是國家重點(diǎn)布局的封裝測試發(fā)展優(yōu)勢區(qū)域。

材料設(shè)備領(lǐng)域，紫外超分辨光刻裝備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、光掩膜版材料、陶瓷材料等環(huán)節(jié)正蓄勢突破，中科院成都光電所成功研發(fā)光刻機(jī)核心光學(xué)部件產(chǎn)品，成都路維光電已建成我國最大的高世代光掩膜版制造基地，中微科技正在建設(shè)襯底及外延片材料國產(chǎn)化生產(chǎn)基地。

蔣軍指出，疫后全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈加速重構(gòu)和國際高端人才回流的特點(diǎn)，為成都招引國際化龍頭企業(yè)、產(chǎn)業(yè)高端人才和團(tuán)隊(duì)，高位切入集成電路高端、核心環(huán)節(jié)提供了機(jī)遇。同時(shí)，構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，財(cái)稅、人才、技術(shù)、應(yīng)用等方面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持逐步“加碼”，增加了國產(chǎn)芯片的“進(jìn)場機(jī)會(huì)”，可以預(yù)見，成都眾多集成電路自主創(chuàng)新產(chǎn)品正步入廣闊市場。

“補(bǔ)制造、擴(kuò)封測、強(qiáng)設(shè)計(jì)、延鏈條”

雖然成都集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成相應(yīng)規(guī)模，但整個(gè)產(chǎn)業(yè)能級(jí)質(zhì)量、協(xié)同水平、要素聚集仍有短板。蔣軍強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前成都IC設(shè)計(jì)整體質(zhì)效有待提升、晶圓代工環(huán)節(jié)嚴(yán)重不足、封裝測試溢出效應(yīng)不足、材料設(shè)備處于起步階段、專業(yè)人才供給仍舊不足、金融資本不夠活躍。

“以成都IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域?yàn)槔浣隊(duì)I收增速皆在20%左右，但本土設(shè)計(jì)企業(yè)規(guī)模偏小，對(duì)中高端人才和配套企業(yè)吸引力不強(qiáng)；封裝測試產(chǎn)值占全市集成電路產(chǎn)業(yè)比重超過85%，但相對(duì)集中在英特爾1家企業(yè)內(nèi)，且全市封裝測試企業(yè)以外企生產(chǎn)基地為主，主要滿足集團(tuán)內(nèi)部使用，封閉性強(qiáng)、溢出效應(yīng)不足，尚未形成產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)和關(guān)聯(lián)要素聚集?！?/p>

去年12月，成都市召開產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈工作領(lǐng)導(dǎo)小組第一次會(huì)議。提出成都將在集成電路、新型顯示、高端軟件等20個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)發(fā)力，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。聚焦集成電路，成都提出將按照“補(bǔ)制造、擴(kuò)封測、強(qiáng)設(shè)計(jì)、延鏈條”的思路，打造中國“芯”高地。

推進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈，在集成電路制造、封測、設(shè)計(jì)、裝備材料等領(lǐng)域，成都應(yīng)如何發(fā)力？蔣軍認(rèn)為，“補(bǔ)制造”方面，成都應(yīng)整合國際領(lǐng)軍研發(fā)團(tuán)隊(duì)、優(yōu)勢頭部企業(yè)和現(xiàn)有廠房資源，全力引進(jìn)12英寸通用芯片產(chǎn)線，補(bǔ)強(qiáng)先進(jìn)制程、大尺寸規(guī)?；A制造短板；重點(diǎn)支持現(xiàn)有化合物半導(dǎo)體產(chǎn)線提升工藝和產(chǎn)能，打造IDM標(biāo)桿企業(yè)；鼓勵(lì)企業(yè)和高校合作建設(shè)開放型晶圓制造中試線、實(shí)驗(yàn)線；密切關(guān)注國內(nèi)龍頭擴(kuò)產(chǎn)需求，適時(shí)引入14nm及以下12-18英寸晶圓代工產(chǎn)線。

