景博 焦曉璇 胡家興 黃以鋒 孟向臻
(1 空軍工程大學(xué)航空工程學(xué)院,西安 710038;2 空軍航空大學(xué),長(zhǎng)春 130000)
器件作為部件及設(shè)備的主要組成部分,特別是關(guān)鍵核心器件,例如CPU、電源模塊等,其可靠性及健康狀態(tài)對(duì)設(shè)備功能完好性及任務(wù)可靠性具有重大影響[1-3]。一些器件在服役過(guò)程中,受到復(fù)雜應(yīng)力的影響,通常表現(xiàn)出多方面的退化,例如結(jié)構(gòu)裂紋擴(kuò)展、電流增大、接觸溫度升高等[4-6]。不同性能參數(shù)之間相互影響、相互關(guān)聯(lián),基于單一性能退化的可靠性建?;蚝雎孕阅軈?shù)之間的相關(guān)關(guān)系,通常具有片面性,不能全面地評(píng)估器件的狀態(tài)和退化。
當(dāng)前,針對(duì)二元性能退化參數(shù)的聯(lián)合建模方法主要有共同因子、相關(guān)系數(shù)和Copula 函數(shù)三種。其中共同因子和相關(guān)系數(shù)主要針對(duì)兩性能參數(shù)之間的線(xiàn)性相關(guān)關(guān)系,能夠推導(dǎo)出聯(lián)合模型的具體數(shù)學(xué)表達(dá)式。而Copula 函數(shù)可以描述兩性能參數(shù)之間的非線(xiàn)性相關(guān)性,并且對(duì)性能參數(shù)的邊緣分布沒(méi)有具體的要求,因此得到了大量的應(yīng)用與研究[7-9]。Wang 等[10,11]提出了兩元Wiener 過(guò)程退化模型,通過(guò)時(shí)間尺度轉(zhuǎn)換將退化過(guò)程線(xiàn)性化,并利用FrankCopula 函數(shù)描述兩性能參數(shù)之間的相關(guān)性。Zhang 等[12]利用FrankCopula 函數(shù)聯(lián)合退化數(shù)據(jù)和壽命數(shù)據(jù)對(duì)衛(wèi)星鋰電池的壽命進(jìn)行了評(píng)估。Chen 等[13]提出了利用FrankCopula 函數(shù)描述Wiener 過(guò)程和IG 過(guò)程作為邊緣分布的模型。Peng等[14]提出了利用高斯Copula 函數(shù)連接兩IG 過(guò)程的二元模型,并應(yīng)用于重型機(jī)床。周源等[15]利用多個(gè)Copula 函數(shù)描述了繼電器接觸電阻和釋放電壓之間的關(guān)聯(lián),比較了不同Copula 函數(shù)的效果。目前,大部分的研究主要集中在特定類(lèi)型的二元模型,例如Wiener 過(guò)程與Frank Copula 函數(shù),應(yīng)用具有局限性。
本文在分析了眾多研究后,綜合各自的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn),提出基于Copula 函數(shù)的二元性能退化聯(lián)合建模的流程和方法,將聯(lián)合建模分解為邊緣退化模型選擇與確定和性能參數(shù)之間關(guān)聯(lián)性的構(gòu)建兩部分。同時(shí),基于卡爾曼濾波方法,提出二元性能退化的剩余壽命預(yù)測(cè)方法,并結(jié)合焊點(diǎn)失效試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行可靠性建模和剩余壽命預(yù)測(cè)。
由于性能參數(shù)特點(diǎn)的不同,性能參數(shù)可能服從不同的隨機(jī)過(guò)程。當(dāng)前隨機(jī)過(guò)程的主要形式有Wiener 過(guò)程、Gamma 過(guò)程和IG 過(guò)程。根據(jù)是否考慮隨機(jī)效應(yīng)和測(cè)量誤差又可分為固定效應(yīng)、考慮隨機(jī)效應(yīng)和考慮隨機(jī)效應(yīng)與誤差的模型。假定y ij(t)表示第i個(gè)樣本的第j個(gè)性能參數(shù)在t時(shí)刻的測(cè)量值,i=1,2,…N,j=1,2,…M,每個(gè)樣本的測(cè)量點(diǎn)數(shù)為K。令
根據(jù)隨機(jī)過(guò)程的定義可知,可通過(guò)增量Δy ij(t k)=t ij(t k) -t ij(t k-1)確定退化模型類(lèi)型。因此多元的基于Copula 函數(shù)可靠性模型可以表示為
