阿里達摩院發(fā)布 AI Earth，可生成“地球體檢報告”

近日，阿里巴巴達摩院發(fā)布了 AI Earth地球科學云平臺，據(jù)介紹，AI Earth地球科學云平臺集成了PB級開源衛(wèi)星遙感數(shù)據(jù)、十余種遙感AI算法、云端高性能計算和存儲資源，可以把衛(wèi)星遙感數(shù)據(jù)翻譯成可供人們使用的有效信息，助力農業(yè)災害分析、氣候變化分析、水體水質分析等地球科學領域的研究。

中興通訊推出全球首款Wi-Fi 7標準5G CPE

近日，在2022年世界移動通信大會（MWC2022）上，中興率先推出了全球首款Wi-Fi7標準的5G CPE產(chǎn)品—MC888 Flagship，據(jù)悉，該產(chǎn)品集成了5G高速率和Wi-Fi 7高并發(fā)的技術，網(wǎng)絡下載的峰值速率達到全球最高的10Gbps，支持Wi-Fi 2.4GHz/5GHz/6GHz三頻并發(fā)，并發(fā)的峰值達到了19Gbps，搭配10Gigabit以太網(wǎng)口，為電腦、IPTV、8K視頻流等提供可靠萬兆連接。

世界首顆3D芯片誕生

3月3日，英國AI芯片公司Graphcore發(fā)布了一款IPU產(chǎn)品Bow，采用臺積電3D封裝技術，性能提升40% ，在能耗比和電源效率方面提升了16%。首次突破7納米工藝極限，基于臺積電的3D WoW硅晶圓堆疊技術，實現(xiàn)了性能和能耗比的全面提升。同時，Bow IPU單個封裝中的晶體管數(shù)量也達到了前所未有的新高度，擁有超過600億個晶體管。