姜冠男 施琴

摘 要：芯片產(chǎn)業(yè)是大國(guó)博弈的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，芯片標(biāo)準(zhǔn)是芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的重要方面。近年來(lái)美國(guó)和歐盟等國(guó)家和地區(qū)大力推進(jìn)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并聯(lián)合打壓我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)。芯片標(biāo)準(zhǔn)尚未能支持技術(shù)和產(chǎn)業(yè)破局。本文研究國(guó)際和美國(guó)及歐盟等主要國(guó)家和地區(qū)推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展的戰(zhàn)略和舉措，并結(jié)合我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)和標(biāo)準(zhǔn)化情況，分析國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化趨勢(shì)對(duì)我國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化發(fā)展的影響，提出提升我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的建議，旨在以標(biāo)準(zhǔn)助力我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

關(guān)鍵詞：芯片產(chǎn)業(yè)，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化，標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

DOI編碼：10.3969/j.issn.1674-5698.2024.04.002

0 引 言

芯片產(chǎn)業(yè)是我國(guó)實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)的關(guān)鍵所在，具有重要戰(zhàn)略意義。芯片標(biāo)準(zhǔn)是科技競(jìng)爭(zhēng)的重點(diǎn)之一，是奠定產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一環(huán)。芯片領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展迅速、標(biāo)準(zhǔn)競(jìng)爭(zhēng)激烈，美國(guó)和歐盟等國(guó)家和地區(qū)對(duì)于芯片技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)給予極高重視，將其作為大國(guó)博弈的重點(diǎn)領(lǐng)域。

近年來(lái)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，引起美國(guó)對(duì)于自身科技領(lǐng)先地位的擔(dān)憂，因而主導(dǎo)實(shí)施了對(duì)華科技封鎖策略。標(biāo)準(zhǔn)作為技術(shù)載體，支撐關(guān)鍵技術(shù)破局功能尚未能充分發(fā)揮，需要以戰(zhàn)略視角重視和布局，使標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)“齊頭并進(jìn)”。本文梳理國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化情況，重點(diǎn)研究美國(guó)和歐盟等主要國(guó)家和地區(qū)推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展的戰(zhàn)略和舉措，分析對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化的影響，進(jìn)而提出提升我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的相關(guān)建議，為標(biāo)準(zhǔn)助力我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支撐。

1 國(guó)際及主要國(guó)家和地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)政策和標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀

1.1 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)狀

芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)，涉及知識(shí)產(chǎn)權(quán)、軟件、材料、設(shè)備等眾多方面。因其具有高度復(fù)雜性[1]，國(guó)際上沒有一個(gè)國(guó)家或組織可以覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游所有環(huán)節(jié)，也尚未有標(biāo)準(zhǔn)組織開發(fā)出完整的標(biāo)準(zhǔn)體系。國(guó)際上芯片標(biāo)準(zhǔn)組織的標(biāo)準(zhǔn)均專注于產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。目前，應(yīng)用廣泛的主流標(biāo)準(zhǔn)來(lái)自國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）、國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）和若干具有國(guó)際影響力的專業(yè)技術(shù)組織，涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的眾多環(huán)節(jié)。

ISO的工作中，與芯片密切相關(guān)的主要是ISO/IEC聯(lián)合技術(shù)委員會(huì)JTC 1“信息技術(shù)”下設(shè)的分技術(shù)委員會(huì)（SC 17）“個(gè)人身份證明和識(shí)別卡”、SC31“自動(dòng)識(shí)別和數(shù)據(jù)捕獲技術(shù)”，分別涉及身份識(shí)別、數(shù)據(jù)識(shí)別和捕獲。SC 17秘書處由英國(guó)擔(dān)任，已發(fā)布121項(xiàng)ISO標(biāo)準(zhǔn)，另有31項(xiàng)在研；美國(guó)現(xiàn)擔(dān)任SC31秘書處，已發(fā)布135項(xiàng)ISO標(biāo)準(zhǔn)，另有21項(xiàng)在研。

