王林,侯傳凱,張克平
(730070 甘肅省 蘭州市 甘肅農(nóng)業(yè)大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院)
苜蓿作為國(guó)家的重要戰(zhàn)略資源,是奶牛養(yǎng)殖過程中優(yōu)質(zhì)的蛋白質(zhì)來源[1]。隨著苜蓿種植面積的不斷增加,苜蓿收獲及加工機(jī)械的需求量也越來越大[2],其中割草壓扁機(jī)是一種用來收獲優(yōu)質(zhì)飼草的機(jī)具,具有收割、壓扁調(diào)制等功能,對(duì)提高飼草的經(jīng)濟(jì)效益具有重要作用[3]。
近年來,離散元法及其仿真軟件EDEM 在農(nóng)業(yè)機(jī)械領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,農(nóng)作物莖稈作為收獲機(jī)械作業(yè)中的重要物料,其離散元仿真過程的參數(shù)設(shè)置將直接影響分析結(jié)果的準(zhǔn)確度,因此有關(guān)莖稈參數(shù)標(biāo)定的研究也不斷增多。廖宜濤等[4]通過堆積角和響應(yīng)面試驗(yàn)標(biāo)定了油菜莖稈離散元接觸和粘結(jié)參數(shù);張李嫻[5]通過萬能試驗(yàn)機(jī)對(duì)玉米莖稈外表皮與內(nèi)穰作力學(xué)特性試驗(yàn),得出粘結(jié)模型及玉米莖稈表皮彈性模量;侯杰等[6]基于HBP 仿真模型通過堆積角和三點(diǎn)彎曲試驗(yàn),對(duì)水稻莖稈接觸參數(shù)和粘結(jié)參數(shù)進(jìn)行離散元仿真標(biāo)定;馬彥華等[7]以休止角為目標(biāo)值,對(duì)苜蓿莖稈壓縮過程中離散元接觸參數(shù)進(jìn)行標(biāo)定。
建立苜蓿莖稈離散元模型,模擬其在機(jī)械化收割及壓扁調(diào)制過程中的運(yùn)動(dòng)和受力規(guī)律,可為相關(guān)機(jī)具的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供理論依據(jù)。目前關(guān)于苜蓿莖稈的研究多集中在物理試驗(yàn)方面,對(duì)于離散元仿真分析中涉及的相關(guān)參數(shù)研究較少。本文采用離散元Hertz-Mindlin with bonding 顆粒接觸方法建立苜??招那o稈模型,通過力學(xué)試驗(yàn)測(cè)定苜蓿莖稈相關(guān)特性參數(shù),再結(jié)合力學(xué)試驗(yàn)與虛擬仿真對(duì)比校正離散元模型,為苜蓿莖稈在收割、壓扁等環(huán)節(jié)離散元建模及仿真研究提供參數(shù)依據(jù)。
離散元法(Discrete Element Method,DEM)顆粒接觸模型的選擇是仿真過程的重要環(huán)節(jié)[8],Bonding 接觸模型是Potyondy 和Cundall 開發(fā)用以模擬物料破碎斷裂等問題[9],在研究苜蓿莖稈的接觸模型時(shí)可選用該模型。如圖1 所示,模型可使相鄰兩顆粒在接觸點(diǎn)發(fā)生平行粘結(jié),該粘結(jié)可以承受切向和法向位移,直到達(dá)到最大的法向和切向剪切應(yīng)力時(shí),粘結(jié)鍵斷裂,顆粒分開發(fā)生破碎,此后,顆粒作為硬球相互作用。Bond 鍵作用效果相當(dāng)于分布在球形基礎(chǔ)顆粒截面上的一組彈簧,通過接觸點(diǎn)處的力Fi與力矩Mi描述材料力學(xué)特性,在外力作用下發(fā)生拉伸、壓縮、扭轉(zhuǎn)等形變,符合苜蓿莖稈等黏彈性物料的壓縮分析。
圖1 Bonding 接觸模型Fig.1 Bonding contact model
