玉米割苗技術(shù)是通過(guò)物理手段使玉米生長(zhǎng)的養(yǎng)分重新分配,促進(jìn)根系生長(zhǎng),從而達(dá)到增產(chǎn)增收、抗旱、抗倒伏目的,不僅可以提升玉米產(chǎn)量,還可以提升土地的利用率。研究表明,玉米割苗增產(chǎn)技術(shù)可使玉米增產(chǎn)20%~30%。
玉米割苗增產(chǎn)技術(shù)就是在玉米植株生長(zhǎng)至5~6葉時(shí),將玉米根部第1片葉片以上的葉片全部割去,從而削弱植株頂端優(yōu)勢(shì),減少植物激素的極性運(yùn)輸,降低生長(zhǎng)激素對(duì)莖稈的促進(jìn)作用,使生長(zhǎng)激素向根系和葉片運(yùn)輸,促進(jìn)根系和葉片生長(zhǎng),使玉米植株的莖稈變細(xì)、變矮,降低穗位高度,提高干物質(zhì)積累量,降低秸稈比例,增加收獲指數(shù)。玉米割苗增產(chǎn)技術(shù)控制植株旺長(zhǎng),可以適當(dāng)提升種植密度,從而實(shí)現(xiàn)高產(chǎn),通常種植3500~4000株/畝玉米,玉米割苗增產(chǎn)技術(shù)可種植6000株/畝以上,顯著提升玉米產(chǎn)量。
2.1 提高玉米抗倒伏性能
玉米割苗后抑制植株吸收養(yǎng)分,導(dǎo)致玉米稈發(fā)育不全,秸稈底部1~3節(jié)的節(jié)間變短,控制植株旺長(zhǎng),割苗后的玉米高度比未割苗玉米矮20~30厘米,玉米的結(jié)穗位置也會(huì)降低20~30厘米左右,玉米植株的重心降低,提升植株抗風(fēng)能力,從而提升玉米抗倒伏性能。
2.2 玉米根系發(fā)達(dá)
玉米割苗后可以控制地上部分生長(zhǎng)速度,植株頂端優(yōu)勢(shì)被削弱,莖和葉營(yíng)養(yǎng)水分消耗少,更多的營(yíng)養(yǎng)供給根,促進(jìn)根系發(fā)育,割苗后的玉米根系數(shù)量比未割苗的數(shù)量增加15%左右,長(zhǎng)度增長(zhǎng)10厘米左右,發(fā)達(dá)的根系吸收較多的養(yǎng)分,玉米秸稈消耗的養(yǎng)分少,為玉米穗提供充分的營(yíng)養(yǎng),提升玉米產(chǎn)量。較長(zhǎng)的根系可以吸收土壤深層的水分,提升玉米植株的抗旱性能。
2.3 減少病蟲(chóng)害
玉米生長(zhǎng)期間會(huì)發(fā)生玉米粗縮病、銹病、葉斑病、大斑病、小斑病、紋枯病、玉米螟、蚜蟲(chóng)、薊馬等病蟲(chóng)害。玉米在5~6葉期是玉米病蟲(chóng)害的高發(fā)期,葉片上有較多的蟲(chóng)卵和幼蟲(chóng),危害玉米植株生長(zhǎng),玉米割苗后,寄生于幼苗上的害蟲(chóng)失去生存環(huán)境,葉片掉落至溫度較高的地表后死亡,能有效降低蟲(chóng)口密度和蟲(chóng)害危害程度。玉米病害主要由真菌和病毒導(dǎo)致的,這些病原侵害玉米苗需要合適的溫濕度,玉米割苗后徹底改善田間的光照和通風(fēng)條件,有效降低病害的發(fā)生率。
2.4 增強(qiáng)光合作用
玉米割苗后根系發(fā)達(dá),植株可以吸收更多的養(yǎng)分,以保證自身的發(fā)育,生長(zhǎng)后期的葉片會(huì)變綠,總體葉片的光合作用增強(qiáng),積累更多的干物質(zhì),大量營(yíng)養(yǎng)向果穗轉(zhuǎn)移,玉米穗會(huì)變得更大更粗,提升玉米產(chǎn)量。玉米割苗后光合作用增強(qiáng),保障玉米生長(zhǎng)后期不脫肥,在結(jié)穗期可以提供充足的營(yíng)養(yǎng),減少玉米穗禿尖情況發(fā)生,提升玉米產(chǎn)量。玉米品種原因或施肥會(huì)導(dǎo)致玉米分蘗過(guò)多,玉米割苗后能減少分蘗,避免玉米根部長(zhǎng)出較多的水岔分走營(yíng)養(yǎng),不會(huì)影響植株進(jìn)行光合作用,保障玉米產(chǎn)量。
2.5 保障玉米同時(shí)授粉
玉米播種后不可避免需要進(jìn)行補(bǔ)苗,才能保障苗齊,但補(bǔ)種的幼苗生長(zhǎng)較慢。玉米割苗機(jī)械化割苗后,玉米幼苗高度一致,恢復(fù)時(shí)間差不多,從而使幼苗長(zhǎng)勢(shì)一致,保障苗齊、苗壯,提升玉米植株抗倒伏性,且便于管理,使田間種植玉米同時(shí)達(dá)到授粉期,提升玉米授粉質(zhì)量,提升玉米籽粒數(shù)量,提升玉米產(chǎn)量。
3.1 整地
