劉吉洪

近 期，美股半導(dǎo)體板塊走勢強(qiáng)勁，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從本輪周期底部已經(jīng)上漲了約1 倍，而A 股半導(dǎo)體相關(guān)板塊只有零星個(gè)股具備持續(xù)性行情，主要指數(shù)均難言有所表現(xiàn)。

而從消息面上看，類似面板、存儲(chǔ)這類周期性強(qiáng)的元器件底部已經(jīng)比較堅(jiān)固，諸多機(jī)構(gòu)或市場人士均看好下半年開始緩慢復(fù)蘇，芯片、面板、存儲(chǔ)器這幾大類半導(dǎo)體/泛半導(dǎo)體行業(yè)中，本輪周期芯片最晚見頂，目前在其它兩大行業(yè)已經(jīng)先見底的背景下，半導(dǎo)體或者說芯片行業(yè)是否也即將迎來抄底的機(jī)會(huì)呢？

可以抄底了嗎？

先看一個(gè)重要指標(biāo)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)，快要?dú)v史新高了，底部反彈以來快翻倍。

費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）的發(fā)展階段反映了全球半導(dǎo)體的走勢與興衰更替。費(fèi)半指數(shù)涵蓋全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、材料等方向，其走勢可以是衡量全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣程度的主要指標(biāo)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)發(fā)行于在1993 年12 月1 日，是衡量半導(dǎo)體景氣度的重要指標(biāo)之一。

有投資者表示，既然費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)可以歷史新高，我們的芯片半導(dǎo)體指數(shù)和他們有一些差距，但景氣度方面是同起同落的，不景氣都不景氣，反轉(zhuǎn)都反轉(zhuǎn)，所以美股半導(dǎo)體可以接近歷史新高，A 股的芯片半導(dǎo)體指數(shù)也不會(huì)差的，就給自己比，也要比前兩年好不少了。

以國證芯片為例，其前面調(diào)整后基本又回到了起點(diǎn)，今年來的收益只有10 個(gè)點(diǎn)左右了，所以當(dāng)前點(diǎn)位價(jià)值還是很大的。不要去看什么主動(dòng)類芯片半導(dǎo)體基金的漲幅，他們有的是重倉了游戲傳媒或某一只個(gè)股大漲等因此獲得了大漲。投資芯片半導(dǎo)體還是要看芯片和半導(dǎo)體指數(shù)的漲幅，它們反映了A 股市場上芯片半導(dǎo)體的現(xiàn)狀。

該投資者表示，簡單來說芯片半導(dǎo)體正是布局等反轉(zhuǎn)的好時(shí)機(jī)。

而機(jī)構(gòu)方面，德邦證券明確表示：半導(dǎo)體大周期拐點(diǎn)臨近。

圖：費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)周線走勢

來源：Choice 數(shù)據(jù)

德邦證券分析師陳海進(jìn)和陳蓉芳在聯(lián)名的周報(bào)中表示，堅(jiān)定看好下半年半導(dǎo)體周期的修復(fù)，邏輯在于：

1）下半年終端新品發(fā)布，如高通8gen3 芯片有望在Q4 發(fā)布并預(yù)計(jì)帶動(dòng)手機(jī)需求回暖；

2）半導(dǎo)體銷售額從22 年中開始走弱，23H2 基數(shù)開始明顯下降。

平安證券則表示，“硅周期”仍在下行，復(fù)蘇預(yù)期在下半年。

平安證券表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)需求低迷，SIA數(shù)據(jù)顯示，3 月份，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額僅為398.3 億美元，同比下降21.30% ，月度同比降幅還在擴(kuò)大。行業(yè)區(qū)域差異非常明顯，歐洲、日本主要市場集中在汽車和工業(yè)賽道，歐洲3 月份還實(shí)現(xiàn)了正增長，日本降幅也僅在個(gè)位數(shù)；日本以外的亞太地區(qū)、美洲等，對(duì)消費(fèi)電子依賴較重，3 月份分別下降18.16% 和24.83%。

