2024年中國載人航天工程進展

2024年，中國載人航天工程將統(tǒng)籌推進空間站應(yīng)用與發(fā)展和載人月球探測兩大任務(wù)，向著建設(shè)航天強國的奮斗目標(biāo)邁出堅實步伐。目前，中國空間站應(yīng)用與發(fā)展階段各項工作正按計劃穩(wěn)步推進，載人月球探測工程登月階段任務(wù)各項研制建設(shè)進展順利。

進入空間站應(yīng)用與發(fā)展階段以來，工程全線密切協(xié)同，先后圓滿完成2 次貨運飛船補給、2次載人飛船發(fā)射和2 次飛船返回任務(wù)，航天員乘組接續(xù)飛天圓夢、長期安全駐留，空間科學(xué)實（試）驗成果豐碩，空間站的綜合效益正不斷顯現(xiàn)。

目前，駐守空間站的神舟十七號航天員乘組身心狀態(tài)良好，預(yù)計于4 月底返回地面。

2024年，工程規(guī)劃了2 次載人飛行任務(wù)和2 次貨運飛船補給任務(wù)，天舟七號貨運飛船補給任務(wù)已于1 月圓滿完成，后續(xù)還將陸續(xù)實施神舟十八號和神舟十九號2次載人飛行任務(wù)及天舟八號貨運飛船補給任務(wù)。執(zhí)行2 次載人飛行任務(wù)的航天員乘組已經(jīng)選定，正在開展任務(wù)訓(xùn)練。

此外，工程已安排在軌實施150 余個空間科學(xué)研究與應(yīng)用項目，涉及空間生命科學(xué)與人體研究、微重力物理和空間新技術(shù)等領(lǐng)域，取得了多項國際領(lǐng)先的應(yīng)用與技術(shù)成果。

在精心組織實施空間站應(yīng)用與發(fā)展階段各項任務(wù)的同時，瞄準(zhǔn)2030 年前實現(xiàn)中國人首次登陸月球的目標(biāo)，2024 年載人月球探測工程登月階段任務(wù)各項研制建設(shè)工作也將加緊推進。

目前，工程主要飛行產(chǎn)品全面進入初樣研制階段，中國文昌航天發(fā)射場配套登月任務(wù)的各項測試發(fā)射設(shè)施設(shè)備也將全面啟動建設(shè)，各系統(tǒng)相關(guān)研制建設(shè)工作正在按計劃推進。

長征八號改進型火箭二子級暨通用氫氧末級全系統(tǒng)試車成功

3月3日，長征八號改進型火箭二子級暨通用氫氧末級第二次點火試驗成功，標(biāo)志著歷經(jīng)兩個多月的通用氫氧末級全系統(tǒng)試車順利結(jié)束。

據(jù)了解，第一次試驗于2 月3 日進行，考核了氫氧末級全系統(tǒng)、全流程匹配性。本次試驗進一步考核了低溫加注24h停放后的發(fā)射適應(yīng)性。此次試驗是國內(nèi)近10 年來的首次氫氧模塊動力系統(tǒng)試車，也是近30 年來的首次共底模塊動力系統(tǒng)試車，具有十分重要的意義。試車成功標(biāo)志著長八改火箭研制取得重大進展，也對進一步發(fā)展低溫火箭技術(shù)起到了重要的推動作用。

隨著通用氫氧末級投入使用，長征八號系列運載火箭將形成700km太陽同步軌道3t級、5t級、7t級的運載能力梯度覆蓋，滿足不同用戶對組網(wǎng)發(fā)射的需求。

HH-100 航空商用無人運輸系統(tǒng)順利完成全機地面共振試驗

2月18日，HH-100航空商用無人運輸系統(tǒng)全機地面共振試驗順利完成，為開展飛行測試奠定堅實基礎(chǔ)。

2 月17 日，HH-100 無人運輸系統(tǒng)全機地面共振試驗已于當(dāng)日19 時正式開始。該試驗是轉(zhuǎn)場前的最后一項試驗測試，時間周期緊，試驗調(diào)試難度高。由航空工業(yè)西飛民機、西北工業(yè)大學(xué)參試人員、設(shè)計人員和現(xiàn)場保障人員組成的聯(lián)合試驗團隊，堅守航空報國初心，篤行航空強國使命，發(fā)揚只爭朝夕、連續(xù)作戰(zhàn)的拼搏精神，密切配合、并肩作戰(zhàn)，全力保證無人運輸系統(tǒng)滿足試驗測試狀態(tài)，克服了飛機支持、激振器吊掛、試驗?zāi)B(tài)選取等問題。