其中C(·)為Copula 函數(shù),代表各性能參數(shù)的聯(lián)合分布,F(xiàn) j(Δy ij(tk))為性能參數(shù)的邊緣分布,θ cop和分別為Copula 函數(shù)參數(shù)和邊緣分布參數(shù)。邊緣退化模型為Wiener 過(guò)程,Gamma 過(guò)程和IG 過(guò)程,可表示為
當(dāng)邊緣退化模型確定后,便可推導(dǎo)出相應(yīng)的邊緣分布函數(shù)。在式(2)中通常利用幾種常用的Copula 函數(shù)構(gòu)建性能參數(shù)之間的相關(guān)性,例如阿基米德Copula 函數(shù)。而單個(gè)性能參數(shù)的邊緣退化模型則可為式(3)中的任一隨機(jī)過(guò)程模型。其中ΔΛj(tk|γj)=Λj(tk|γj) -Λj(t k-1|γj)表示時(shí)間間隔的非線(xiàn)性轉(zhuǎn)換,用于處理性能退化過(guò)程的非線(xiàn)性問(wèn)題,常用的形式有冪函數(shù)和對(duì)數(shù)等?;诖?,便可對(duì)二元性能參數(shù)的退化過(guò)程進(jìn)行描述。假如一個(gè)二元退化的邊緣退化模型互不相同,分別為Wiener過(guò)程和Gamma 過(guò)程,則該模型可以表示為
其中,δ為Copula 函數(shù)系數(shù)。性能參數(shù)1 的退化模型為Wiener過(guò)程,a1,β1為漂移參數(shù)和擴(kuò)散參數(shù)。性能參數(shù)2 的退化模型為Gamma 過(guò)程,a2,β2分別為形狀參數(shù)和尺度參數(shù)。γ1,γ2分別為兩個(gè)退化模型的時(shí)間尺度轉(zhuǎn)換系數(shù)。
在多性能參數(shù)的系統(tǒng)中,當(dāng)性能參數(shù)之間不相互獨(dú)立,其系統(tǒng)可靠性由性能參數(shù)的聯(lián)合分布決定。Copula 函數(shù)只需要通過(guò)性能參數(shù)的邊緣分布便能構(gòu)建聯(lián)合分布,因此引入Copula 函數(shù)可以直接、靈活地建立系統(tǒng)聯(lián)合分布函數(shù)。
假設(shè)有M個(gè)性能參數(shù)的退化系統(tǒng)在時(shí)刻t的性能參數(shù)為Y(t)=(Y1(t),Y2(t),…Y M(t))T,邊緣可靠度為R(t)=(R1(t),R2(t),…RM(t))T,M≥ 2,則系統(tǒng)的可靠度滿(mǎn)足以下兩個(gè)特點(diǎn)
1)串聯(lián)系統(tǒng)
2)并聯(lián)系統(tǒng)
針對(duì)二元系統(tǒng),其可靠度為
1)串聯(lián)系統(tǒng)
2)并聯(lián)系統(tǒng)
根據(jù)上面的推導(dǎo)可知,二元相關(guān)系統(tǒng)的可靠性建模主要包括邊緣退化建模與聯(lián)合分布構(gòu)建。當(dāng)利用式(2)建立系統(tǒng)聯(lián)合分布函數(shù)時(shí),其對(duì)數(shù)似然函數(shù)為
由于似然函數(shù)較為復(fù)雜,難以利用最大似然估計(jì)直接估計(jì)參數(shù)。然而,對(duì)數(shù)似然函數(shù)中的兩個(gè)主要部分相互分離,因此可分別對(duì)兩部分的參數(shù)進(jìn)行估計(jì)。二元系統(tǒng)的可靠性建??煞譃槿剑?)邊緣分布參數(shù)估計(jì)與模型選擇;2)Copula 函數(shù)的參數(shù)估計(jì)與選擇;3)系統(tǒng)模型的構(gòu)建與評(píng)估。主要流程如圖1 所示。
圖1 二元系統(tǒng)可靠性建模流程Fig.1 Binary system reliability modeling process
選擇合適的邊緣分布對(duì)系統(tǒng)的可靠性建模至關(guān)重要,由于隨機(jī)過(guò)程模型能夠較好地描述多種不確定性,并且可結(jié)合相關(guān)物理模型,因此從幾種常用的隨機(jī)過(guò)程模型中選擇合適的邊緣退化模型。樣本值的概率積分變化是Copula 參數(shù)估計(jì)中的重點(diǎn)和難點(diǎn),需將樣本值從樣本空間映射到0到1 的均勻分布,通常利用邊緣分布概率函數(shù)作為概率積分變換函數(shù)[16]。
