胡嶺,余丁坤,卜永周,羅慶澄,薛松柏
(1.杭州華光焊接新材料股份有限公司,杭州,311107;2.南京航空航天大學(xué),材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院,南京,210016)
銀釬料是現(xiàn)代制造業(yè)大量使用的重要連接材料,廣泛應(yīng)用于大型水電、火電、風(fēng)電發(fā)電機(jī)、航空航天、白色家電、電子信息等行業(yè)中同種或異質(zhì)金屬之間的連接[1].其中傳統(tǒng)含Cd 銀釬料因其綜合性能好、性價(jià)比高,在中溫釬料的市場中一直占據(jù)著重要的地位.但鑒于Cd 元素對人體健康和生態(tài)環(huán)境的嚴(yán)重危害,歐盟各成員國2004 年立法通過了《關(guān)于限制在電器電子設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(The Directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment,RoHS)已經(jīng)嚴(yán)格限制含Cd 材料的應(yīng)用[2].同時(shí),白銀作為銀釬料中不可或缺的戰(zhàn)略性原材料,其價(jià)格很容易受到國際政治形勢的影響,使得含銀釬料的價(jià)格昂貴且波動(dòng)很大[3].因此,高性能低銀、無Cd 銀釬料的研發(fā)具有重要的理論意義和實(shí)用價(jià)值.
目前,國內(nèi)外學(xué)者主要通過以下方法進(jìn)行無Cd 銀釬料的改性研究:以AgCuZn 三元釬料合金為基礎(chǔ),添加微量的Sn,In,Ga,Ni 和Mn 等元素,以及稀土元素(RE)等有益合金元素組成的四元,或四元以上的釬料合金;調(diào)控?zé)oCd 銀釬料的固液相線溫度、潤濕性能、顯微組織和力學(xué)性能等指標(biāo),以期獲得與傳統(tǒng)AgCuZnCd 釬料性能相當(dāng)?shù)男滦途G色釬料[4-6].其中,Sn 元素價(jià)格便宜、熔點(diǎn)低,且可以大幅度降低釬料的固、液相線溫度,增強(qiáng)釬料流動(dòng)性,具有很大的市場應(yīng)用和理論研究價(jià)值[7].稀土元素在釬料合金中往往偏聚在晶界附近,有助于改善合金的晶界狀態(tài)、抑制雜質(zhì)元素在晶界的有害行為,并可以改善釬料的潤濕性能;細(xì)化晶粒,提高釬焊接頭的強(qiáng)度[8].因此,從行業(yè)、企業(yè)現(xiàn)實(shí)急需考慮,選擇以Ag 元素含量為5%的BAg5CuZn 釬料為基礎(chǔ)合金材料,通過添加不同含量的Sn 和Ce 元素,研究兩種元素復(fù)合添加對BAg5CuZn 釬料釬縫組織及性能的影響.獲得性能優(yōu)良、具有實(shí)用價(jià)值的新型無Cd 低銀釬料,滿足在全球疫情導(dǎo)致的Ag 等原材料價(jià)格上升的行業(yè)背景下,企業(yè)急需降低生產(chǎn)成本的需求.
試驗(yàn)采用純度為99.99%的Ag,Zn 和Sn 金屬,市售Cu-20Ce 合金(實(shí)測Ce 元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)為20.06%)和純度為99.9%的電解銅作為原材料,使用最大功率為50 kW的中頻爐對原材料進(jìn)行熔煉.熔煉時(shí)先加入高熔點(diǎn)的Cu 和Ag,待金屬出現(xiàn)部分熔化時(shí)加入預(yù)熱好的Zn,繼續(xù)加熱至金屬全部熔化后,將中頻爐的頻率由50 kW 調(diào)低至5 kW,然后加入Sn 和Cu-20Ce 合金充分?jǐn)嚢?熔煉過程中,表面使用精煉劑覆蓋,一方面能起到隔絕空氣、除氣除渣的目的,另一方面也能減少原材料的損耗.合金溶液充分?jǐn)嚢杈鶆蚝筮M(jìn)行撈渣,然后澆注到鋼模中得到鑄錠,最后將鑄錠擠壓成直徑為2.0 mm的焊絲備用,設(shè)計(jì)的低銀釬料成分及釬料合金編號如表1 所示.合金使用前各元素經(jīng)過ICAP6300R電感耦合等離子光譜儀測定,要求實(shí)際含量與理論添加量誤差在±0.1%以內(nèi).
