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一種L~U 波段RF MEMS 單刀十?dāng)S開關(guān)的設(shè)計(jì)?

2024-04-15 09:25:04湛永鑫吳倩楠郭宏磊李孟委
艦船電子工程 2024年1期
關(guān)鍵詞:單刀插入損耗隔離度

湛永鑫 吳倩楠 陳 玉 郭宏磊 李孟委

(1.中北大學(xué)儀器與電子學(xué)院 太原 030051)(2.中北大學(xué)前沿交叉科學(xué)研究院 太原 030051)(3.中北大學(xué)半導(dǎo)體與物理學(xué)院 太原 030051)

1 引言

射頻MEMS(Radio Frequency Micro-Electro-Mechanical System,RF MEMS)技術(shù)是指利用微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù),設(shè)計(jì)加工出具有處理射頻和微波頻率電路中信號(hào)功能的器件[1~2]。由于利用RF MEMS 技術(shù)設(shè)計(jì)的單刀多擲開關(guān)(single-pole multi-throw switch,SPMT)顯示出優(yōu)越的射頻性能,其逐漸成為實(shí)現(xiàn)射頻器件(如濾波器、延時(shí)器、諧振器)多通道、可調(diào)控等功能的理想選擇[3~5]。

當(dāng)前絕大多數(shù)單刀多擲開關(guān)(8 擲以上)的工作頻段均低于20GHz,在高頻段的工作性能仍有較大研究空間。2014 年中國(guó)科學(xué)院上海高等研究院設(shè)計(jì)的SP8T開關(guān),在0~2.4 GHz頻段內(nèi)各通道的插入損耗≤1dB 且隔離度≥35dB[6],該開關(guān)存在工作頻段低,頻段范圍窄的問(wèn)題。2015 年,美國(guó)加州大學(xué)團(tuán)隊(duì)提出的SP11T 開關(guān)[7],在0.1GHz~10GHz頻段內(nèi)各通道隔離度在17dB~50dB,插入損耗在0.3dB~1.7dB,該開關(guān)存在工作頻段低,且各端口射頻性能差異大的問(wèn)題。2017 年印度理工學(xué)院電子應(yīng)用研究中心設(shè)計(jì)了一種SP10T 開關(guān)[8],在DC~12 GHz頻段內(nèi)其插損≤1.5 dB,隔離度≥16.3dB,該開關(guān)存在工作頻段低,且隔離度較低的問(wèn)題。2018年印度理工學(xué)院又設(shè)計(jì)了一種SP8T 開關(guān)[9],在0~40GHz的頻段內(nèi)各通道隔離度大于13.6dB,插入損耗<2.16dB,該開關(guān)存在隔離度低的問(wèn)題。

針對(duì)以上單刀多擲開關(guān)的問(wèn)題,本文介紹了一種工作范圍在1GHz~60GHz 的寬頻帶RF MEMS 單刀十?dāng)S開關(guān)。通過(guò)對(duì)SP10T 開關(guān)傳輸線結(jié)構(gòu)和上電極結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,達(dá)到減少信號(hào)損耗、提高隔離度和降低下拉電壓的目的。該單刀十?dāng)S開關(guān)的設(shè)計(jì)思路為1GHz~60GHz 頻段內(nèi)微波器件多路信號(hào)選通提供了參考方案。

2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

本文利用HFSS 軟件構(gòu)建單刀十?dāng)S開關(guān)模型。該模型采用共面波導(dǎo)線(Coplanar waveguide,CPW),信號(hào)通道一入十出,通道呈傘型分布,相鄰?fù)ǖ篱g夾角為32.727272°,由位于中央的圓盤型功率分配器連接[10],通過(guò)對(duì)不同開關(guān)施加驅(qū)動(dòng)電壓選擇相應(yīng)通道導(dǎo)通,開關(guān)結(jié)構(gòu)如圖1所示,SP10T開關(guān)的結(jié)構(gòu)參數(shù)如表1 所示。為具體展示本器件優(yōu)勢(shì),以下著重從兩部分進(jìn)行闡述,分別是開關(guān)上電極結(jié)構(gòu)和傳輸線結(jié)構(gòu)。

