王俊

關鍵詞：系統(tǒng)級芯片；5G NR;4G LTE；BB；DSP

1引言

近10年來，4G&5G通信技術的飛速發(fā)速極大地提升了通信效率，改變了日常的通信生活方式。5G相比于4G，其空口帶寬更大、天線數(shù)更多、調(diào)制階數(shù)更高，空口速率更是提升到10倍以上，帶寬與多天線等通信技術對基站的物理層信號處理能力提出了更高的要求。目前，市場上的5G網(wǎng)側基帶芯片基本被國外芯片廠商壟斷，如NXP，Qualcomm，Intel，Xilinx等，國內(nèi)設備商華為和中興也有自研的5G基帶SoC芯片，但不對其他設備商銷售。因此，國內(nèi)的小站設備商獲得4G&5G基帶商用SoC芯片的選擇范圍很小，若要選擇純國產(chǎn)的基帶SoC芯片更是不可能。因此，研制一款能部分替代國外小站基帶芯片的國產(chǎn)商用SoC芯片便提上了日程。

2項目概況

該基帶SoC芯片OC8010是可用于4G&5G小基站或自定義軟件無線電（SDR）方案中的基帶處理芯片。芯片遵循3GPP[1]Rel-15和Rel-16，并有足夠軟化資源以支持后續(xù)版本的演進，同時兼顧功耗、性能、面積的平衡性。基帶處理主要集成了4個高效能的協(xié)議與控制處理器ARM A72 CPU、4G和SG雙模通信基帶處理硬件加速器、4個高性能的專為SG優(yōu)化過的CEVA XC-12矢量DSP等。另外，芯片上還集成了豐富的前傳與中傳高速接口、低速外設接口等。在這些加速器和矢量處理器的輔助下，用戶可以實現(xiàn)高吞吐率的多種無線通信系統(tǒng)。

芯片設計專門考慮了一些低功耗設計，這些設計有助于其在各種通信場景下獲取高性能和低功耗特性。另外，芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測試都在國內(nèi)，是國產(chǎn)自主可控的SDR基帶處理芯片。

OC8010是一個異構多核基帶SoC，軟硬件架構更加復雜，在芯片設計中需應對這幾個方面的挑戰(zhàn)：更加復雜的數(shù)據(jù)通信和任務調(diào)度：龐大的抽象的系統(tǒng)架構，以實現(xiàn)清晰、高效的硬件與軟件設計；協(xié)調(diào)好SoC上的硬件加速、DSP和CPU等各種異構并行處理資源；提供豐富有效的片上調(diào)試功能；在性能、靈活性、功耗、面積等方面折中。

3SoC芯片系統(tǒng)結構設計

OC8010SoC上的基帶處理資源主要包括物理層信號處理、物理層控制、前傳后中傳接口等子系統(tǒng)，BB SoC芯片架構圖如圖1所示。其中，物理層信號處理子系統(tǒng)主要由芯片上的L1硬件加速器（L1 Accelerator）與矢量DSP（L1 Processor）構成；物理層控制子系統(tǒng)主要由ARMCPU構成；接口子系統(tǒng)包含前傳（分布式單元DU與遠端單元RU） CPRI或eCPRI接口，與中傳（中央單元CU與分布式單元DU）PCIe或ETH接口。

OC8010基帶SoC芯片上有豐富的計算資源，有符合3GPP的比特級編譯碼加速器，以及OFDM波形前端LowPHY處理加速器，片上有多達近萬億MAC運算能力的矢量4個DSP核，可以滿足用戶差異化的信道估計與均衡算法設計，或者用戶自定義的專用通信系統(tǒng)基帶信號處理。其可以應用于4G&5G小基站的基帶處理，如圖2所示，OC8010可以分別完成全部的L1 High-PHY與LowPHY處理，或是只完成High-PHY的處理，需要外接NPU進行L2/L3協(xié)議棧處理，外接DFE芯片完成中射頻處理等。