聯(lián)合試驗團隊在保證試驗測試數(shù)據(jù)有效的前提下，合理安排、積極推進，按要求圓滿完成了試驗任務(wù)，為無人運輸系統(tǒng)順利轉(zhuǎn)場進行飛行測試贏得了寶貴的時間。

AMD推出16nm FPGA 應(yīng)對成本敏感和開發(fā)流程挑戰(zhàn)

近日，AMD 推出成本優(yōu)化型FPGA產(chǎn)品Spartan UltraScale ＋系列。該系列基于16nm FinFET工藝，主打更高的I／O數(shù)量、更低的功耗和強化的安全功能，并配套了從仿真到驗證環(huán)節(jié)的設(shè)計工具，以滿足下一代邊緣端I／O密集型產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

AMD自適應(yīng)和嵌入式計算事業(yè)部成本優(yōu)化型芯片營銷高級經(jīng)理Rob Bauer向記者表示，當(dāng)前成本優(yōu)化型FPGA的市場需求受到3 個因素驅(qū)動。一是邊緣連接設(shè)備與傳感器數(shù)量的快速增長。數(shù)據(jù)顯示，2022—2028年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將增長2.3倍。這一趨勢將拉動高I／O數(shù)量半導(dǎo)體器件和邊緣端安全解決方案的市場需求。二是全球芯片設(shè)計工程師存在人才缺口，而FPGA 的可編程特性決定了該類芯片能夠在復(fù)雜系統(tǒng)的開發(fā)和驗證中發(fā)揮作用，幫助企業(yè)通過開發(fā)效率的提升彌補人才數(shù)量的不足。三是工業(yè)市場產(chǎn)品的生命周期普遍在15年以上，該領(lǐng)域的芯片或系統(tǒng)設(shè)計企業(yè)在投產(chǎn)之前往往需要數(shù)年的系統(tǒng)研發(fā)周期，成本型FPGA 有利于提升下游企業(yè)的投資回報率，因此在工業(yè)領(lǐng)域有一定的應(yīng)用潛力。

Spartan FPGA 產(chǎn)品線由賽靈思（被AMD收購）于1997 年首次推出，以滿足10000 ～100000門數(shù)FPGA 的應(yīng)用需求。該系列一直主打成本優(yōu)化、低功耗和更小巧的封裝，并以嵌入式電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)和消費類設(shè)備作為目標(biāo)市場。

本次推出的UltraScale ＋系列對比上一代產(chǎn)品，邏輯單元提升至21.8萬個、I／O邏輯單元比降至2、總片內(nèi)存提升至26.79MB，制程從28nm 演進為16nm。以上指標(biāo)的改善，使該產(chǎn)品在連接性和能效上有所提升。由于降低了30%的總功耗、60%的接口連接功耗，并縮小了封裝尺寸，該產(chǎn)品具備更好的成本優(yōu)勢。

此外，面向FPGA 開發(fā)流程碎片化、工具分散所導(dǎo)致的培訓(xùn)成本高、上市周期長的痛點，AMD 提供了VIVADO 工具套件，以一套工具覆蓋仿真、綜合、布局布線、優(yōu)化、調(diào)試的設(shè)計流程。

NI發(fā)布LabVIEW ＋套件

LabVIEW ＋套件是美國國家儀器有限公司（簡稱NI）自動化測試、測量和分析專用軟件工具的集合。它以LabVIEW為核心，集合其他NI 軟件，獲取協(xié)同工作的效率優(yōu)勢并降低綜合購買成本。

