SwaT 李 丹

2009年主板市場(chǎng)刮起了一股“金銅風(fēng)”，已經(jīng)成為目前最熱門(mén)的話題……

在2009年上半年，“2倍銅”成為技嘉主板最為重要的關(guān)鍵字，甚至是代名詞。而前不久，精英電腦也以一場(chǎng)“3倍金”系列主板產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，將這種追求高品質(zhì)材料的舉措推向又一個(gè)高潮?！敖疸~風(fēng)”成為了目前DIY市場(chǎng)上最熱門(mén)的話題。那么，各大廠商如何看待“金銅風(fēng)”?“金銅風(fēng)”是否會(huì)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里成為主板行業(yè)，乃至DIY市場(chǎng)的潮流趨勢(shì)?消費(fèi)者，尤其是對(duì)新技術(shù)最為熱衷的玩家們又是如何看待“金銅風(fēng)”的呢?

金銅風(fēng)越越盛

多數(shù)人可能都沒(méi)有想到，2009年初技嘉推出的“超耐久3”在時(shí)隔半年之后會(huì)有這樣的影響力，而該技術(shù)中的“2倍銅”更是引起了行業(yè)內(nèi)各個(gè)廠商的跟風(fēng)。那么，究竟2倍銅為何能有這樣的魔力呢?

技嘉對(duì)于這一技術(shù)有著這樣的描述：“采用2盎司純銅的主板內(nèi)層設(shè)計(jì)優(yōu)點(diǎn)有，超低溫，絕佳超頻效能超省電，2倍低阻抗值，超低電磁干擾，絕佳靜電保護(hù)設(shè)計(jì)等”。

更好的材料意味著更高的產(chǎn)品品質(zhì)，這一點(diǎn)在理論上毋庸置疑。不過(guò)最為關(guān)鍵的是，2009年年中，在打響了2倍銅的名號(hào)之后，技嘉啟動(dòng)了一項(xiàng)極具影響力的市場(chǎng)策略——將2倍銅技術(shù)推廣至技嘉旗下以MA770，JS3主板為代表的中低端主板產(chǎn)品上，這一舉措在市場(chǎng)上掀起了不小的波瀾。

無(wú)獨(dú)有偶，2009年8月，精英也以“品質(zhì)恒久遠(yuǎn)，金板永留傳”為口號(hào)，性出了A790GXM-AD3、A785GM-MP45T-AD3和G41T-M這四款采用“3倍金”技術(shù)的主板產(chǎn)品。精英電腦全球板卡渠道事業(yè)部總經(jīng)理李大明告訴本刊記者：“精英主板所采用的3倍金技術(shù)可以將主板接口部分的導(dǎo)電性能提高50％，將抗氧化，抗腐蝕性能提高3倍，理論上可以使CPU，內(nèi)存接口插拔壽命提高3倍。得益于3倍金技術(shù)，主板的各個(gè)接口在經(jīng)歷多次插拔和長(zhǎng)時(shí)間使用之后仍能夠保持信號(hào)的穩(wěn)定傳輸，從而有效杜絕了硬件虛接所造成的電腦穩(wěn)定性問(wèn)題，降低了硬件因此燒毀的風(fēng)險(xiǎn)?！?/p>

除了技嘉和精英兩大主板廠商，市場(chǎng)上越來(lái)越多的廠商也開(kāi)始沿襲了“2倍銅”這類賣點(diǎn)。先是捷波在其主板產(chǎn)品上開(kāi)始采用了2盎司銅設(shè)計(jì)，后有昂達(dá)宣布加入2倍銅陣營(yíng)，迅速推出了采用2盎司銅技術(shù)的“倍穩(wěn)固”系列主板。這一風(fēng)潮不僅僅體現(xiàn)在主板上技嘉顯卡率先沿用了超耐久技術(shù)，而翔升也以其金剛GTX285 1G DDR3顯卡力挺2倍銅。內(nèi)存廠商威剛也同樣加入了這一陣營(yíng)，在前不久發(fā)布了針對(duì)高端市場(chǎng)而推出XPG Plus系列DDR3-2200+v2.0雙通道內(nèi)存，除提供高速傳輸性能之外，更在PCB上加入了2盎司純銅電路板設(shè)計(jì)，令內(nèi)存模組阻抗值大大降低從而大幅提升其電效率，以達(dá)到提高其超頻能力的目的。當(dāng)然別忘了還有七彩虹，這家公司旗下的iGame系列顯卡中早在今年2月就已經(jīng)采用了超量銀技術(shù)。

