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探索未來標(biāo)準(zhǔn)的可行路徑

2023-12-20 08:36:20張正敏
關(guān)鍵詞:路線圖集成電路差距

文/張正敏

從集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看,上海雖然具有明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),但標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)卻相對(duì)薄弱。因此,加快完善標(biāo)準(zhǔn)體系和推進(jìn)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)研制,已經(jīng)成為破解發(fā)展瓶頸,發(fā)揮引領(lǐng)作用的優(yōu)先解決事項(xiàng)。這就需要我們用技術(shù)方法來解決這一標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)問題,為上海集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展方向繪制破題的路線圖。

明確時(shí)間階段與行業(yè)特性

構(gòu)建本市集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)路線圖必須建立在對(duì)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)情況、國內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)格局等進(jìn)行全面分析的基礎(chǔ)上,從而準(zhǔn)確研判行業(yè)目前所處的時(shí)間階段與行業(yè)特性,進(jìn)而明確標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的方向和重點(diǎn)。

行業(yè)發(fā)展所處的時(shí)間階段不同,標(biāo)準(zhǔn)路線圖的構(gòu)建策略也有所差異。對(duì)于蓬勃興起的新興行業(yè)(如人工智能行業(yè))來說,所有的競(jìng)爭(zhēng)者都處于起步階段,此階段的標(biāo)準(zhǔn)路線圖可以系統(tǒng)規(guī)劃、全面展開;但對(duì)于已經(jīng)發(fā)展到較為成熟階段的行業(yè),新入局的競(jìng)爭(zhēng)者則宜采取差異化的競(jìng)爭(zhēng)策略。集成電路行業(yè)正是屬于后者,目前全球最先進(jìn)且已完全商業(yè)化的集成電路制造工藝技術(shù)已達(dá)到5nm、3nm,更為先進(jìn)的2nm及以下的工藝技術(shù)也已進(jìn)入研發(fā)階段。國際組織、發(fā)達(dá)國家和地區(qū)已經(jīng)在此領(lǐng)域深耕多年,積累了眾多優(yōu)勢(shì),標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)雄厚。我國作為此階段新入局的競(jìng)爭(zhēng)者,除了要進(jìn)一步夯實(shí)設(shè)備和材料基礎(chǔ),彌補(bǔ)差距外,更有可為之處是圍繞行業(yè)涌現(xiàn)的新需求、新問題,發(fā)揮自身在設(shè)計(jì)和市場(chǎng)上的優(yōu)勢(shì),從架構(gòu)、接口、應(yīng)用場(chǎng)景等方面發(fā)力,實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的突破。

需求征集和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)開展差距分析

研制標(biāo)準(zhǔn)路線圖的目的是明確研制的各類標(biāo)準(zhǔn)、時(shí)間節(jié)點(diǎn)及相關(guān)措施,在研究過程中差距分析是關(guān)鍵。差距分析是指在梳理已有標(biāo)準(zhǔn)、正在開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,識(shí)別未來標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)需求,對(duì)需要開展標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)研和增加標(biāo)準(zhǔn)化工作投入的優(yōu)先事項(xiàng)提出相關(guān)建議。差距分析通常包含需求征集和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)兩類方法。

傳統(tǒng)上,需求征集是一種標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別需求方法。需求征集法可以確保標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)過程得到社會(huì)各界充分參與,廣泛反映利益相關(guān)者的需求。這種方法以問題為導(dǎo)向,在行業(yè)發(fā)展成熟階段應(yīng)用較多,后續(xù)集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)提案的征集可以較多采用這種模式。在發(fā)起需求征集之前,上海首先要明確征集的具體內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)的重點(diǎn)領(lǐng)域,以確保征集的提案與行業(yè)發(fā)展規(guī)劃的總體方向一致。鑒于我國集成電路行業(yè)當(dāng)前發(fā)展的現(xiàn)狀,在標(biāo)準(zhǔn)提案征集時(shí),上海尤其要注重發(fā)揮龍頭企業(yè)、設(shè)計(jì)型企業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)積極性;要建立有效的評(píng)估機(jī)制,根據(jù)需求及提案的質(zhì)量、可行性和符合性等指標(biāo)進(jìn)行評(píng)估;還應(yīng)建立反饋機(jī)制,即為提案提交者提供反饋渠道,在評(píng)估完畢后提供評(píng)估結(jié)果和意見反饋。