該芯片基帶處理器中的運算資源靈活可配，可以根據(jù)波形基帶處理的復雜度，采用1套或2套運算資源完成單?；螂p模并發(fā)波形處理。以單模5GNR為例，可以支持的典型規(guī)格為FRl-TDD，BW= 100 MHz．SCS=30 kHz．2小區(qū)4T4R，并可以實現(xiàn)DL 4 Gbps，上行2 Gbps的峰值吞吐量。若4G&5G雙模并發(fā)配置下，則可以同時支持SGNR FRl-TDD，BW=100 MHz．SCS= 30 kHz@ 4T4R 1小區(qū)．4G LTE BW= 20 MHz，SCS=15 kHz@ 4T4R 3小區(qū)的規(guī)格。

4SoC芯片主要功能模塊設計

4.1CPU子系統(tǒng)模塊設計

Cortex-A72處理器是ARM公司于2015推出，并為高性能，低功耗的處理器實現(xiàn)了ARMv8-A體系結構。其廣泛應用于高端智能手機、大屏移動設備、企業(yè)網(wǎng)絡設備、服務器、無線基臺、數(shù)字電視等領域。OC8010芯片集成了4個ARM Cortex-A72核，L1和L2緩存子系統(tǒng)等。具體如表1所列。

ARM 72 11存儲器系統(tǒng)由獨立的指令緩存（I-Cache）與數(shù)據(jù)緩存（D-Cache）構成[2]。

A72 11指令緩存系統(tǒng)具有以下特點：（1）固定的Cache line為64字節(jié)；（2）每16位采用奇偶校驗保護；（3）指令緩存按物理索引和物理標記（PIPT）方式工作；（4）采用LRU（Least Recently Used）緩存替換策略；（5）支持內(nèi)存自檢測試MBIST（Memory Built-InSelf Test）。

A72 11數(shù)據(jù)緩存系統(tǒng)具有以下特點：（1）固定的Cache line為64字節(jié)；（2）每32位采用ECC保護；（3）數(shù)據(jù)緩存按物理索引和物理標記（PIPT）方式工作；（4）支持對正常內(nèi)存的亂序、推測性、非阻塞性加載請求和對設備內(nèi)存的非推測性、非屏蔽性加載請求；（5）采用LRU緩存替換策略；（6）硬件預取器，生成針對L1數(shù)據(jù)緩存和L2數(shù)據(jù)緩存的預取；（7）支持內(nèi)存自檢測試MBIST（Memory Built-In Self Test）。

在4個Cortex-A72核的共同作用下，CPU子系統(tǒng)可以確保在每個時隙（slot）內(nèi)完成小基站多小區(qū)多用戶的處理要求。CPU子系統(tǒng)主要負責物理層處理的控制功能，完成L2與L1之間的FAPI（SCF222：PHYAPI Specification）請求消息參數(shù)的解析、FAPI響應消息的準備發(fā)送、配置物理信道（如PDSCH，PDCCH，PBCH，PUSCH，PUCCH，PRACH等）的參數(shù)、調(diào)度L1硬件加速器與L1 DSP矢量處理器完成物理層發(fā)送和接收處理等。

4.2DSP子系統(tǒng)模塊設計

片上集成了4個高性能矢量CEVA XC12 DSP核。XC12是CEVA的第4代矢量處理器IP，它能夠進行客戶配置和擴展，應用范圍較廣，可用于蜂窩網(wǎng)絡的5G-NR和4G-LTE，智能手機或其他終端，如Wi-Fi UE和CPE等，提供極低功耗、Gbps級的無線調(diào)制解調(diào)器功能，以便于客戶實現(xiàn)高吞吐率的寬帶無線通信系統(tǒng)。

CEVA-XC12 DSP架構突破了以下關鍵技術。

（1）全新微架構滿足超高頻率和超低功耗要求——能夠在10nm內(nèi)以1.8 GHz頻率運作，與前代產(chǎn)品CEVA-XC4500相比，功耗降低50%。

