近期，西安奕材正式啟動IPO，標(biāo)志著國產(chǎn)12英寸硅片產(chǎn)業(yè)又一家企業(yè)有望登陸資本市場。西安奕材由國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)“元老”、京東方創(chuàng)始人王東升創(chuàng)辦，獲得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金和多家知名PE基金的看好。近幾年公司負(fù)債率持續(xù)攀升，此次申請上市有助于公司改善負(fù)債情況。

西安奕材遞交上市申請

今年11月底，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。招股書顯示，西安奕材專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機(jī)SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動、CIS等多個(gè)品類芯片制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。

此次上市，西安奕材擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目，即“第二工廠”，產(chǎn)能為50萬片/月。公司表示，通過本次IPO募集資金保障50萬片/月產(chǎn)能的第二工廠建設(shè)，可與第一工廠形成規(guī)模效應(yīng)，加快技術(shù)迭代，提升產(chǎn)品豐富度，匹配國內(nèi)晶圓廠發(fā)展，提升國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

西安奕材是證監(jiān)會《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》發(fā)布以來，上交所受理的首家未盈利企業(yè)，其申報(bào)受理體現(xiàn)了資本市場對支持新質(zhì)生產(chǎn)力，支持具有關(guān)鍵核心技術(shù)、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的未盈利科技型企業(yè)的制度包容性。對其他尚處于投資期的半導(dǎo)體、醫(yī)藥企業(yè)來說，西安奕材IPO有著很強(qiáng)的借鑒價(jià)值。

招股書披露，西安奕材2021年至2024年前三季度的營收分別為2.08億元、10.55億元、14.74億元、14.34億元，營收增速較快；同期公司扣非歸母凈利潤分別為-3.48億元、-4.16億元、-6.92億元、-6.06億元，出現(xiàn)持續(xù)未彌補(bǔ)虧損。

對于自己存在的未彌補(bǔ)虧損情況，西安奕材解釋稱：投資強(qiáng)度大，12英寸硅片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中單位產(chǎn)能投資強(qiáng)度僅次于晶圓廠，公司第一工廠（50萬片/月產(chǎn)能）總投資額高達(dá)110億元，以及12英寸硅片下游行業(yè)集中度高，新進(jìn)入者需經(jīng)歷供應(yīng)商準(zhǔn)入、測試片認(rèn)證、正片認(rèn)證三個(gè)主要階段方能獲取正片量產(chǎn)訂單，周期一般1-2年甚至更長，疊加復(fù)雜的國際環(huán)境，公司對全球戰(zhàn)略級客戶提升收入規(guī)模，尤其是高端產(chǎn)品放量所需的周期更長，進(jìn)一步增加盈利難度。

上市前多輪大額融資諸多創(chuàng)投機(jī)構(gòu)、大基金等看好公司前景

招股書顯示，西安奕材的大股東是奕斯偉集團(tuán)，董事、董事會戰(zhàn)略與投資委員會主席是王東升，他是京東方的創(chuàng)始人和成長為全球顯示領(lǐng)域龍頭企業(yè)的重要領(lǐng)軍人物，2019年6月，王東升先生從京東方卸任董事長后，加入北京奕斯偉科技并擔(dān)任奕斯偉集團(tuán)董事長，并在2023年2月前，擔(dān)任西安奕材的董事長。

在2024年2月武漢市科技創(chuàng)新大會的公開演講中，王東升表示：創(chuàng)業(yè)要成功必須敢于脫離舒適區(qū)，堅(jiān)定信念做難而正確的事。要有極高的志向，將極高的志向轉(zhuǎn)化為心中堅(jiān)定的信念，敢于從源頭和底層技術(shù)上進(jìn)行突破，敢于沖刺世界領(lǐng)先，這也是他在集成電路領(lǐng)域再次創(chuàng)業(yè)時(shí)選擇RISC-V新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案和12英寸硅材料業(yè)務(wù)的原因。

在申報(bào)上市前，西安奕材有過多輪融資，獲得諸多投資機(jī)構(gòu)的看好。綜合媒體報(bào)道和招股書，西安奕材B輪融資額達(dá)到30億元，2022年12月的C輪融資金額達(dá)到40億元，創(chuàng)下中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)最大單筆私募融資紀(jì)錄。這兩輪融資的參與機(jī)構(gòu)包括源碼資本、金融街資本、長安匯通、國投創(chuàng)合等知名創(chuàng)投基金。

招股書披露，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）是西安奕材的四股東，持股比例是7.5%?！按蠡稹边€投資了其他的12寸硅片企業(yè)，比如企查查顯yD6yb+7udnHuOxCeolTQlQ==示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（二期）是上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司的二股東，持股比例43.9%。招股書顯示，上海新昇的12寸硅片國內(nèi)產(chǎn)能占比是23.8%，市占率在6家可比公司中僅次于西安奕材。

獲多家大型銀行支持

受行業(yè)屬性等因素的影響，西安奕材近幾年負(fù)債率持續(xù)攀升。據(jù)招股書披露，2021年至2024年9月末，公司的資產(chǎn)負(fù)債率分別是11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。此次IPO募資，有助于公司降低負(fù)債率，增厚流動資金。

