林暉暉

10月7日，美國商務部下屬的工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了多項對華出口管制措施。其中包括在美國國外生產的產品，旨在限制中國獲得先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力。

具體管制內容包括，高端芯片及超算：高端芯片及包含高端芯片的計算機禁止出口給中國;代工：為中國大陸進行代生產或研發(fā)受到管制;設備：對生產16nm及以下邏輯芯片、18nm及以下DRAM芯片、128層及以上 NAND 芯片的設備進行管制;人才：限制美國人為中國芯片制造業(yè)服務。同時修訂了未核實名單（UVL）并新增31家中國企業(yè)。

從歷史上的制裁來看，本次的限制范圍進一步擴大：從限制先進芯片制造設備和相關零部件入手，限制范圍從邏輯芯片擴展到存儲芯片;從先進計算機芯片的設計端到生產端。管控范圍包括芯片、設備、零部件、人員等。

受此事件的影響，半導體板塊重挫。10月10日，申萬半導體指數(shù)下跌6.49%。

年初至今，申萬半導體指數(shù)已下跌超40%。板塊下跌最核心的因素在于半導體芯片整體需求隨著全球經(jīng)濟回落，美國的制裁進一步惡化了市場的風險偏好。但是當前板塊估值已處于歷史相對低位，股價已經(jīng)反映了不少的利空信息，因此長期來看并不悲觀。

資料來源：屹唐股份招股說明書

半導體是個兼具成長+周期的行業(yè)。成長性主要體現(xiàn)在全球半導體行業(yè)產值的加速增長。從2000年開始2000億美元的產值一直到2013年3000億美元的產值，花了13年的時間。但下一個1000億美元的成長只花了4年的時間，2017-2020年又是1000億美元的成長。再往后，2020-2021年只花了1年時間就突破到了6000億美元大關。

但是沒有長到天上的樹。參考歷史，從1978年以來全球半導體經(jīng)歷了7輪大周期。

現(xiàn)在的2022年處于周期的下行階段。一個完整的半導體周期有7個階段：需求爆發(fā)—缺貨漲價—投資擴產—逐漸釋放產能—需求萎縮—產能過?！獌r格下跌。前4個階段是半導體最景氣的時間，這個時期半導體產業(yè)上的公司大部分都會賺得盆滿缽滿。從需求萎縮開始，就是由盛到衰的轉折。

2022年上半年消費電子特別是智能手機、PC電腦的大砍單，就是需求不振的明顯信號，此外汽車電子的銷量在二季度也出現(xiàn)了一些下滑。下游需求萎縮，則令半導體產業(yè)鏈產能過剩，在二季度時ASML就已表明光刻機的訂單積壓額超過330億歐元。產能過剩后就會迎來價格下跌，不過為了不暴跌，半導體大廠一般會下修資本支出計劃，減少產能。如美光科技在9月30日表示，預計2023財年的資本開支規(guī)模將是80億美元，將比上一年下降30%。臺積電在三季度業(yè)績會上表示將下調2022年資本支出至360億美元。

現(xiàn)在是半導體產業(yè)的低谷期，至于會持續(xù)多久，就要看全球經(jīng)濟的復蘇情況。不過近期全球晶圓制造龍頭臺積電給了些指引。臺積電于2022年10月13日發(fā)布三季報。據(jù)披露，三季度營收202億美元，環(huán)比增長11.4%，同比增長35.9%，主要得益于5nm工藝強勁需求;毛利率60.4%，環(huán)比提升1.3個百分點，同比提升9.1個百分點。下游需求方面，消費電子終端仍疲軟，數(shù)據(jù)中心和汽車對臺積電仍保持穩(wěn)定，但開始看到調整的可能性。

臺積電表示，半導體供應鏈庫存水平在2022年三季度達到峰值，四季度開始降低，預計需要幾個季度消化，2023年上半年有望重新回到較為健康的水平。

存儲芯片大公司美光科技則預計，從2023年5月開始的2023財年下半年，半導體行業(yè)嚴峻的定價環(huán)境將有所改善。

另外，一些業(yè)內市場研究人員也預測，隨著更多NAND閃存制造商預計加入減產，庫存壓力將在2023年第二季度緩解，從而減緩2023年上半年的價格下跌。

數(shù)據(jù)來源：WSTS

數(shù)據(jù)來源：IC insights

從國內市場看，可以把半導體大致分為三類。一是基于庫存的價格周期類半導體，也是本輪下跌最多的，以驅動、MCU和手機芯片等為代表;二是基于產品創(chuàng)新類的半導體，由于技術進步帶來需求結構的提升，以存儲、功率、模擬芯片為主;第三種國產替代類，由設備和材料零部件帶來的技術國產化，以半導體設備、EDA、CPU為代表，本輪下跌幅度較小。加之美國對華芯片制裁的升級，因此，現(xiàn)階段國內半導體投資的優(yōu)選還是國產替代邏輯。

據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，國產替代的空間還很大。2021年中國半導體銷售額為1870億美元，是全球規(guī)模最大的區(qū)域市場，占比32%。隨著中國終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌等的崛起，IC Insights預計2026年中國半導體銷售規(guī)模將成長至2740億美元。

但是中國半導體產值還很低。2021年中國IC產值僅占IC市場規(guī)模的16.7%，國產替代空間超過1500億美元，預計2026年該比例將提升至21.2%。

投資者可重點關注在半導體設備領域國產化率將會提升的公司。如刻蝕設備的中微公司、北方華創(chuàng);薄膜沉積設備的拓荊科技;CMP設備的華海清科等等。

作者聲明：本文僅代表作者個人觀點;作者聲明：本人不持有文中所提及的股票