2022 年8 月12 日和10 月7 日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）對《出口管制條例》（EAR）多個條款進行補充和修訂，將對中國先進計算和半導體領域的限制推到了一個全方位、前所未有的嚴苛程度。表明為遏制中國發(fā)展，美對華半導體等領域的高技術打壓愈發(fā)猖獗，甚至呈現(xiàn)出非理性狀態(tài)。未來，拜登政府對華科技“圍剿”可能還會不斷升級。鑒于半導體產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟和國家安全的重要作用，美國此舉已經(jīng)引起全產(chǎn)業(yè)鏈上下游的廣泛關注。2022 年11 月，美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心（CSIS）發(fā)表《翻天覆地的變化——美國新的半導體出口管制措施及其對美國公司、盟友和創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的影響》一文認為，此次出口管制新規(guī)是美國近年來力度最大、范圍最廣的一次行動和政策調(diào)整，標志著美國傳統(tǒng)策略發(fā)生了根本性變化，其目的不僅要遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能力，還要全方位阻止中國趕超美國，此后，美國還將持續(xù)采取多方面、“全政府”的舉措，以保持新政策的效力。

一、美國最新修訂出口管制政策的基本情況

1. 目的

美國此次對出口管制政策的全面修訂，一是意圖扼殺中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能力。美國國家安全顧問杰克·沙利文稱：當前的戰(zhàn)略環(huán)境已經(jīng)改變，考慮到先進邏輯和存儲芯片等基礎技術的性質(zhì)與特點，美國必須放棄之前與競爭對手保持“相對優(yōu)勢”的做法，盡可能保持“領先優(yōu)勢”。二是意在削弱軍民協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略的影響。根據(jù)國家相關發(fā)展戰(zhàn)略，中國的民用技術部門可能會更多地支持軍事領域，“中國制造2025”將使中國減少對西方的依賴。美國承認，中國科技創(chuàng)新正在突飛猛進，倘若中國在芯片技術方面超越了美國及其盟友和伙伴國，那么中國“將在軍事方面取得全面優(yōu)勢”。三是意在阻止中國科技實力趕超美國。美國在人工智能、衛(wèi)星通信、軍事及航空航天等領域的優(yōu)勢主要來自芯片，而這些領域所需的先進芯片大多依賴于外國生產(chǎn)，芯片供給已成為美國的重大國家安全隱患。美國商務部部長吉娜·雷蒙多稱：中國正從國家層面給予大力扶持，以使自身在關鍵領域取得技術突破，因此，BIS 此次出口管制新政策是美國針對中國可能通過軍民協(xié)同發(fā)展實現(xiàn)軍事技術突破，擺脫對西方技術的依賴，超越美國及盟友能力所設計的“一攬子”遏制計劃。

2. 目標

美國戰(zhàn)略與國際研究中心人工智能治理項目負責人格雷格·艾倫在此前已公布的一份白皮書中表示，為限制中國在微電子領域的技術發(fā)展，新政策主要有以下目標：限制中國獲取高端人工智能芯片的渠道，扼殺中國人工智能和超級計算產(chǎn)業(yè)；限制中國獲得美國芯片設計軟件的渠道，阻止中國自行設計人工智能芯片；切斷中國獲取美國半導體制造設備的渠道，阻止中國生產(chǎn)先進芯片；限制中國獲取美國零部件的渠道，阻止中國在國內(nèi)生產(chǎn)半導體制造設備。

3. 關鍵細節(jié)

為達到上述目的，美國制定了相對應的遏制手段。其中關鍵細節(jié)主要包括5 個方面：一是增加對特定主體涉及中國的特定半導體活動的限制，即限制“美國人”從事支持中國集成電路開發(fā)活動以及半導體制造活動；二是收緊許可要求，例如，對開發(fā)或生產(chǎn)半導體制造設備和相關物品的出口項目增加了新的許可證要求等，并行使“推定拒絕”原則；三是更新“未經(jīng)核實清單”（UVL），在UVL 中新增31 個實體，涵蓋31 家中國的公司、研究所和高校等，并刪除9 個已滿足相關要求的實體；四是擴展“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”（FDPR）的內(nèi)容；五是設立臨時通用許可證（TGL），通過允許與中國境外使用物品有關的特定、有限的制造活動，將對半導體供應鏈的短期影響降到最低。

二、美國最新修訂出口管制政策的影響

1. 半導體行業(yè)對該政策的反應情況

BIS 此次公布的新政策，對全球半導體市場和供應鏈上的芯片公司業(yè)務均可能產(chǎn)生巨大影響。相關專家預測，半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈將受到重創(chuàng)。新政策公布后，亞洲芯片制造公司股價曾一度暴跌，位于中國臺灣的一家蘋果產(chǎn)品供應商甚至將新政策比作“地震”。另外，支持在華芯片制造業(yè)務的外國半導體設備供應商已開始縮減其業(yè)務，并從中國晶圓廠撤出相關人員。據(jù)悉，新政策自2022 年10 月12 日生效以來，應用材料公司、科磊公司和泛林集團的美籍駐廠工程師已陸續(xù)撤離中國晶圓廠，包括華為、長江存儲、上海集成電路等相關企業(yè)。此外，一項調(diào)查發(fā)現(xiàn)，有至少43 名美國公民在16 家中國上市半導體企業(yè)擔任董事長、總裁、副總裁等高層職務，他們都因新政策陷入在中國工作或保留美國國籍二選一的兩難狀況。韓國芯片制造商SK 海力士、三星電子以及中國臺灣臺積電等公司表示，已獲得美國商務部批準，可在無需額外許可要求的情況下向在中國的工廠供應研發(fā)和生產(chǎn)動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）半導體所需的設備和組件，為期1 年。

