徐彬凌
(常州市科技資源統(tǒng)籌服務(wù)中心,江蘇 常州 213000)
集成電路(IC)是把一定數(shù)量的常用電子元件,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路[1]。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包含價值鏈、企業(yè)鏈、供需鏈和空間鏈[2],是“工業(yè)皇冠上的明珠”。
集成電路產(chǎn)業(yè)屬于資本與技術(shù)密集型行業(yè),我國對外依賴程度高、自給率低下,2019年出口額4 071.3億美元,同比增長2.9%,其中進口3 055.5億美元,出口1 015.8億美元,進出口逆差達2 039.7億美元。
國際貨幣基金組織測算,國民經(jīng)濟增值部分的65%與集成電路有關(guān),1元產(chǎn)值可帶動10元電子信息產(chǎn)值和百元GDP。近年來,美國出臺芯片法案,對以華為為代表的我國科技企業(yè)禁售列出實體名單,使我國面臨供應(yīng)鏈安全挑戰(zhàn)。
國務(wù)院《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,正探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制[3]。集成電路產(chǎn)業(yè)是常州新一輪產(chǎn)業(yè)變革和轉(zhuǎn)型升級的推動力,將賦能常州傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展,為常州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效。
20世紀七八十年代,常州市半導(dǎo)體廠生產(chǎn)三極管、CMOS、集成電路,常州市無線電元件七廠生產(chǎn)三極管;20世紀90年代逐步衰弱,但為后期發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才奠定了基礎(chǔ)。
常州市現(xiàn)有芯片設(shè)計企業(yè)14家,2019年銷售收入合計11.9億元,規(guī)模小,市場需求廣泛,尤其是在工業(yè)控制、智能硬件、光通信等細分領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先。
在激光芯片、顯示驅(qū)動芯片等多個細分領(lǐng)域擁有核心技術(shù),欣盛半導(dǎo)體顯示驅(qū)動芯片打破日本企業(yè)在COF顯示驅(qū)動芯片制造行業(yè)的壟斷,縱慧芯光在砷化鎵半導(dǎo)體外延片生長和激光器設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)全球領(lǐng)先;在化合物半導(dǎo)體芯片制造和系統(tǒng)集成領(lǐng)域存在優(yōu)勢,搭載國科微電子主控芯片的固態(tài)硬盤已與國內(nèi)主流軟硬件平臺完成適配,國光開發(fā)的基于龍芯處理器和國科微固態(tài)硬盤的智能整機產(chǎn)品已具備進入辦公領(lǐng)域的條件。
材料方面集中在光刻膠原料、靶材制造、化合物襯底、掩膜版、工藝化學(xué)品、封裝材料等細分領(lǐng)域。
在光刻膠原料領(lǐng)域,強力電子是國內(nèi)唯一掌握半導(dǎo)體級光刻膠引發(fā)劑技術(shù)的頭部企業(yè),HABI系列雙咪唑類光引發(fā)劑獲得65%的全球市場份額,PBG肟酯類光引發(fā)劑成功獲得全球45%市場份額;在靶材領(lǐng)域,常州蘇晶電子主要產(chǎn)品是高純度金屬靶材、合金靶材、金屬氧化物靶材、薄膜太陽能等,亞芯半導(dǎo)體主要生產(chǎn)集成電路高品質(zhì)超高純鎢、鉭等難熔金屬靶材、石英連熔爐等;在化合物襯底領(lǐng)域,集中了恒嘉半導(dǎo)體、索爾思(磷化銦襯底)、京晶光電(藍寶石)等企業(yè);在掩膜版領(lǐng)域,常州高光半導(dǎo)體材料是一家專門從事AMOLED金屬掩膜版研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè),預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)2 400件金屬掩膜版,江蘇樂萌主要研發(fā)OLED金屬掩膜版產(chǎn)業(yè)化的技術(shù),實現(xiàn)MaskFrame的量產(chǎn)。
常州集聚了23家上下游企業(yè),已經(jīng)基本形成從襯底材料、外延片生長、有機電子核心材料、芯片制備到器件封裝、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈接。
在藍寶石襯墊方面,京晶光電已實現(xiàn)月產(chǎn)10萬片LED高亮度人造藍寶石4英寸晶圓;在金屬掩膜版方面,江蘇樂萌已實現(xiàn)MaskFrame(掩膜版框架)量產(chǎn)1 000張/年;在有機電子材料方面,強昱光電建成萬級OLED無塵生產(chǎn)車間千余平方米;在液晶顯示LCD領(lǐng)域,欣盛半導(dǎo)體自主研發(fā)的“COF-IC超微電路驅(qū)動芯片”是LCD/OLED顯示屏的關(guān)心核心芯片之一;在OLED領(lǐng)域,湖畔光電與美國KOPIN、日本松下聯(lián)合研發(fā)出全球首款1.3英寸2.6K OLED微型顯示器;在外延片方面,晶品光電是臺灣晶元光電首次將外延片高新技術(shù)轉(zhuǎn)移到大陸區(qū)域。