表1 單刀六擲開關(guān)的結(jié)構(gòu)參數(shù)

圖1 單刀六擲開關(guān)結(jié)構(gòu)示意圖

2.1 三角形上電極設(shè)計(jì)

本文采用串聯(lián)接觸式RF MEMS 開關(guān),開關(guān)上電極為懸臂梁結(jié)構(gòu),即上電極的一端由錨點(diǎn)固定在信號(hào)線上、另一端懸于觸點(diǎn)上方。通過(guò)對(duì)懸臂梁下方驅(qū)動(dòng)電極施加電壓,使上電極在靜電力的作用下產(chǎn)生位移致信號(hào)導(dǎo)通[11]。由RF MEMS的相關(guān)理論可知,使開關(guān)閉合導(dǎo)通的驅(qū)動(dòng)電壓[12]為

式中k 表示開關(guān)上電極的彈性系數(shù);E 表示材料楊氏模量;w 表示上電極寬度,l 表示上電極長(zhǎng)度,t 表示上電極厚度,A 表示開關(guān)上電極與下電極正對(duì)驅(qū)動(dòng)面積;g0表示上電極和下電極的初始間距;ε0表示空氣相對(duì)介電常數(shù)。從上述公式可以看出,驅(qū)動(dòng)電壓與彈性系數(shù)成正比,與驅(qū)動(dòng)面積成反比。

目前多數(shù)開關(guān)采用矩形的直板式上電極[13],如圖2(a)所示。由于在降低驅(qū)動(dòng)電壓方面降低懸臂梁彈性系數(shù)比增大局部驅(qū)動(dòng)面積更有效[12],因此本文采用三角形上電極結(jié)構(gòu),如圖2(b)所示。該結(jié)構(gòu)通過(guò)減小懸臂梁寬度降低彈性系數(shù),并在上極板開若干個(gè)開孔,從而減小開關(guān)下拉的空氣阻尼[14],以獲得更低的驅(qū)動(dòng)電壓。另外,在上極板開孔有利于開關(guān)工藝加工中犧牲層的釋放。與傳統(tǒng)上電極相比,該結(jié)構(gòu)前端金屬接觸面積遠(yuǎn)小于傳輸線寬度,較小接觸面積會(huì)減少金屬間的粘附,增加接觸壓力,提供了更好的隔離。

圖2 兩種上電極結(jié)構(gòu)示意圖

為了驗(yàn)證優(yōu)化后的三角形上電極結(jié)構(gòu)易于下拉,采用COMSOL軟件在兩種上電極上施加等同的壓力,仿真結(jié)果如圖3 所示,直板型上電極位移量為0.8μm,三角形上電極位移量為2.64μm。結(jié)果表明三角形上電極結(jié)構(gòu)相對(duì)于直板型上電極結(jié)構(gòu)更易下拉,利用上述公式,計(jì)算可得懸臂梁等效彈性系數(shù)為5.32N/m,三角形上電極驅(qū)動(dòng)電壓為13V。

圖3 同等壓力下不同結(jié)構(gòu)位移示意圖

為了驗(yàn)證三角形上電極結(jié)構(gòu)可以提高開關(guān)隔離度,采用HFSS 軟件對(duì)兩種結(jié)構(gòu)的開關(guān)進(jìn)行仿真對(duì)比,結(jié)果如圖4所示??梢钥闯?,在1GHz~60GHz頻率范圍內(nèi),三角形上電極結(jié)構(gòu)能有效提高開關(guān)隔離度。

圖4 不同上電極結(jié)構(gòu)的插入損耗性能

2.2 漸進(jìn)傳線設(shè)計(jì)