廠商：看法并不一致

對(duì)于“金銅風(fēng)，一些廠商明顯地表示了接納的態(tài)度。昂達(dá)主板總經(jīng)理吳亮向本刊記者表示”作為主板的性能穩(wěn)定技術(shù)之一，主板提供商不斷加入具備含金量的技術(shù)，受惠的將是廣大消費(fèi)者。我們歡迎同行的競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樗懿粩啻龠M(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，幫助我們自己提升。同時(shí)我們反對(duì)以此類技術(shù)為噱頭的不實(shí)宣傳，一切應(yīng)從實(shí)際效能的改善出發(fā)?！捌卟屎绲膇GameI程師也表示，經(jīng)過(guò)多次測(cè)試驗(yàn)證，SPT超量鍍銀技術(shù)相較于目前業(yè)界顯卡鍍銅PCB，抗氧化板(OSP板)和噴錫板設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)突出。在每一個(gè)元件與PCB電路層接觸的過(guò)程中，如果采用鍍銀處理，可以保持每個(gè)接觸點(diǎn)要工作上百萬(wàn)次的持久快速反映，可以加強(qiáng)玩家在超頻過(guò)程中的穩(wěn)定性與改善。

不過(guò)也有廠商對(duì)于“金銅風(fēng)”提出了不同的見(jiàn)解。例如捷波主板技術(shù)總監(jiān)董平就認(rèn)為不管是幾倍銅，使用更多的銅意味著PCB的層變厚，對(duì)于PCB自身的導(dǎo)熱效果是會(huì)明顯增加。但這個(gè)效果必須基于大的PCB面積，也就是說(shuō)PCB面積越小，銅層再厚，它的散熱效果也會(huì)打折扣。此外，PCB電氣特性上和之前相比其實(shí)差不多。他還表示“對(duì)于3倍金而言，金手指表面的金屬厚度已經(jīng)不重要了，一層黃金已經(jīng)能抗氧化了。再厚，僅僅表示這個(gè)防護(hù)層會(huì)比較耐磨而已。從電氣特性上說(shuō)，其實(shí)是沒(méi)有任何幫助的。當(dāng)然在大面積的PCB上采用2倍銅技術(shù)在散熱方面是有積極意義的?！?/p>

持相同觀點(diǎn)的還有內(nèi)存廠商金士頓。金士頓大中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理馮若吳在接受媒體采訪時(shí)明確表示：“采用2倍銅設(shè)計(jì)的內(nèi)存確實(shí)對(duì)散熱幫助很大，但是內(nèi)存和主板不同，2倍銅技術(shù)還不足以讓內(nèi)存脫胎換骨。目前有些廠商推出的2倍銅內(nèi)存在很大程度上是為了打造形象，只能算是一張形象牌。我們目前還沒(méi)有考慮做2倍銅內(nèi)存?！?/p>

至于主板大廠華碩，對(duì)于“金銅風(fēng)”是否會(huì)在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里成為主板行業(yè)的潮流趨勢(shì)不置可否，一位不愿透露姓名的華碩員工表示：“華碩也有采用2倍銅技術(shù)的產(chǎn)品，我們認(rèn)為用優(yōu)秀的設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)高價(jià)物料堆砌所能實(shí)現(xiàn)的性能更加具有技術(shù)含量。這樣在我們使用相同的優(yōu)質(zhì)材料時(shí)就能做出更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。”

玩家：4成認(rèn)同，4成質(zhì)疑

對(duì)于“金銅風(fēng)”，板卡廠商表現(xiàn)出了不同的態(tài)度。那么，高端DIY玩家和普通消費(fèi)者對(duì)于“金銅風(fēng)”的態(tài)度是怎樣的呢?針對(duì)這一問(wèn)題，《微型計(jì)算機(jī)》近日在官方論壇和電腦城賣場(chǎng)分別對(duì)這兩個(gè)用戶群體進(jìn)行了調(diào)查。調(diào)查統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，40％的高端玩家認(rèn)為2倍銅3倍金自然有其價(jià)值，并對(duì)使用高品質(zhì)材料的板卡表示接受，而有45％的玩家對(duì)其提出了質(zhì)疑，認(rèn)為其宣傳意義大于實(shí)際價(jià)值。不過(guò)，在電腦賣場(chǎng)隨機(jī)調(diào)查的普通消費(fèi)者中超過(guò)6成的人群表示，在價(jià)差不大的情況下，更傾向于選購(gòu)這一類的板卡產(chǎn)品。

(Mc讀者熱議“金銅風(fēng)”)

宋呈義：我認(rèn)為這會(huì)是一個(gè)趨勢(shì)，就好比固態(tài)電容一樣，引起了玩家的瘋狂追捧。

soyapc：穩(wěn)定最重要!單純堆料+不合理的設(shè)計(jì)=浪費(fèi)!創(chuàng)造節(jié)約型社會(huì)!

