林民旺

近日，富士康公司、印度企業(yè)瓦達(dá)塔（Vedanta）集團(tuán)及印度古吉拉特邦政府簽署三方聯(lián)合協(xié)議，將共同投資195億美元在古吉拉特邦建立半導(dǎo)體芯片制造廠。該企業(yè)將占地1000英畝，可創(chuàng)造10萬(wàn)就業(yè)崗位，預(yù)計(jì)將于2024年投入運(yùn)營(yíng)。印度總理莫迪在推特上予以高度評(píng)價(jià),稱該協(xié)議是“加速印度半導(dǎo)體制造雄心”的重要一步。

這是印度加入“全球芯片制造競(jìng)賽”以來(lái)所作的最新努力。今年5月，阿布扎比的Next Orbit Ventutrs基金和以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體聯(lián)合成立的合資企業(yè)ISMC，就同印度卡納塔克邦簽署了價(jià)值30億美元的協(xié)議，計(jì)劃在該邦建立一個(gè)半導(dǎo)體芯片制造廠。7月，總部位于新加坡的IGSS Ventutrs稱，將投資32.5億美元在印度泰米爾納德邦建立一個(gè)半導(dǎo)體高科技園區(qū)，其中包括一個(gè)晶圓廠。

印度顯然想成為這場(chǎng)芯片制造競(jìng)賽的“新玩家”。自新冠肺炎疫情暴發(fā)以來(lái)，美國(guó)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈“去中國(guó)化”，印度認(rèn)為這是承接從中國(guó)轉(zhuǎn)移出來(lái)的產(chǎn)業(yè)的良機(jī)。為此，印度不僅積極參與美印日澳“四國(guó)機(jī)制”下所謂構(gòu)建“可信賴”的產(chǎn)業(yè)鏈網(wǎng)絡(luò)，加入美國(guó)的“印太經(jīng)濟(jì)框架”，而且自身還積極出臺(tái)一系列優(yōu)惠政策吸引芯片企業(yè)來(lái)印度投資生產(chǎn)。去年底，印度政府就公布了一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，提供多達(dá)項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)，以吸引顯示器和半導(dǎo)體芯片制造商在印度設(shè)立基地。已經(jīng)計(jì)劃在印度落地的這三家企業(yè)，都是其中半導(dǎo)體“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)”計(jì)劃的成功申請(qǐng)者。與此同時(shí)，印度還加緊與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電等大廠商討在印度進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)合作。臺(tái)積電、聯(lián)電等,都相繼派人前往印度，討論在印度進(jìn)行制造電子產(chǎn)品、通信設(shè)備等芯片方面的合作。

不可否認(rèn)，印度在半導(dǎo)體芯片制造上有其部分優(yōu)勢(shì)。印度IT和電子部長(zhǎng)稱，印度有近5.5萬(wàn)名設(shè)計(jì)半導(dǎo)體工程師為不同的公司工作，占了全球芯片設(shè)計(jì)師的20%。印度政府還推出一個(gè)以芯片設(shè)計(jì)為主的計(jì)劃，旨在鼓勵(lì)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片的工程師來(lái)印度找尋發(fā)展機(jī)遇。而且，印度的半導(dǎo)體市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)將以近19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),2021年價(jià)值為272億美元,到2026年將達(dá)到640億美元，這對(duì)于半導(dǎo)體廠家而言是不小的誘惑。

雖然同中美兩國(guó)在芯片制造競(jìng)爭(zhēng)上的力度不可同日而語(yǔ)，但是，印度慶i幸的是擁有“良好的國(guó)際環(huán)境”來(lái)加入全球芯片制造競(jìng)爭(zhēng)。美國(guó)不僅沒(méi)有將印度看作威脅，反而將其看作“挖中國(guó)墻角”的好手。印度則利用美國(guó)意在遏制中國(guó)，特別是在芯片等關(guān)鍵技術(shù)上的禁令，將一些資源引向印度。

印度加入芯片制造競(jìng)爭(zhēng)首要驅(qū)動(dòng)力是印度的“大國(guó)雄心”，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，印度必須擁有一系列大國(guó)的“標(biāo)配”。近年來(lái)，印度在核武器、航母、航空航天等技術(shù)上，一定程度地實(shí)現(xiàn)了愿望，但是，芯片制造卻是印度的短板所在。新德里高度依賴進(jìn)口半享體芯片，而這種依賴同樣由于“數(shù)字印度”倡議的發(fā)展而愈發(fā)凸顯。新冠肺炎疫情和大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)加劇，更是讓印度看到了產(chǎn)業(yè)鏈過(guò)度依賴他國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)所在，于是莫迪政府下決心搞工業(yè)“自力更生”，要以“印度制造”來(lái)代替“外國(guó)制造”。

新德里加入全球的芯片制造競(jìng)爭(zhēng)，目前看還攪動(dòng)不起多大的浪花。盡管其最近的勢(shì)頭似乎很猛，不僅經(jīng)濟(jì)總量超過(guò)前殖民宗主國(guó)英國(guó)，本土制造的航母也最終服役，其經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率也在全球一枝獨(dú)秀，但是，新德里的發(fā)展起點(diǎn)較低，一系列社會(huì)因素仍在形成系統(tǒng)性的阻礙。就新德里的芯片制造夢(mèng)而言，結(jié)局多半是“理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感”。印度的營(yíng)商環(huán)境近期不升反降，外企最近已經(jīng)紛紛選擇壓縮或退出在印的投資。對(duì)中資企業(yè)采取的“手段”，更能讓所有在印投資的制造企業(yè)看到將來(lái)的可能前景。

一些芯片制造企業(yè)可能為了規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，在印度的“生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì)”下選擇了印度。但在一段時(shí)間后很可能會(huì)陷入“雞肋感”：一方面企業(yè)投資的沉沒(méi)成本而不敢下定決心離開(kāi)印度。另一方面在印度發(fā)展的困難重重而不敢繼續(xù)追加投資擴(kuò)大發(fā)展。這種遭遇和感受，幾手是先前在印度投資過(guò)的外資企業(yè)的“標(biāo)配”?！?作者是復(fù)旦大學(xué)國(guó)際問(wèn)題研究院研究員)