王思琦,陳元園,馮慶,韓坤炎,沈楚
1.西安泰金新能科技股份有限公司 陜西西安 710201
2.西北有色金屬研究院 陜西西安 710201
銅具有優(yōu)良的綜合性能,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電器、電子、交通和機(jī)械等設(shè)備,其中T2銅是陰極重熔銅,含微量氧和雜質(zhì),具有高的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性,良好的耐蝕性和加工性能,可以熔焊和釬焊。主要用作導(dǎo)電、導(dǎo)熱和耐腐蝕元器件,如電線、電纜、導(dǎo)電螺釘、殼體和各種導(dǎo)管等[1-3]。同時(shí)T2銅還經(jīng)常被用于鋼-銅復(fù)合板,即以鋼為基體金屬、銅作為復(fù)合材料冷軋而成,可進(jìn)行單面或雙面復(fù)合軋制。但是,T2銅在使用過(guò)程中容易出現(xiàn)帶狀組織等缺陷,這是因?yàn)橥嘶鸸に嚥缓细袷沟镁Я4执笄疑扉L(zhǎng)率差。不同的熱處理參數(shù)對(duì)T2銅的顯微組織和力學(xué)性能影響很大,因此本文采用3種退火工藝對(duì)T2銅顯微組織和力學(xué)性能進(jìn)行改善,發(fā)現(xiàn)當(dāng)550℃/30min/空冷時(shí),T2銅的晶粒細(xì)小且伸長(zhǎng)率能達(dá)到58%,是最佳的熱處理工藝。
試驗(yàn)所用材料為工業(yè)軋制純銅(T2),軋制厚度為6mm,其化學(xué)成分見(jiàn)表1。為研究退火溫度對(duì)顯微組織、導(dǎo)電性和力學(xué)性能的影響,先用線切割在冷軋板上切出30mm×30mm×6mm的方塊板料。本文設(shè)計(jì)了3種退火處理方案,熱處理工藝分別為:①550℃/30min/空冷。②600℃/30min/空冷。③650℃/30 min/空冷。
表1 T2銅的化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
試樣經(jīng)過(guò)240目、600目、1200目及2000目砂紙打磨處理和機(jī)械拋光后,金相腐蝕液為HNO3溶液腐蝕樣品(時(shí)間為10s),利用OLYMPUS PMG3倒置式金相顯微鏡觀察微觀組織形貌,利用Nano Measurer 1.2軟件對(duì)晶粒尺寸進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。
采用上海敏新檢測(cè)儀儀器有限公司生產(chǎn)的M H V-50顯微維氏硬度計(jì)對(duì)樣品進(jìn)行硬度檢測(cè)。檢測(cè)前,對(duì)檢測(cè)面(30mm×30mm)進(jìn)行240目、600目、1200目及2000目砂紙打磨和拋光處理,選取每個(gè)試樣中心作為參考坐標(biāo)原點(diǎn),在此進(jìn)行3mm×3mm陣列的取點(diǎn)檢測(cè),顯微硬度檢測(cè)參數(shù)為:載荷0.1kf(0.98N),保壓時(shí)間10s。
對(duì)試樣經(jīng)過(guò)240目、600目、1200目及2000目砂紙打磨處理和機(jī)械拋光后,利用Sigma Scope Smp350渦流金屬電導(dǎo)儀對(duì)銅進(jìn)行電導(dǎo)率測(cè)試,測(cè)量5次取平均值作為該位置電導(dǎo)率。
拉伸試驗(yàn)按GB/T 228.1—2021《金屬材料 拉伸試驗(yàn) 第1部分:室溫試驗(yàn)方法》規(guī)定執(zhí)行,試樣結(jié)構(gòu)尺寸如圖1所示。試樣的承載方向平行于棒材的擠壓方向。拉伸試驗(yàn)設(shè)備采用美特斯工業(yè)系統(tǒng)(中國(guó))有限公司生產(chǎn)的E45.305微機(jī)控制電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),試驗(yàn)溫度為室溫,拉伸速率為2mm/min。
圖1 拉伸試樣結(jié)構(gòu)尺寸
利用日本電子株式會(huì)社生產(chǎn)的JSM-IT200SEM掃描電鏡對(duì)拉伸樣斷口進(jìn)行拍照。
圖2a~c所示分別為經(jīng)過(guò)550℃/30min/空冷、600℃/30min/空冷、650℃/30min/空冷后T2銅的顯微組織。從圖2a~c可看出,退火后的顯微組織中存在等軸晶和孿晶,這是因?yàn)橛捎阢~為面心立方晶系,加工退火后易產(chǎn)生孿晶,故其組織為等軸晶,伴有相當(dāng)數(shù)量的孿晶,并存在明顯的位向差。
圖2 不同熱處理后T2銅的顯微組織
圖3、圖4 所示分別為不同退火熱處理后銅的晶粒尺寸和顯微硬度。從圖3、圖4可看出,經(jīng)過(guò)550℃/30m i n/空冷、600℃/30m i n/空冷、650℃/30min/空冷熱處理后,銅的晶粒尺寸分別為18μm、42μm、82μm,硬度分別為78HV、72HV、68HV。隨著熱處理溫度升高,銅晶粒增大,但是硬度則降低,這是因?yàn)榫Я3叽缭酱?,?xì)晶強(qiáng)化效果越差[3-5]。
圖3 不同熱處理后T2銅的晶粒尺寸
圖4 不同熱處理后T2銅的顯微硬度
圖5所示為在550℃/30min/空冷、600℃/30min/空冷、650℃/30min/空冷后銅的電導(dǎo)率。從圖5可看出,隨著溫度升高,銅的電導(dǎo)率有所增加,這是因?yàn)榫Я4只沟秒娮友鼐Ы邕w移能力變強(qiáng)[6-9],電導(dǎo)率升高。
圖5 不同熱處理后T2銅電導(dǎo)率
拉伸試驗(yàn)后,不同熱處理試樣形貌如圖6所示,不同熱處理后T2銅拉伸試樣斷口形貌如圖7所示,拉伸試驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表2。
圖6 不同熱處理后T2銅的拉伸試樣
圖7 不同熱處理后T2銅試樣的斷口形貌
表2 拉伸試驗(yàn)結(jié)果
從圖7和表2可看出,經(jīng)過(guò)550℃/30min/空冷、600℃/30min/空冷、650℃/30min/空冷熱處理后,T2銅的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度基本一致。隨著熱處理溫度升高,斷后伸長(zhǎng)率和斷后收縮率逐漸降低,這是因?yàn)?50℃/30min/空冷熱處理后銅的晶粒變小[8-10],所以韌性升高。
通過(guò)對(duì)不同溫度熱處理的T2銅進(jìn)行顯微組織和性能檢測(cè),得出以下結(jié)論。
1)經(jīng)過(guò)550℃/30min/空冷、600℃/30min/空冷、650℃/30min/空冷后,銅的晶粒尺寸分別為18μm、42μm、82μm,硬度分別為78HV、72HV、68HV。
2)經(jīng)過(guò)550℃/30m i n/空冷、600℃/30m i n/空冷、650℃/30min/空冷后,銅的電導(dǎo)率分別為96.21%IACS、99.93%IACS、100.22%IACS。
3)經(jīng)過(guò)550℃/30min/空冷、600℃/30min/空冷、650℃/30min/空冷后,T2銅的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度基本一致,斷后伸長(zhǎng)率和斷后收縮率逐漸降低。