發(fā)展太快跟不上：貌似能用很久，能用20年?有用嗎?誰(shuí)用個(gè)4.5年不換?純噱頭。

oem-bios：聯(lián)想2002年生產(chǎn)的商務(wù)機(jī)，昨天打開(kāi)內(nèi)存清潔。發(fā)現(xiàn)電解電容都鼓了好幾個(gè)，但還沒(méi)破?？磥?lái)鉭電容還是必要的。有些情況下堆料是必要的。

EndlessRainX：加量不加價(jià)才是王道。

matrixnet：廠家為了競(jìng)爭(zhēng)而另辟蹊徑，另開(kāi)一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)而已，不過(guò)是競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)物，在同化中求不同，進(jìn)行差異化營(yíng)銷。

威振天：2倍銅也好，3倍金也好，只要存在就是合理。難道現(xiàn)在的16：10、16：9……能比原來(lái)的4：3好嗎?但市場(chǎng)現(xiàn)在的確少有4：3了。

……金銅風(fēng)：的興起并不意外，在這

之前，多相供電，全固態(tài)電容、夸張散熱器等高附加值特性的流行，已經(jīng)宣告了主板產(chǎn)業(yè)新生代的崛起。單純的高性能并不能滿足新一代DIYer的胃口，個(gè)性化的配件，包含外形酷炫、功能繁多、穩(wěn)定性更強(qiáng)的產(chǎn)品必將受到越來(lái)越多用戶的青睞。此外，幾家大型主板廠商都越來(lái)越重視自己的獨(dú)家特色，讓自己的產(chǎn)品在用戶眼里有了更多的亮點(diǎn)，也在同質(zhì)化的市場(chǎng)陰影中挖掘出了屬于自己的寶藏，這對(duì)主板廠商也是好事。第三，芯片組的發(fā)展過(guò)快，讓主板廠商總是被迫充當(dāng)配角。主板的個(gè)性化與功能化道路，可以看作是主板廠商增加自己在IT業(yè)界話語(yǔ)權(quán)的重要一步。

我認(rèn)為2倍銅也好，3倍金也罷，包括十二相供電以及超現(xiàn)實(shí)散熱器都是值得肯定的，主板廠商推出這樣的產(chǎn)品，我舉雙手贊成。唯獨(dú)希望的是，主板廠商能在產(chǎn)品上做足功夫，讓這些特色產(chǎn)品有真正的特色表現(xiàn)，不要吆喝過(guò)后卻得不到喝彩，成為噱頭產(chǎn)品?！啊段⑿陀?jì)算機(jī)》忠實(shí)讀者bigheadwy的評(píng)論，代表了接受”金銅風(fēng)的部分玩家的看法。而持反對(duì)意見(jiàn)的玩家的看法，同樣不可忽視。

另一位讀者Pcake認(rèn)為，材料資源是可以復(fù)制的，如果主板廠商習(xí)慣了以用料的優(yōu)劣來(lái)區(qū)分產(chǎn)品的品質(zhì)的話，就意味其在制造工藝方面選擇了同質(zhì)化。主板業(yè)界巨頭在業(yè)界立足的基礎(chǔ)并非他們的產(chǎn)品用料，而是他們出色的研發(fā)和設(shè)計(jì)能力，能夠用相同甚至更低成本的材料做成性能出色，品質(zhì)過(guò)硬的產(chǎn)品。2倍鋼、3倍金固然有意義，但是作為產(chǎn)品宣傳的絕對(duì)重頭恐怕有失偏頗。此外，他還談到，目前玩家對(duì)主板的需求更多體現(xiàn)在其特殊功能和特色設(shè)計(jì)上。比如，如何更簡(jiǎn)易地超頻，接口是否齊全配套軟件是否豐富實(shí)用等等。

高規(guī)格用料有意義

帶著消費(fèi)者的問(wèn)題，我們特地采訪了上游PC8板廠商。一位不愿意公開(kāi)姓名的工程師向記者表達(dá)了他的觀點(diǎn)：”從電阻定義公式R=pL／S的角度來(lái)說(shuō)，如果電流通過(guò)的橫截面積越大時(shí)，R值就越小，產(chǎn)生的熱量就越小，同時(shí)單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)橫截面的電流就越多，性能越高。因此來(lái)說(shuō)，2倍銅技術(shù)有其特殊價(jià)值。而3倍金這類技術(shù)也早已在專業(yè)級(jí)領(lǐng)域使用，如航天飛機(jī)，軍用裝備，同時(shí)像美國(guó)國(guó)防部，歐盟，國(guó)外的一些銀行等重要政府商業(yè)機(jī)構(gòu)也使用了金層加厚的主板，其目的就是為了提升主板工作的穩(wěn)定性。而且在一些要求很高的服務(wù)器級(jí)主板上還鍍上了30微米厚的黃金?！?/p>