表1 低銀釬料合金成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table 1 Chemical composition of low-silver filler metals
使用差熱分析法(differential thermal analysis,DTA)分析低銀釬料的熔化特性,測試設(shè)備為HCR-1微機(jī)差熱儀,測試前用砂紙打磨釬料表面,并進(jìn)行超聲波清洗.不同成分的釬料樣品稱取12 mg ±0.5 mg 后放入石英坩堝,設(shè)定升溫速率為10 ℃/min,測試溫度范圍為25~ 950 ℃,升溫過程中通入氮?dú)?50 mL/min)進(jìn)行保護(hù),待測試完成后便可分析得到釬料合金的固液相線溫度.
釬料潤濕試驗(yàn)參照國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 11364—2008《釬料潤濕性試驗(yàn)方法》進(jìn)行,母材選用尺寸為40 mm × 40 mm × 2 mm的市售304 不銹鋼板和紫銅板.為保證試件表面光潔、平整,試驗(yàn)前先用砂紙打磨,并制備相應(yīng)的清洗溶液進(jìn)行超聲波清洗以去除試件表面的油污.釬料潤濕試驗(yàn)配以FB102釬劑(KF(42%)+B2O3(33%)+KBF4(25%)),試驗(yàn)用VULC AN 3-130 箱式電阻爐的溫度設(shè)定為900℃,保溫時(shí)間為100 s.試驗(yàn)完成后,使用Image-Pro Plus 軟件測算出釬料的鋪展面積.
釬焊接頭力學(xué)性能試驗(yàn)根據(jù)GB/T 11363—2008《釬焊接頭強(qiáng)度試驗(yàn)方法》進(jìn)行,使用SANSCMT 5105 型萬能拉伸試驗(yàn)機(jī)測試釬焊接頭的力學(xué)性能.采用火焰釬焊進(jìn)行焊接,焊接的試板尺寸為80 mm × 20 mm × 2 mm.為了確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,每一組釬料均進(jìn)行5 次測試,最終數(shù)據(jù)取平均值.利用線切割將成形性良好的釬焊接頭,制成橫截面平整、光滑的金相試樣,觀察釬縫組織;采用600 號~ 2 000 號的金相水磨砂紙進(jìn)行打磨,W1.5(2 500 號)水溶性金剛石研磨膏拋光;用過硫酸銨(15 g)+氨水(2 mL)+蒸餾水(100 mL)配置的溶液腐蝕7~ 10 s.使用掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)對釬縫的顯微組織以及接頭的斷口形貌進(jìn)行進(jìn)一步的掃描分析.試驗(yàn)中使用的ZEISS ΣIGMA 500 掃描電子顯微鏡為場發(fā)射掃描電鏡,并配有INCA X-Act 能量色散X 射線光譜儀(energy dispersive spectrometer,EDS)進(jìn)行微觀組織的成分分析.
Sn 和Ce 元素復(fù)合添加對BAg5CuZn 釬料熔化特性的影響如圖1 所示.根據(jù)圖1 可知,隨著Sn 和Ce 元素復(fù)合添加量的不斷提高,BAg5CuZn釬料的固、液相線溫度不斷降低.
圖1 Sn 和Ce 元素復(fù)合添加對釬料熔化特性的影響Fig.1 Melting characteristics of BAg5CuZn filler metals with Sn and Ce combined addition
1 號釬料的固相線溫度為843.4 ℃,液相線溫度為875.8 ℃;2 號釬料的固相線溫度為822.4 ℃,液相線溫度為871.8 ℃;3 號釬料的固相線溫度為806.8 ℃,液相線溫度為861.3 ℃;而6 號釬料和7 號釬料的固相線溫度分別為794.5 ℃和783.2℃,液相線溫度分別為855.6 ℃和847.8 ℃.