粘結(jié)之后,顆粒上的力(Fn,t)與力矩(Tn,t)的初始值設(shè)置為0,并在每個(gè)時(shí)間步通過式(1)逐步調(diào)整。
式中:δFn——法向粘結(jié)力,N;δFt——切向粘結(jié)力,N;Sn,St——單位面積法向、切向剛度,N/m;Vn、Vt——切向和法向速度,m/s;δt——仿真時(shí)間步長(zhǎng),s;Wn、Wt——法向和切向角速度,rad/s;δMn、δMt——法向、切向力矩,N·m;J——慣性矩,m4;A——接觸區(qū)域面積,m2。
當(dāng)力或力矩超過某個(gè)預(yù)定義的值時(shí),粘結(jié)鍵發(fā)生斷裂,法向及切向剪切力計(jì)算公式為
式中:σmax、τmax——法向、切向臨界應(yīng)力,Pa;Rb——粘結(jié)鍵半徑,mm。
由于粘結(jié)力或力矩是額外加到標(biāo)準(zhǔn)Hertz-Middlin 力中的,此模型在顆粒無實(shí)際接觸時(shí)就起作用,故接觸半徑應(yīng)設(shè)置成大于實(shí)際半徑。
為建立莖稈的離散元模型,選取收獲期苜蓿植株20 株,在中部截取長(zhǎng)20 mm 莖稈進(jìn)行幾何尺寸測(cè)定,測(cè)得苜蓿莖稈的平均外徑為3.62 mm,壁厚為0.76 mm。采用SolidWorks 建立空心莖稈的幾何模型,將模型的“stl”文件導(dǎo)入EDEM 分析軟件,再通過Bond 鍵粘結(jié)顆粒建立莖稈離散元模型,如圖2 所示。
圖2 苜蓿莖稈及離散元模型Fig.2 Alfalfa stalk and discrete element model
在構(gòu)建莖稈模型時(shí),填充顆粒直徑越小仿真時(shí)間越長(zhǎng),構(gòu)成的粘結(jié)鍵數(shù)目就越多[10]。上述模型的球形顆粒半徑為0.36 mm,顆粒數(shù)量為429 個(gè),由1 244 個(gè)Bond 鍵構(gòu)成。建模完成后,可在后處理中導(dǎo)出每個(gè)顆粒的坐標(biāo)信息方便后續(xù)仿真分析。
馬彥華等[7]的研究標(biāo)定了壓縮仿真中莖稈的接觸參數(shù),王昊毅[11]在EDEM 中對(duì)苜蓿莖稈仿真參數(shù)進(jìn)行了標(biāo)定,相關(guān)數(shù)據(jù)可用于本研究中苜蓿莖稈離散元參數(shù)設(shè)定。但針對(duì)苜蓿莖稈離散元模型bond 鍵的粘結(jié)參數(shù)尚未有研究,需要通過力學(xué)特性試驗(yàn)確定相關(guān)參數(shù)。
不同品種、生長(zhǎng)環(huán)境和成熟度造成苜蓿莖稈內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在差異。本研究選取試驗(yàn)樣本為蘭州新區(qū)收獲期苜蓿莖稈,挑選無病蟲害、無機(jī)械損傷的通直主莖稈,去掉葉片后,采用游標(biāo)卡尺測(cè)量莖稈外表皮厚度與寬度,選取直徑為3.62±0.03 mm、壁厚為0.76±0.03 mm 的莖稈截成長(zhǎng)度為20 mm 的無節(jié)試樣[12]。
用烘干法對(duì)莖稈進(jìn)行含水率測(cè)定。使用BSA224S 型電子天平測(cè)量記錄初始質(zhì)量,之后放入溫度為105 ℃的干燥箱中烘干,當(dāng)測(cè)得時(shí)隔1 h 的兩次質(zhì)量差小于0.1 g 時(shí),取其平均數(shù)值記錄,苜蓿莖稈含水率M計(jì)算公式為
式中:m1、m2——干燥前、后質(zhì)量,g。
為減小數(shù)據(jù)誤差,采用3 組平行對(duì)照試驗(yàn),取平均值后得莖稈含水率為74.7%。
