齊 程 東
(江西科技師范大學(xué),江西省光電子與通信重點實驗室,330038,南昌)
氮化鎵(GaN)作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,從其被成功制備以來,一直受到科學(xué)界的廣泛關(guān)注。由于纖鋅礦GaN具有導(dǎo)熱率高、擊穿電壓高以及化學(xué)穩(wěn)定性好等特點,被廣泛地用于光電子與微電子器件中[1-3]。在光電器件中,一般通過替位摻雜In元素來改變GaN的晶格常數(shù),從而改變其能帶結(jié)構(gòu),調(diào)節(jié)材料禁帶寬度,最終調(diào)制發(fā)光波長。目前在黃光LED器件中,發(fā)光效率只能達(dá)到30%左右[4],大部分電能都轉(zhuǎn)化為了熱能,所以研究材料的熱導(dǎo)率對光電器件的設(shè)計制造具有十分重要的意義。
根據(jù)之前的實驗研究,摻雜會使得材料的熱導(dǎo)率降低,并且在一定范圍內(nèi),材料的熱導(dǎo)率會隨著摻雜量的增大而減小[5-6],這對器件來說是十分不利的。但使用實驗的方法只能測量得到材料的熱導(dǎo)率,得到的結(jié)果較為淺顯,因此本文使用第一性原理方法,求解得到了In摻雜GaN的熱導(dǎo)率,并進(jìn)一步計算了其不同的聲子分支對材料熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)。
本文使用基于密度泛函理論(DFT)的第一性原理計算,所有的計算數(shù)據(jù)都是采用GGA贗勢中的PBE交換相關(guān)泛函,使用VASP軟件結(jié)合其他相關(guān)軟件進(jìn)行計算。優(yōu)化計算時采用7×7×4的Monkhorst-Pack[7]K點網(wǎng)格對布里淵區(qū)(Brillouin Zone, BZ)進(jìn)行采樣,并設(shè)置在能量低于10-8eV時收斂,平面波截斷能設(shè)為600 eV。
在進(jìn)行熱輸運(yùn)性質(zhì)計算時,使用有限位移差分法計算簡諧和非簡諧(Interatomic Force Constants, IFCS),即二階和三階IFCS。構(gòu)造一個包含32個原子的2×2×2超晶胞進(jìn)行計算,在5×5×3的Monkhorst-Pack K點網(wǎng)格內(nèi)對BZ進(jìn)行采樣,利用結(jié)構(gòu)的對稱性可以減少計算IFCS的計算量。二階和三階IFCS決定了聲子的諧波性質(zhì)和非諧波性質(zhì),分別使用密度泛函微擾理論(Density Functional Perturbation Theory, DFPT)和拉格朗日乘子方法對其求解。對于三階IFCS,GaN和In摻雜GaN分別在第12近鄰和第5近鄰時達(dá)到收斂?;谏鲜鲇嬎憬Y(jié)果,使用ShengBTE軟件包[8]對得到的二階、三階IFCS求解BTE,從而得到2種材料的熱導(dǎo)率,根據(jù)熱導(dǎo)率的收斂測試,將q網(wǎng)格設(shè)置為9×9×9。
特定溫度下,材料的熱導(dǎo)率可以通過以下方程來描述:
(1)
本文首先構(gòu)建了纖鋅礦結(jié)構(gòu)GaN原胞,經(jīng)過結(jié)構(gòu)弛豫后,其所屬空間群為P63mc空間群,為六方結(jié)構(gòu),晶格常數(shù)為a=3.190 ?,b=c=5.198 ?[9-11],再將其擴(kuò)胞到2×2×2,得到包含32個原子的GaN超晶胞,使用一個In原子對超晶胞中的Ga原子進(jìn)行替換即可以得到In摻雜GaN的晶體結(jié)構(gòu)模型,這樣其中In的組分為6.25%。一般來說,低濃度摻雜會使材料的熱導(dǎo)率急劇降低,因此6.25%的組分可以很好地展現(xiàn)出In摻雜對GaN熱導(dǎo)率的影響。經(jīng)過弛豫后達(dá)到能量最小值的結(jié)構(gòu)在圖1中給出,圖1中分別為它們的正視圖和仰視圖,可以看到,由于原子尺寸和質(zhì)量的不同,引入In原子會改變原本GaN超晶胞的部分形狀。表1中給出了弛豫后的晶格常數(shù)等數(shù)據(jù),在GaN中引入In會使其晶格常數(shù)變大,其晶格常數(shù)為a= 3.240 ?,b=c= 5.279 ?。另外,2×2×2的GaN超晶胞和In 摻雜GaN的體積分別為376.4 ?3、383.9 ?3。根據(jù)以往的研究及經(jīng)驗,幾何結(jié)構(gòu)的畸變可以影響電子在空間的分布,導(dǎo)致?lián)诫s后其周圍的電子云與摻雜前相比分布不均勻,這種極化環(huán)境會促進(jìn)了聲子-聲子散射,最終會使得材料的熱導(dǎo)率大幅度降低[12]。