模型的選擇主要包括邊緣退化模型和Copula函數(shù)的選擇。為了更好地描述各性能參數(shù)的邊緣分布,從四種隨機(jī)過(guò)程模型中進(jìn)行擇優(yōu)選擇。1)考慮隨機(jī)效應(yīng)和測(cè)量誤差的Wiener 過(guò)程(WNME);2)考慮隨機(jī)效應(yīng)的Wiener 過(guò)程(WNRom);3)固定效應(yīng)的Wiener 過(guò)程(WNFE);4)Gamma 過(guò)程(Gam)。為了描述性能參數(shù)退化過(guò)程中的非線(xiàn)性,引入時(shí)間尺度轉(zhuǎn)換 Λ(t;γ)=tγ。由于線(xiàn)性過(guò)程為非線(xiàn)性的一種特例γ=1,因此備選的邊緣分布如表1 所示。
表1 備選邊緣分布模型Table 1 Alternative edge distribution model
本節(jié)通過(guò)貝葉斯MCMC 方法實(shí)現(xiàn)邊緣分布參數(shù)和Copula 函數(shù)的參數(shù)估計(jì)。首先進(jìn)行邊緣分布參數(shù)估計(jì),根據(jù)貝葉斯定理,可知邊緣分布參數(shù)的后驗(yàn)分布為
為了實(shí)現(xiàn)參數(shù)的推理,利用R 軟件中的R2OpenBUGS 調(diào)用Open BUGS 進(jìn)行后驗(yàn)分布推理及采樣,從而實(shí)現(xiàn)參數(shù)的估計(jì)。
二元相關(guān)系統(tǒng)的可靠度計(jì)算較一元退化系統(tǒng)和獨(dú)立系統(tǒng)復(fù)雜。文獻(xiàn)[17-20]中都涉及到二元相關(guān)模型的可靠度計(jì)算,共有兩種計(jì)算方法。
1)利用邊緣退化模型在時(shí)刻t的可靠度R1(t)和R2(t)作為Copula 函數(shù)C(u,v)的輸入進(jìn)行計(jì)算。
2)利用二元相關(guān)模型,結(jié)合蒙特卡洛方法,模擬仿真兩個(gè)性能參數(shù)的退化軌跡,并統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)可靠度。文獻(xiàn)[20]中指出第一種方法的處理方式不正確,因?yàn)楣烙?jì)Copula 參數(shù)時(shí),是利用增量的概率作為輸入而非退化的值。雖然Pan 等[17]指出在擴(kuò)散系數(shù)較小時(shí)這種方法可作為一種近似,但是并非所有邊緣模型的擴(kuò)散系統(tǒng)都較小,因此這種方法具有一定的局限性。本文主要利用蒙特卡洛的方法計(jì)算系統(tǒng)可靠度,主要有兩方面的考慮。(1)該方法適用性較廣,不受邊緣退化模型擴(kuò)散系數(shù)的約束。(2)便于計(jì)算系統(tǒng)可靠度,可直接根據(jù)各性能參數(shù)或產(chǎn)品之間的連接關(guān)系(串聯(lián)或并聯(lián))進(jìn)行計(jì)算,特別是在多元的情況下。
基于蒙特卡洛的二元系統(tǒng)可靠性計(jì)算主要分三步
1)利用Copula 函數(shù)隨機(jī)生成[0,t]時(shí)間段內(nèi)的樣本概率點(diǎn),樣本點(diǎn)的個(gè)數(shù)一般取105。
2)利用Copula 產(chǎn)生的概率點(diǎn),結(jié)合邊緣退化模型生成各性能參數(shù)樣本。
3)統(tǒng)計(jì)各性能參數(shù)未達(dá)到失效閾值的概率,并根據(jù)連接關(guān)系計(jì)算系統(tǒng)可靠度。例如,當(dāng)兩性能參數(shù)為串聯(lián)時(shí),計(jì)算兩性能參數(shù)同時(shí)未達(dá)到失效閾值的概率,如圖2 中所示兩失效閾值與坐標(biāo)軸形成的矩形內(nèi)樣本的概率,而非分別計(jì)算后再相乘。因?yàn)檫@兩性能參數(shù)之間具有相關(guān)性,分開(kāi)計(jì)算時(shí)忽略了兩種性能之間的相關(guān)性。逐步分別計(jì)算不同時(shí)刻t的可靠度,便可得出二元相關(guān)系統(tǒng)隨時(shí)間變化的可靠度曲線(xiàn)。如圖3 所示為二元系統(tǒng)的實(shí)時(shí)可靠度計(jì)算流程。
