本次擬向社會公眾發(fā)行5808萬股普通股，占發(fā)行后總股本的比例約為13%。公司本次發(fā)行股份募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額將全部用于公司主營業(yè)務相關的項目。具體如下：高性能電源管理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、汽車電子芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、先進半導體工藝平臺開發(fā)項目、補充流動資金。

公司是以虛擬IDM為主要經營模式的模擬集成電路設計企業(yè)，專業(yè)從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，主要采用公司自有的國際先進的工藝技術進行芯片設計制造，是工業(yè)和信息化部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)。

憑借自身的人才團隊優(yōu)勢與技術閉環(huán)優(yōu)勢，通過豐富的IP和專利組合，公司廣泛開拓產品的應用廣度，滿足客戶在各種應用場景下的需求，目前擁有1000款以上可供銷售、600款以上在研的產品型號，已成為綜合性的模擬芯片供應商。公司始終堅持多產品線的發(fā)展戰(zhàn)略，通過打造品類廣泛的產品線，進一步擴大市場規(guī)模和提升抵抗市場波動的能力。此外，公司通過產品的廣泛布局，進一步貼近市場，確保公司所參與的市場容量不斷增長。

集成電路設計行業(yè)是智力密集型行業(yè)，人力資源是集成電路設計企業(yè)的發(fā)展基礎，是縮小國內外集成電路設計行業(yè)發(fā)展差距的關鍵要素。公司高度重視人才隊伍建設，通過內部積極培養(yǎng)以及外部引進人才等多種方式，已形成了一支具有競爭力的高素質人才隊伍，其中碩士及以上學歷人數占比超四成，本科及以上學歷人數占比達八成。截至2022年6月末，公司共有研發(fā)技術人員341名，占公司全部員工比例的58.89%。

公司高度重視產品質量控制，組建了一支從設計、生產、測試再到運營管控全流程管理的后端團隊，深入了解芯片物理層面的運行邏輯，具備從微觀視角針對性解決根本問題的能力，以高于行業(yè)標準的產品質量規(guī)范對生產全流程進行管控，進而向市場供應高質量產品與服務。

高性能電源管理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目通過實現新建辦公大樓、進行移動設備電源產品關鍵核心技術的研發(fā)，提升公司相應產品的業(yè)務規(guī)模和市場份額，進而形成新的收入和利潤增長點。模擬芯片研發(fā)及產業(yè)化項目的實施，有助于公司緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，深入研究行業(yè)最新前沿知識，對下游應用市場進行前瞻性研究，強化公司未來發(fā)展的核心競爭力。汽車電子芯片研發(fā)及產業(yè)化項目有助于公司在汽車電子領域拓展市場空間，通過引進先進生產設備，優(yōu)化生產工藝流程，提高產品品質和生產效率。先進半導體工藝平臺開發(fā)項目將有助于公司結合自有工藝，快速響應設計需求，提升高性能產品的研發(fā)能力與效率。

技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、發(fā)行失敗風險、其他風險。

（數據截至12月9日）