“擴(kuò)封測”方面，在現(xiàn)有基礎(chǔ)上支持逐步建設(shè)通用、開放的封裝測試產(chǎn)線，加快封裝設(shè)備、材料等配套聚集，輻射中西部設(shè)計(jì)企業(yè)需求；支持有上下游產(chǎn)業(yè)鏈和資本整合能力的領(lǐng)軍企業(yè)，布局芯片級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；支持相關(guān)公共服務(wù)平臺(tái)開展特色工藝快速封裝測試業(yè)務(wù)，為本地芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的工程產(chǎn)品提供快速封裝和專業(yè)的芯片測試服務(wù)。

“強(qiáng)設(shè)計(jì)”方面，聚焦通信芯片、先進(jìn)制程計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、化合物半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域，支持產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向的優(yōu)勢資本參與，推動(dòng)企業(yè)重組整合，打造具有顯著特色和競爭力的細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)勢企業(yè)；持續(xù)支持設(shè)計(jì)企業(yè)與整機(jī)、制造企業(yè)聯(lián)合，圍繞5G通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能、智慧城市等數(shù)字應(yīng)用場景需求，強(qiáng)化通用芯片、專用芯片多元化產(chǎn)品開發(fā)能力。

“延鏈條”方面，推動(dòng)發(fā)展封測裝備和電子測量儀器儀表、激光加工等整機(jī)設(shè)備和投影鏡頭、射頻電源、高精密陶瓷等零部件，推動(dòng)光掩膜版、新型封裝基板、化合物半導(dǎo)體及陶瓷材料研發(fā)及規(guī)?；a(chǎn)；發(fā)揮國家高端能源裝備集群和石化園區(qū)原材料優(yōu)勢，把握大廠大線集中落地的市場機(jī)遇，布局新賽道，力爭多點(diǎn)突破，打造特色集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

提高科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成效

在“十四五”規(guī)劃中，集成電路成為強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量的重點(diǎn)領(lǐng)域。成都具有得天獨(dú)厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)以及科教資源優(yōu)勢，匯聚一大批技術(shù)領(lǐng)先的集成電路企業(yè)，同時(shí)擁有電子科大、川大、西南交大等學(xué)科優(yōu)勢明顯的重點(diǎn)高校。電子科大科學(xué)與工程學(xué)院常務(wù)副院長、示范性微電子學(xué)院院長張萬里教授指出，“全市57所普通高等學(xué)校，為本地產(chǎn)業(yè)發(fā)展輸送源源不斷的人才。但集成電路人才實(shí)踐性高，培養(yǎng)有其自身的規(guī)律，產(chǎn)教融合有待進(jìn)一步提升。”23B389F1-92DF-477A-8A40-9AA141062BD3

從現(xiàn)實(shí)發(fā)展情況來看，一方面多數(shù)高校實(shí)驗(yàn)設(shè)備落后，與產(chǎn)業(yè)工程設(shè)備先進(jìn)形成鮮明對(duì)比。最先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)聚集在企業(yè)，少數(shù)高校設(shè)有工藝線，但設(shè)備老舊，與產(chǎn)業(yè)先進(jìn)設(shè)備在原理、操作方法等方面差異大。另一方面，高校偏重理論教學(xué)與產(chǎn)業(yè)需要實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)二者也形成對(duì)比。

近年來，《教育部高等教育司關(guān)于做好國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目有關(guān)工作通知》等文件相繼發(fā)布，進(jìn)一步加強(qiáng)集成電路等“卡脖子”技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。以電子科技大學(xué)承擔(dān)的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”為代表的產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)的建設(shè)，從人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、帶動(dòng)學(xué)校自身學(xué)科發(fā)展等眾多維度，促進(jìn)學(xué)校和產(chǎn)業(yè)界的深度融合，加快創(chuàng)新科技成果轉(zhuǎn)化，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展。

“創(chuàng)新科技成果如果要轉(zhuǎn)化成為實(shí)際生產(chǎn)力，首先要選準(zhǔn)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)方向，成都本地基礎(chǔ)好的產(chǎn)業(yè)能夠承接學(xué)校的技術(shù)成果?！蓖ㄟ^政府搭平臺(tái)，建立校企地合作常態(tài)聯(lián)系機(jī)制，強(qiáng)化高?？蒲袔熧Y力量，促進(jìn)科研成果更好地向產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，相關(guān)的師資和技術(shù)隊(duì)伍能夠更好地為產(chǎn)業(yè)服務(wù)，培養(yǎng)的人才也更能貼近產(chǎn)業(yè)需求。

