謝玉璘

在半導體產業(yè)的研究框架中，分析師的投資邏輯共識是“短期看庫存周期，中期看應用終端創(chuàng)新周期，長期看國產替代”。當下，歷時兩年的半導體庫存周期拐點將至、信創(chuàng)產業(yè)引領創(chuàng)新浪潮、半導體產業(yè)鏈國產化進入攻堅階段。在三重周期共振之下，市場正在醞釀新一輪科技熱潮。4月20日，專注于集成電路高端先進封裝與測試服務的頎中科技正式登陸科創(chuàng)板。招股書顯示，頎中科技是中國大陸最早專業(yè)從事8吋與12吋顯示驅動芯片先進封測并可提供全制程（Turn-key）封測服務的企業(yè)之一，同時也是中國大陸收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業(yè)。目前，公司已形成以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關、低噪放等）等非顯示類芯片封測業(yè)務并行發(fā)展的良好格局。

國內顯示驅動芯片封測領導者市占率位居境內第一全球第三

根據Yole數據，預計2026年先進封裝全球市場規(guī)模將增至475億美元，屆時將占到整體封裝市場的50％，增速顯著高于傳統(tǒng)封裝市場。另據Frost&Sullivan預測，中國大陸先進封裝市場規(guī)模將從2020年的351億元增長至2025年的1136億元。作為境內技術領先的顯示驅動芯片全制程封測企業(yè)，頎中科技具備業(yè)內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，產品適用于各類尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板。根據賽迪顧問數據，公司顯示驅動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國大陸第一、全球第三。

并且，頎中科技在市場中的優(yōu)勢地位仍在擴大。按銷售收入統(tǒng)計，公司在中國大陸的市占率從2019年的20.45%提升至2021年的21.37%，在全球市場占有率從6%提升至7.98%。依托優(yōu)質的產品性能與技術優(yōu)勢，公司開發(fā)了眾多知名企業(yè)客戶，2020年中國前十大顯示驅動芯片設計企業(yè)中有9家是頎中科技的客戶。客戶黏性提高，市場規(guī)模擴大，勢必加強公司的成本領先戰(zhàn)略優(yōu)勢。報告期內，公司毛利率分別為34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，盈利能力持續(xù)提升。

招股書顯示，2019—2021年及2022年1-6月，公司歸母凈利潤分別為0.41億元，0.55億元，3.05億元及1.81億元，復合年增長率高達171.65％。

自主研發(fā)深度布局持續(xù)打造新增長點

在顯示驅動芯片封測領域，公司以12吋晶圓芯片封測業(yè)務為核心，積極布局MiniLED、MicroLED、AMOLED、AR/VR涉及的新型顯示屏幕的驅動芯片封測技術。公司依托顯示驅動芯片封測近20年的技術優(yōu)勢，將業(yè)務拓展至非顯示類芯片封測領域。公司以高電性能、高I/O數、低導通電阻等技術指標為需求導向，先后布局以電源管理芯片、射頻前端芯片為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統(tǒng)）等其他類型芯片，可廣泛應用于消費類電子、家電、通訊、工業(yè)控制等下游領域。

此外，公司還擁有核心設備改造與智能化軟件開發(fā)能力。公司自主設計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關設備，為量產大版面覆晶封裝產品提供了基礎。此外，公司自主完成了8吋COF核心設備的技術改造以用于12吋產品，大幅節(jié)約了新設備的購置時間與成本。

自主創(chuàng)新構筑技術壁壘凸塊制造技術優(yōu)勢持續(xù)突破

公司始終秉持“以技術創(chuàng)新為核心驅動力”的研發(fā)理念，在業(yè)內首創(chuàng)125mm大版面的覆晶封裝技術，實現成倍增加所封裝芯片的引腳數量。截至2022年6月末，公司取得73項專利、其中35項為發(fā)明專利，實用新型專利38項。

公司自主研發(fā)的“高精度高密度內引腳接合”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關鍵技術，構筑起堅實的技術壁壘。并且，公司在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環(huán)節(jié)的生產良率穩(wěn)定在99.95%以上，品質管控能力極其出色。此外，集成電路凸塊制造技術是先進封裝技術的基礎，具有較高的技術門檻。公司是國內少數同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊以及錫凸塊大規(guī)模量產的先進封測廠商。

公司以金凸塊制造為起點，在微細間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領先成果。自主研發(fā)的“微細間距金凸塊高可靠性制造技術”，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出4000多個金凸塊，并使凸塊間的最細間距在6μm、高度公差控制在0.8μm內，多項指標處于行業(yè)領先地位。在后摩爾時代以及貿易摩擦不斷的大背景下，先進封裝在集成電路產業(yè)中的地位顯著提升，市場規(guī)模勢必持續(xù)突破。頎中科技基于第二代、第三代半導體材料的凸塊制造與封測技術研發(fā)能力，未來有望開啟全新增長空間。