基于數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的差距分析方法是近年興起的一種分析未來標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)趨勢(shì)的新方法。此類方法以海量標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),通過分析標(biāo)準(zhǔn)集群之間的關(guān)系,識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)集群中的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn),構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)體系,同時(shí)與時(shí)間序列數(shù)據(jù)相結(jié)合,預(yù)測(cè)未來特定時(shí)間段內(nèi)可能會(huì)出現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)研制重點(diǎn)方向。由上海市質(zhì)量和標(biāo)準(zhǔn)化研究院開展的《基于大數(shù)據(jù)技術(shù)的關(guān)鍵產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)模型和指標(biāo)智能化評(píng)價(jià)研究與應(yīng)用》《基于引力模型的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)識(shí)別技術(shù)研究》《基于復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)建模型研究》等課題研究結(jié)果表明,新興領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)一般可分為4個(gè)發(fā)展階段,各階段的關(guān)注重點(diǎn)依次為滿足基本需求、滿足生產(chǎn)交付要求、性能提升和細(xì)分領(lǐng)域滲透等(見表1)。

表1 新興領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)階段

結(jié)合當(dāng)前集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀,目前集成電路行業(yè)總體上處于“性能提升階段”末期,“細(xì)分領(lǐng)域拓展階段”前期。因此我們建議集成電路行業(yè)未來一段時(shí)間的標(biāo)準(zhǔn)研制重點(diǎn)應(yīng)該向新技術(shù)融合、性能提升和細(xì)分領(lǐng)域拓展等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)方面拓展。

明確標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)優(yōu)先級(jí)

通過上述差距分析方法收集到標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)需求后,上海需要進(jìn)一步對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域進(jìn)行優(yōu)先排序,將待開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容依次安排為短期(2年以內(nèi))、中期(2年~5年)和長期(5年以上)。優(yōu)先級(jí)排序考慮的因素包括但不限于以下幾點(diǎn)。

1. 重要性

依據(jù)實(shí)際需求的緊迫程度與現(xiàn)有相關(guān)法律法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則滿足程度之間的差距,現(xiàn)實(shí)需求越緊迫,優(yōu)先級(jí)越高。

2. 研發(fā)需求

標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)可能涉及技術(shù)創(chuàng)新、設(shè)備研制和成本投入等,需要合理評(píng)估研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),確定優(yōu)先等級(jí)。

3. 方案可行性

對(duì)標(biāo)準(zhǔn)提案進(jìn)行全面評(píng)估,標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)方案可行性越高,優(yōu)先級(jí)越高。

4. 責(zé)任單位

責(zé)任單位的經(jīng)驗(yàn)越豐富、資源越充足,優(yōu)先級(jí)越高。

在標(biāo)準(zhǔn)路線圖的研制過程中,上海還需要及時(shí)制定和發(fā)布集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展的相關(guān)規(guī)劃、計(jì)劃,并重點(diǎn)發(fā)揮團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)等市場(chǎng)主體標(biāo)準(zhǔn)周期短、方式靈活等優(yōu)點(diǎn),對(duì)于部分先進(jìn)的技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)開展先行先試,提高產(chǎn)品和服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

綜合前述分析,我們認(rèn)為,未來中短期時(shí)間內(nèi)本市的集成電路標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)優(yōu)先方向可包括:新技術(shù)融合集成電路標(biāo)準(zhǔn),如集成電路與人工智能融合的新型深度學(xué)習(xí)芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn);性能提升標(biāo)準(zhǔn),如純度更高的化學(xué)品、容量更高的內(nèi)存、兼容性更好的接口等標(biāo)準(zhǔn);細(xì)分領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn),如應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域的相關(guān)集成電路標(biāo)準(zhǔn)等。

結(jié) 語

近兩年,國外“頭部”企業(yè)陸續(xù)發(fā)布了Matter協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、UCle協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)等,以期通過標(biāo)準(zhǔn)形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)、樹立市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。上海也需要加快標(biāo)準(zhǔn)化工作步伐,借助產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),建設(shè)完善的標(biāo)準(zhǔn)體系,精準(zhǔn)繪制標(biāo)準(zhǔn)路線圖,加快制定關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn),并對(duì)標(biāo)準(zhǔn)路線圖等實(shí)施情況進(jìn)行跟蹤和持續(xù)改進(jìn),從而提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

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