（2）具有大規(guī)模計算能力，以維持高數(shù)據(jù)速率——配備4矢量處理器引擎，每秒運算次數(shù)接近1萬億次（TOP）。

（3）全新獨特的高精度算法——支持高達256×256維矩陣高效運算。

（4）用于加速基帶信號處理組件的全新專用指令和算法庫——為先進的256和1024 QAM解調(diào)提供創(chuàng)新支持。

（5）新型核間數(shù)據(jù)流接口——允許在內(nèi)核或加速器之間達到超低傳輸延遲。

為了提升DSP的性能，OC8010對一些關鍵電路采取了優(yōu)化方案，如縮短了分頻電路的路徑延時，并將片上DSP的最高時鐘頻率提至800 MHz～1GHz。

4.3加速器模塊設計

OC8010芯片集成了寬帶通信系統(tǒng)常用的硬件加速器。在這些硬件加速器的輔助下，可以實現(xiàn)高吞吐率的4G，SG及用戶自定義無線通信信號處理加速，如圖3所示為OC8010芯片基帶處理軟硬件劃分，片上的硬件加速器主要包括編譯碼、均衡、Low-PHY等加速器子系統(tǒng)。

4.3.1編譯碼加速器子系統(tǒng)

該加速器子系統(tǒng)由LDPC和Polar、卷積、Turbo等加速器構成，LDPC和Polar編碼和譯碼器遵循3GPP38.212 Rel-16規(guī)范，主要用于SGNR的編譯碼處理以及Turbo和卷積編碼。譯碼加速器遵循3GPP 36.212Rel-10規(guī)范，主要用于4G LTE的編譯碼加速處理。

業(yè)務信道編碼器主要完成TB CRC、CB分割、CBCRC、LDPC/Turbo編碼、速率匹配、CB級聯(lián)等處理；業(yè)務信道譯碼器主要完成CB分割、解速率匹配、HARQ合并、LDPC/Turbo譯碼、CB CRC、CB級聯(lián)、TB CRC等處理。表2為典型配置下（LDPC與Turbo譯碼均為8次迭代）的業(yè)務信道編譯碼器最大吞吐量性能（@ 600 MHz時鐘頻率）。

4.3.2均衡加速器子系統(tǒng)

均衡加速器子系統(tǒng)支持最小均方誤差干擾抑制（MMSE-IRC）算法，因該算法良好的性能與復雜性而被業(yè)界廣泛應用。MMSE-IRC算法對于基站檢測位于相鄰小區(qū)間環(huán)境中的用戶來說是必不可少的，與MMSE-MRC算法相比，它能夠減少區(qū)間干擾和降低高斯噪聲的影響，進而提升了接收機的均衡性能。

OC8010的均衡加速器可支持自適應MMSE-IRC和MMSE-MRC算法，可使接收機在不同信道環(huán)境下均能獲得最好的均衡性能。圖4為該加速器的功能示意圖。

該均衡加速器可以支持PUSCH均衡處理，在典型配置下的處理能力為：完成每個上行slot全部均衡處理時間小于1個3GPP定義的時隙（slot）。這里的典型配置為2個SGNR FRl-TDD小區(qū)，每小區(qū)273PRB（BW100MHz，SCS=30 kHz），4接收天線，2Layer等。

4.3.3時頻域轉(zhuǎn)換LowPHY加速器子系統(tǒng)

該加速器主要完成OFDM波形變換：Tx Low-PHY主要完成數(shù)據(jù)重排、IFFT、加CP、相位補償（5G）等處理；Rx Low-PHY主要完成去CP、相位補償（5G）、7．SkShift（ LTE）、FFT、數(shù)據(jù)重排等處理。LowPHY加速器功能示意圖如圖5所示。