由以上結(jié)果可以得知,當(dāng)BAg5CuZn 釬料中的Sn 元素含量一定時(shí),Ce 元素的添加對低銀釬料的液相線溫度的影響不明顯,但對其固相線溫度的影響稍大,導(dǎo)致低銀釬料的熔程進(jìn)一步加大.這是因?yàn)橄⊥猎谻e的熔點(diǎn)為795 ℃,Ce 元素的添加對釬料合金的固相線溫度降低起著微弱的積極作用,而Ce 元素在Ag 元素和Cu 元素中的溶解度幾乎為0,主要以合金化合物形式存在.因此,微量Ce 元素的添加對低銀釬料的液相線溫度幾乎沒有影響,這與文獻(xiàn)[9]報(bào)道的有關(guān)稀土元素對銀釬料顯微組織和性能影響的研究結(jié)果基本一致.
當(dāng)?shù)豌y釬料中Ce 元素的添加量一定時(shí),隨著Sn 元素含量的提升,BAg5CuZn 釬料的固、液相線溫度會大幅降低.這是由于Sn 元素的熔點(diǎn)較低僅為232 ℃,熔點(diǎn)遠(yuǎn)低于Ag 元素、Cu 元素和Zn 元素的熔點(diǎn).結(jié)合Ag-Sn 二元相圖和Cu-Sn的二元相圖可知,Sn 元素可以固溶到Ag 元素和Cu 元素中形成銀基固溶體和Cu 基固溶體,而固溶體熔化溫度一般在其組元熔化溫度232~ 1 083 ℃之間.因此,Sn 元素和Ce 元素的復(fù)合添加可以降低低銀釬料合金的固、液相線溫度.
Sn 和Ce 元素復(fù)合添加對BAg5CuZn 釬料在304 不銹鋼板和紫銅板上鋪展面積的影響如圖2 所示.分別對比2 號釬料、3 號釬料和6 號釬料、7 號釬料可知,當(dāng)釬料中的Ce 元素含量一定時(shí),低銀釬料的鋪展面積會隨著釬料中Sn 元素含量的增加而逐漸增大.這是由于Sn 元素的加入不僅能使得液態(tài)低銀釬料的表面張力降低,還能使釬料的熔化溫度降低,液態(tài)釬料合金的過熱度增大、粘度降低,液態(tài)釬料在固體母材表面鋪展時(shí)的阻力大大減??;同時(shí)Sn 元素可以大量溶解到液態(tài)釬料鋪展前沿的潤濕環(huán)中,使得低銀釬料在母材上鋪展時(shí)產(chǎn)生了明顯的“前驅(qū)膜效應(yīng)”,利用潤濕環(huán)的“前驅(qū)膜效應(yīng)”大幅度提高了低銀釬料在母材上的鋪展面積,從而顯著改善了低銀釬料的鋪展性能[10-12].
圖2 Sn 和Ce 元素復(fù)合添加對釬料鋪展性能的影響Fig.2 Spreading ability of BAg5CuZn filler metals with Sn and Ce combined addition
當(dāng)?shù)豌y釬料中的Sn 元素含量一定時(shí),低銀釬料的鋪展面積會隨著釬料中Ce 元素含量的增加而逐漸提高.當(dāng)?shù)豌y釬料中Ce 元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.15%時(shí),低銀釬料在304 不銹鋼與T2 紫銅表面的鋪展面積分別為78 mm2和182 mm2,相比較于未添加Sn 和Ce 元素時(shí),鋪展面積分別增加了73%和82%.這是因?yàn)橄⊥猎谻e 是一種表面活性元素,容易聚集在熔融液態(tài)釬料的表面,從而在一定程度上使得釬料在母材表面的鋪展性能得到提高.