李南南 馬慧 達珍

日本有一家味精廠叫味之素，居然在同步生產(chǎn)半導(dǎo)體。

1909年，味之素公司最早發(fā)明了味精。味精生產(chǎn)過程中，會產(chǎn)生大量樹脂類副產(chǎn)品。其中一些副產(chǎn)品的絕緣性能特別好，可以在芯片制造中充當絕緣層材料。于是，味之素成功開發(fā)出了一種“味之素堆積膜”，簡稱ABF，用它來封裝芯片，良率遠高于當時的絕緣油墨材料。當然，味之素闖進一個新領(lǐng)域，也是跌跌撞撞，廠商們不愿意輕易讓一個外行進入自己的供應(yīng)鏈。

直到1999年，轉(zhuǎn)機出現(xiàn)了。當時英特爾把CPU芯片的制程，推進到了0.25微米。要滿足這種精密電路的要求，英特爾需要重新尋找理想的絕緣材料，味之素的副產(chǎn)品正好派上用場。

雙方很快建立了合作，而且，ABF材料不僅在當時的精密制程下表現(xiàn)出色，后來也只有它能跟上半導(dǎo)體先進制程的工藝進步。假如沒有味之素的ABF材料，無論是手機、電腦、汽車，還是AI、5G芯片等都無法生產(chǎn)出來。

現(xiàn)在，味之素不光是一家味精廠，也是關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料廠。在全球市場上，ABF膜的總規(guī)模是6億美元。味之素就這樣把自己的副產(chǎn)品，做成了一張創(chuàng)新王牌。假如你碰到一個棘手的問題，盯住主線之余，也可以看看四周，沒準過程中的哪個副產(chǎn)品，就能為你打開新出路。

迪迦//摘自“得到App”，本刊有刪節(jié)/