LabVIEW ＋套件匯集了較好的NI測試軟件，通過優(yōu)化工作流程的每個部分來節(jié)省工程師的時間。NI LabVIEW是業(yè)界領(lǐng)先的自動化測試系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境。NI TestStand 在世界各地的驗證實驗室和制造車間中使用，以實現(xiàn)測試的自動化和排序。NI DIAdem 通過自動化為工程師節(jié)省了數(shù)百小時的手動數(shù)據(jù)分析和報告創(chuàng)建時間。NI FlexLogger and InstrumentStudio使測量和儀器配置成為一個更快的交互式過程。NI G Web Development Software是基于G Web 開發(fā)軟件開發(fā)的Web 應(yīng)用程序，可以連接到使用LabVIEW、Python 或C＃編寫的現(xiàn)有系統(tǒng)。

LabVIEW ＋套件專為電子和機電測試領(lǐng)域的測試專業(yè)人員構(gòu)建。它提供軟件解決方案來減少開發(fā)時間、增加數(shù)據(jù)使用并防止返工。①創(chuàng)建電子驗證測試系統(tǒng)：LabVIEW ＋可以完成從配置、可視化、自動化測量、分析數(shù)據(jù)到共享報告的全流程，從而提高測試覆蓋率并縮短開發(fā)時間。②構(gòu)建電子生產(chǎn)測試系統(tǒng)：LabVIEW ＋可以將測量和測試步驟構(gòu)建為全面的測試序列。盡管使用LabVIEW＋縮短了NPI 的時間計劃，但仍可滿足具有挑戰(zhàn)性的測試覆蓋率要求。③構(gòu)建機電驗證測試系統(tǒng)：LabVIEW ＋可以構(gòu)建具有自定義功能的大型數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)并共享生成的數(shù)據(jù)。

真正的開發(fā)效率不在于完成單個任務(wù)，而在于在從規(guī)劃到構(gòu)建、部署和管理應(yīng)用程序的更廣泛的測試開發(fā)工作流程中取得成功。為了滿足這一更廣泛的需求，NI 的軟件策略側(cè)重于提供以Lab-VIEW為核心的集成軟件套件，以支持整個測試工作流程。

倍福發(fā)布AM8300 水冷式模塊化伺服電機

倍福新推出AM8300 水冷式模塊化伺服電機。AM8300 水冷式模塊化伺服電機的推出進一步完善了倍福的驅(qū)動產(chǎn)品線。此款電機冷卻效率高，可以實現(xiàn)極高的功率密度，因此視具體的規(guī)格需求，可在狹小的空間內(nèi)提供最高40 kW的額定功率，與類似的傳統(tǒng)對流冷卻電機相比，堵轉(zhuǎn)扭矩高出3倍。

AM8300 伺服電機集成了高效的水冷技術(shù)，因此具有極高的功率密度。在技術(shù)方面，AM8300 系列基于成熟的AM8000 系列，其模塊化系統(tǒng)具有選件范圍廣泛、供貨穩(wěn)定的優(yōu)勢。該系列伺服電機具有極高的動態(tài)性能，因為水冷方式會讓扭矩增加，但轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動慣量保持不變，尤其適用于對速度和扭矩要求較高的應(yīng)用場合。該系列電機有5 種規(guī)格可供選擇，每種規(guī)格都有3 種不同的長度，堵轉(zhuǎn)扭矩范圍為5.1 ～274N·m，應(yīng)用范圍極其廣泛。AM8300 電機可選配無背隙永磁保持制動器、軸封和鍵槽。視不同的規(guī)格，它們還可配備各種反饋系統(tǒng)，如旋轉(zhuǎn)變壓器和采用單電纜技術(shù)（OCT）或Hiperface 的無電池單圈和多圈編碼器。AM8300 采用水冷系統(tǒng)，防護等級高達IP65，適用于苛刻的環(huán)境條件，尤其是環(huán)境溫度較高的應(yīng)用場景。視具體的尺寸情況，可選擇為AM8300 配備1／8″或1／4″螺紋，以連接冷卻回路。

西門子推出新一代SINAMICS S210 伺服驅(qū)動系統(tǒng)

西門子對其備受市場青睞的SINAMICS S210伺服驅(qū)動系統(tǒng)進行了創(chuàng)新性升級，通過采用全新的硬件架構(gòu)和新一代V6軟件，進一步擴大了該系統(tǒng)的應(yīng)用范圍。