選用SMS 公司生產(chǎn)的型號(hào)為TA.XT plus 的超技質(zhì)構(gòu)儀進(jìn)行力學(xué)特性試驗(yàn),最大載荷為300 N,精度為0.1 g,完成苜蓿莖稈的壓縮、剪切試驗(yàn),依據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)標(biāo)定相關(guān)參數(shù)。
苜蓿莖稈在壓縮過程中,主要產(chǎn)生徑向變形與壓力,軸向變形與壓力較小,因此進(jìn)行徑向壓縮試驗(yàn)[13-14]。將處理好的試樣端面進(jìn)行平整處理后,放在質(zhì)構(gòu)儀壓縮平臺(tái)的中心位置,壓縮探頭選用P/36R,加載速度設(shè)置為2 mm/min,每次試驗(yàn)完成后重新校正高度,取5 次重復(fù)試驗(yàn)的平均值,徑向壓縮試驗(yàn)結(jié)果見表1,可得最大徑向壓力的平均值為113.6 N,抗壓強(qiáng)度的平均值為1.17 MPa。
表1 苜蓿莖稈徑向壓縮試驗(yàn)Tab.1 Radial compression test of alfalfa stalk
剪切試驗(yàn)中,由于苜蓿莖稈外表皮弧度會(huì)影響試驗(yàn)結(jié)果,因此處理樣品時(shí)將其均分為更小份數(shù),選取較為平整部分進(jìn)行剪切試驗(yàn)[15]。將苜蓿莖稈試樣放在質(zhì)構(gòu)儀的試驗(yàn)臺(tái),選用A/MORS 用剪切探頭,考慮到較小加載速度下的變形更接近真實(shí)應(yīng)變,加載速度設(shè)置為10 mm/min,每次試驗(yàn)前進(jìn)行力與高度的校正,取5 次重復(fù)試驗(yàn)的平均值,試驗(yàn)結(jié)果見表2,得到最大載荷的平均值為55.2 N,抗壓強(qiáng)度的平均值為6.92 MPa。
表2 苜蓿莖稈剪切試驗(yàn)Tab.2 Shear test of alfalfa stalk
根據(jù)Bonding 粘結(jié)模型理論,顆粒之間產(chǎn)生粘結(jié)鍵的主要參數(shù)有法向剛度系數(shù)Kn、切向剛度系數(shù)Ks、法向臨界應(yīng)力σ、切向臨界應(yīng)力τ和粘結(jié)半徑Rb。
式中,va、vb——顆粒的泊松比;ra、rb——顆粒半徑,mm;Ea、Eb——顆粒彈性模量,MPa;F——臨界壓力,N;a——接觸面橢圓的半長(zhǎng)軸長(zhǎng),mm;l——莖稈壓縮試樣長(zhǎng)度,mm;A——剪切處橫截面積,mm2;Q——剪切載荷,N;D——苜蓿莖稈直徑,mm;t——苜蓿莖稈壁厚,mm。
取苜蓿莖稈的密度為256 kg/m3,彈性模量為788.826 MPa,泊松比為0.3。因顆粒為同一材質(zhì),所以顆粒a、b各參數(shù)相等,再由力學(xué)特性試驗(yàn)得到最大臨界載荷為113.6 N,剪切載荷為55.2 N,受力面積為S=6.82 mm2,代入式(4),可得Kn=1.97e+08 N/m3,Ks=1.319e+08 N/m3,σ=1.17e+06 Pa,τ=6.916e+06 Pa,取粘結(jié)半徑Rb=0.54 mm。
采用離散元軟件 EDEM 建立與實(shí)際試驗(yàn)一致的壓縮和剪切仿真模擬試驗(yàn),為了確保模擬結(jié)果盡可能接近實(shí)際破碎效果,需要在模擬過程中反復(fù)調(diào)整粘結(jié)模型的相關(guān)參數(shù),根據(jù)破壞后的表現(xiàn)特征與物理試驗(yàn)對(duì)比進(jìn)行粘結(jié)參數(shù)的確定[16]。為趨近真實(shí),仿真中的三維模型參照壓縮、剪切試驗(yàn)中所用儀器的大小,將SolidWorks 中建立的模型以.stl 格式導(dǎo)入EDEM。