SPMT開關(guān)由于其單通道輸入多通道輸出的特性,在器件內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)CPW 傳輸結(jié)構(gòu)不連續(xù)的情況,這種不連續(xù)情況極易產(chǎn)生槽線模式,通常采取架設(shè)空氣橋的方法進(jìn)行抑制[15]。又因空氣橋與下方信號(hào)線形成平行板結(jié)構(gòu)會(huì)引入并聯(lián)電容,進(jìn)而使用階躍補(bǔ)償結(jié)構(gòu)來(lái)減輕這種寄生效應(yīng)[16],如圖5(a)所示。

圖5 兩種傳輸結(jié)構(gòu)示意圖

階躍補(bǔ)償結(jié)構(gòu)雖可以抑制寄生電容,但信號(hào)線寬度驟減處會(huì)產(chǎn)生直角電荷集聚效應(yīng),且寬度的改變會(huì)使得傳輸線不匹配,影響傳輸線的射頻性能。針對(duì)此情況,本文采取漸進(jìn)傳輸線設(shè)計(jì),如圖5(b)所示。漸進(jìn)傳輸線設(shè)計(jì)即在階躍補(bǔ)償結(jié)構(gòu)處對(duì)進(jìn)行45°切角,且增加窄信號(hào)線兩側(cè)地線的寬度,維持傳輸線匹配。

為了驗(yàn)證漸進(jìn)傳輸線結(jié)構(gòu)對(duì)傳輸線的射頻性能的優(yōu)化,采用HFSS 軟件對(duì)兩種傳輸結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真。圖6 為兩種結(jié)構(gòu)回波阻耗仿真結(jié)果的對(duì)比,可以看出,漸進(jìn)傳輸線設(shè)計(jì)具有良好的回波阻耗性能,可在內(nèi)部CPW 傳輸結(jié)構(gòu)不連續(xù)的射頻器件中運(yùn)用。

圖6 不同傳輸結(jié)構(gòu)的回波阻耗性能仿真

3 仿真結(jié)果

本文使用HFSS軟件對(duì)單刀十?dāng)S開關(guān)模型單通道導(dǎo)通情況下,導(dǎo)通端口的插入損耗值和余下端口的隔離度進(jìn)行仿真,圖7(a)~(j)為十個(gè)端口依次導(dǎo)通的仿真結(jié)果。從圖中不難得出,在1~GHz60GHz頻段內(nèi),port1 和port2 端口的插入損耗<2dB,port3~port10 端口的插入損耗均≤0.59dB,所有端口的隔離度≥30dB??v觀圖7(a)~(j)的數(shù)據(jù)顯示,通道越靠近輸入端,通道導(dǎo)通的插入損耗結(jié)果越差,其中port1 的插入損耗最大為1.97dB@60GHz,port 6 的插入損耗最小為0.38dB@60GHz。單端口導(dǎo)通余下端口的隔離度均在30.64dB@60GHz~37.22dB@60GHz。

圖7 單刀十?dāng)S開關(guān)S參數(shù)仿真結(jié)果圖

如表2 所示,通過(guò)對(duì)本文與現(xiàn)有單刀多擲開關(guān)的性能對(duì)比可以看出,目前已有的不同種類單刀多擲開關(guān)存在工作頻段低、頻段范圍窄、隔離度低的問(wèn)題。相比之下,本文所設(shè)計(jì)的RF MEMS SP10T開關(guān),不僅開關(guān)彈性系數(shù)小易于驅(qū)動(dòng),且在1GHz~60GHz 頻段內(nèi)有著良好的隔離度和插入損耗性能。雖然本文開關(guān)各端口射頻性能的一致性有待提高,但綜合比較而言,本文設(shè)計(jì)的單刀十?dāng)S開關(guān)具有較大的性能優(yōu)勢(shì)和較高的應(yīng)用潛力。

表2 SPMT開關(guān)射頻性能對(duì)比

4 工藝設(shè)計(jì)