張萬里分析，為實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)，需主動(dòng)作為，積極爭取成為國家戰(zhàn)略科技力量，要充分借助張江國家實(shí)驗(yàn)室四川基地、天府實(shí)驗(yàn)室等重大科技平臺(tái)建設(shè)契機(jī)，在高壓大功率器件、射頻毫米波芯片、高速高精度ADC以及處理器芯片方面，加快構(gòu)建政府指導(dǎo)，龍頭企業(yè)、高校院所等各創(chuàng)新主體相互協(xié)同的創(chuàng)新聯(lián)合體，發(fā)展高效強(qiáng)大的共性技術(shù)供給體系，提高科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成效，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。

壯大集成電路產(chǎn)業(yè)“朋友圈”

2021年9月，電子科技大學(xué)重慶微電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院（簡稱：重研院）在西部（重慶）科學(xué)城西永微電園開院揭牌。張萬里表示，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈上升為國家發(fā)展戰(zhàn)略，賦予成渝兩地重要的歷史使命，成渝電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)系逐步由競到合轉(zhuǎn)變。在微電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，成都高校多人才多，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢在于芯片設(shè)計(jì)。在重慶，芯片制造企業(yè)集聚。兩地牽手，將真正打破壁壘，壯大成渝電子信息產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力。

在四川電子信息產(chǎn)業(yè)中，現(xiàn)已形成研發(fā)、材料、元器件（芯片）、整機(jī)、服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，重慶則以筆電產(chǎn)業(yè)為突破口，快速構(gòu)建全球第一大筆電生產(chǎn)基地。盡管成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈電子信息產(chǎn)業(yè)形成“芯—屏—存—軟—智—網(wǎng)—端”全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)萬億級(jí)，但也同樣面臨產(chǎn)業(yè)布局和要素資源過于集中、核心技術(shù)“卡脖子”、中高端供應(yīng)鏈不健全、部分行業(yè)附加值低等挑戰(zhàn)。

2021年10月《成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈規(guī)劃綱要》指出，成都、重慶要通過優(yōu)化、穩(wěn)定、提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，協(xié)同構(gòu)建高效分工、錯(cuò)位發(fā)展、有序競爭、相互融合的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。

在今年兩地政府工作報(bào)告中，強(qiáng)化電子信息等產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共建世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)集群已成為重要任務(wù)。接下來，兩地將在重大項(xiàng)目、區(qū)域平臺(tái)等領(lǐng)域深化合作。

作為成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈67個(gè)重大項(xiàng)目之一，重研院以電子科大的國家級(jí)平臺(tái)為基礎(chǔ)，結(jié)合園區(qū)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、企業(yè)生產(chǎn)優(yōu)勢，以集聚和培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的科學(xué)家、工程師和創(chuàng)業(yè)者為重點(diǎn)，建設(shè)半導(dǎo)體材料、微電子工藝器件、集成電路設(shè)計(jì)等技術(shù)平臺(tái)，加快打造具有全國影響力的科技創(chuàng)新中心，為成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)提供人才與科技支撐。

與此同時(shí)，電子科技大學(xué)國家示范性微電子學(xué)院作為西南片區(qū)唯一的國家示范性微電子學(xué)院，堅(jiān)持“立足川渝，服務(wù)西南，輻射全國”的發(fā)展定位，擔(dān)負(fù)著為成渝兩地集成電路人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)作等方面提供有效支撐的重要?dú)v史責(zé)任。

張萬里表示，在成渝兩地政府和學(xué)校的部署下，示范性微電子學(xué)院將結(jié)合成渝兩地各自的發(fā)展布局以及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，分別與成都高新區(qū)共同推進(jìn)國家“芯火”雙創(chuàng)基地建設(shè)，重點(diǎn)服務(wù)成都IC設(shè)計(jì)企業(yè)；與重慶西永微電園共建產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院，重點(diǎn)開展集成電路特色工藝研發(fā)與人才培養(yǎng)。以高校為紐帶，聯(lián)系起成渝兩地，有效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新資源的優(yōu)化配置以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的協(xié)同協(xié)作。23B389F1-92DF-477A-8A40-9AA141062BD3