當(dāng)苜蓿莖稈進(jìn)行壓縮時(shí),根據(jù)試樣特性曲線圖,壓縮可分為3 個(gè)階段:前期為莖稈的線性變形階段,此時(shí)莖稈被壓縮變形;中期為壓扁階段,由于苜蓿莖稈中部為空心,故此階段主要進(jìn)行莖稈的壓扁;后期為壓實(shí)階段。從圖3(a)—圖3(c)可以看出,在整個(gè)過程中,端面呈現(xiàn)出由圓形到橢圓的變化;從圖3(d)—圖3(f)的仿真試驗(yàn)可見,同樣出現(xiàn)類似圖3(a)—圖3(c)的壓扁現(xiàn)象。對(duì)比徑向力學(xué)試驗(yàn)與仿真試驗(yàn)結(jié)果可得,相對(duì)誤差在7%~11%,證明所建苜??招那o稈分布模型可靠,試驗(yàn)結(jié)果如圖4 所示。
圖3 苜蓿莖稈徑向壓縮試驗(yàn)與仿真試驗(yàn)對(duì)比Fig.3 Comparison between radial compression test and simulation test of alfalfa stalk
圖4 苜蓿莖稈徑向壓縮力學(xué)試驗(yàn)與仿真試驗(yàn)結(jié)果Fig.4 Experimental and simulation results of radial compression mechanics of alfalfa stalk
苜蓿莖稈在徑向剪切試驗(yàn)中,如圖5(a)所示,表皮發(fā)生破壞被切穿,刀尖由厚壁機(jī)械組織刺穿至網(wǎng)狀維管束組織;仿真試驗(yàn)對(duì)苜蓿莖稈進(jìn)行模擬,由圖5(b)可見,剪切處的粘結(jié)鍵發(fā)生斷裂,同時(shí)切寬厚度、剪切后莖稈的形態(tài)與物理試驗(yàn)中的破壞行為一致。
圖5 苜蓿莖稈徑向剪切試驗(yàn)與仿真試驗(yàn)對(duì)比Fig.5 Comparison between radial shear test and simulation test of alfalfa stalk
苜蓿莖稈在剪切過程中經(jīng)歷了3 個(gè)階段:前期為拉伸階段,莖稈隨位移的增加載荷也逐漸增大,發(fā)生彈性變形;中期為拉伸-剪切階段,當(dāng)莖稈外部發(fā)生塑性變形時(shí),持續(xù)加大載荷,內(nèi)外應(yīng)力逐步趨于一致,此時(shí)處于塑性變形階段,在達(dá)到極限應(yīng)力值后,莖稈發(fā)生斷裂;后期為純剪切階段。如圖6所示,對(duì)比剪切試驗(yàn)與仿真試驗(yàn)結(jié)果可得,相對(duì)誤差在8%~15%,證明所建苜??招那o稈分布模型可靠。
圖6 苜蓿莖稈剪切力學(xué)試驗(yàn)與仿真試驗(yàn)結(jié)果Fig.6 Shear mechanics test and simulation test results of alfalfa stalk
上述仿真試驗(yàn)中苜蓿莖稈粘結(jié)模型參數(shù)所表現(xiàn)出的力學(xué)形態(tài)與在物理試驗(yàn)中莖稈的實(shí)際情況接近,最終確定Bonding 粘結(jié)模型參數(shù)如表3 所示。
表3 Bonding 粘結(jié)模型參數(shù)Tab.3 Bonding model parameters
為探究苜蓿莖稈在壓扁過程中的變化情況,在EDEM 中設(shè)置苜蓿莖稈的粘結(jié)模型參數(shù)進(jìn)行仿真計(jì)算時(shí),采用Particle Replacement.Dll API 插件將大顆粒替換成7 996 個(gè)小顆粒組成苜??招那o稈離散元模型,為使模型牢固粘結(jié),替換后的小顆粒添加bond 鍵。為便于觀察苜蓿莖稈離散元模型的壓扁效果和減少仿真計(jì)算時(shí)間,在仿真過程中生成4 個(gè)莖稈離散元模型,再將人字形壓扁輥的三維模型圖以.step 格式導(dǎo)入EDEM,再與真實(shí)試驗(yàn)相同的喂入量、輥間間隙、壓扁輥轉(zhuǎn)速條件下進(jìn)行虛擬仿真試驗(yàn),如圖7 所示。