該伺服驅(qū)動系統(tǒng)適用于功率范圍在50W ～7kW 的高動態(tài)應(yīng)用，可更好地支持包裝、取放、印刷等行業(yè)應(yīng)用。

為了更加便捷地控制單個軸，新一代SINAMICS S210新增了1 個編碼器接口，能夠連接直接測量系統(tǒng)，全閉環(huán)控制以補償機械松動和公差，這一改進能夠在大幅提高精準(zhǔn)度的同時，進一步拓展應(yīng)用范圍。

SINAMICS S210 還滿足SIL3（EN 61508）和PL e（EN ISO 13849-1）安全要求，能夠充分保障機器運行安全。該系統(tǒng)的另一項新功能是安全集成功能，可通過用戶管理和訪問保護功能確保工業(yè)系統(tǒng)更加安全。

SINAMICS S210 不僅支持PROFINET IRT 功能，還支持通過EtherNet／IP進行通信，這意味著第三方控制器也可以連接該伺服系統(tǒng)，進一步拓展應(yīng)用范圍。

新一代SINAMICS S210 采用新型3C3（H2S和SO2）涂層，堅固耐用，可抵御硫磺等侵蝕性氣體，能夠支持伺服系統(tǒng)在如輪胎等生產(chǎn)環(huán)境中保持較高的系統(tǒng)穩(wěn)定性和生產(chǎn)率。

SINAMICS S210 還新增了一項技術(shù)功能：EPOS單軸基本定位器。通過這個功能模塊，定位任務(wù)可以直接在驅(qū)動器中進行計算，讓高精度運動控制定位任務(wù)在伺服驅(qū)動器中快速、輕松地實現(xiàn)，降低運動控制器的計算壓力，從而可以計算更復(fù)雜的任務(wù)或更多的驅(qū)動軸。

新一代SINAMICS S210 還能對運動控制應(yīng)用進行模擬。用戶現(xiàn)在可以利用DriveSim Advanced仿真軟件在TIA Portal上創(chuàng)建SINAMICS S210 的數(shù)字孿生系統(tǒng)。該功能可用于提前對驅(qū)動系統(tǒng)進行虛擬調(diào)試并執(zhí)行工程任務(wù)，從而低成本、高效率地滿足傳動系統(tǒng)的工藝要求。

通過數(shù)字孿生還能夠創(chuàng)建虛擬培訓(xùn)課程，排除傳動系統(tǒng)中的問題，從而優(yōu)化實際機械。SINAMICS S210 的集成網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器久經(jīng)市場驗證并被市場認(rèn)可，如今其已被重新設(shè)計以支持新一代SINAMICS產(chǎn)品（如SINAMICS S200 和SINAMICS G220）的全新網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器平臺和操作理念。網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器可通過平板電腦和計算機等各種設(shè)備進行高效調(diào)試、快速診斷和維護。

研華推出國產(chǎn)Type7 核心模塊SOM-GH590

近期，研華科技推出全新國產(chǎn)模塊化計算機SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8 核，擁有4路10G BASE-KR、20 路PCIE4.0 等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網(wǎng)絡(luò)可視化、邊緣服務(wù)器等網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用。

全新國產(chǎn)Type7 核心模塊SOMGH590主要面向網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)從數(shù)據(jù)中心到邊緣端等一系列應(yīng)用的國產(chǎn)化產(chǎn)品需求。搭載海光3330（E）／4 核和3350（E）／8核處理器，TDP支持30 ～80W，支持高達64GB 的內(nèi)存容量。帶有4 路10G BASE-KR、20 路PCIE4.0、2 路SATA3.0和4 路USB3.0 等豐富的擴展接口，可以滿足網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用中海量數(shù)據(jù)傳輸對高速接口的需求。

除了擁有強大的硬件功能，SOMGH590還適配了麒麟、統(tǒng)信、歐拉等一系列國產(chǎn)操作系統(tǒng)，同時研華還提供百敖國產(chǎn)BIOS客制化服務(wù)，可以加速用戶系統(tǒng)的開發(fā)，使用戶的產(chǎn)品實現(xiàn)快速上市。