截至目前，西安奕材在全球12英寸硅片市場的占有率還相對較低。招股書顯示，公司2024年1-9月的月均出貨量已超過45萬片/月，若能保持，則全年月均出貨量將在全球出貨量占比中超過5%，接近6%。隨著公司上市融資，第二工廠將進(jìn)一步推動國產(chǎn)化設(shè)備和材料的突破，全面提升國內(nèi)電子級硅片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。

在公司成長過程中，西安奕材得到了多家銀行的支持。招股書顯示，西安奕材和工商銀行、招商銀行、興業(yè)銀行、平安銀行、中國銀行等大型銀行達(dá)成了信貸合作。比如今年5月，興業(yè)銀行西安分行向西安奕材發(fā)放9億元的并購貸款；最新一筆大額貸款合作是今年6月，工商銀行西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)支行向西安奕材的全資子公司西安欣芯材料科技有限公司發(fā)放10億元的固定資產(chǎn)貸款。

不過，半導(dǎo)體行業(yè)有著投入周期長，存在一定風(fēng)險(xiǎn)等高科技行業(yè)的屬性，過于依賴銀行等債權(quán)融資會加大財(cái)務(wù)壓力。Wind顯示，西安奕材2021年利息費(fèi)用只有3541萬元，2023年時(shí)已達(dá)到1.17億元，今年前三季度進(jìn)一步提升至1.43億元。此次公司選擇在科創(chuàng)板IPO，將有助于公司降低資金使用成本，提升治理水平，促進(jìn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展。

多家硅片生產(chǎn)企業(yè)待扭虧

西安奕材所從事的12英寸硅片業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的熱土。招股書披露，目前國內(nèi)有多家從事12英寸硅片研發(fā)產(chǎn)銷的企業(yè)，比如立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)的子公司上海新昇、TCL中環(huán)旗下的中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司、杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司、上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司、山東有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企業(yè)存在著上市計(jì)劃。

譬如，中國最早從事集成電路用大尺寸硅片的企業(yè)之一的上海超硅就在2021年啟動了首次上市輔導(dǎo)，但于今年4月終止。今年8月，公司再次申報(bào)上市輔導(dǎo)，輔導(dǎo)券商為長江證券承銷保薦公司。長江證券承銷保薦在《輔導(dǎo)備案報(bào)告》中表示，將督促上海超硅管理層“形成明確的業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)和未來發(fā)展計(jì)劃，并制定可行的募集資金投向及其他投資項(xiàng)目的規(guī)劃”。

中欣晶圓也在2022年啟動了科創(chuàng)板IPO，但今年7月因財(cái)務(wù)資料過了有效期且逾期達(dá)三個(gè)月未更新，上交所終止中欣晶圓的IPO審核。

值得一提的是，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)走高，但在硅片環(huán)節(jié)，近年來隨著市場競爭的加劇和原材料價(jià)格的波動，讓硅片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，供過于求帶來的硅片價(jià)格持續(xù)走低，導(dǎo)致硅片行業(yè)的盈利空間受到了進(jìn)一步壓縮，硅片生產(chǎn)企業(yè)出現(xiàn)虧損或持續(xù)虧損情況已經(jīng)成為行業(yè)普遍現(xiàn)象。

譬如，半導(dǎo)體硅片行業(yè)龍頭TCL中環(huán)去年以來業(yè)績就出現(xiàn)了下滑，2023年歸母凈利潤下滑了49.9%，今年前三季度歸母凈利潤虧損了60.61億元；立昂微去年以來業(yè)績也在持續(xù)下滑，2023年歸母凈利潤同比下滑了94%，今年前三季度虧損5434萬元；滬硅產(chǎn)業(yè)過去四年持續(xù)盈利，但今年前三季度也出現(xiàn)較大幅度的虧損，歸母凈利潤虧損了5.36億元；中晶科技雖然今年三季報(bào)實(shí)現(xiàn)了盈利，但2023年虧損了0.34億元。

未上市公司中，除了正在申報(bào)科創(chuàng)板IPO的西安奕材出現(xiàn)虧損外，IPO終止的中欣晶圓2019年至2022年上半年期間同樣出現(xiàn)虧損。此外，上市公司有研硅參股的山東有研艾斯2023年虧損6144萬元，2024年上半年虧損4792萬元；滬硅產(chǎn)業(yè)旗下的上海新昇2024年上半年也出現(xiàn)2.15億元大額虧損。

整體來看，在當(dāng)前硅料價(jià)格大幅下降、市場供過于求、庫存積壓以及技術(shù)進(jìn)步與市場競爭等多方面因素下，上述虧損的硅片企業(yè)需要積極調(diào)整戰(zhàn)略、優(yōu)化庫存管理和加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新與合作。只有這樣，虧損的半導(dǎo)體硅片公司才能扭轉(zhuǎn)虧損格局，迎來可持續(xù)發(fā)展的曙光。

附表 A股12寸硅片板塊部分企業(yè)和西安奕材的業(yè)績情況