李書

全球電子信息產(chǎn)業(yè)競(jìng)合態(tài)勢(shì)數(shù)度演變，深度影響經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展。美國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)、材料元器件、制造設(shè)備、終端消費(fèi)等領(lǐng)域形成較高的行業(yè)壁壘；日本把持部分制造設(shè)備與集成電路材料領(lǐng)域的話語權(quán)；韓國(guó)在高端面板顯示、芯片代工以及終端消費(fèi)領(lǐng)域多有表現(xiàn)；我國(guó)則在芯片封裝測(cè)試、通信設(shè)備、LCD顯示面板方面具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。目前受疫情反復(fù)、原材料價(jià)格上漲等多重因素影響，全球芯片制造產(chǎn)能狀況持續(xù)緊張，種種變量致使全球電子信息產(chǎn)業(yè)再度面臨調(diào)整。

隨著工業(yè)設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展，演進(jìn)中的電子信息產(chǎn)業(yè)并不缺乏穩(wěn)定增長(zhǎng)點(diǎn)，其中尤以集成電路領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球集成電路銷售額首次突破5000億美元高位，達(dá)5098 億美元，預(yù)計(jì)今年全球集成電路銷售額將增長(zhǎng)11%。作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，我國(guó)是帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，市?chǎng)需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，技術(shù)演進(jìn)方向明確，前景可期。

一直以來，政策扶持有力推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。2020年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2021年，中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)印發(fā)《“十四五”國(guó)家信息化規(guī)劃》，提出加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；工信部印發(fā)《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出明確支持與期待，并通過投資、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的多種舉措助力集成電路發(fā)展駛進(jìn)“快車道”。

在國(guó)家科技重大專項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)基金及相關(guān)政策支持下，集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。從集成電路“三業(yè)”發(fā)展情況來看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，2016-2021年期間，從1325億元增長(zhǎng)至4519億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.7%，是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率的近6倍。我國(guó)集成電路晶圓制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力大幅度提升，特色工藝的產(chǎn)品種類不斷豐富、品質(zhì)不斷提高，先進(jìn)工藝的產(chǎn)品技術(shù)水平逐步提高。我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)從中低端進(jìn)入高端，封測(cè)企業(yè)的先進(jìn)封裝銷售占比達(dá)35%，封裝技術(shù)成為集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)中與國(guó)外差距最小的一環(huán)。

從當(dāng)前產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)來看，我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)穩(wěn)步拓進(jìn)。晶圓代工能力、封裝能力、系統(tǒng)測(cè)試能力以及芯片應(yīng)用與服務(wù)能力進(jìn)一定提升，但集成電路 IP核、半導(dǎo)體制造設(shè)備、EDA等方面國(guó)產(chǎn)化率仍有待繼續(xù)提高，且集成電路人才在供給總量上仍顯不足，存在結(jié)構(gòu)性失衡問題。

隨著地緣因素?cái)噭?dòng)全球產(chǎn)業(yè)布局，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加快，消費(fèi)類電子需求持續(xù)擴(kuò)大，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)迎來供應(yīng)鏈、生態(tài)鏈重塑變革的歷史機(jī)遇期，迫切需要大批領(lǐng)軍人才、專業(yè)技術(shù)人才、經(jīng)營(yíng)管理人才、工匠型人才的支撐。如何突破技術(shù)封鎖，加快集成電路人才培養(yǎng)與智力引進(jìn)，提升我國(guó)芯片包括材料、設(shè)備在內(nèi)的基礎(chǔ)技術(shù)的自主創(chuàng)新能力，是當(dāng)前和今后較長(zhǎng)一段時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)克難的重要任務(wù)。

作為中西部集成電路產(chǎn)業(yè)的重要力量之一，成都在集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展28納米以下的先進(jìn)生產(chǎn)線以及化合物半導(dǎo)體、數(shù)?；旌想娐返忍厣に嚿a(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，信息通信、通用計(jì)算、高端存儲(chǔ)、智能感知等領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)開發(fā)項(xiàng)目，芯片級(jí)、晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及配套關(guān)鍵設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。順應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，成都將集成電路列入20個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈中，加快實(shí)施產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈行動(dòng)，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，聚力打造國(guó)家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，助推國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。03F2FA91-C9EF-4157-A044-5EFA406904D4