該LowPHY加速器的典型處理能力為2個SGNRFRl-TDD小區(qū)，每小區(qū)4T4R，BW=100 MHz，SCS=30 kHz。

4.4存儲器模塊設計

在異構多核系統(tǒng)芯片中，數(shù)據(jù)的存儲、傳輸與交換需要更加高效的存儲架構，從而導致存儲與計算之間的矛盾更加突出?；鶐盘栐谔幚砀呙芗嬎泐悜脮r，如何設計高效的片上共享存儲器對發(fā)揮SoC整體性能有重要作用。

OC8010基帶芯片上的處理單元之間需要大量的數(shù)據(jù)交互，通過仔細分析基帶接收與發(fā)送信號處理的數(shù)據(jù)流，得到幾種典型場景下的數(shù)據(jù)流模型（Trafficmode），包括但不限于模塊間的數(shù)據(jù)吞吐量、數(shù)據(jù)緩存大小、處理單元數(shù)據(jù)的并發(fā)。

OC8010上的共享緩存具有如下系統(tǒng)特性：（1）緩存大小為10 MB字節(jié)；（2）分成8個Bank，每個Bank1.25 MB字節(jié)；（3）每個Bank均為2端器存儲器，支持對同一個Bank不同地址地同時讀與寫；（4）支持任務隊列以及每個端口優(yōu)先級可配；（5）多個端口訪問權重可配，支持帶權重的輪詢（WRR）訪問機制；（6）每個port支持基于“緊急”的防餓死機制等。

4.5總線模塊設計

總線結構及互連設計直接影響芯片總體性能的發(fā)揮，OC8010片上總線選用ARM的CoreLink NIC系列主流商用總線，將系統(tǒng)中的ARM CPU處理器、CEVA DSP、加速器、PCIe等高速外設、12C等低速外設、存儲器（SRAM，ROM，DDR）等所有系統(tǒng)組件連接起來，允許這些組件之間進行互聯(lián)互通，并且易于軟件編程使用。系統(tǒng)分析與評估了片上的通信帶寬、吞吐率、QOS、功耗使用、安全性以及成本等因素后，最終通過片上切分為多個總線區(qū)域進行互聯(lián)，參見圖1。

4.6高速接口模塊設計

4G只有前傳和回傳2個部分，在SG網(wǎng)絡中則演變?yōu)槿齻€部分，AAU連接DU部分稱為SG前傳（Fronthaul），中傳（Middlehaul）指DU（處理L1物理層）連接CU（處理L2/L3協(xié)議棧）部分，而回傳（Backhaul）是CU和核心網(wǎng)之間的通信承載，如圖6所示?；鶐oC處于BBU中的DU部分，相關的接口只涉及前傳與中／后傳。

前傳接口：OC8010上的eCPRI用于O-DU High-PHY和O-RU Low-PHY之間通過以太網(wǎng)傳輸頻域IQ數(shù)據(jù)，接口遵循O-RAN聯(lián)盟的前傳接口規(guī)范，同時支持OTIC的相關標準。支持5G物理層功能按Option8（CPRI）和Option7-x（eCPRI）接口切分方式與RU對接，芯片可編程配置處理前傳接口的CPRI/eCPRI協(xié)議數(shù)據(jù)和用戶自定義數(shù)據(jù)，CPRI/eCPRI接口均支持發(fā)送與接收數(shù)據(jù)的壓縮與解壓縮，支持的壓縮算法如塊浮點（Block Float-Point）、塊縮放（Block-scaling）、律（I -law）等，能夠滿足4G&5G多應用場景下的定制化需求。