當(dāng)?shù)豌y釬料中的Ce 元素含量超過0.15%時(shí),釬料在兩種母材上的鋪展面積反而呈下降趨勢.而當(dāng)釬料中的Ce 元素含量均為0.5%,把釬料中的Sn 元素含量由2%提高到4%,釬料的鋪展性能依然比BAg5CuZn-2Sn-0.15Ce 釬料的差.這是由于稀土元素Ce的化學(xué)性質(zhì)活潑,在高溫條件下易于氧化,因此隨著Ce 元素添加量的提高,低銀釬料在進(jìn)行高溫釬焊時(shí),其表面會產(chǎn)生大量氧化物,如CeO2和Ce2O3等.這些氧化物渣的生成將極大限制液態(tài)釬料的流動(dòng)鋪展,同時(shí)稀土元素的添加將導(dǎo)致低銀釬料鋪展所產(chǎn)生的潤濕環(huán)明顯變窄,形狀也極其不規(guī)則,并且潤濕環(huán)中的固溶體組織由細(xì)膩光滑變?yōu)闃O其粗糙、呈多孔蜂窩狀,表現(xiàn)為較大的潤濕角、流動(dòng)性受阻,從而造成釬料在兩種母材表面的鋪展面積大大減??;此時(shí)Ce 元素過量添加帶來的氧化渣以及較大潤濕角的負(fù)面影響遠(yuǎn)大于Sn 元素的改善作用[13-14].上述結(jié)果表明,隨著Sn 和Ce 元素含量的逐漸增加,BAg5CuZn 釬料的鋪展性能得到明顯的改善,但當(dāng)Ce 元素的添加含量高于0.15%時(shí),Ce 元素反而會惡化釬料的鋪展性能.
掃描電鏡下BAg5CuZn 釬料的BAg5CuZnxSn-yCe 釬料的304 不銹鋼/T2 紫銅釬焊搭接接頭釬縫顯微組織如圖3 所示.由圖3 可知未添加Sn 和Ce 元素時(shí),低銀釬料釬焊搭接接頭的顯微組織主要由長條形塊狀相A 和淺灰色基底相B 組成,并且粗大的長條形塊狀相分布于整個(gè)釬縫區(qū)域.Sn 和Ce 元素復(fù)合添加后的顯微組織如圖4 所示.
圖3 BAg5CuZn 釬料釬縫顯微組織Fig.3 Microstructural morphology of brazed joints with BAg5CuZn filler metal
圖4 BAg5CuZn-xSn-yCe 釬料釬縫顯微組織Fig.4 Microstructural morphology of brazed joints with BAg5CuZn-xSn-yCe filler metal (a) BAg5CuZn-1Sn-0.05Ce;(b)BAg5CuZn-2Sn-0.05Ce;(c) BAg5CuZn-2Sn-0.15Ce;(d)BAg5CuZn-2Sn-0.3Ce;(e) BAg5CuZn-2Sn-0.5Ce;(f)BAg5CuZn-4Sn-0.5Ce
由圖4 可知,復(fù)合添加的Sn 和Ce 元素對接頭的顯微組織有著顯著的影響.當(dāng)Sn 和Ce 元素復(fù)合添加的量較少時(shí),釬縫組織無裂紋、夾渣、氣孔等焊接缺陷,但當(dāng)Ce 元素添加達(dá)到0.5%時(shí),兩種釬料的釬縫中均出現(xiàn)少量的氣孔,如圖4(e)和圖4(f)所示.已有研究表明,銀含量較低的Ag-Cu-Zn 釬料的釬縫組織主要是由Cu 基固溶體相和以CuZn 化合物相為基的固溶體相組成[14-15].