圖2 蒙特卡洛計(jì)算可靠度—串聯(lián)計(jì)算方法Fig.2 Monte Carlo reliability calculation-series calculation
圖3 二元系統(tǒng)實(shí)時(shí)可靠度計(jì)算流程Fig.3 Real time reliability calculation process for binary systems
假設(shè)產(chǎn)品在時(shí)刻t k未發(fā)生失效,則第i(i=1,2)個(gè)性能參數(shù)的歷史退化數(shù)據(jù)為Yi,1:k=(Y i(t1),Yi(t2),…,Yi(tk))T,則Yi(t k+l)-Yi(tk)與Yi(t)具有相同的形式,即當(dāng)X i(t)為Wiener 過(guò)程時(shí),Y i(t k+l) -Yi(tk)依舊為Wiener 過(guò)程;當(dāng)Yi(t)為Gamma 過(guò)程時(shí),Yi(t k+l) -Yi(t k)依舊為Gamma 過(guò)程。
當(dāng)Yi(t)為Wiener 過(guò)程時(shí),
當(dāng)Yi(t)為Gamma 過(guò)程時(shí),
即隨機(jī)過(guò)程Wi(l)首次達(dá)到閾值Dk=DYi(t k)的時(shí)間。此時(shí),二元相關(guān)系統(tǒng)的剩余壽命預(yù)測(cè)與初始時(shí)刻的壽命估計(jì)類(lèi)似,利用更新后的實(shí)時(shí)邊緣退化模型,結(jié)合系統(tǒng)Copula 函數(shù)計(jì)算實(shí)時(shí)可靠度曲線(xiàn),再利用實(shí)時(shí)可靠度曲線(xiàn)估計(jì)剩余壽命。
退化模型更新時(shí),如果邊緣退化模型為Wiener 過(guò)程,可利用卡爾曼濾波算法結(jié)合狀態(tài)空間模型根據(jù)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)退化模型進(jìn)行更新。如果邊緣退化模型Gamma 過(guò)程,則利用貝葉斯方法進(jìn)行更新。更新過(guò)程中,利用離線(xiàn)建立的退化模型作為初始條件或先驗(yàn)信息。
在更新退化模型并計(jì)算系統(tǒng)實(shí)時(shí)可靠度曲線(xiàn)后,便可通過(guò)下式對(duì)系統(tǒng)的剩余壽命進(jìn)行估計(jì)
芯片作為電子設(shè)備的重要組成部分,其故障與失效將會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電子設(shè)備功能故障。一個(gè)芯片通常由多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)組成,每個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的損傷都可能引發(fā)整個(gè)芯片的故障。為了評(píng)估芯片可靠性,試驗(yàn)過(guò)程中對(duì)芯片高應(yīng)力區(qū)的焊點(diǎn)進(jìn)行了監(jiān)測(cè)。芯片的高應(yīng)力區(qū)通過(guò)有限元仿真確定。本節(jié)利用芯片高應(yīng)力區(qū)內(nèi)兩個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的充電時(shí)間數(shù)據(jù)進(jìn)行芯片可靠性建模。首先對(duì)焊點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行平滑濾波,然后提取50%中位數(shù)作為特征量。試驗(yàn)條件為恒溫75℃,正弦振動(dòng)幅值為1g,頻率為300Hz。如圖4 所示分別為兩個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一個(gè)樣本。而圖4(a)為焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)充電時(shí)間數(shù)據(jù)提取的特征量,樣本量N=4。圖4(b)為兩特征量增量的散點(diǎn)圖,它們之間的相關(guān)性參數(shù)τ=0.16,表明在建模過(guò)程中應(yīng)該考慮它們之間的相關(guān)性。