除JTC 1外，IEC的芯片標(biāo)準(zhǔn)研究主要包括TC46/SC 46F“射頻和微波無(wú)源元件”和TC 47“半導(dǎo)體器件”[2，3]的工作。TC 46/SC 46F由美國(guó)擔(dān)任秘書處，已發(fā)布IEC標(biāo)準(zhǔn)135項(xiàng)，另有12項(xiàng)在研。TC 47秘書處由韓國(guó)擔(dān)任，其下設(shè)4個(gè)分技術(shù)委員會(huì)：集成電路、半導(dǎo)體器件封裝、分立半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)，已發(fā)布IEC標(biāo)準(zhǔn)144項(xiàng)，另有17項(xiàng)在研。

國(guó)際上芯片企業(yè)主要遵循和參與較多的標(biāo)準(zhǔn)組織包括：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）和固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC），具有全球廣泛影響力；SD存儲(chǔ)卡協(xié)會(huì)（SD Association）主要制定存儲(chǔ)卡標(biāo)準(zhǔn)；汽車電子協(xié)會(huì)（AEC）制定并推廣汽車電子元器件標(biāo)準(zhǔn)；電氣與電子工程師協(xié)會(huì)（IEEE）的相關(guān)技術(shù)委員會(huì)制定集成電路設(shè)計(jì)、射頻識(shí)別、傳感器和傳感系統(tǒng)等方面的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；通用芯粒高速互連聯(lián)盟（UCIe）推廣芯粒（Chiplet）接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)（UCIe1.0）。此外，還有國(guó)際Wi-Fi聯(lián)盟組織、藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟等組織管理著全球廣泛應(yīng)用的測(cè)試認(rèn)證和商標(biāo)授權(quán)。值得注意的是，技術(shù)自主性對(duì)于芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展有著決定性影響，目前，在國(guó)際主要芯片標(biāo)準(zhǔn)組織中，深度參與、話語(yǔ)權(quán)較高的國(guó)家和企業(yè)多是在技術(shù)上發(fā)展較早、技術(shù)底蘊(yùn)較深厚，對(duì)于國(guó)際芯片標(biāo)準(zhǔn)的制定和采用具有強(qiáng)大的影響力。

1.2 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)政策及標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展現(xiàn)狀

美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)政策主要體現(xiàn)兩大核心方針，一是大力推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展；二是強(qiáng)力打壓他國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

為推進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展，美國(guó)先后提出《美國(guó)晶圓代工法案》《促進(jìn)美國(guó)制造半導(dǎo)體法案》等提案，力圖掌握全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主導(dǎo)權(quán)。2021年2月，美國(guó)針對(duì)包括半導(dǎo)體在內(nèi)的4種關(guān)鍵產(chǎn)品開展為期10 0天的供應(yīng)鏈審查。后在其百日審查報(bào)告中[4]，提出一系列措施支持美國(guó)本土芯片制造。2022年8月，美國(guó)出臺(tái)具有歷史意義的《芯片和科學(xué)法案》[5 ]，提出三大重點(diǎn)措施：為美國(guó)本土的芯片研發(fā)和制造提供高達(dá)527億美元的巨額補(bǔ)貼；為在美國(guó)建設(shè)半導(dǎo)體制造設(shè)施的企業(yè)提供25%的投資稅收抵免；提供巨額資金激勵(lì)美國(guó)多個(gè)領(lǐng)域科技創(chuàng)新。2023年5月，美國(guó)發(fā)布《關(guān)鍵和新興技術(shù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)略》[6]，再次指出半導(dǎo)體和微電子是對(duì)美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要的新興技術(shù)重點(diǎn)領(lǐng)域之一，要求推動(dòng)公私合作在該領(lǐng)域制定高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。