2. 相關公司對供應鏈所受影響表示擔憂

全球諸多半導體企業(yè)十分關注新政策可能給芯片供應鏈帶來的影響，并對此表示擔憂。美國的此次出口管制新規(guī)代表該政策發(fā)生了翻天覆地的變化，這將會重塑全球半導體生態(tài)系統(tǒng)。相關公司不得不重新調(diào)整商業(yè)模式，制定新的共享標準，更新技術路線圖，在供應鏈上下游建立新的、更具韌性的伙伴關系。有些企業(yè)呼吁政府可以制定更加精確的出口管制目標。他們認為，在某些情況下，新政策針對的是廣泛可用的技術，在這些技術中，可根據(jù)需要排列出替代供應商。一些美國本土半導體企業(yè)認為，新政策可能對其未來的研究和投資產(chǎn)生負面連鎖反應。自20 世紀90 年代以來，美國半導體產(chǎn)業(yè)一直是全球芯片銷售的領頭羊，每年占據(jù)全球市場近50%的份額，在研發(fā)、設計、制造工藝技術、電子設計自動化及知識產(chǎn)權(quán)核、半導體設備等方面都保持著領先地位，而中國是目前全球最大的半導體市場。這些企業(yè)預測，對華制裁可能使這50%的份額大幅下降，從而減少用于資助下一代芯片或設備研究的投入。

3. 美國新政策需要其盟友及伙伴的支持配合

此次對出口管制政策的最新修訂是美國單邊進行的，歐洲、日本、韓國等相關美國盟友并沒有承諾與美共同實施類似限制，因此，這項新政策的有效執(zhí)行離不開盟友的支持與配合。事實上，這些國家和地區(qū)的半導體公司是設計、設備和材料技術的關鍵來源，也掌握著目前先進芯片的專業(yè)制造技術。如果中國能從這些地區(qū)獲得半導體元器件、軟件、設備、材料和專業(yè)技術等，新政策將隨著時間的推移失去效力。有專家指出，對美國盟友而言，采取以規(guī)則和原則為基礎的方式，就出口管制問題進行協(xié)調(diào)將使其更能發(fā)揮效力。還有專家指出，由于中國內(nèi)部對面臨威脅的嚴重程度、管制規(guī)模與范圍等存在不同看法，短時間內(nèi)較難找到突破口來應對美國的政策，但是如果美國遲遲未與盟友達成協(xié)議，中國很可能會找到并采取積極主動的應對措施。因此，美國與其盟友及伙伴國之間達成政策的快速協(xié)調(diào)十分必要。

4. 新政策對中國的影響及中國面臨的主要挑戰(zhàn)

新政策面臨的一個根本問題是，這些措施在實踐中能否奏效并產(chǎn)生相應的戰(zhàn)略意義？荷蘭阿斯麥公司（ASML）首席執(zhí)行官彼得·溫尼克認為，美西方國家對中國芯片技術的出口限制可能最終會適得其反，因為這將迫使中國更加努力地進行科技創(chuàng)新，爭取技術主權(quán)。屆時，西方供應商市場將可能消失。未來，中國在芯片產(chǎn)業(yè)方面的發(fā)展仍存障礙，主要包括先進芯片制造的巨大成本和技術要求，可能導致中國很難實現(xiàn)自給自足；半導體產(chǎn)業(yè)需要龐大的基礎設施支持；中國當前的半導體產(chǎn)業(yè)水平仍處于落后狀態(tài)。

三、美國未來可能實施的跟進舉措

拜登政府的出口管制措施旨在遏制中國獲得美國先進芯片的能力，并希望確保中國無法實現(xiàn)與美西方國家的技術平等。為此，美國必須從“全政府”角度出發(fā)，使其政策涵蓋范圍更廣且可持續(xù)性更強。美國官員表示，對中國獲得高端人工智能芯片和超級計算芯片實施管制，是“維護國家安全的當務之急”；在中國能夠開發(fā)出與美國制造技術對等的產(chǎn)品之前，美國將與日本、荷蘭、韓國等關鍵盟友達成國際協(xié)議；美對華半導體領域的管制只是一個開始，美國正在考慮對其他領域的關鍵技術制定新的出口管制規(guī)則。目前，美國政府可能還存在裝備不足、資源不足，對半導體產(chǎn)業(yè)及其錯綜復雜的全球供應鏈也知之甚少等問題，因此，情報部門和國防部門需擴大范圍并與私營部門建立長期伙伴關系，以發(fā)揮其專業(yè)作用。同時，吸引相關部門的專業(yè)力量必要時通過立法手段，建立新的體制結(jié)構(gòu)，使新政策長期有效。

綜上，在對華科技競爭方面，美國已經(jīng)形成包括出口管制在內(nèi)的各項“組合拳”。未來，為落實和增強其在半導體領域的出口管制效力，美國可能采取以下舉措：一是加大與日本、荷蘭、韓國等盟友及伙伴國之間的協(xié)同；二是對已有的政策加大執(zhí)法管理力度；三是將管制范圍拓展應用到其他細分領域，并將更多科技企業(yè)納入“實體清單”。