以該兩焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)充電時(shí)間的特征量作為芯片的性能參數(shù),建立芯片的二元相關(guān)可靠性模型。根據(jù)二元相關(guān)系統(tǒng)建模流程,采用二步法進(jìn)行可靠性建模。首先,結(jié)合DIC 準(zhǔn)則,分別選擇確定兩個(gè)特征量的最優(yōu)邊緣退化模型,并利用MCMC算法估計(jì)模型參數(shù)。然后,從備選的Copula 連接函數(shù)中選擇合適Copula 函數(shù),并估計(jì)其參數(shù)。最后,結(jié)合邊緣退化模型和Copula 函數(shù)建立二元相關(guān)可靠性模型。兩個(gè)特征量邊緣退化模型的估計(jì)結(jié)果如表2 所示。由于充電時(shí)間的特征量不服從Gamma 過(guò)程的性質(zhì),因此只從三個(gè)Wiener 過(guò)程中選擇邊緣退化模型。結(jié)果顯示,在三個(gè)邊緣退化模型中,WNME 模型的DIC 值最小,因此選擇WNME 作為兩個(gè)特征量的邊緣退化模型。如表3 所示為焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)兩個(gè)特征之間Copula 函數(shù)的估計(jì)結(jié)果。從表中可知,在五個(gè)備選Copula 中,F(xiàn)rankCopula 函數(shù)的DIC 值最小,因此確定其作為兩個(gè)特征量之間的相關(guān)性函數(shù),這與圖5(b)中顯示的兩個(gè)特征量之間的相關(guān)特點(diǎn)相符。焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)兩個(gè)時(shí)段內(nèi)特征量增量的等高線(xiàn)如圖6 所示,圖中顯示兩特征量增量之間的等高線(xiàn)形狀隨時(shí)間沒(méi)有發(fā)生變化,而相同時(shí)間內(nèi)兩個(gè)特征量增量的幅值隨時(shí)間增大。
表3 焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的Copula 函數(shù)參數(shù)估計(jì)結(jié)果Table 3 Parameter estimation results of Copula function for solder joint structure
圖6 兩特征量增量的等高線(xiàn)Fig.6 Contour lines with two feature increments
假定焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)兩個(gè)特征量的失效閾值為Df1=Df2=10ms,則根據(jù)邊緣退化模型與二元相關(guān)模型,可分別計(jì)算單個(gè)特征量及兩個(gè)特征量相聯(lián)合的可靠度函數(shù)。如圖7 所示為該芯片可靠函數(shù),分別列出了單個(gè)特征量的可靠度函數(shù)、兩特征量相互獨(dú)立的可靠度函數(shù)以及基于Copula 函數(shù)的二元相可靠度函數(shù)。圖中顯示,同時(shí)考慮兩個(gè)特征量的芯片可靠度低于只考慮單個(gè)特征量的可靠度。另外,當(dāng)認(rèn)為兩特征量之間相互獨(dú)立時(shí)會(huì)低估芯片的可靠度,因此在建模過(guò)程中,應(yīng)該考慮兩特征量之間的相關(guān)性。
通過(guò)對(duì)芯片進(jìn)行二元相關(guān)性建??芍?,兩個(gè)性能參數(shù)的邊緣退化模型都為WNME 模型。在剩余壽命預(yù)測(cè)的過(guò)程中,利用卡爾曼濾波結(jié)合狀態(tài)空間模型對(duì)邊緣模型中的參數(shù)進(jìn)行更新。如圖8 所示為芯片的兩個(gè)性能參數(shù)退化過(guò)程,將利用該兩性能參數(shù)進(jìn)行剩余壽命預(yù)測(cè)。
圖8 芯片的兩個(gè)性能參數(shù)Fig.8 Two performance parameters of the chip