同時(shí)，為打壓他國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，美國(guó)也采取了一系列的措施，包括單邊制裁、立法限制、出口管制、投資審查等。2018年起，美國(guó)就以“國(guó)家安全”為借口，針對(duì)我國(guó)華為和中興芯片采取了一系列的單邊制裁措施。《芯片和科學(xué)法案》中設(shè)置了嚴(yán)格的資金“護(hù)欄”限制，禁止受資助企業(yè)在10年內(nèi)在中國(guó)擴(kuò)大或升級(jí)先進(jìn)芯片產(chǎn)能。2022年起，美國(guó)政府大幅擴(kuò)大了針對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的出口管制，陸續(xù)公布了針對(duì)先進(jìn)計(jì)算和半導(dǎo)體制造的廣泛出口管制新規(guī)[7]，全面限制向中國(guó)出口先進(jìn)芯片和芯片制造工具及技術(shù)。2023年8月，美國(guó)再次發(fā)布行政令[8]，對(duì)半導(dǎo)體和微電子等領(lǐng)域設(shè)立對(duì)外投資審查機(jī)制。這一系列的措施，都充分體現(xiàn)了美國(guó)對(duì)華科技封鎖的“小院高墻”策略[9]。

在標(biāo)準(zhǔn)化方面，美國(guó)《芯片和科學(xué)法案》集中體現(xiàn)了推動(dòng)本土芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化策略[10]：一是高度重視國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，通過商務(wù)部及其下屬機(jī)構(gòu)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST），加強(qiáng)政府在標(biāo)準(zhǔn)化工作中的參與甚至主導(dǎo)；二是大力資助標(biāo)準(zhǔn)化研究，特別是通過NIST牽頭，在測(cè)量技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化預(yù)研方面夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ)；三是支持和激勵(lì)芯片應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)化需求領(lǐng)域研究，包括云計(jì)算、人工智能、先進(jìn)通信、生物識(shí)別等多個(gè)領(lǐng)域。

NIST作為領(lǐng)導(dǎo)芯片法案實(shí)施的主要政府機(jī)構(gòu)，大力配合白宮的產(chǎn)業(yè)政策，迅速推進(jìn)芯片標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)研究。一方面，通過制定標(biāo)準(zhǔn)化策略[11]、領(lǐng)導(dǎo)實(shí)施芯片計(jì)劃、開展公私合作等途徑，為芯片標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)奠定技術(shù)優(yōu)勢(shì)。另一方面，建立國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）[12]，通過NSTC整合資源直接協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)的制定，以及與標(biāo)準(zhǔn)組織的協(xié)調(diào)合作。

據(jù)查詢，截至2023年底，已批準(zhǔn)的芯片直接相關(guān)美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)約40項(xiàng)。雖然從國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量上看并不多，且主要為采用ISO/IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)；但是實(shí)際上，由于芯片標(biāo)準(zhǔn)主要由市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，而美國(guó)眾多半導(dǎo)體和芯片企業(yè)已深度參與到SEMI、JEDEC等主要標(biāo)準(zhǔn)組織的活動(dòng)和標(biāo)準(zhǔn)研制中，已經(jīng)在行業(yè)應(yīng)用中形成廣泛采用的國(guó)際性標(biāo)準(zhǔn)，占據(jù)了較高的標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)。

1.3 歐盟芯片產(chǎn)業(yè)政策及標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展現(xiàn)狀

歐盟持續(xù)實(shí)施的一系列科技創(chuàng)新資金資助計(jì)劃，包括“歐洲地平線”和“數(shù)字歐洲”等，均對(duì)芯片相關(guān)的項(xiàng)目研究提供資助。2020年12月，歐盟22個(gè)成員國(guó)簽署了《關(guān)于處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的聯(lián)合聲明》[13]，承諾共同加強(qiáng)處理器和半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，提高歐洲先進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)和制造能力。