圖1 GaN和In摻雜GaN的晶體結(jié)構(gòu)主視圖和仰視圖
表1 GaN和In摻雜GaN的晶格參數(shù)
基于上文中構(gòu)建并弛豫后的GaN和 In摻雜GaN模型,使用Phonopy軟件包[13]對2種材料的聲子色散關(guān)系分別進(jìn)行了計算分析,并作出了對應(yīng)的聲子譜和投影聲子態(tài)密度圖,如圖2所示。從計算結(jié)果可以看出,GaN的聲子色散關(guān)系都為正值,沒有虛頻存在,在摻入In之后的聲子色散關(guān)系只在Gamma點處存在一點點虛頻,這可能是由于計算的誤差導(dǎo)致的,依然可以說明兩種材料都是熱力學(xué)穩(wěn)定的,對于后續(xù)熱輸運(yùn)性質(zhì)的計算也沒有任何影響,可以忽略不計。
從圖2(a)中可以看出,GaN的聲子譜中包含3個聲學(xué)聲子分支和9個光學(xué)聲子分支,而從圖2(b)中可以明顯看出,在引入In之后,材料的聲子分支數(shù)量明顯增加,In摻雜GaN的聲子譜中包含96個聲子分支,其中包括3個聲學(xué)聲子分支和93個光學(xué)聲子分支,這說明In摻雜GaN的原胞中存在96種聲子振動模式,其中包括3種聲學(xué)振動模式和93種光學(xué)振動模式。分析其原因,由于GaN晶胞具有很好的對稱性,所以2×2×2包含32個原子的超晶胞的聲子譜與包含4個原子的原胞相同,而在引入In原子后,超晶胞的對稱性被破壞,In摻雜GaN中的每一個原子對應(yīng)有3種聲子振動模式,所以總共存在96種聲子振動模式。
圖2 GaN和In摻雜GaN的聲子譜和投影聲子態(tài)密度
2.3.1 材料熱導(dǎo)率 基于計算得到二階和三階IFCS,通過解BTE,得到了GaN和In摻雜GaN的熱導(dǎo)率,圖3給出了二者在溫度處于200~800 K范圍內(nèi)時沿面內(nèi)和面外方向上的熱導(dǎo)率變化及對比。從圖3中可以看出,GaN和In摻雜GaN的熱導(dǎo)率隨著溫度的增加都呈現(xiàn)出下降的趨勢,根據(jù)分子動理論,隨著溫度的升高,晶格振動會加劇,從而激活高頻光學(xué)聲子,增強(qiáng)聲子散射,從而導(dǎo)致二者的熱導(dǎo)率均降低,這種現(xiàn)象一般存在于半導(dǎo)體和金屬中,固態(tài)非金屬的熱導(dǎo)率一般隨溫度升高而增加,這是因為固態(tài)非金屬的熱導(dǎo)率一般是通過材料的實體和孔隙空氣兩部分熱量傳遞綜合作用的結(jié)果。另一方面,GaN和In摻雜GaN的熱導(dǎo)率均具有各向異性,即沿著面內(nèi)與面外方向的熱導(dǎo)率均不相同,并且當(dāng)溫度增加時,各向異性逐漸減小,這可以歸因于隨著溫度增加,材料的聲學(xué)聲子的聲子-聲子散射作用增強(qiáng)。
圖3 GaN和In摻雜GaN的熱導(dǎo)率及對比
當(dāng)溫度為300 K時,GaN和In摻雜GaN的熱導(dǎo)率如表2所示。GaN在沿著面內(nèi)和面外方向的熱導(dǎo)率分別為276.0 W/mK和303.5 W/mK,這和Z Z QIN等人在2017年計算得到的結(jié)果一致[14]。在摻入In之后,材料的熱導(dǎo)率降低了2個數(shù)量級,其中InGaN的面內(nèi)和面外方向的熱導(dǎo)率分別為7.4 W/mK和8.6 W/mK,這與T TONG等人在2013年通過實驗得到的結(jié)果相一致[15]。為了進(jìn)一步研究In摻雜對GaN熱導(dǎo)率的影響,將從聲子對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)角度進(jìn)行分析。
表2 300 K時GaN和In摻雜GaN沿面內(nèi)和面外的熱導(dǎo)率及對比