中后傳接口：DU與CU之間的中傳接口采用PCIe Gen4（向下兼容Gen3）或ETH （10GE），該接口主要實現(xiàn)L1與L2的通信。

5SoC芯片的可靠性設計

5.1高可靠的冗余電路設計

對于內(nèi)存軟錯誤（soft errors），錯誤修正碼（ECC）技術在SRAM電路中得到了廣泛的應用，通過對輸人數(shù)據(jù)進行編碼并在內(nèi)存中添加額外的冗余存儲位來提高內(nèi)存的容錯性。對于硬錯誤（hard errors），內(nèi)置自檢（built-in self-test，BIST）技術是內(nèi)存測試技術的主流，內(nèi)置自修復（built-in self-repair，BISR）技術應運而生，用于處理硬錯誤的修復。通過BISR的修復，可極大地提高芯片的優(yōu)良率以及降低芯片的成本。ECC電路和BISR電路分別用于軟誤差和硬誤差的修復。以上兩種冗余電路技術在OC8010芯片上都已被采用，用來提升芯片的可靠性以適應不同的工作環(huán)境。

5.2高可靠復位電路設計

為確保芯片系統(tǒng)中電路穩(wěn)定可靠工作，復位電路是必不可少的一部分。例如，電路在工作中受到干擾后，容易出現(xiàn)CPU程序“跑飛”而盲目運行，甚至出現(xiàn)死機現(xiàn)象，芯片上的復位電路則能夠糾正系統(tǒng)錯誤，以確保系統(tǒng)正常工作。

高可靠復位電路主要應用場景包括如下幾個部分。

系統(tǒng)啟動：從芯片上電復位開始至CPU加載完Uboot這一階段，復位電路進行的PLL配置、時鐘切換等應用。

子系統(tǒng)初始化：片上子系統(tǒng)由復位釋放到正常工作這一階段，復位電路對應的初始化操作。

子系統(tǒng)重啟：子系統(tǒng)在正常工作日寸，可根據(jù)需求重新啟動。包括CPU、DSP以及各類硬件加速器等子系統(tǒng)重啟等。

異常情況處理：應對異常觸發(fā)的場景，復位電路對應的操作。

5.3多工作模式設計實現(xiàn)低功耗

OC8010芯片從一開始的系統(tǒng)設計階段就引入了低功耗設計，在系統(tǒng)和架構設計層從性能和功耗方面進行軟硬件劃分，通過軟硬件協(xié)同仿真，將最佳性能／功耗比作為確定片上軟硬劃分的依據(jù)，以及將不同的子系統(tǒng)功能單獨分割開，方便后續(xù)芯片的實現(xiàn)等。

在RTL設計階段采用的主要方法如下。

（1）門控時鐘技術（Clock gating），根據(jù)設計將暫時不用的模塊的時鐘信號通過一個控制信號關斷（ gating）住，降低該模塊的時鐘信號翻轉(zhuǎn)率，從而降低芯片功耗。

（2）電源門控（power gating），可通過靜態(tài)配置的方式，將芯片中某個區(qū)域的供電電源關掉。

（3）支持動態(tài)頻率（Dynamic Frequency Scaling）調(diào)節(jié)等，如支持每個DSP核可單獨配置持降頻至1/2和1/4。

另外，根據(jù)系統(tǒng)中各個模塊的用途，以及IP自身支持的低功耗方案，將SoC劃分為不同的功率域，系統(tǒng)級的功率域如圖7所示。

針對不同的功率域子系統(tǒng)，以及每個子系統(tǒng)內(nèi)部模塊都可以進行精細的低功耗設置，如可以對部分CPU/DSP核或者某個加速器進行關斷，從而有助于在各種通信場景下獲取高性能和低功耗特性。

6結束語

寬帶無線通信基帶芯片的設計是一個復雜的系統(tǒng)工程，只有少數(shù)幾家國外芯片巨頭可提供成熟的解決方案。本文介紹了國產(chǎn)OC8010商用小基站基帶芯片的設計與實現(xiàn)方案，提出了支持4G&5G雙模并發(fā)的基帶芯片解決方案，設計中解決了基帶芯片處理數(shù)據(jù)量大、算法復雜度高、可靠性要求高、低功耗等問題，滿足了商用4G&5G的大容量要求。該芯片方案有助于相關人員了解目前小基站基帶芯片的現(xiàn)狀，并為類似基帶芯片設計提供指導。