2023年9月，《歐洲芯片法案》[14]正式生效。該法案設(shè)定了到2030年將歐洲芯片產(chǎn)量提升4倍，在全球芯片制造業(yè)中的份額提高到20%的目標(biāo)，預(yù)計(jì)動(dòng)員超過430億歐元的公私投資。法案重點(diǎn)提出三大支柱：第一支柱“歐洲芯片倡議”，主要是整合歐盟、成員國(guó)和私營(yíng)部門的資源，支持尖端芯片技術(shù)能力建設(shè)和創(chuàng)新，并支持初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)。第二支柱“供應(yīng)鏈安全”，核心目標(biāo)是建立一個(gè)確保供應(yīng)安全的框架，支持兩種新型創(chuàng)新生產(chǎn)設(shè)施，“綜合生產(chǎn)設(shè)施”—— 用于垂直整合芯片設(shè)計(jì)、制造、先進(jìn)封裝，服務(wù)于自身市場(chǎng)；“開放式歐盟代工廠”—— 用于提供代工產(chǎn)能。第三支柱“監(jiān)測(cè)和危機(jī)應(yīng)對(duì)”，重點(diǎn)在于發(fā)生危機(jī)預(yù)警時(shí)，歐盟有權(quán)要求相關(guān)企業(yè)接受和執(zhí)行優(yōu)先級(jí)訂單，以保障歐洲市場(chǎng)內(nèi)部的需求。

《歐洲芯片法案》中提出了歐洲芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化方針，包括：與成員國(guó)和私營(yíng)機(jī)構(gòu)合作，并在歐洲標(biāo)準(zhǔn)化組織的支持下制定芯片采購(gòu)的共同要求；加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)《關(guān)于處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的聯(lián)合聲明》實(shí)施等。其中最值得關(guān)注的是，法案將標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證緊密聯(lián)系起來(lái)，強(qiáng)調(diào)圍繞芯片安全性和可靠性認(rèn)證制定標(biāo)準(zhǔn)，提出綠色、安全、可信芯片證書政策，這將有利于歐盟利用芯片技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)提高準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。在標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量上，歐洲標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CEN）和歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CENELEC）圍繞芯片、半導(dǎo)體、集成電路等研制274項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋集成電路、半導(dǎo)體器件機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化、分立半導(dǎo)體器件、微機(jī)電系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域。

1.4 國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)合作與特點(diǎn)趨勢(shì)

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈已發(fā)展形成美歐主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)，美日歐領(lǐng)先芯片制造設(shè)備供應(yīng)，日韓成為材料核心供應(yīng)商，韓國(guó)和中國(guó)（包括大陸和臺(tái)灣）在制造和封測(cè)占優(yōu)勢(shì)的分工局勢(shì)。近年來(lái)，日本、韓國(guó)、印度、泰國(guó)等各國(guó)政府均在加快芯片投資步伐，促進(jìn)本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。從各國(guó)政策總體來(lái)看，全球芯片產(chǎn)業(yè)正從全球高度分工合作模式向各自發(fā)展側(cè)重的分化趨勢(shì)轉(zhuǎn)變。

在標(biāo)準(zhǔn)化方面，ISO、IEC中與芯片標(biāo)準(zhǔn)密切相關(guān)的分技術(shù)委員會(huì)秘書處主要由美國(guó)、韓國(guó)等全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的主要參與方擔(dān)任。同時(shí)，美日韓企業(yè)大量參與到國(guó)際主要芯片標(biāo)準(zhǔn)組織中，主導(dǎo)著全球芯片標(biāo)準(zhǔn)制定的重要話語(yǔ)權(quán)。特別是，美國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)起步早，積累了技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在該行業(yè)里最早建立技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)企業(yè)在芯片主要國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織中也已深度參與，通過標(biāo)準(zhǔn)制定維護(hù)美國(guó)芯片企業(yè)利益。