圖3 和圖4 中的釬縫組織選區(qū)的能譜分析結(jié)果如表2 所示,可以推斷BAg5CuZn 釬料釬焊搭接接頭的顯微組織中的長條形塊狀A(yù) 相為Cu 基固溶體相,淺灰色基底B 相為(Ag,Cu)Zn 化合物相,而且隨著Sn 和Ce 元素的復(fù)合添加,接頭顯微組織的相組成幾乎不變,還是由塊狀的Cu 基固溶體相和淺灰色(Ag,Cu)Zn 化合物相以及少量的錫青銅相組成.但Ce 元素的添加使得塊狀的Cu 基固溶體相組織得以細(xì)化并分布均勻,同時(shí)(Ag,Cu)Zn 化合物相的分布也變得更加均勻.當(dāng)釬料中的Ce 元素添加達(dá)到0.15%時(shí),釬縫中的塊狀Cu 基固溶體相的尺寸進(jìn)一步減小,各組織相得到了細(xì)化且更加均勻地分布于釬縫組織之中.然而,進(jìn)一步提高釬料中Ce 元素的含量時(shí),可以看出釬縫中的組織反而變得粗大,如圖4(d)所示.當(dāng)?shù)豌y釬料中的Ce 元素含量增加到0.5%時(shí),可以觀察到釬縫的組織形貌發(fā)生了明顯的變化,組織晶界處析出一些白色相,如圖4(e)和圖4(f)所示.結(jié)合馬超力[13]的研究可知,這些白色相是由釬料中過量的Ce 元素與Ag 和Sn 元素形成復(fù)雜的金屬間化合物,從而使得釬縫的組織顯著惡化,并且隨著釬料中Sn 元素含量的提高,釬縫組織形貌變得更為粗大,釬縫組織的均勻性變得更差.
表2 釬縫組織能譜分析結(jié)果(質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)Table 2 EDS results of microstructural morphology of brazed joints
對BAg5CuZn-xSn-yCe 釬料304 不銹鋼/T2 紫銅釬焊搭接接頭進(jìn)行力學(xué)性能試驗(yàn),試驗(yàn)試樣如圖5 所示.
圖5 低銀釬料304 不銹鋼/T2 紫銅釬焊搭接接頭Fig.5 Brazed lap joints of 304 stainless steel/T2 copper with low silver filler metal
由于低銀釬料的304 不銹鋼/T2 紫銅釬焊搭接接頭基本斷裂于紫銅上,釬焊搭接接頭平均抗拉強(qiáng)度為216 MPa.
采用測試304 不銹鋼/304 不銹鋼釬焊搭接接頭的抗剪強(qiáng)度來表征BAg5CuZn-xSn-yCe 釬料釬焊接頭的力學(xué)性能.不同Sn 和Ce 元素含量的低銀釬料釬焊304 不銹鋼/304 不銹鋼搭接接頭的抗剪強(qiáng)度變化如圖6 所示.
圖6 不同Sn 和Ce 元素含量對釬焊接頭抗剪強(qiáng)度的影響Fig.6 Shear strength for brazed joints with different Sn and Ce content
由圖6 可知,隨著Sn 和Ce 元素的復(fù)合添加,釬焊接頭的抗剪強(qiáng)度呈現(xiàn)先升高后降低的趨勢,而Sn 元素的添加對低銀釬料釬焊304 不銹鋼/304 不銹鋼接頭抗剪強(qiáng)度的影響比Ce 元素的影響更大.原因在于Sn 原子半徑較大,在釬縫組織內(nèi)以置換固溶體的形式存在,適量Sn 原子的引入可形成有釘扎位錯(cuò)和阻礙位錯(cuò)滑移作用的柯式氣團(tuán),從而有利于提升接頭強(qiáng)度.然而,當(dāng)釬料中添加的Sn 元素含量過高時(shí),釬焊接頭組織出現(xiàn)明顯的惡化現(xiàn)象,釬縫組織中會出現(xiàn)脆性富Sn 相(Cu-Sn 金屬間化合物),該脆性相基本分布于整個(gè)釬縫區(qū)域[16],這些脆性相的存在會誘導(dǎo)釬焊接頭中缺陷的產(chǎn)生,導(dǎo)致釬焊接頭的力學(xué)性能急劇降低.