常州在砷化鎵、磷化銦、氮化鎵和碳化硅等主要高端化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域都有布局,優(yōu)勢明顯處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。常州市有8家企業(yè)涉及碳化硅電力電子器件的設(shè)計、封裝測試,具有很大發(fā)展空間。
常州縱慧擁有芯光砷化鎵外延片、VCSEL芯片項目;常州承芯半導(dǎo)體擁有砷化鎵晶圓代工項目;江蘇索爾思通信則基于2寸和3寸磷化銦襯底,從外延生長-蝕刻、電極制造-光刻-光學(xué)鍍膜-芯片封裝共擁有250多道工序,是國內(nèi)第一家高速率激光器芯片生產(chǎn)線。
常州市在集成電路裝備制造產(chǎn)業(yè)具備一定的基礎(chǔ),主要集中在長晶設(shè)備、沉積設(shè)備、晶圓清洗設(shè)備、晶圓檢測設(shè)備、點膠焊機器人等領(lǐng)域,基本涉及IC制造流程中除光刻機、離子注入機、拋光機外的大部分設(shè)備。
在清洗設(shè)備領(lǐng)域,捷佳創(chuàng)的產(chǎn)品涵蓋晶體硅電池生產(chǎn)設(shè)備、硅片加工設(shè)備、多晶硅提純輔助設(shè)備等,瑞擇微自主研發(fā)的“130納米級光掩模清洗設(shè)備”打破了國外壟斷;在檢測設(shè)備領(lǐng)域,維普光電的檢測產(chǎn)品是涵蓋先進光學(xué)、精密運動控制、軟件、電子、GPU海量數(shù)據(jù)處理和精密機械結(jié)構(gòu)的綜合高端裝備;在長晶設(shè)備領(lǐng)域,昀豐半導(dǎo)體是國內(nèi)唯一一家擁有藍寶石生長技術(shù)、大尺寸藍寶石長晶設(shè)備研發(fā)制造、產(chǎn)品終端應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈整合能力的制造商。
納米技術(shù)、半導(dǎo)體制造是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心,常州市集成電路產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”。臺積電早已實現(xiàn)了5 nm硅基芯片的量產(chǎn),常州還是空白,僅僅在集成電路設(shè)計業(yè)、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路裝備以及集成電路材料等細分市場還有一定競爭力。
常州集成電路產(chǎn)業(yè)無法生產(chǎn)出精確、安全、可靠,以及高功率的產(chǎn)品,導(dǎo)致本地十大重點產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)和價值鏈高端缺位。例如,常州工程機械中的登高車,安全性要求很高,國內(nèi)芯片技術(shù)無法滿足,只能依賴進口;又如疫情防控期間,由于沒有成熟的芯片控制,機電一體化控制不好,常州的口罩機、熔噴布機供不應(yīng)求,而且產(chǎn)品質(zhì)量問題嚴重;軌道交通、智能制造和光電產(chǎn)業(yè)等都缺少芯片。
在芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè),由于周邊城市已經(jīng)形成一定規(guī)模的集聚,導(dǎo)致可流入常州的潛在資源匱乏,高端處理器芯片和存儲芯片的設(shè)計能力、制程工藝、封測技術(shù)等方面還處于追趕狀態(tài);在化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)常州雖然具有一定的優(yōu)勢,在細分領(lǐng)域存在“單打冠軍”,但產(chǎn)業(yè)比較分散,還未形成比較完整的IDM模式;在光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),核心企業(yè)的優(yōu)勢不明顯,尤其是在新型顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,重點不突出;在集成電路裝備材料等方面,關(guān)鍵裝備和核心部件技術(shù)落后,進口的依賴度過高,短板問題突顯[4]。
常州雖然在集成電路設(shè)計業(yè)、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路裝備業(yè)、集成電路材料上比較強勢,但和本地的十大產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展結(jié)合度不高,無法形成集聚效應(yīng)。在對十大產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)調(diào)查中發(fā)現(xiàn),生產(chǎn)廠商經(jīng)常抱怨其產(chǎn)品所需要的芯片無法在本地采購,部分高端芯片依賴進口,即使本地有也因無法大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)而導(dǎo)致產(chǎn)能不足。
集成電路產(chǎn)業(yè)投資高、研發(fā)長、見效慢、風(fēng)險大,社會資本不愿涉足。走訪的多個企業(yè)都反映:一是融資困難,即使有了好的技術(shù)突破也難以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,無法快速實現(xiàn)成效;二是核心人才的匱乏,常州既沒有具有吸引力的產(chǎn)業(yè)規(guī)模也沒有“985”“211”“雙一流”的高校院所,人才引育困難。
