電學(xué)和熱力學(xué)的平行點

Electrical and Thermodynamic Parallels

電學(xué)和熱力學(xué)之間有許多相似之處，如電流是電荷在電壓差下的運動，而熱通量是熱在溫差下的流動;熱阻和熱導(dǎo)率類似于電阻和電導(dǎo)率，這是物體阻擋電流或熱流的能力的度量，電阻R=電阻率（ρ）×長度（L）/截面積（A），熱阻Rθ=長度（L）/[截面積（A）×導(dǎo)熱系數(shù)（k）]。PCB基板的熱導(dǎo)率高于靜止空氣的熱導(dǎo)率，因此攜帶相同電流相同尺寸的內(nèi)層線路比外層線路溫度低。

（ByDouglasBrooks,Ph.D.andDr.JohannesAdam，PCD&F，2024/01）

導(dǎo)通孔阻抗如何影響 PCB 中的信號完整性

How Via Impedance Impacts Signal Integrity in PCBs

在高頻下，導(dǎo)通孔充當(dāng)傳輸線上的斷點并破壞阻抗連續(xù)性，導(dǎo)致信號反射，這主要是由于寄生電容和寄生電感造成的。導(dǎo)通孔寄生電容會導(dǎo)致信號延遲，影響高頻板的信號完整性功能；寄生電感會影響旁路電容的功效以及整個電源系統(tǒng)的濾波能力，主要取決于導(dǎo)通孔的長度。減輕導(dǎo)通孔阻抗不連續(xù)性的影響，可采取合并同軸通孔幾何形狀，在信號導(dǎo)通孔附近設(shè)置接地導(dǎo)通孔。

（ByPoulomiChoshSierraCircuits.com，2023/12/28）

PCB中交錯和堆疊過孔的設(shè)計與制造

Design and manufacture of staggered and stacked vias in PCBs

在本文中探討HDI板交錯和堆疊導(dǎo)通孔的可靠性因素。激光鉆孔關(guān)鍵參數(shù)是焊盤尺寸、激光鉆孔尺寸和介質(zhì)層厚度?？v橫比（AR）是執(zhí)行激光鉆孔和電鍍時的一個關(guān)鍵因素，較低的 AR 可確保均勻電鍍，并提供出色的機(jī)械強(qiáng)度。導(dǎo)通孔交錯配置可靠性優(yōu)于堆疊配置，堆疊配置布線密度優(yōu)于交錯配置。交錯和堆疊的微孔通過減小尺寸、減少線的長度，從而減輕信號反射的影響，提高信號完整性。

（ByPoulomiChoshSierraCircuits.com，2023/12/28）

PCB設(shè)計與制造：讓我們一起工作

PCB Design and Manufacturing: Let's Work Together

PCB設(shè)計和制造傳統(tǒng)上是被視為兩個不同的學(xué)科，DFM為設(shè)計與制造之間的橋梁，設(shè)計的PCB能夠成功制造的關(guān)鍵是遵循DFM規(guī)則。應(yīng)該考慮DFM過程文件化，將自動DFM檢查納入設(shè)計過程。為了改善設(shè)計團(tuán)隊和制造合作伙伴之間的關(guān)系，我們能做的就是加強(qiáng)溝通，設(shè)計師應(yīng)該從項目開始到完成與制造供應(yīng)商合作，共同努力達(dá)到目標(biāo)。

（ByTimHaag，PCBdesign，2024/01）

PCB制造、裝配細(xì)節(jié)如何影響板的SI和PI性能

How PCB Manufacturing,Assembly Details Affect SI and PI Board Performance

在信號完整性（SI）和電源完整性（PI）方面，我們希望電路的預(yù)測或模擬性能與測量性能之間的合理一致。但模擬工作不可能將每個細(xì)節(jié)都包括在模型中；實際測量總是有來自儀器、電纜和探針等誤差。PCB制造中背鉆孔的不同心偏差及深度、蝕刻導(dǎo)體的幾何形狀等微小的差異，足以在TDR響應(yīng)中顯示出差異。PCB裝配中焊球的大小和引線位置與形狀，也會導(dǎo)致插入損耗和串?dāng)_差異。

（ByIstvanNovak，PCBdesign，2024/01）

印制電路板激光分板設(shè)計規(guī)則的制定

Establishing Design Rules for Laser Depaneling of Printed Circuit Boards

多單元拼版的PCB組裝后采用激光分板，主要使用功率為40 W的綠色納秒激光器，聚焦光束的直徑約為20 μm。激光切割的縫隙小、沒有機(jī)械應(yīng)力，雖有熱量也不會損害焊接元件。激光加工參數(shù)不同得到切割邊緣狀態(tài)不一樣,激光切割通道應(yīng)至少保持0.10 mm。在拼版設(shè)計時應(yīng)優(yōu)化切割走線程序，為減少激光切割分板時間可以對PCB進(jìn)行縫紉孔和V槽或U槽分割。

（ByPatrickStockbruggerandStephanSchmidt，PCD&F，2024/01）

用于解決電路板制造問題的新型樹脂系統(tǒng)

New Resin Systems Used to Solve Circuit Board Fabrication Issues

對于HDI板的埋孔和厚銅板的空隙填充采用含有玻纖增強(qiáng)物的預(yù)浸材料，這會影響樹脂流動性，若流膠凸起不平需過度磨刷會造成板變形；同時，玻纖織物的排列偏差會影響到基材介電性能，玻纖與樹脂、銅箔的CTE差異會引起熱應(yīng)力裂紋。解決這些問題的辦法是開發(fā)一種新型樹脂系統(tǒng)的純樹脂粘結(jié)片,既是層間粘合又能填充埋孔和厚銅層的空隙，提供非常平整的介質(zhì)層與避免熱應(yīng)力裂紋。

（BySteveSchow,BobGosliak,ThomasMcCarthyPCBmagazine，2024/01）