美國(guó)近年來(lái)持續(xù)強(qiáng)化在芯片領(lǐng)域與盟友的合作，先后與歐盟建立了美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會(huì)（T T C），與韓國(guó)成立半導(dǎo)體工作小組，與日本建立先進(jìn)半導(dǎo)體聯(lián)合研究中心，又聯(lián)合韓國(guó)、日本等組成“芯片四方聯(lián)盟（CHIP4）”，與日本和荷蘭達(dá)成“美日荷同盟”，想方設(shè)法達(dá)到聯(lián)手影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、圍堵壓制我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的企圖。TTC正迅速推進(jìn)美歐在標(biāo)準(zhǔn)方面的協(xié)同合作，而受美國(guó)影響，國(guó)際上一些標(biāo)準(zhǔn)組織也曾一度暫停我國(guó)華為的會(huì)員資格。可以看出，美國(guó)已然將標(biāo)準(zhǔn)納入了打壓政策的“工具箱”中。

但與此同時(shí)，美國(guó)盟友對(duì)于配合美國(guó)實(shí)施其政策也保持一定的審慎。韓國(guó)和荷蘭擔(dān)心因與美國(guó)同盟而損失中國(guó)的巨大市場(chǎng)，歐盟則傾向于追求“技術(shù)主權(quán)”。目前來(lái)看，美國(guó)的各方盟友并不愿意完全追從美國(guó)政策、徹底放棄中國(guó)市場(chǎng)。隨著我國(guó)芯片自主研發(fā)和產(chǎn)能提高，中國(guó)在國(guó)際芯片市場(chǎng)中的地位提升，美國(guó)的聯(lián)合打壓必然被破解。我國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)同樣需要加緊步伐，配合技術(shù)發(fā)展、助力技術(shù)破局，在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)舞臺(tái)上發(fā)揮更大作用。

2 對(duì)我國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化發(fā)展的影響

2.1 我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化概況

我國(guó)是全球最大的芯片需求市場(chǎng)，擁有豐富的創(chuàng)新性芯片應(yīng)用場(chǎng)景。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)取得了顯著成果，目前正向著產(chǎn)業(yè)自主可控的方向穩(wěn)步前進(jìn)。芯片是我國(guó)“十四五”規(guī)劃優(yōu)先考慮的7項(xiàng)科技前沿攻關(guān)領(lǐng)域之一。近年來(lái)我國(guó)先后發(fā)布了多項(xiàng)規(guī)劃，支持芯片產(chǎn)業(yè)及標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，設(shè)立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（“大基金”），推動(dòng)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)投資，并通過稅收優(yōu)惠等措施促進(jìn)集成電路企業(yè)發(fā)展和項(xiàng)目實(shí)施。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作主要由TC 78“半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)”、TC 203“半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)”、TC 599“集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)”負(fù)責(zé)。其中，TC 78下設(shè)半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體集成電路2個(gè)分技術(shù)委員會(huì)，T C203下設(shè)氣體、材料、封裝、微光刻4個(gè)分技術(shù)委員會(huì)。此外，TC421“生物芯片標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)”以及TC 60“電力電子系統(tǒng)和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)”下的分技術(shù)委員會(huì)也涉及相應(yīng)專業(yè)范圍內(nèi)的半導(dǎo)體器件和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。

2.2 目前存在的主要問題

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化目前存在的主要問題，一是高端芯片缺乏技術(shù)自主權(quán)。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是由科技研發(fā)所驅(qū)動(dòng)，又反過來(lái)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)揮著助力作用，缺乏技術(shù)自主掌控力將導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)缺乏堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)支撐。二是國(guó)際影響力相對(duì)較弱。缺乏具有國(guó)際影響力的標(biāo)準(zhǔn)組織，在當(dāng)前的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織中也較少擔(dān)任領(lǐng)導(dǎo)角色，因而在面臨國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織因外部影響而采取限制措施時(shí)較為被動(dòng)。三是中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)化工作中參與度不夠。我國(guó)國(guó)內(nèi)外芯片標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域的參與仍主要以龍頭企業(yè)為主，實(shí)際上中小企業(yè)在芯片價(jià)值鏈中占據(jù)重要地位，可以幫助制定針對(duì)特定市場(chǎng)和細(xì)分領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)，廣泛參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化也能幫助增強(qiáng)我國(guó)在國(guó)際市場(chǎng)中的聲音。