當(dāng)BAg5CuZn 釬料中添加的Sn 元素含量不變時(shí),適量Ce 元素的添加可以進(jìn)一步改善低銀釬料的釬焊接頭力學(xué)性能;當(dāng)釬料中的Ce 元素含量不超過0.15%時(shí),接頭的抗剪強(qiáng)度會隨著Ce 元素的添加而提高;當(dāng)?shù)豌y釬料中的Ce 元素含量為0.15%時(shí),其抗剪強(qiáng)度達(dá)到最大值495 MPa,相比于BAg5CuZn 釬料釬焊接頭提高了23.1%.稀土元素Ce 具有很強(qiáng)的親“Sn”能力,因此釬料中微量的Ce 元素能夠與Sn 元素結(jié)合,優(yōu)先析出分布均勻的非均質(zhì)形核中心,從而使釬縫組織得到細(xì)化,接頭的抗剪強(qiáng)度得到進(jìn)一步提升[17].但是當(dāng)添加Ce 元素含量超過0.15%后,接頭的抗剪強(qiáng)度反而呈下降趨勢,特別是當(dāng)添加Ce 元素含量達(dá)到0.5%時(shí),接頭的力學(xué)性能嚴(yán)重惡化.當(dāng)添加Sn 元素和Ce 元素含量分別為4%和0.5%時(shí),低銀釬料釬焊搭接接頭的抗剪強(qiáng)度降低至328 MPa,遠(yuǎn)低于BAg5CuZn釬料釬焊搭接接頭的抗剪強(qiáng)度.結(jié)合2.3 小節(jié)的釬縫組織分析可知,過量的Ce 元素的添加會傾向于與Ag 和Sn 元素形成復(fù)雜的金屬間化合物,并在組織晶界處析出;該金屬間化合物的形成一方面大幅度減弱了Ce 元素細(xì)化晶粒的作用,另一方面也導(dǎo)致釬縫組織的分布變得不均勻,造成釬縫組織形貌更為粗大,釬料釬焊接頭的抗剪強(qiáng)度降低.
掃描電鏡下BAg5CuZn 釬料和BAg5CuZn -xSn-yCe 釬料釬焊304 不銹鋼/304 不銹鋼搭接接頭斷口表面形貌如圖7 和圖8 所示.由圖7 中可以看出,當(dāng)釬料中未添加Sn 元素時(shí),其搭接接頭斷口形貌中可以觀察到韌窩的存在,同時(shí)在其斷口表面中也能觀察到解理面,韌窩的數(shù)量和解理面的數(shù)量基本相當(dāng),斷口呈現(xiàn)以韌性斷裂和脆性斷裂相結(jié)合的混合型斷裂,說明此時(shí)搭接接頭的塑性較差.
圖7 BAg5CuZn 釬料釬焊接頭斷口掃描電子形貌Fig.7 SEM of fracture surface of brazed joint with BAg5CuZn filler metal
圖8 BAg5CuZn-xSn-yCe 釬料釬焊接頭斷口掃描電子形貌Fig.8 SEM of fracture surface of the joints brazed with BAg5CuZn-xSn-yCe filler metals.(a) BAg5CuZn-1Sn-0.05Ce;(b) BAg5CuZn-2Sn-0.05Ce;(c) BAg5CuZn-2Sn-0.15Ce;(d) BAg5CuZn-2Sn-0.3Ce;(e) BAg5CuZn-2Sn-0.5Ce;(f) BAg5CuZn-4Sn-0.5Ce
由圖8 可以得知,Sn 和Ce 元素復(fù)合添加后,低銀釬料釬焊搭接接頭的斷口表面形貌也具有明顯的韌窩結(jié)構(gòu).
對比圖8(a)、圖8(b)和圖8(e)、圖8(f)可以得知,當(dāng)釬料中的Ce 元素含量一定時(shí),添加Sn 元素含量由1%增加至2%后,斷口表面原有的少量解理面消失,韌窩變得致密細(xì)小,斷口逐漸呈現(xiàn)為明顯的韌性斷裂特征.但當(dāng)Sn 元素含量由2%增加至4%后,斷口的韌窩數(shù)量逐漸減少,解理面的數(shù)量不斷增加,斷裂呈現(xiàn)韌性斷裂逐漸重新轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詳嗔训内厔?因此,上述結(jié)果說明只有添加了適量Sn 元素的BAg5CuZn 釬料,其釬焊搭接接頭的力學(xué)性能才能得以改善.