研華SOM-GH590 搭載海光3300 系列處理器（據(jù)海光實驗室數(shù)據(jù)，比前一代功耗降低35%以上，處理性能提升較大），支持4核／30W、8核／65W，還具有2個PCIE GEN4x8等豐富的高速I／O擴展接口，能夠勝任網(wǎng)絡(luò)可視化設(shè)備對強大的CPU性能和豐富的外設(shè)擴展的需求。

SOM-GH590采用國產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片，用戶可根據(jù)設(shè)備需求，靈活選擇4 路萬兆網(wǎng)絡(luò)與2 路萬兆網(wǎng)絡(luò)的不同配置，以滿足網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備中CPU與交換芯片大量數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)處理的需求。此外，SOM-GH590還具有1 個GbE 的管理網(wǎng)口，可幫助網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中實現(xiàn)快速部署。

艾默生推出超聲波金屬焊機

艾默生發(fā)布了BransonTMTM系列GMX-Micro 高精度超聲波金屬焊機，這款設(shè)備搭載全新的計算機化操作系統(tǒng)、多種功率級別和配置、先進的控制系統(tǒng)和更優(yōu)的連接性。全新焊機能夠滿足電動汽車電池、電池充電器、導(dǎo)體和電子部件應(yīng)用不斷變化的材料和生產(chǎn)要求，可縮短焊接周期，從而提高生產(chǎn)率并降低成本。

GMX-Micro 焊機采用全新電源和控制系統(tǒng)，包括經(jīng)過升級的氣動機架系統(tǒng)，其可以更快復(fù)位（焊接完成后100ms內(nèi)），從而縮短焊接周期并提高生產(chǎn)效率。焊接三聯(lián)組固定在堅固的套筒支撐架上，而機架搭配雙線性軸承、一體化高度校準(zhǔn)和分辨率為5μm的線性傳感器，無須使用外部測量設(shè)備。以上特點，再加上在焊接過程中精確平衡GMX-Micro焊接三聯(lián)組和焊頭與砧座的節(jié)點支撐設(shè)計，可確保高效的超聲波能量傳遞和可重復(fù)的高精度焊接。

全新GMX-Micro 電源（5500W 或4000W）的用戶通過標(biāo)準(zhǔn)7in LCD 觸摸屏或擴展顯示屏（可選）管理焊機功能，顯示屏可實現(xiàn)快速建立、存儲或檢索焊接方案。此外，顯示屏還實時顯示關(guān)鍵焊接參數(shù)（功率、高度或頻率）。全新電源控制還提供廣泛的焊接質(zhì)量數(shù)據(jù)采集和存儲、多語言操作，能夠輕松進行軟件升級。

全新GMX-Micro 系列固定在緊湊的模塊化機架上，兩種機架形式分別是普通型或直壓式。兩種機架在設(shè)計上簡化了單焊機或多焊機系統(tǒng)的配置、自動化和安裝，機架下方擁有更大的工作空間，從而可以更輕松地插入和拆卸較大的部件。焊接三聯(lián)組還配備了快速更換工具，可實現(xiàn)快速生產(chǎn)轉(zhuǎn)換。附加連接包括每秒1000／100／10 兆位以太網(wǎng)連接，支持將數(shù)據(jù)實時傳輸至制造執(zhí)行系統(tǒng)或通過安全互聯(lián)網(wǎng)檢索存儲生產(chǎn)方案。

R＆S 助力高通率先開拓未來5G-Advanced 和6G 網(wǎng)絡(luò)的新頻段

在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過程中，利用FR1（0.41 ～7.125GHz）和FR2（24.25 ～71GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G 時代的到來，全球各地的監(jiān)管機構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125 ～24.25GHz，將為移動通信技術(shù)開辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R＆S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3 上的最新RF 調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準(zhǔn)備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

為了迎接這些發(fā)展，R＆S 公司已幫助高通技術(shù)公司演示了能在這些頻率上有效運營的新基礎(chǔ)設(shè)施Giga-MIMO 系統(tǒng)。該系統(tǒng)有望增強數(shù)據(jù)性能，同時可以提供與當(dāng)前在3.5GHz 頻率上運行的5G Massive MIMO 網(wǎng)絡(luò)相媲美的網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