由于宏觀經(jīng)濟(jì)下行、地緣政治沖突等因素影響，一季度行業(yè)整體繼續(xù)下行，硅晶圓出貨面積降幅擴(kuò)大，晶圓廠產(chǎn)能利用率走低。自4 季度全球硅晶圓出貨量進(jìn)入負(fù)增長之后，2023Q1 降幅進(jìn)一步擴(kuò)大。市場需求不旺，正在向下游傳導(dǎo)。SEMI 數(shù)據(jù)顯示，23Q1全球硅晶圓出貨量為32.65 億平方英寸，環(huán)比下降9.03%，同比下降11.25%。從晶圓廠的產(chǎn)能利用率看，2023Q1 在繼續(xù)走低。以中芯國際為例，公司2022年4 季度產(chǎn)能利用率為79.5%，2023Q1 為68.1%，已經(jīng)下降到低位。

從中期來看，平安證券預(yù)測全年預(yù)期降幅多數(shù)超過10%，2024 年有望迎來弱復(fù)蘇；從短期來看，設(shè)計(jì)廠Q2 主要精力在庫存調(diào)整上，復(fù)蘇主要依賴3、4 季度。從應(yīng)用端來看，除AIGC 帶來加速服務(wù)器快速增長之外，PC、手機(jī)、傳統(tǒng)服務(wù)器仍壓力較大。

消息面上，我們也可以看到，NH Investment & Secu?rities 分析師表示，SK 海力士的部分客戶庫存補(bǔ)貨訂單已開始兌現(xiàn)。隨著內(nèi)存制造商的庫存呈下降趨勢，行業(yè)狀況預(yù)計(jì)將從2023 年第三季度開始真正改善。2023年第二季度，該分析師預(yù)計(jì)SK 海力士DRAM 出貨量將環(huán)比增長32%，ASP 環(huán)比下降10%，NAND 出貨量將環(huán)比增長17%，ASP 環(huán)比下滑8%。隨著2023 年下半年行業(yè)改善預(yù)期回升，部分客戶增加了庫存補(bǔ)貨訂單，內(nèi)存制造商持有的庫存開始減少。

AI 領(lǐng)攻

投資者最關(guān)心的應(yīng)該還是半導(dǎo)體應(yīng)該關(guān)注什么。

根據(jù)平安證券的觀點(diǎn)，AI 領(lǐng)攻，重點(diǎn)關(guān)注AI 芯片算力帶動(dòng)下相關(guān)硬件基礎(chǔ)設(shè)施及部分國產(chǎn)化率尚低的領(lǐng)域：

1）Chiplet 是后道制程提升AI 芯片算力的最佳途徑之一。一方面，先進(jìn)制程下，Chiplet 是芯片大面積大產(chǎn)量的不二之選；另一方面，服務(wù)器領(lǐng)域，Chiplet 產(chǎn)品占比逐年增大，市場規(guī)模高速發(fā)展。

2）光芯片負(fù)責(zé)光電轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、5G和光纖寬帶等領(lǐng)域，隨著數(shù)通市場將走向高速化，AIGC 將創(chuàng)造新的需求；

3）算力推動(dòng)存力，HBM 成高端AI 服務(wù)器標(biāo)配，AI服務(wù)器出貨量提升有望帶動(dòng)HBM 需求高增；

4）設(shè)計(jì)研發(fā)類儀器儀表也迎來替代高峰，國家鼓勵(lì)政策連續(xù)出臺(tái)，國內(nèi)電子測量儀器廠商能力較快提升，替代空間在逐步打開。

平安證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)整體繼續(xù)下行，庫存消化仍需時(shí)間，AIGC 帶來加速服務(wù)器快速增長，由此帶來算力需求爆發(fā)下的結(jié)構(gòu)性等機(jī)會(huì)，Chiplet、存儲(chǔ)芯片、光芯片都將獲得市場機(jī)會(huì)；研發(fā)設(shè)計(jì)端除了EDA 工具之外，儀器儀表自主化也需要發(fā)力。

平安證券強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)作為國家重點(diǎn)關(guān)注和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，雖然短期內(nèi)反彈力度還不夠，但靜待“硅周期”復(fù)蘇后，中長期發(fā)展?jié)摿薮螅覈鴥?nèi)在多個(gè)領(lǐng)域也正在突破，維持行業(yè)“強(qiáng)于大市”評(píng)級(jí)。