當(dāng)?shù)豌y釬料中添加的Sn 元素含量不變時(shí),適量Ce 元素的添加可以使得接頭斷口形貌上的解理面逐漸消失,同時(shí)接頭斷口形貌上的韌窩變得更加細(xì)小且分布更為均勻.當(dāng)添加Ce 元素含量為0.15%時(shí),接頭斷口上只存在均勻分布的致密細(xì)小的深韌窩.但是當(dāng)釬料添加中Ce 元素含量超過0.15%后,接頭斷口形貌又開始惡化,韌窩逐漸粗化,同時(shí)斷口表面會出現(xiàn)大塊狀的殘留相.當(dāng)釬料中添加的Sn 和Ce 元素含量分別為4%和0.5%時(shí),斷口表面的韌窩數(shù)量顯著降低,解理面占比提高,同時(shí)出現(xiàn)了一定數(shù)量的顆粒狀殘留相.為了進(jìn)一步分析BAg5CuZn-4Sn-0.5Ce 釬料的釬焊接頭斷口形貌內(nèi)各元素的分布情況,對斷口進(jìn)行了面掃描分析,元素分布如圖9 所示,面掃描對應(yīng)的能譜分析結(jié)果如圖10 所示.
圖9 BAg5CuZn-4Sn-0.5Ce 釬料釬焊接頭斷口元素分布Fig.9 Distribution of fracture elements in brazed joint with BAg5CuZn-4Sn-0.5Ce filler metal.(a) EDS elements mapping image;(b) Cu;(c) Zn;(d) Ag;(e) Sn;(f) Ce
圖10 釬焊接頭斷口元素的能譜分析Fig.10 EDS plane scan analysis of fracture surface
Sn 和Ce 元素分布于整個(gè)釬縫組織內(nèi),但Sn 元素出現(xiàn)了富集現(xiàn)象,結(jié)合馬超力等學(xué)者[18]的研究結(jié)果及2.3 節(jié)中的釬縫組織分析結(jié)果可知,釬焊接頭的斷口形貌表面主要組織為CuZn 化合物相、錫青銅相和由Ag,Sn 和Ce 三種元素形成的復(fù)雜金屬間化合物.這說明在進(jìn)行力學(xué)性能試驗(yàn)時(shí),低銀釬料釬焊接頭的斷裂位置經(jīng)過CuZn 化合物相、錫青銅相和Ag-Sn-Ce 金屬間化合物處.以上分析結(jié)果進(jìn)一步解釋了2.4 節(jié)中力學(xué)性能試驗(yàn)結(jié)果的變化趨勢.
(1) Sn 和Ce 元素的復(fù)合添加可以顯著改善BAg5CuZn 釬料的熔化特性.隨著Sn 元素的添加,BAg5CuZn 釬料的固、液相線溫度不斷下降,而Ce 元素的添加對BAg5CuZn 釬料的固、液相線溫度的影響不明顯.
(2) BAg5CuZn 釬料在T2 紫銅板和304 不銹鋼板上的鋪展面積會隨著釬料中Sn 元素添加量的上升而顯著增加.但是,其鋪展面積隨著Ce 元素含量的增加則呈現(xiàn)出先增加后減少的趨勢,添加Ce 元素的最佳含量為0.15%.
(3)向BAg5CuZn 釬料復(fù)合添加Sn 和Ce 元素時(shí),釬料釬焊接頭顯微組織的相組成幾乎不變,由塊狀的富銅相和淺灰色(Ag,Cu)Zn 化合物相以及錫青銅相組成.當(dāng)添加Sn 和Ce 元素含量分別達(dá)到2%和0.15%時(shí),釬縫組織明顯細(xì)化且分布最為均勻.但進(jìn)一步提高釬料中Sn 和Ce 元素含量時(shí),釬縫中的組織反而變得粗大,組織晶界處析出的組織相會使得釬縫組織的均勻性顯著惡化.
(4)隨著BAg5CuZn 釬料合金中Sn 和Ce 元素含量的增加,其釬焊搭接接頭的抗剪強(qiáng)度整體上呈現(xiàn)出先增加后降低的趨勢.當(dāng)釬料中的Sn 和Ce 元素含量分別為2%和0.15%時(shí),其抗剪強(qiáng)度達(dá)到最大值495 MPa,相比于使用BAg5CuZn 釬料釬焊的接頭抗剪強(qiáng)度提高了23.1%.