為驗證該原型的性能，高通科技公司使用了R＆S SMW200A 矢量信號發(fā)生器和R＆S FSW 信號和頻譜分析儀。與目前的3GPP物理層規(guī)范相比，該系統(tǒng)使用專用固件來測試不同子載波間距，更大的帶寬最終將實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的時延。

在MWC2024上，R＆S展示了用于早期FR3研究的高性能信號生成和分析系統(tǒng)，包括最新的矢量信號發(fā)生器和分析儀產(chǎn)品。該系統(tǒng)包括全新的R＆S SMW200A，不僅具有新的面板和用戶界面，而且在EVM 性能方面也有顯著提升。在分析方面，R＆S FSVA3000 具有IQ噪聲消除等特殊功能，通過校正噪聲的測量路徑實現(xiàn)出色的EVM測量性能。

EPC-7893M20 工控機：可實現(xiàn)更高效數(shù)據(jù)處理和多重擴展

工控機的使用可以為多種設(shè)備和系統(tǒng)提供嵌入式、更高效、更可靠的數(shù)據(jù)信息處理、存儲、傳輸和交互等多種功能。同時，市場需求的不斷釋放、應(yīng)用場景的愈發(fā)豐富，也使相關(guān)制造商對工控機產(chǎn)品的整體性能和品質(zhì)提出了更高要求?；诖?，華北工控持續(xù)產(chǎn)品的迭代升級，基于第10 代英特爾酷睿處理器打造的EPC-7893M20 工控機進一步提升了產(chǎn)品的計算能力、擴展性和各種復(fù)雜環(huán)境下的適應(yīng)能力，支持工業(yè)自動化、軌道交通、智慧電網(wǎng)等多行業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。

EPC-7893M20 支持Intel 10 代Core i3／i5／i7／i9 LGA1200 處理器和Intel Q470芯片組，具有超頻、多線程處理性能。

EPC-7893M20支持4 ×UDIMM 雙通道內(nèi)存插槽，支持DDR4 2400／2666／2933MHz，整機最高可達128GB，滿足大內(nèi)存的產(chǎn)品應(yīng)用需求。支持4 ×SATA和1 ×M.2 支持SATA 信號（與SATA4 二選一）擴展存儲容量，支持SATA3.0 高速存儲。

EPC-7893M20支持2 ×自適應(yīng)RJ45千兆以太網(wǎng)口，支持7 × USB2.0、6 ×USB3.0 和1 ×RS232／RS485／RS422、5 ×RS232端口，滿足高速有線網(wǎng)絡(luò)通信和多機聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品應(yīng)用需求。支持1 ×MINI-PCIE擴展3G／4G 模塊，可實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)通信。

EPC-7893M20 支持1 × HDMI、1 ×DP、1 ×VGA多種顯示接口，可實現(xiàn)獨立多顯和最高4K 分辨率顯示。支持1 ×Headphone、2 × MIC-IN、2 × Line-in 音頻接口，增強了音頻播放功能。支持8 ×GPIO、1 × TPM、1 × PS2 KBMS，1 × PCIE 16x 插槽（支持PCIE X16 信號）、1 ×PCIE 4x插槽（支持PCIE X4 信號）、1 ×PCIE 8x插槽（支持PCIE X4 信號）、1 ×PCIE 16x插槽（支持PCIE X4信號）、1 ×PCIE 4x插槽（支持PCIE X4 信號）、2 ×PCI，可實現(xiàn)多種外設(shè)接入。

EPC-7893M20支持看門狗功能，支持更開放、易使用的Windows 10／11、Linux操作系統(tǒng)；主動散熱設(shè)計，具備更優(yōu)異的散熱性能；支持ATX 電源供電，確保輸出穩(wěn)定；嚴(yán)格按照工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)打造，具備抗震、防塵、防潮、寬溫等作業(yè)屬性，可在復(fù)雜電磁環(huán)境等各種惡劣條件下穩(wěn)定運行；尺寸為367.3mm×330mm×170mm，可安裝于桌面，適用于多種場景。