選擇水肥充足、土壤疏松的地塊進(jìn)行深耕,耕深45厘米左右,使土壤適宜玉米植株根系下扎,能吸收更多養(yǎng)分,深耕后碎土、平整土地,有利于割苗機(jī)進(jìn)行作業(yè),避免割苗后的玉米幼苗高度差較大。整地時(shí)施入基肥,通常施加1~1.5噸/畝有機(jī)肥、40~70公斤/畝玉米復(fù)合肥,提升土壤肥力和改善土壤理化性質(zhì)。
3.2 選種播種
根據(jù)當(dāng)?shù)貧夂蚝筒∠x(chóng)害流行情況選擇抗性強(qiáng)的品種進(jìn)行種植,使種植的玉米對(duì)病蟲(chóng)害具有一定的抵抗能力。挑選飽滿的種子進(jìn)行種植,使用機(jī)械播種,控制行間距一致,根據(jù)種子特性和當(dāng)?shù)貧夂蜻m當(dāng)增加播種密度。播種后6~7天及時(shí)進(jìn)行查苗補(bǔ)苗,若發(fā)現(xiàn)缺苗斷壟需及時(shí)補(bǔ)苗,將生長(zhǎng)過(guò)密地區(qū)的幼苗移栽至無(wú)苗地區(qū);若幼苗數(shù)量不足則需要用清水浸泡種子以促進(jìn)種子發(fā)芽來(lái)補(bǔ)種,補(bǔ)種移栽后,若土壤墑情不足,需要補(bǔ)充水肥,確保苗齊,保障玉米產(chǎn)量。在玉米5葉前完成定苗,在玉米3葉期時(shí)結(jié)合間苗進(jìn)行第一次中耕除草,清除弱株、病株,留存健壯幼苗,在玉米長(zhǎng)至50厘米高時(shí)再進(jìn)行一次除草,避免雜草與幼苗爭(zhēng)搶養(yǎng)分。
3.3 割苗
在70%以上的玉米植株長(zhǎng)到5~6片葉時(shí)進(jìn)行割苗,4葉以前或8葉以后進(jìn)行割苗會(huì)降低增產(chǎn)效果,12葉以后進(jìn)行割苗會(huì)造成減產(chǎn)。割苗時(shí)將第1葉以上全部割掉,通常割口距離地面5厘米左右,割苗位置太高,割下來(lái)苗葉過(guò)少,增產(chǎn)效果不佳;割苗位置太低會(huì)導(dǎo)致玉米苗成為弱苗,玉米產(chǎn)量低,嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致幼苗死亡。割苗應(yīng)使用剪刀、鐮刀等工具割苗,使切口盡量平整,減小傷口,避免額外損傷,最好使用機(jī)械割苗,機(jī)械的割刀鋒利,便于玉米幼苗恢復(fù),避免死苗缺苗。機(jī)械割苗通常在晴天的11∶00前和16∶00后進(jìn)行。人工割苗要在5天內(nèi)完成,保障地塊內(nèi)的玉米苗生長(zhǎng)期一致。
3.4 割苗后管理
割苗后的玉米較敏感,雨后需要及時(shí)進(jìn)行排水,避免田間濕度過(guò)大,發(fā)生各種病害。
科學(xué)地追施氮、磷、鉀肥,可以促進(jìn)幼苗的生長(zhǎng),并增強(qiáng)玉米的抗病能力。通常情況下,玉米在生長(zhǎng)至6~7葉時(shí)對(duì)這些營(yíng)養(yǎng)元素的需求較高,此時(shí)需要進(jìn)行第一次追肥。施肥時(shí),應(yīng)在玉米根莖外3~4厘米處進(jìn)行,并且最好選擇在雨后1~2天施肥,或者施肥后立即澆水,以避免燒傷幼苗。在玉米生長(zhǎng)至11~12葉時(shí),進(jìn)行第二次追肥。到了玉米生長(zhǎng)的后期,可以噴施葉面肥,以提升葉片的光合作用效率,從而進(jìn)一步提高玉米的產(chǎn)量。根據(jù)當(dāng)年雨水情況進(jìn)行培土,培土需要結(jié)合追肥進(jìn)行,使苗株根系更加發(fā)達(dá),增強(qiáng)植株抗倒伏能力和根系吸收養(yǎng)分的能力。傳統(tǒng)的玉米種植技術(shù)中會(huì)在玉米8~11葉期噴施矮壯素避免玉米莖稈徒長(zhǎng),玉米割苗增產(chǎn)技術(shù)通過(guò)物理方法調(diào)節(jié)植株內(nèi)的生長(zhǎng)素分布,控制植株旺長(zhǎng),玉米莖稈變矮變細(xì),不需要再噴灑矮壯素,若噴灑矮壯素會(huì)過(guò)度抑制植株生長(zhǎng),降低玉米產(chǎn)量。若玉米分蘗要及時(shí)掰掉,掰除分蘗時(shí)要避免損傷玉米根系。
3.5 防治病蟲(chóng)害
播種前使用35%呋喃丹、40%甲基異柳磷和50%辛硫磷等進(jìn)行拌種,可有效降低病蟲(chóng)害的危害。發(fā)生病蟲(chóng)害后,防治地老虎和黏蟲(chóng)等使用40%甲基異柳磷或50%鉀銨磷或辛硫磷乳劑兌水噴霧,或使用90%晶體敵百蟲(chóng)制作毒餌誘殺害蟲(chóng)。使用3%呋喃丹顆粒劑給玉米植株灌心能有效防治玉米螟。
作者單位:撫順市發(fā)展改革綜合服務(wù)中心