不過(guò)，這位工程師也無(wú)法認(rèn)定2倍銅3倍金的價(jià)值，“就好比說(shuō)大家都知道10層PCB板比8層PCB板好，8層PCB板比6層板好，但我們都只知道它好在哪里，卻無(wú)法給出好出多少的數(shù)據(jù)。況且，PCB只是板卡產(chǎn)品的一個(gè)方面，PCB好不代表整個(gè)產(chǎn)品就好。”

此外，對(duì)于業(yè)內(nèi)人士和玩家提出的“內(nèi)存和處理器不可能頻繁反復(fù)插拔，3倍金是否有必要”的疑問(wèn)，精英電腦全球板卡渠道事業(yè)部總經(jīng)理李大明也以他的角度給出了反駁的解釋——

電腦中最常見(jiàn)的故障之一是由于接觸不良引起的。大家可能在生活中長(zhǎng)碰到這樣一些現(xiàn)象，當(dāng)機(jī)器無(wú)法點(diǎn)亮?xí)r，把處理器或內(nèi)存重新插拔一次，電腦就恢復(fù)正常了，這說(shuō)明故障可能是因?yàn)榻涌诘哪硞€(gè)接觸點(diǎn)無(wú)法穩(wěn)定傳輸信號(hào)所致，而現(xiàn)在，這類故障發(fā)生的概率很可能將更高，簡(jiǎn)單舉例來(lái)說(shuō)，英特爾的下一代主流處理器將采用LGAll56接口，也就意味著它與主板的接觸點(diǎn)較現(xiàn)在的LGA775提高了300多個(gè)，從統(tǒng)計(jì)學(xué)概率來(lái)看，接觸點(diǎn)越多，發(fā)生故障的概率一定會(huì)上升。”

讓我們回頭看看DIY主板市場(chǎng)多年來(lái)玩家們歷年來(lái)所討論的熱點(diǎn)話題，從更多層的PCB板，到多相電容，到知名日系品牌電容，再到全固態(tài)電容，板卡行業(yè)這種追求更高品質(zhì)材質(zhì)的步伐從未停止。如今的“金銅風(fēng)”也是一樣，也是這__步伐的延續(xù)。從這一角度上來(lái)講，“金銅風(fēng)”的出現(xiàn)絕非偶然。而且，它能在如今深陷同質(zhì)化泥沼的主板市場(chǎng)上提出一個(gè)新的創(chuàng)新點(diǎn)，至少?gòu)钠涫袌?chǎng)意義上講，是值得肯定的。

眼下的金銅風(fēng)或許還沒(méi)有完全展現(xiàn)出它在實(shí)際應(yīng)用中的潛力，舉個(gè)不算恰當(dāng)?shù)睦?，兩年前，在同質(zhì)化同樣嚴(yán)重的LCD市場(chǎng)中，LG首先提出“銳比”的概念，2000：1，3000：1 5000：1……其它廠商的跟進(jìn)甚至最高做到10000：1，但在今天看來(lái)，動(dòng)態(tài)對(duì)比度的意義并沒(méi)有那么超乎想象，甚至沒(méi)有太大的價(jià)值。但行業(yè)的跟風(fēng)使得這一技術(shù)成為了當(dāng)年LCD產(chǎn)品潛在的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并且一定程度上推動(dòng)了產(chǎn)品的發(fā)展。

微型計(jì)算機(jī)

無(wú)法否認(rèn)，“金銅風(fēng)”已經(jīng)成為了目前主板市場(chǎng)上的熱門(mén)話題。而且，誰(shuí)也不敢肯定，未采這股“金銅風(fēng)”不會(huì)席卷整個(gè)主板行業(yè)，成為優(yōu)秀主板產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配置，進(jìn)而影響整個(gè)行業(yè)的發(fā)展潮流。我們認(rèn)為，主板的研發(fā)，就好比炒菜。菜品原料好壞是一個(gè)方面，廚師的水準(zhǔn)是另一個(gè)方面。從技術(shù)的理論層面上來(lái)講，“金銅風(fēng)”有其實(shí)用價(jià)值，它為主板穩(wěn)定運(yùn)行提供又一層保障。因此，我們的觀點(diǎn)是，廠商不必一味追求“原料”，而忽視自身的“廚藝”，而消費(fèi)者也不可偏信“原料”。畢竟消費(fèi)者買(mǎi)主板不會(huì)帶上電子秤，憑主板的重量差異來(lái)選擇。不過(guò)話說(shuō)回來(lái)，“原料”與“廚藝”其實(shí)并不沖突，好的設(shè)計(jì)加上好的物料，豈非更有成效?