為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單刀十?dāng)S開關(guān)的實(shí)用化,本文根據(jù)微納表面制造技術(shù),對(duì)開關(guān)的工藝流程進(jìn)行設(shè)計(jì),并展開詳細(xì)說(shuō)明。開關(guān)襯底選用500um厚的純石英玻璃,CPW 結(jié)構(gòu)及開關(guān)上電極均采用電鍍Au完成。工藝方案采用6 層掩膜(分別標(biāo)記為#1-#6),經(jīng)6次光刻完成,具體流片過(guò)程如圖8所示。

圖8 工藝制作流程示意圖

1)備片。將晶片放入石英方舟中,將石英方舟浸入有機(jī)溶液中,直至溶液完全浸沒晶片,清洗后的晶片用等離子水反復(fù)沖洗三次,后用氮?dú)鈽尨蹈?,備片完成?/p>

2)凸點(diǎn)制作。將晶片表面沉積一層500um 的Si3N4隔離層,后用#1 光刻板進(jìn)行光刻顯影,最后將晶片刻蝕后形成凸點(diǎn)。

3)驅(qū)動(dòng)電極制作。將晶片濺射一層500μm 的金屬Al,后用#2 光刻板進(jìn)行光刻顯影,最后將晶片放入無(wú)機(jī)溶劑進(jìn)行濕法腐蝕,沖洗吹干。

4)CPW 制作。將晶片表面沉積一層400μm 的Si3N4隔離層,再先后濺射50um 金屬Ti 和150μm 金屬Au,后用#3光刻板進(jìn)行光刻顯影,將光刻后的晶片放入電鍍箱進(jìn)行CPW 電鍍,CPW 高度為2μm。最后將電鍍好的晶片放入無(wú)機(jī)溶劑濕法腐蝕,沖洗吹干。

5)Pad 開窗。用#4 光刻板進(jìn)行光刻顯影,后對(duì)Pad表面的Si3N4進(jìn)行刻蝕,最后對(duì)晶片沖洗吹干。

6)錨點(diǎn)制備。對(duì)晶片進(jìn)行犧牲層旋涂,旋涂高度為3um,待犧牲層預(yù)固化。用#5光刻板進(jìn)行光刻顯影,后將晶片放入氮?dú)夂嫦涔袒癄奚鼘?,完成此步驟。

7)電鍍上電極。將晶片表面濺射一層150μm金屬Au 作為電鍍種子層,再用#6 光刻板進(jìn)行光刻顯影,完成后將晶片放入電鍍箱進(jìn)行上電極電鍍,電鍍厚度為2μm,最后把電鍍好的晶片放入無(wú)機(jī)溶劑濕法腐蝕,沖洗吹干。

8)釋放犧牲層。采用氧等離子體干法刻蝕犧牲層,釋放得到SP10T開關(guān)。

9)劃片。犧牲層釋放完成后,通過(guò)Disco 切割機(jī)用軟刀按照切割標(biāo)記完成晶片的裂片,至此樣品制作完成。

5 結(jié)語(yǔ)

本文提出的傘型單刀十?dāng)S開關(guān)主要利用三角形上電極結(jié)構(gòu)和漸進(jìn)傳輸線結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),使得開關(guān)驅(qū)動(dòng)電壓為13V,器件隔離度滿足≥30dB@60 GHz,輸入端兩側(cè)輸出端口的插入損耗<2dB,其余端口插入損耗≤0.59dB,且整體尺寸為0.85mm×0.85mm×0.5mm。雖然器件各端口射頻性能的一致性有待提高,但綜合性能優(yōu)于目前其他單刀多擲開關(guān)。最后對(duì)單刀十?dāng)S開關(guān)加工流程進(jìn)行設(shè)計(jì),為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單刀十?dāng)S開關(guān)的制造提供了可能。該器件體積小、頻帶寬、多通道的特點(diǎn)以及優(yōu)越的射頻性能在日后為無(wú)線通信系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)和儀器測(cè)量系統(tǒng)等對(duì)射頻性能要求高的領(lǐng)域提供一種技術(shù)方法。

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