2.3.2 熱導(dǎo)率聲子貢獻(xiàn) 為了深入分析In摻雜對GaN熱導(dǎo)率的影響,本文進(jìn)一步計算了橫模聲學(xué)聲子TA1、TA2,縱模聲學(xué)聲子LA以及光學(xué)聲子O對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn),如圖4所示。從圖4(a)中可以看到,GaN的O對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)隨著溫度的升高先增加后減少,而所有的聲學(xué)聲子TA1、TA2以及LA對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)均隨著溫度的升高而減少,從而光學(xué)聲子分支逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位。這是由于隨著溫度升高,高頻的光學(xué)聲子分支逐漸被激活導(dǎo)致的。另外,對于聲學(xué)聲子分支來說,TA2貢獻(xiàn)了面內(nèi)方向主要的熱導(dǎo)率,LA貢獻(xiàn)了面外方向主要的熱導(dǎo)率。在摻入In之后,隨溫度升高時TA1、TA2、LA以及O的熱導(dǎo)率均逐漸降低,熱激活現(xiàn)象不在明顯,并且對于In摻雜GaN, TA1、TA2以及LA對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)相當(dāng)。
圖4 GaN和In摻雜GaN的不同聲子分支貢獻(xiàn)
溫度為300 K時,在面外方向上,聲學(xué)聲子分支和光學(xué)聲子分支對GaN熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)占比相當(dāng),聲學(xué)聲子分支占比略大,達(dá)到51.85%,而引入In之后,In摻雜GaN的聲子貢獻(xiàn)占比與GaN不同,光學(xué)聲子分支對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)遠(yuǎn)大于聲學(xué)聲子分支,分別為70.03%和27.97%。考慮其面內(nèi)方向,GaN的聲學(xué)聲子分支對于其熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)比光學(xué)聲子分支大很多,達(dá)到了60.01%的占比,而In摻雜GaN的情況與GaN恰好相反,聲學(xué)聲子分支對熱導(dǎo)率貢獻(xiàn)的占比較小,為37.17%。從圖2的聲子譜中可以看出,In摻雜后GaN的聲學(xué)聲子與光學(xué)聲子的耦合增強(qiáng),導(dǎo)致聲學(xué)聲子模式的聲子-聲子散射變得更強(qiáng),聲學(xué)聲子分支對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)降低,從而導(dǎo)致光學(xué)聲子分支對熱導(dǎo)率貢獻(xiàn)增加。
為了更直觀地理解聲子對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn),進(jìn)一步計算了GaN和In摻雜GaN隨頻率變化的累計熱導(dǎo)率,如圖5所示。從圖5中可以知道GaN中頻率低于16.12 THz的聲子貢獻(xiàn)了其90%的熱導(dǎo)率,而在摻入In原子之后頻率低于8.31 THz的聲子貢獻(xiàn)了90%的熱導(dǎo)率,結(jié)合前文的分析,可以知道在摻入In之后,中頻光學(xué)聲子分支對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)占主要地位。
圖5 GaN和In摻雜GaN隨頻率變化的累計熱導(dǎo)率
基于密度泛函理論,本文采用第一性原理方法,求解玻爾茲曼輸運(yùn)方程得到了GaN以及In摻雜GaN的熱導(dǎo)率以及熱導(dǎo)率隨溫度變化的趨勢,在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步計算了聲子分支TA1、TA2、LA以及O對熱導(dǎo)率的貢獻(xiàn)情況,得出如下的結(jié)論。
1)In摻雜后GaN的熱導(dǎo)率明顯降低,降低幅度約為2個數(shù)量級,300 K時In摻雜GaN的面內(nèi)和面外方向的熱導(dǎo)率為7.4 W/mK和8.6 W/mK。
2)隨著溫度的升高,GaN以及In摻雜GaN的熱導(dǎo)率均逐漸降低。
3)GaN中光學(xué)聲子分支存在熱激活現(xiàn)象,隨溫度升高逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位,聲學(xué)聲子分支中TA2(面內(nèi))和LA(面外)占主導(dǎo)地位;在In摻雜之后,熱激活現(xiàn)象不再明顯,光學(xué)聲子分支一直占據(jù)主導(dǎo)地位,且主要為中頻光學(xué)聲子分支貢獻(xiàn)熱導(dǎo)率。