令兩個(gè)性能參數(shù)的失效閾值分別為D1=7.6ms 和D2=7.7ms,如圖9 所示為兩個(gè)性能參數(shù)每間隔0.3h的剩余壽命預(yù)測(cè)結(jié)果。圖中顯示,兩個(gè)性能參數(shù)的剩余壽命預(yù)測(cè)值與真實(shí)值接近,具有較好的預(yù)測(cè)結(jié)果。
圖9 兩特征量的剩余壽命預(yù)測(cè)Fig.9 Residual life prediction of two characteristic quantities
另外,在邊緣退化模型根據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)參數(shù)更新后,聯(lián)合Copula 函數(shù)對(duì)芯片的實(shí)時(shí)可靠度進(jìn)行估計(jì),并預(yù)測(cè)剩余壽命,如圖10 所示為剩余壽命預(yù)測(cè)結(jié)果。在退化過(guò)程中,壽命預(yù)測(cè)值與真實(shí)值接近,在各個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)略小于真實(shí)值,即低估真實(shí)壽命,但都具有較好的預(yù)測(cè)效果。同時(shí)圖中也列出了兩個(gè)性能參數(shù)獨(dú)立時(shí)的剩余壽命預(yù)測(cè)中,通過(guò)比較可以發(fā)現(xiàn),考慮兩性能參數(shù)之間的相關(guān)關(guān)系時(shí)具有更好的預(yù)測(cè)效果。
圖10 芯片剩余壽命預(yù)測(cè)Fig.10 Prediction of chip remaining life
作為電子設(shè)備重要組成部分,器件可靠性對(duì)電子設(shè)備的功能完好性具有重大影響,特別是部分關(guān)鍵器件。本文以具有兩個(gè)性能參數(shù)的芯片為研究對(duì)象,在考慮兩性能參數(shù)之間相關(guān)性的基礎(chǔ)上,建立了基于隨機(jī)過(guò)程模型和Copula 函數(shù)的二元相關(guān)可靠性模型,明確了邊緣退化模型和Copula 函數(shù)的選擇與確定原則。同時(shí),基于MCMC,提出了邊緣退化模型參數(shù)和Copula 函數(shù)參數(shù)估計(jì)方法,并結(jié)合實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù),基于邊緣退化模型的在線(xiàn)更新,提出了二元相關(guān)的剩余壽命預(yù)測(cè)方法,主要結(jié)論如下
1)通過(guò)分別詳細(xì)分析和討論邊緣退化模型及Copula 函數(shù)失配對(duì)二元相關(guān)模型的影響,結(jié)果表明,Copula 函數(shù)失配導(dǎo)致的偏差較大,而邊緣退化模型只有在退化速率隨時(shí)間下降時(shí)才會(huì)導(dǎo)致較大的偏差。另外,也分析了DIC 準(zhǔn)則用于邊緣退化模型和Copula 函數(shù)選擇與確定的有效性。結(jié)果顯示,DIC 準(zhǔn)則能夠較好地用于邊緣模型和Copula 函數(shù)的選擇與確定,并且隨著樣本量越大,效果越好。
2)利用焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的充電數(shù)據(jù)對(duì)本文提出的二元相關(guān)模型進(jìn)行擬合及驗(yàn)證,結(jié)果顯示,該二元相關(guān)可靠性模型能夠較好地描述兩特征量之間的相關(guān)性及其隨時(shí)間變化的特性。通過(guò)比較不同情況下器件可靠度函數(shù)可知,只考慮一種性能參數(shù)或認(rèn)為兩種性能參數(shù)相互獨(dú)立都會(huì)導(dǎo)致器件可靠度估計(jì)時(shí)出現(xiàn)偏差。
3)利用一組芯片數(shù)據(jù)進(jìn)行了剩余壽命預(yù)測(cè)分析,結(jié)果表明,基于Copula 函數(shù)的可靠性模型能夠較好地預(yù)測(cè)芯片在退化過(guò)程中的剩余壽命。與不考慮性能參數(shù)之間相關(guān)性時(shí)相比較,考慮相關(guān)性的聯(lián)合模型能更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)在各個(gè)監(jiān)測(cè)點(diǎn)的剩余壽命。