2.3 國(guó)際現(xiàn)狀對(duì)我國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化發(fā)展的影響分析

2.3.1 加速技術(shù)脫鉤誘發(fā)技術(shù)遏制

美國(guó)的政策和措施表明，在芯片等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，美國(guó)堅(jiān)決實(shí)施“硬脫鉤”戰(zhàn)略，限制打壓中國(guó)技術(shù)發(fā)展將是美國(guó)在此后一段時(shí)間內(nèi)的優(yōu)先事項(xiàng)。在我國(guó)全面掌握技術(shù)自主權(quán)之前，中美科技競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒊志没?。盡管目前其政策主要針對(duì)芯片領(lǐng)域，但顯示出一種技術(shù)遏制思想和策略，充分反映了美國(guó)國(guó)家安全的擴(kuò)大泛化和技術(shù)霸權(quán)的核心思想。美國(guó)的舉措極易誘發(fā)多米諾效應(yīng)，誘使發(fā)達(dá)國(guó)家為了維持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，針對(duì)有可能對(duì)其造成技術(shù)挑戰(zhàn)的發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行更為廣泛的技術(shù)遏制。

2.3.2 加劇國(guó)際貿(mào)易壁壘中的標(biāo)準(zhǔn)限制

WTO要求標(biāo)準(zhǔn)和合格評(píng)定程序不得給國(guó)際貿(mào)易造成不必要的障礙；然而，美國(guó)和歐盟的政策舉措顯然都不符合這一原則。美國(guó)不斷升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體出口的管制措施，對(duì)我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)進(jìn)行制裁，并向盟友施加影響以推廣其政策；歐盟則將標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證緊密聯(lián)系，提出綠色、安全、可靠芯片證書政策，有利于歐美利用技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)制定更嚴(yán)苛的芯片標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步對(duì)發(fā)展中國(guó)家生產(chǎn)的芯片進(jìn)行限制。基于歐美在芯片領(lǐng)域的已有優(yōu)勢(shì)和合作趨勢(shì)，可以預(yù)測(cè)雙方各自主導(dǎo)的芯片標(biāo)準(zhǔn)體系將相互滲透，將對(duì)我國(guó)以及其他發(fā)展中國(guó)家的芯片發(fā)展和國(guó)際貿(mào)易產(chǎn)生巨大壁壘。

2.3.3 強(qiáng)化國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域的對(duì)抗

美國(guó)將我國(guó)視為戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，通過立法、行政令等提高美國(guó)政府對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化的參與甚至主導(dǎo)，指示NIST針對(duì)中國(guó)新興技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的影響面向公眾各界開展調(diào)查，一定程度上會(huì)引導(dǎo)各層面更多地以對(duì)立的態(tài)度看待中國(guó)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化工作。特別是，美國(guó)還通過TTC、CHIP4等，加速與盟友在芯片技術(shù)開發(fā)和部署、標(biāo)準(zhǔn)化、出口管制和投資篩選等方面的協(xié)調(diào)。通過技術(shù)、貿(mào)易和標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)盟，美國(guó)正牽頭在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化中制造和強(qiáng)化全面對(duì)抗局勢(shì)，力圖阻止我國(guó)獲得標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)。

3 提升我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的建議

3.1 重點(diǎn)解決標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展面臨的問題

（1）從整體上布局芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。我國(guó)目前正加快芯片領(lǐng)域自主研發(fā)，在調(diào)動(dòng)各級(jí)資本、加大芯片產(chǎn)業(yè)投入、加快技術(shù)突破的同時(shí)，需要同步推進(jìn)構(gòu)建芯片標(biāo)準(zhǔn)路線圖，明確標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展差距和優(yōu)先事項(xiàng)，促進(jìn)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)同發(fā)展，通過前瞻部署充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對(duì)加強(qiáng)行業(yè)指導(dǎo)、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的先導(dǎo)性作用。