圖7 壓扁過程仿真圖Fig.7 Simulation diagram of flattening process
根據(jù)EDEM 后處理分析可知,每個(gè)莖稈模型大致由27 481 個(gè)粘結(jié)鍵組成,又因模型是由7 996個(gè)球形小顆粒構(gòu)成,故平均每個(gè)顆粒旁有3.43 個(gè)粘結(jié)鍵,證明模型是充分粘結(jié)的。
圖8 是模擬試驗(yàn)過程中苜蓿莖稈粘結(jié)鍵斷裂數(shù)量變化示意圖。在0.61~0.62 s 時(shí),莖稈從輸送皮帶落下,受到吸附力的作用被卷入壓扁輥表面,此時(shí)莖稈處于完整狀態(tài),故粘結(jié)鍵暫時(shí)沒有發(fā)生變化;在0.62~0.65 s 時(shí),上下壓扁輥對(duì)莖稈進(jìn)行壓扁,此時(shí)莖稈受到的剪切力增強(qiáng),故粘結(jié)鍵的斷裂數(shù)量逐漸上升;在0.65~0.66 s 時(shí),莖稈完全通過壓扁間隙,不再受到剪切力的作用,此時(shí)粘結(jié)鍵數(shù)量趨于穩(wěn)定。
圖8 粘結(jié)鍵斷裂數(shù)量變化過程Fig.8 Process of broken bond number variation
在整個(gè)壓扁過程中,苜蓿莖稈受到壓扁、摩擦的作用導(dǎo)致粘結(jié)鍵發(fā)生斷裂,壓扁仿真過程如圖9 所示。圖9(a)為苜蓿莖稈進(jìn)入壓扁輥前,上下壓扁輥之間的高速運(yùn)動(dòng)可在兩輥入口處形成一定的壓力差,此時(shí)莖稈受壓最小;圖9(b)時(shí)莖稈剛進(jìn)入兩輥間,此時(shí)莖稈受壓初步增大;圖9(c)中左半截莖稈處于壓扁狀態(tài),可明顯看出,受壓部分比未壓部分受到的壓力要大,此時(shí)莖稈受壓再次增大;當(dāng)莖稈完全處于壓扁輥之間時(shí),如圖9(d)、圖9(e)所示,由于既受到輥壓力又受到摩擦力的作用,莖稈產(chǎn)生變形壓扁,受壓仍處于增加階段;圖9(f)為莖稈離開兩輥間,此時(shí)壓扁完成將要輸出,可發(fā)現(xiàn)莖稈受壓減小,變形部分恢復(fù),但受壓程度仍大于進(jìn)入兩壓扁輥前,之后在慣性力作用下被輸送至接料處,完成整個(gè)壓扁過程。
圖9 壓扁過程中莖稈受壓仿真圖Fig.9 Simulation diagram of stalk compression in flattening process
(1)采用離散元分析軟件建立了苜蓿莖稈的離散元模型,以2 mm/min 和10 mm/min 為加載速度進(jìn)行莖稈壓縮和剪切試驗(yàn)時(shí),分別得到苜蓿莖稈的最大徑向力113.6 N 和最大載荷55.2 N;
(2)結(jié)合力學(xué)特性試驗(yàn)對(duì)苜蓿莖稈進(jìn)行顆粒粘結(jié)模型及參數(shù)校核,獲得了含水率為 74.7%時(shí)莖稈的粘結(jié)參數(shù),法向剛度系數(shù)為3.45e+08 N/m3、切向剛度系數(shù)為3.15e+08 N/m3、臨界法向應(yīng)力為2.32e+06 Pa、臨界切向應(yīng)力為7.16e+06 Pa,、粘結(jié)半徑為0.54 mm;
(3)對(duì)苜蓿莖稈離散元模型的壓扁過程進(jìn)行了仿真試驗(yàn),與力學(xué)試驗(yàn)對(duì)比,證明所建苜??招那o稈分布模型的可靠性。苜蓿莖稈模型的粘結(jié)鍵斷裂數(shù)量隨著剪切力的增大而增大,最終趨于穩(wěn)定。莖稈所受壓力隨壓扁的進(jìn)行先增大后減小。
研究結(jié)果可為苜蓿莖稈離散元仿真研究和相關(guān)機(jī)具的設(shè)計(jì)優(yōu)化提供參考依據(jù)。