根據(jù)摩爾定律,芯片每隔兩年性能會翻一倍,但1 nm的工藝將可能是其極限難關(guān)。2020年10月,中科院上海微系統(tǒng)團隊公布了一種新型芯片材料:碳基晶圓(石墨烯晶圓)[5],無論是功耗還是性能,同級別的碳基芯片完美超越硅基芯片。常州石墨烯產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯,建議提前布局碳基芯片。但常州集成電路基礎(chǔ)性研究薄弱,缺乏超一流的高校和科研院所,建議和中科院等各大有實力的科研機構(gòu)合作,提供常州的自身資源,實現(xiàn)共贏。
建議政府部門針對常州市十大產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展瓶頸,研究“卡脖子”的要害,鼓勵集成電路企業(yè)建設(shè)技術(shù)創(chuàng)新平臺,打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心,集中突破關(guān)鍵工藝技術(shù)、重點產(chǎn)品和行業(yè)應(yīng)用等瓶頸制約,提升核心競爭力。
項目是產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的保障[6]。一方面,要跟蹤服務(wù)現(xiàn)有項目,力爭項目快投產(chǎn)、早產(chǎn)效,例如對常州市生態(tài)體系有重要意義的砷化鎵、磷化銦、碳化硅、氮化鎵芯片及功率模塊項目;另一方面,優(yōu)化營商環(huán)境,對于沒有能力建設(shè)的項目,瞄準主流廠商,吸引國內(nèi)外集成電路企業(yè)來常建設(shè),共同發(fā)展。
巨額研發(fā)資金投入和高端人才需求是集成電路產(chǎn)業(yè)的兩大核心要素,常州可以學(xué)習(xí)日本六大財團合作模式。常州缺乏國際性寡頭企業(yè),但是民間資本充裕,產(chǎn)業(yè)鏈較完整。針對不同產(chǎn)業(yè)對集成電路產(chǎn)品的需求進行互相融資,引入和扶持集成電路企業(yè),互相派遣人才協(xié)同發(fā)展,既解決了需求問題又確保產(chǎn)品質(zhì)量。
在人才方面,常州市可依托科教城等產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺,加強與高校院所聯(lián)系,引進高層次人才;與西電科合作在常州大學(xué)設(shè)立微電子學(xué)院,培養(yǎng)本地產(chǎn)業(yè)人才。
芯片設(shè)計是集成電路的靈魂[7]。建議以芯片設(shè)計為突破口和主要抓手,加大對常州優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)的芯片開發(fā)力度,實現(xiàn)關(guān)鍵功率器件制造自主可控;鼓勵發(fā)展面向人工智能應(yīng)用的圖形處理器芯片、現(xiàn)場可編程門陣列、專用集成電路等專用芯片以及基于RISC-V指令集架構(gòu)的處理器芯片,形成產(chǎn)品。
常州應(yīng)抓緊第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇,堅持全面系統(tǒng)布局與重點環(huán)節(jié)突破結(jié)合的原則,布局氮化鎵、碳化硅芯片,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,研制關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品,提升整體競爭能力。重點發(fā)展面向新型顯示、汽車電子、5G通訊、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域的化合物半導(dǎo)體芯片,打造光電子、光通訊、電力電子器件、功率模塊、快充系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)工業(yè)園,形成化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
新型顯示產(chǎn)業(yè)在常州市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)重要地位[8]。一方面,優(yōu)先發(fā)展精細金屬掩膜版,依托江蘇樂萌、高光半導(dǎo)體實現(xiàn)精細金屬掩膜版規(guī)范化生產(chǎn),打破國外壟斷;另一方面,大力發(fā)展OLED設(shè)備,在推動本土設(shè)備廠商涉足OLED領(lǐng)域的設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化同時,引進蒸鍍設(shè)備制造商,進一步確保OLED技術(shù)研發(fā)和制造的領(lǐng)先地位[9]。
常州的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢,基礎(chǔ)薄弱,但有旺盛的市場需求,必須圍繞十大重點產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展需求,創(chuàng)新資本運作和人才引進的模式,大力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、集成電路裝備產(chǎn)業(yè)和材料產(chǎn)業(yè),依據(jù)用戶需求和市場應(yīng)用建立包括芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈,打造完整的產(chǎn)業(yè)集群。