梁杏

本周，蘋果2024年WWDC（全球開發(fā)者大會）召開，AI相關(guān)內(nèi)容是市場關(guān)注的重點。AI功能的推廣，給了消費者更多換機的理由。隨著AI從底層算力到終端應(yīng)用各個層面創(chuàng)新不斷落地，2024年有望成為AI PC、AI手機元年。

AI創(chuàng)新加速 終端滲透率有望提升

6月11日凌晨，蘋果召開2024年WWDC，除了發(fā)布iOS 18、iPadOS 18、macOS Sequoia、watchOS 11等系統(tǒng)更新外，AI相關(guān)創(chuàng)新和應(yīng)用是市場關(guān)注的重點。

一方面，蘋果發(fā)布了系統(tǒng)級AI集成Apple Intelligence。Apple Intelligence集成在操作系統(tǒng)中，為各項功能應(yīng)用AI賦能，覆蓋了郵件、備忘錄、Pages以及第三方應(yīng)用等場景，具備重寫、校對和總結(jié)文本的功能。

Apple Intelligence還能通過深度整合用戶的個人數(shù)據(jù)和日常習(xí)慣，不斷優(yōu)化自身性能，提供定制化和預(yù)測性的智能服務(wù)。例如在會議時間變動可能影響接送孩子的情況下，系統(tǒng)會分析用戶的日歷、郵件和交通信息，提供實時的調(diào)整建議和解決方案。

另一方面，蘋果宣布與OpenAI合作，把ChatGPT集成到操作系統(tǒng)，由GPT-4o版本提供支持。用戶可以呼喚Siri，以及在全系統(tǒng)的寫作工具中調(diào)用ChatGPT，實現(xiàn)聊天機器人、圖像生成等功能。

WWDC之后，市場一度擔(dān)心蘋果本地數(shù)據(jù)有泄露風(fēng)險，導(dǎo)致股價下跌。但AI功能的推廣，給了消費者更多換機的理由，特別是Apple Intelligence僅支持A17 Pro芯片以及M系列芯片，有望刺激用戶需求。三季度即將迎來消費電子旺季，蘋果新手機發(fā)布有望取得不錯的出貨成績。

近期AI催化還包括6月4日至7日的國際電腦展（COMPUTEX 2024），英偉達(dá)CEO宣布下一代GPU架構(gòu)“Rubin”，GPU迭代加速；Intel與AMD發(fā)布其新一代AIPC處理器，高算力與低功耗成為主要趨勢；高通則攜手各大OEM廠商分享搭載驍龍X系列處理器的copilot+PC變革。

隨著AI從底層算力到終端應(yīng)用各個層面創(chuàng)新不斷落地，2024年有望成為AI PC、AI手機元年。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，預(yù)計全球AI手機銷量從2024年2.4億部增長至2025年的3.6億部，滲透率從22%提升至32%。

AI PC方面，隨著軟硬件的升級積累，AI PC有望實現(xiàn)端邊協(xié)同計算、跨設(shè)備互聯(lián)接力甚至是個人大模型微調(diào)訓(xùn)練，從而拉動AI PC銷量快速增長。Gartner預(yù)計全球AI PC銷量從2024年0.5億臺增長至2025年1.2億臺，滲透率從22%提升至43%。

消費電子持續(xù)復(fù)蘇?半導(dǎo)體芯片周期回升

IDC數(shù)據(jù)來看，2024年一季度全球智能手機出貨量為3億部，同比增長11.8%。智能手機從2021年三季度開始，經(jīng)歷了8個季度的下行周期，在2023年三季度開始逐步回暖，預(yù)計2024年全球智能手機出貨量達(dá)12億部、同比增長3%；2028年達(dá)13億部，2023年～2028年復(fù)合年均增速達(dá)2.3%。

PC方面，2024年一季度全球PC出貨量為0.6億部，同比增長2%；PC出貨量從2022年一季度開始下行，今年一季度恢復(fù)正增長。預(yù)計2024年全球PC出貨量達(dá)2.65億部，同比增長2%，2028年達(dá)2.9億部，2023年～2028年復(fù)合年均增速達(dá)2.4%。

此外，今年三星發(fā)布的AI手機S24表現(xiàn)出色，華為及聯(lián)想也發(fā)布了AI PC。下半年還將有眾多重磅AI手機、AI PC發(fā)布，目前消費電子行業(yè)庫存逐漸至合理水平，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來較好的拉貨機會。

AI催化下，手機SOC普遍開始集成諸如APU或NPU等獨立的AI計算單元，專門負(fù)責(zé)處理AI相關(guān)任務(wù)。另外大模型運行時，每次處理生成式AI任務(wù)都將涉及到海量數(shù)據(jù)的搬運，對手機內(nèi)存和閃存的容量和性能都有更高要求，芯片行業(yè)也會深度受益于AI終端的普及。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2024年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為464億美元，同比增長15.8%。2024年1-5月，中國集成電路出口4447億元，同比增長25.5%，出口恢復(fù)向好，行業(yè)需求已在逐漸復(fù)蘇。

5月27日，據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“大基金三期”）已于5月24日注冊成立，注冊資本達(dá)到3440億元。從股東構(gòu)成來看，國家大基金三期由19位股東共同持股，包括財政部、國開金融、國有六大行（新增）等，其中國有六大行出資達(dá)到1140億元。此外，AI相關(guān)的高帶寬存儲、算力芯片也可能成為新的重點，主題配置價值凸顯。

（作者系某公募指數(shù)投資總監(jiān)。文中所提個股僅為舉例，不做買賣建議。）