（2）建設(shè)具有國(guó)際影響力的芯片標(biāo)準(zhǔn)組織。鼓勵(lì)業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)牽頭成立標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，吸納不同規(guī)模企業(yè)共同制定標(biāo)準(zhǔn)，為中小企業(yè)和創(chuàng)新型芯片企業(yè)參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)提供更多支持、指導(dǎo)和培訓(xùn)，擴(kuò)大聯(lián)盟的影響力?？梢赃x擇人工智能、新能源汽車、超級(jí)計(jì)算機(jī)、量子通信等我國(guó)具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的芯片創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域，聯(lián)合企業(yè)、高校、研究所等技術(shù)組織，積極制定和推廣具有先進(jìn)技術(shù)水平的標(biāo)準(zhǔn)，在創(chuàng)新領(lǐng)域中形成國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)勢(shì)，逐步發(fā)展成為細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)際性標(biāo)準(zhǔn)組織。

3.2 多方面統(tǒng)籌應(yīng)對(duì)國(guó)際影響和挑戰(zhàn)

（1）針對(duì)國(guó)外打壓制定反制策略。美國(guó)一系列舉措扭曲國(guó)際自由市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，嚴(yán)重違反多項(xiàng)WTO基本原則。針對(duì)美國(guó)一系列違規(guī)行為，包括對(duì)標(biāo)準(zhǔn)組織施加影響、違反WTO《技術(shù)性貿(mào)易壁壘協(xié)議》標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)措施與原則的行為，宜面向企業(yè)充分收集受影響證據(jù)，訴諸WTO爭(zhēng)端解決機(jī)制，維護(hù)我方芯片企業(yè)的合法權(quán)益。

（2）探索標(biāo)準(zhǔn)制度性開放推進(jìn)國(guó)際合作。選取在芯片領(lǐng)域具有發(fā)展優(yōu)勢(shì)的試點(diǎn)城市，探索推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)制度性開放，吸納國(guó)際成員參與標(biāo)準(zhǔn)共研共用，積極與其他國(guó)家、組織以及利益相關(guān)方進(jìn)行合作，以標(biāo)準(zhǔn)共識(shí)鞏固國(guó)際支持與合作，共同應(yīng)對(duì)不公平競(jìng)爭(zhēng)行為。

3.3 從未來(lái)角度部署標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)建設(shè)

（1）建設(shè)和完善芯片產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化人才培育機(jī)制。將產(chǎn)業(yè)與標(biāo)準(zhǔn)融合，推動(dòng)芯片龍頭企業(yè)技術(shù)專家深度參與國(guó)內(nèi)和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)研制；將產(chǎn)業(yè)與教育融合，聯(lián)合芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、國(guó)內(nèi)外高校，協(xié)同建設(shè)技術(shù)+標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)人才定向培養(yǎng)基地，將標(biāo)準(zhǔn)納入培養(yǎng)評(píng)價(jià)體系。同時(shí)，鼓勵(lì)和支持引進(jìn)高層次海外人才和高技能人才，通過激勵(lì)機(jī)制吸引產(chǎn)業(yè)人才常駐。

（2）全面建設(shè)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化生態(tài)。團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)能夠迅速適配技術(shù)發(fā)展、切合市場(chǎng)需求、樹立市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)[15 ]。在推進(jìn)我國(guó)芯片技術(shù)自主研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)建議的過程中，建議以團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)為發(fā)力點(diǎn)，充分調(diào)動(dòng)各種規(guī)模的經(jīng)營(yíng)主體活力，將經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化為面向國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織的高質(zhì)量提案，從而建立起我國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)向國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)化的機(jī)制，提高我國(guó)芯片標(biāo)準(zhǔn)在國(guó)際市場(chǎng)中的影響力。

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