黃 義

在一個飯局上，一位業(yè)內(nèi)的朋友向我透露了一個小道消息——英特爾可能將CPU焊在主板上出售。我當時對此不屑一顧，這不是科技倒退20年嗎?不過，仔細想來，或許英特爾只是想把CPU和主板芯片組打包出售。目前，英特爾的CPU整合度越來越高，P55主板已經(jīng)因為北橋的簡化而采用了單芯片設(shè)計。照這樣的發(fā)展勢態(tài)，功能相對簡單的南橋芯片也很有可能就此并入CPU當中。

不管是焊接還是打包出售，這樣的整臺對DIYer和主板廠商可不是一個好消息。CPU和主板芯片組整合就意味著在出廠時英特爾就決定了平臺配置，DIY的靈活度將會大大降低。不僅DIY的樂趣大打折扣，主板廠商的工作也會變得相當沒有技術(shù)含量，產(chǎn)品同質(zhì)化可能會更加嚴重。更重要的是，此舉會讓主板行業(yè)變得更加薄利，因此我認為大部分的主板廠商恐怕不會對此抱積極態(tài)度。

由于英特爾目前還不可能全面掌控主板市場，其在主板廠商心目中的地位已經(jīng)不再絕對的高高在上，僅僅憑借英特爾自有品牌主板的出貨量，顯然難以改變整個市場的大局。擁有一定話語權(quán)的主板廠商已經(jīng)開始和英特爾展開博弈。而英特爾的當務(wù)之急也應(yīng)該是積極應(yīng)對來自圖形芯片廠商的挑戰(zhàn)，迅速強化CPU核心論。如果其圖形核心性能遲遲得不到提升，不能達到甚至超過主流整合圖形芯片的水準，那么整合在CPU內(nèi)的圖形核心對于消費者來說就意義不大了。因此，對臺式電腦平臺而言，短期內(nèi)英特爾將CPU和主板芯片組打包出售的可能性也不會太高。而主板行業(yè)也會在相當一段時間里繼續(xù)著一、二線廠商自由競爭的混戰(zhàn)局面，主板的功能、設(shè)計依舊是廠商的核心競爭力，主板廠商也不會在短時間內(nèi)演變?yōu)轭愃朴脖P廠商的“組裝業(yè)者”。